SU437594A1 - Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов - Google Patents
Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборовInfo
- Publication number
- SU437594A1 SU437594A1 SU1865743A SU1865743A SU437594A1 SU 437594 A1 SU437594 A1 SU 437594A1 SU 1865743 A SU1865743 A SU 1865743A SU 1865743 A SU1865743 A SU 1865743A SU 437594 A1 SU437594 A1 SU 437594A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor devices
- power semiconductor
- soldering elements
- soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
1
Изобретение относитс к области пайки. Известен припой свинец-германий, содержащий от 0,5 до 3% германи .
Дл повышени растекани припо и его флюсующих свойств в предлагаемый состав введено олово в количестве 2,5-3%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении , %:
Германий0,5-1,5
СвинецОстальное.
По сравнению с известным предлагаемый припой имеет узкий интервал кристаллизации (30°), лучшие флюсующие свойства (за счет большего перегрева при температуре пайки над температурой полного расплавлени ), а также лучшую растекаемость п более равномерное распределение германи за счет добавок олова.
Сравнительные свойства известных и предлагаемого припоев приведены в таблице. 34
Предмет из-обре тени и раСтекан:и по поверхности, в его состав ввеПрипой дл пайки элементов силовых полу- компоненты вз ты в следующем соотношепроводниковых приборов, содержащий сви-нец,ним, %:
германий, отличающийс тем, что, с 5Германий0,5-1,5
целью повышени флюсующих свойств припо СвинецОстальное.
437594
дено олово в количестве 2,5-3%, а остальные
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1865743A SU437594A1 (ru) | 1972-12-28 | 1972-12-28 | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1865743A SU437594A1 (ru) | 1972-12-28 | 1972-12-28 | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU437594A1 true SU437594A1 (ru) | 1974-07-30 |
Family
ID=20537528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1865743A SU437594A1 (ru) | 1972-12-28 | 1972-12-28 | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU437594A1 (ru) |
-
1972
- 1972-12-28 SU SU1865743A patent/SU437594A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE35389T1 (de) | Flussmittelzusammensetzung. | |
| SU437594A1 (ru) | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов | |
| SU450673A1 (ru) | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов | |
| SU241950A1 (ru) | Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев | |
| SU194528A1 (ru) | Припой для пайки термоэлементов | |
| SU134114A1 (ru) | Припой дл безфлюсовой пайки меди | |
| SU436714A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| SU170268A1 (ru) | Припой для пайки | |
| SU239002A1 (ru) | Пайки узлов электровакуумныхприборов | |
| SU540715A1 (ru) | Припой дл пайки нитрида бора с металлом | |
| SU432999A1 (ru) | Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов | |
| SU186264A1 (ru) | Вакуумноплотной пайки нержавеющей стали | |
| SU451510A1 (ru) | Припой дл пайки изделий из золота | |
| JPS5211769A (en) | Method of adhering semiconductor proper and semiconductor holder | |
| SU425755A1 (ru) | Припой для бесфлюсовой пайки | |
| JPS5228263A (en) | Process of face bonding of flip tip | |
| SU242648A1 (ru) | Припой для пайки деталей полупроводниковыхприборов | |
| SU239776A1 (ru) | Припой для пайки выпрямительных элементов полупроводниковых приборов | |
| TH3824B (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| RU1785858C (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов | |
| SU147896A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена со сталью | |
| SU222146A1 (ru) | Пайки металла с керамикой | |
| SU179598A1 (ru) | Припой для пайки нержавеющей стали, меди и их сочетаний | |
| SU100901A1 (ru) | Способ высокотемпературной пайки вольфрама и молибдена | |
| SU928736A1 (ru) | Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов |