KR880004894A - 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 - Google Patents
지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 Download PDFInfo
- Publication number
- KR880004894A KR880004894A KR870011009A KR870011009A KR880004894A KR 880004894 A KR880004894 A KR 880004894A KR 870011009 A KR870011009 A KR 870011009A KR 870011009 A KR870011009 A KR 870011009A KR 880004894 A KR880004894 A KR 880004894A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tin
- alloy
- solder paste
- particles
- solder
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0263—Details about a collection of particles
- H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 전형적인 표면 장착 회로 기판의 온도 및 J리드 직접 회로 표면 장착 장치상의 리드선의 온도를, 기상로(Vapor Phase Furnace) 내에 기판 및 표면 장착 장치를 삽입한 후에 시간에 대해 도시한 그래프도,
제2도는 본 발명의 납땜 페이스트 혼합물의 단면을 도시한 확대도.
제3도는 주석/납 합금상의 그래프도.
Claims (14)
- 납땜 용융을 지연시키고 납땜 결합부 공극을 최소화시키기 위한 납땜 페이트 혼합물에 있어서, 다수의 제1합금 입자, 및 제1합금과 상이한 다수의 제2합금 입자로 구성되는 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트 혼합물.
- 제1항에 있어서, 제1합금이 주석을 포함하고 제2합금이 납을 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트 혼합물.
- 제2항에 있어서, 제2합금의 주석도 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트 혼합물.
- 제3항에 있어서, 혼합물내의 주석의 양이 혼합물내의 납땜의 약63 중량%이고 혼합물내의 납의 양이 약 37중량%인 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트 혼합물.
- 제4항에 있어서, 제1합금이 100중량%이고, 제2합금이 약10중량% 주석 및 90중량% 납인것을 특징으로 하는 납땜 페이스트 혼합물.
- 제5항에 있어서, 제1 및 제2합금의 입자가 현수되는 점착성 매질을 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트 혼합물.
- 납땜 용융을 지연시키고 납땜 결합부 공극의 수 및 크기를 최소화시키기 위한 방법에 있어서, 회로기판 풋패드상에 납땜 페이스트를 갖고 있는 회로 기판을 미리 굽는 수단, 및 기상로내의 기판에 표면 장착 장치를 납땜하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제7항에 있어서, 납땜 페이스트 금속 내용물이 약 63중량% 주석 및 37중량% 납이고, 납땜 페이스트 금속이 100중량% 주석의 입자 및 약 10중량% 주석 및 90중량% 납의 합금의 입자 형태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제8항에 있어서, 미리 굽는 수단이 기판에 납땜하기 위해 회로 기판상의 적절한 위치내에 표면 장착 집적 회로 장치를 행해지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 미리 굽는 수단이 약 105℃의 온도에서 행해지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제10항에 있어서, 미리 굽는 수단이 약 1 내지 4시간 동안 계속되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 기상로내에서 지연 용융을 지연하기 위한 납땜 페이스트에 있어서, 페이스트의 금속 내용물이 주석 입자, 및 약 10중량% 납의 합금의 입자로 구성되는 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트.
- 제12항에 있어서, 주석 입자 대 합금 입자의 비율이 페이스트의 금속 내용물이 약 63중량% 주석 및 37중량% 납으로 되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트.
- 제13항에 있어서, 주석 입자 및 합금 입자의 직경이 약 100미크로인 것을 특징으로 하는 납땜 페이스트.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/915,218 US4767471A (en) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | Delayed reflow alloy mix solder paste |
US915,218 | 1986-10-03 | ||
US915218 | 1992-07-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880004894A true KR880004894A (ko) | 1988-06-27 |
KR960003728B1 KR960003728B1 (ko) | 1996-03-21 |
Family
ID=25435411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019870011009A KR960003728B1 (ko) | 1986-10-03 | 1987-10-02 | 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 및 이의 제조 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4767471A (ko) |
JP (1) | JPS63154288A (ko) |
KR (1) | KR960003728B1 (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68904214T2 (de) * | 1988-03-04 | 1993-05-19 | Toshiba Kawasaki Kk | Hartloetpaste zum verbinden von metalle und keramische materialien. |
US5038996A (en) * | 1988-10-12 | 1991-08-13 | International Business Machines Corporation | Bonding of metallic surfaces |
EP0365807B1 (en) * | 1988-10-12 | 1993-12-22 | International Business Machines Corporation | Bonding of metallic surfaces |
GB8903311D0 (en) * | 1989-02-14 | 1989-04-05 | Raychem Pontoise Sa | Composite solder article |
JPH0783178B2 (ja) * | 1989-07-13 | 1995-09-06 | 千住金属工業株式会社 | 多端子部品のはんだ付け方法 |
US5188282A (en) * | 1991-01-28 | 1993-02-23 | Hughes Aircraft Company | Vapor phase flash fusing of printed wiring boards |
US5328521A (en) * | 1993-03-08 | 1994-07-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Kinetic solder paste composition |
US5382300A (en) * | 1994-03-22 | 1995-01-17 | At&T Corp. | Solder paste mixture |
JPH07276076A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
JPH0899189A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-04-16 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
US5623127A (en) * | 1994-12-02 | 1997-04-22 | Motorola, Inc. | Single alloy solder clad substrate |
US9017446B2 (en) * | 2010-05-03 | 2015-04-28 | Indium Corporation | Mixed alloy solder paste |
JP6188671B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2017-08-30 | 株式会社Ssテクノ | 水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59319B2 (ja) * | 1977-09-07 | 1984-01-06 | 三菱電機株式会社 | 鑞付方法 |
US4255192A (en) * | 1979-12-17 | 1981-03-10 | Pennwalt Corporation | Homogenous bonding of dispersed phase alloy |
JPS5739866A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-05 | Shinagawa Supootsu Kk | Face frame body of face mask for ball game |
US4381944A (en) * | 1982-05-28 | 1983-05-03 | General Electric Company | Superalloy article repair method and alloy powder mixture |
JPS5966993A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-16 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | 高温クリ−ムはんだ |
JPS613801A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Kawasaki Steel Corp | スズ含有鉄系複合粉末およびその製造方法 |
US4509994A (en) * | 1984-09-04 | 1985-04-09 | Mcdonnell Douglas Corporation | Solder composition for high-density circuits |
JPS6192781A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-10 | Canon Inc | 蒸気相はんだ付け方法 |
-
1986
- 1986-10-03 US US06/915,218 patent/US4767471A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-10-02 KR KR1019870011009A patent/KR960003728B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1987-10-02 JP JP62249678A patent/JPS63154288A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960003728B1 (ko) | 1996-03-21 |
JPS63154288A (ja) | 1988-06-27 |
US4767471A (en) | 1988-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR880004894A (ko) | 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 | |
US4919729A (en) | Solder paste for use in a reducing atmosphere | |
Melton | The effect of reflow process variables on the wettability of lead-free solders | |
JP2000190090A (ja) | 鉛フリ―はんだ合金 | |
KR960016660A (ko) | 유기기판 상에 전자부품을 접속하는데 사용된 리이드 없는 땜납 및 그것을 사용해서 제조한 전자제품 | |
JP2002224880A (ja) | はんだペースト、および電子装置 | |
ATE284294T1 (de) | Bleifreie lötlegierung und deren verwendung in elektronischen bauelementen | |
JPS63238994A (ja) | 半田組成物 | |
JPH10146690A (ja) | チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト | |
JP2003112285A (ja) | ソルダーペースト | |
EP0753374A1 (en) | Low-melting alloy and cream solder using a powder of the alloy | |
JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
JP2006512212A (ja) | 混合された合金からなる無鉛はんだペースト | |
JPS6130439B2 (ko) | ||
JPH09174278A (ja) | 無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置 | |
JP3107483B2 (ja) | 無ないし低含鉛半田合金 | |
US3579312A (en) | Printed circuits from nonmigrating solders | |
JP2005297011A (ja) | ソルダーペーストおよび半田付け物品 | |
JP2001358458A (ja) | Pbフリーはんだ接続を有する電子機器 | |
JPH06126485A (ja) | リードピン用ろう材 | |
JPH0422595A (ja) | クリームはんだ | |
JP3254901B2 (ja) | はんだ合金 | |
JP3342481B2 (ja) | チップ部品のリフロー半田付け方法 | |
JPH0596396A (ja) | クリーム半田 | |
JP3254857B2 (ja) | はんだ合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080117 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |