SU450673A1 - Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов - Google Patents

Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов

Info

Publication number
SU450673A1
SU450673A1 SU1871071A SU1871071A SU450673A1 SU 450673 A1 SU450673 A1 SU 450673A1 SU 1871071 A SU1871071 A SU 1871071A SU 1871071 A SU1871071 A SU 1871071A SU 450673 A1 SU450673 A1 SU 450673A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
soldering
knots
copper
electrovacuum devices
Prior art date
Application number
SU1871071A
Other languages
English (en)
Inventor
Рюрик Елизарович Ковалевский
Владимир Михайлович Ипполитов
Людмила Захаровна Чулюкова
Original Assignee
Предприятие П/Я А-1067
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-1067 filed Critical Предприятие П/Я А-1067
Priority to SU1871071A priority Critical patent/SU450673A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU450673A1 publication Critical patent/SU450673A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к пайке.
Известен припой дл  пайки узлов электровакуумных приборов, содержащий индий, серебро , медь, галлий.
Дл  снижени  температуры пайки, уменьшени  эрозии па емых материалов и повышени  качества па ного соединени  компоненты припо  вз ты в следующем соотношении, (вес. %):
Галлий3-12
Серебро50-65 Индий6-18
МедьОстальное.
Припой имеет технологический интервал плавлени  640-680°С, хорошую растекаемость в водороде по меди, смачивает молибден .
Приведенные испытани  на приборах показали , что припой, содержащий серебра 55%, меди 25%, инди  14% и галли  6%, при температуре пайки 680-700°С образует в водороде и вакууме плотные без дефектов и без эрозии па емых материалов па ные швы в соединении меди с эммитирующим материалом (толщиной 0,1 мм) па основе серебра.
Разработанный припой может быть рекомендован дл  вакуумной ступенчатой паши и других материалов ЭВП.
10Предмет изобретени 
Припой дл  пайки узлов электровакуумных приборов, содержащий ипдий, серебро, медь, галлий, отличающийс  тем, что, с целью 15 снил ;ени  температуры пайки, уменьшени  эрозии па емых материалов и повышени  качества па ного соединени , компоненты припо  вз ты в следующем соотношении, вес. %:
Галлий3-12
20Серебро50-65
Индий6-18
МедьОстальное.
SU1871071A 1973-01-12 1973-01-12 Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов SU450673A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1871071A SU450673A1 (ru) 1973-01-12 1973-01-12 Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1871071A SU450673A1 (ru) 1973-01-12 1973-01-12 Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU450673A1 true SU450673A1 (ru) 1974-11-25

Family

ID=20538992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1871071A SU450673A1 (ru) 1973-01-12 1973-01-12 Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU450673A1 (ru)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0585708A1 (de) * 1992-09-02 1994-03-09 Degussa Aktiengesellschaft Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot
EP0585707A1 (de) * 1992-09-02 1994-03-09 Degussa Aktiengesellschaft Verwendung von Silberlegierungen als kadmiumfreies Hartlot
EP0586928A1 (de) * 1992-09-02 1994-03-16 Degussa Aktiengesellschaft Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot
DE4323227C1 (de) * 1993-07-12 1994-07-28 Degussa Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als niedrigschmelzendes Hartlot
WO2014111538A3 (de) * 2013-01-18 2014-09-12 Umicore Ag & Co. Kg Lotlegierungen
CN107971652A (zh) * 2017-11-23 2018-05-01 贵研铂业股份有限公司 一种电真空钎料及其制备方法
CN110695567A (zh) * 2019-10-21 2020-01-17 北京航空航天大学 一种低熔点高塑性的银基钎料

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0585708A1 (de) * 1992-09-02 1994-03-09 Degussa Aktiengesellschaft Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot
EP0585707A1 (de) * 1992-09-02 1994-03-09 Degussa Aktiengesellschaft Verwendung von Silberlegierungen als kadmiumfreies Hartlot
EP0586928A1 (de) * 1992-09-02 1994-03-16 Degussa Aktiengesellschaft Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot
US5341981A (en) * 1992-09-02 1994-08-30 Degussa Aktiengesellschaft Use of a cadmium-free silver alloy as brazing solder (III)
US5352542A (en) * 1992-09-02 1994-10-04 Degussa Aktiengesellschaft Use of silver alloys as cadium-free brazing solder
DE4323227C1 (de) * 1993-07-12 1994-07-28 Degussa Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als niedrigschmelzendes Hartlot
WO2014111538A3 (de) * 2013-01-18 2014-09-12 Umicore Ag & Co. Kg Lotlegierungen
CN107971652A (zh) * 2017-11-23 2018-05-01 贵研铂业股份有限公司 一种电真空钎料及其制备方法
CN107971652B (zh) * 2017-11-23 2020-06-16 贵研铂业股份有限公司 一种电真空钎料及其制备方法
CN110695567A (zh) * 2019-10-21 2020-01-17 北京航空航天大学 一种低熔点高塑性的银基钎料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2220961A (en) Soldering alloy
SU450673A1 (ru) Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов
KR100328157B1 (ko) 카드뮴부재땜납용은합금
US2310568A (en) Method of joining materials
SU199651A1 (ru) Высокотемпературной пайки стали
ATE4092T1 (de) Lotlegierungen zum direkten aufloeten von oxidhaltigen silberkontakten auf kontakttraeger.
JP2005167257A (ja) はんだ付け方法
KR19980023274A (ko) 무연 솔더 조성물
SU437594A1 (ru) Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов
SU239002A1 (ru) Пайки узлов электровакуумныхприборов
SU509373A1 (ru) Флюс дл пайки меди и ее сплавов
SU814629A1 (ru) Флюс дл высокотемпературнойпАйКи
SU425755A1 (ru) Припой для бесфлюсовой пайки
SU241950A1 (ru) Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев
SU186264A1 (ru) Вакуумноплотной пайки нержавеющей стали
JPS5645044A (en) Forming method for electrode lead
SU435908A1 (ru) ПРИПОЙ дл ПАЙКИ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ИЗДЕЛИЙ
JPS56144893A (en) Solder alloy for fitting lead on silver electrode
SU539716A1 (ru) Припой дл пайки стали
SU1115337A1 (ru) Припой для бесфлюсовой пайки
SU384161A1 (ru) Сплав для приплавления кремния к термокомпенсирующему электроду
SU413116A1 (ru)
SU194528A1 (ru) Припой для пайки термоэлементов
SU505544A1 (ru) Припой дл пайки магни и его сплавов
SU550258A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов