TH3824B - สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ - Google Patents
สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำInfo
- Publication number
- TH3824B TH3824B TH9001000143A TH9001000143A TH3824B TH 3824 B TH3824 B TH 3824B TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 3824 B TH3824 B TH 3824B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- melting point
- low melting
- soldering
- assembly
- Prior art date
Links
Abstract
สารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจืดทองแดงเปิดเผยไว้สำหรับการบันกรีและการบัดกรีซ้ำบนพื้นผิวทองแดงปริมาณทองแดงที่ต้องการให้มีในสารบัดกรีเพื่อยับยั้งการละลายของพื้นผิวทองแดงที่จะทำการบัดกรี ได้ถูกพบว่าเป็นระดับการเจืปนที่อยู่ต่ำกว่าจุดยูเท็คติกของทวิภาคดีบุก- ทองแดง
Claims (3)
1.ส่วนผสมสารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำ โดยที่สารบัดกรีมีส่วนประกอบระบุโดยน้ำหนักโดยประมาฯดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26% ตะกั่ว/ 20% อินเดียมและถูกเจืดด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง 0.20 % โดยน้ำหนัก
2. อุปกรณ์อิเล็กส์ที่มีส่วนประกอบของทองแดง อันได้แก่ส่วนผสมสารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ ซึ่งมีส่วนประกอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 %/ ดีบุก/26% ตะกั่ว/ 20 % อินเดียมและถูกเจือด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20% โดยน้ำหนัก
3.วิธีการในการทำอุปรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีส่วนประกอบด้วยขั้นตอนของการบัดกรีอย่างน้อยหนึ่งตรั่งไปบนโลหะที่มีส่วนประปอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26 % ตะกั่ว/ 20 % อินเดียม และถูกเจือปนด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20 % โดยน้ำหนัก
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH8819EX TH8819EX (th) | 1991-05-01 |
| TH8819A TH8819A (th) | 1991-05-01 |
| TH3824B true TH3824B (th) | 1994-07-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001058286A (ja) | チップ部品接合用ソルダペースト | |
| DE60142387D1 (de) | Bleifreie Lötpaste | |
| RU2004103629A (ru) | Припой, по существу не содержащий свинец, и способ его получения | |
| CA2000301A1 (en) | Copper doped low melt solder for component assembly and rework | |
| DE60134781D1 (de) | Lötpasten | |
| MY136217A (en) | Lead-free solder ball | |
| JP3312618B2 (ja) | はんだ槽へのはんだの追加供給方法 | |
| JP4389331B2 (ja) | ペーストはんだ | |
| KR880004894A (ko) | 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 | |
| JPH0994688A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPH0994687A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| TH3824B (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| TH8819A (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| JPH1052791A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2000126890A (ja) | はんだ材料 | |
| TH8819EX (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| JPH09174279A (ja) | はんだ合金 | |
| JPS56144893A (en) | Solder alloy for fitting lead on silver electrode | |
| SU436714A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| KR100220800B1 (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
| SU437594A1 (ru) | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов | |
| KR0169584B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-비스므스 합금 | |
| JP2004031724A (ja) | ワークの半田付け方法及び半田付け実装体 | |
| KR20020020663A (ko) | 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납 | |
| KR100509509B1 (ko) | 납땜용 무연합금 |