JP2000190090A - 鉛フリ―はんだ合金 - Google Patents
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Abstract
は室温となるという熱サイクルがはんだ付け部にかか
り、その結果はんだが熱膨張・収縮で金属疲労を起こし
て破壊する。本発明は耐熱サイクル性のあるSn−Cu
系はんだ合金の融点下げるとともに、耐熱サイクル性と
機械的強度に優れた鉛フリーはんだ合金である。 【解決手段】0.1〜2.5重量%Cuと残部がSnか
ら成るはんだ合金中に、Bi、Inの1種以上を1〜1
5重量%添加した鉛フリーはんだ合金であり、さらに該
合金中にNi、Ge、Pd、Au、Ti、Feの1種以
上を0.01〜2重量%添加した鉛フリーはんだ合金で
ある。
Description
かも耐熱サイクル性や機械的強度に優れたはんだ合金に
関する。
だ合金としては、Sn−Pb合金が一般的であり、古来
より長い間使用されてきていた。Sn−Pb合金は、共
晶組成(63Sn−Pb)の融点が183℃という低い
ものであり、そのはんだ付け温度は230〜240℃と
いう熱に弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることが
ない温度である。しかもSn−Pb合金は、はんだ付け
性が極めて良好であるとともに、液相線温度と固相線温
度間の温度差がなく、はんだ付け時に直ぐに凝固して、
はんだ付け部に振動や衝撃が加わってもヒビ割れや剥離
を起こさないという優れた特長を有している。
レコーダー、コンピューター、複写機のような電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は、廃棄処分される。これらの電子機器は、外枠
やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂であ
り、また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処
分ができず、ほとんどが地中に埋められている。
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を汚染するようになる。このよ
うに鉛を含んだ地下水を長年飲用していると、人体に鉛
分が蓄積され、鉛毒を起こす虞が出てくる。このような
機運から、電子機器業界では鉛を含まないはんだ、所謂
「鉛フリーはんだ合金」の出現が望まれてきている。
成分のSn−Ag、合金Sn−Cu合金、Sn−Sb合
金はあった。Sn−Ag合金は、最も溶融温度の低い組
成がSn−3.5Agの共晶組成で、溶融温度が221
℃である。この組成のはんだ合金のはんだ付け温度は2
60〜280℃というかなり高い温度であり、この温度
ではんだ付けを行うと熱に弱い電子部品は熱損傷を受け
て機能劣化や破壊等を起こしてしまうものである。Sn
−Cu合金は最も溶融温度の低い組成がSn−0.7C
uで、その溶融温度は227℃であり、やはりSn−A
g合金同様はんだ付け温度が高くなって電子部品に熱損
傷を起こさせてしまう。またSn−Sb合金は、最も溶
融温度の低い組成がSn−5Sbであるが、この組成の
溶融温度は、固相線温度が235℃、液相線温度が24
0℃という高い温度であるため、はんだ付け温度は、S
n−3.5Ag合金やSn−Cu合金よりもさらに高い
280〜300℃となり、やはり熱に弱い電子部品を熱
損傷させてしまうものである。
金、Sn−Sb合金は溶融温度が高いため、これらの合
金の溶融温度を下げる手段を講じたはんだ合金が多数提
案されている。(参照:特開平6−15476号公報、
同6−344180号公報、同7−1178号公報、同
7−40079号公報)
用時に電流を通じると、パワートランジスター、抵抗、
コイル等の部品からジュール熱が発生し、電子機器のケ
ース内が高温となる。そして電子機器の使用を止めるた
めに通電を切るとケース内は高温から室温へと降温す
る。このように電子機器の使用・不使用を繰り返すと、
ケース内は高温・室温を繰り返すという熱サイクルに曝
される。この熱サイクルは、はんだ付け部にも及ぶよう
になるが、はんだ付け部の樹脂製のプリント基板と金属
のはんだ合金とは熱膨張係数が大いに相違するため、は
んだ合金はこの熱膨張・収縮により拘束され、長年月の
うちに金属疲労を起こして遂にははんだ合金が破壊して
しまう。はんだ付け部のはんだが破壊すると全く通電し
なくなって電子機器の機能不良とるばかりでなく、はん
だ付け部が接触不良状態であると接触抵抗により発熱し
て火災発生の原因ともなってしまう。そのため、近時で
は、はんだ付け部が熱サイクルで金属疲労を起こしにく
いはんだ合金が求められるようになってきている。
は、従来のSn−Pbはんだ合金よりも耐熱サイクル性
に優れており、鉛を使用しないという環境問題とともに
長寿命化に優れた特性を有している。
g系はんだ合金やSn−Sbはんだ合金は、耐熱サイク
ル性に優れているとはいえ、未だ充分なものではなかっ
た。またSn−Cu系はんだ合金は機械的強度がSn−
Ag系はんだ合金やSn−Sb系はんだ合金と略同等で
あるが、車載基板のように重要保安部品となるもので
は、さらに優れた機械的強度が要求される。本発明は、
耐熱サイクル性に優れているとともに機械的強度に優れ
た鉛フリーはんだ合金を提供することにある。
系のはんだ合金はSn−Ag系はんだ合金やSn−Sb
系のはんだ合金に比べて耐熱サイクル性を有しているこ
とに着目したもので、Sn−Cu系はんだ合金の融点を
如何にして下げてはんだ付け時の電子部品に対する熱損
傷を少なくし、また如何にしてSn−Cu系はんだ合金
の機械的強度を向上させるかについて鋭意研究を行い本
発明を完成させた。
部Snからなる合金中に、1〜15重量%Bi、1〜1
5重量%Inの1種以上が添加されていることを特徴と
する鉛フリーはんだ合金であり、また0.1〜2.5重
量%Cuと残部Snからなる合金中に、1〜15重量%
Bi、1〜15重量%Inの1種以上が添加されている
とともに、さらに該合金中にNi、Ge、Pd、Au、
Ti、Feから選ばれた1種以上が0.01〜2重量%
添加されていることを特徴とする鉛フリーはんだ合金で
ある。
分となるはんだ合金では、Cuは必須成分である。本発
明においてCuの添加量が0.1重量%よりも少ないと
耐熱サイクル性に寄与せず、しかるに2.5重量%を越
えて添加すると、他に溶融温度を下げる成分を添加して
も液相線温度を下げることができず、はんだ付け温度も
高くなって電子部品の熱損傷につながってしまう。
点を下げるためにBi、Inをそれぞれ単独、または同
時に添加する。これらの添加量が1重量%よりも少ない
とSn−Cu系はんだ合金の融点を下げる効果が現れな
い。しかるにこれらの添加量が15重量%よりも多くな
ると固相線温度が極端に下がってしまい、液相線温度と
固相線温度間の凝固範囲が非常に広くなって、はんだ付
け後にはんだ合金が完全に固まるまでに時間がかかり、
その間に振動や衝撃が加えられると、はんだ付け部にヒ
ビ割れや剥離が起こってしまう。
n−Cu系はんだ合金にさらにNi、Ge、Pd、A
u、Ti、Fe等から選ばれた1種以上を添加してもよ
い。NiとGeは、Sn−Cu系はんだ合金の結晶を微
細化して機械的強度向上に効果があり、またPd、A
u、Ti、FeはSnやCuと金属間化合物を生成し、
これが結晶粒界での滑りを防止してやはり機械的強度を
向上させる。
ント基板のランドとを、各組成のはんだ合金で作製した
ソルダペーストではんだ付けを行い、該はんだ付け部を
−55℃から+125℃の間で熱サイクルをかけ、はん
だ付け部にクラックが生じるまでの回数を測定する。 ○機械強度:JIS−Z−2204の「金属材料試験方
法」に準拠。 ○溶融温度:各種のはんだ合金を示差熱分析装置で熱分
析を行い、固相線温度(S.T)と液相線温度(L.
T)を測定する。
はんだ合金は、耐熱サイクル性に優れてはいるが溶融温
度が高く、はんだ付け時に電子部品に対して熱損傷を与
えることが欠点であったSn−Cu系はんだ合金におい
て、該はんだ合金の溶融温度を下げることができるにも
かかわらず、耐熱サイクル性をさらに向上させるととも
に、機械的強度も向上させることができるという従来の
鉛フリーはんだ合金にはない優れた特性を有するもので
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 0.1〜2.5重量%Cuと残部Snか
らなる合金中に、1〜15重量%Bi、1〜15重量%
Inの1種以上が添加されていることを特徴とする鉛フ
リーはんだ合金。 - 【請求項2】 0.1〜2.5重量%Cuと残部Snか
らなる合金中に、1〜15重量%Bi、1〜15重量%
Inの1種以上が添加されているとともに、さらに該合
金中にNi、Ge、Pd、Au、Ti、Feから選ばれ
た1種以上が0.01〜2重量%添加されていることを
特徴とする鉛フリーはんだ合金。
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---|---|
JP (1) | JP3363393B2 (ja) |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001334384A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
WO2003020468A1 (fr) * | 2001-08-30 | 2003-03-13 | Sumida Corporation | Alliage de brasage sans plomb et parties electroniques utilisant ledit alliage |
JP2003154486A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-27 | Jae Ok Lee | ドロス発生の少ない低融点無鉛半田 |
JP2005040847A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Hitachi Metals Ltd | はんだボールの製造方法 |
JP2005324257A (ja) * | 2005-07-19 | 2005-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ付け物品 |
WO2006021130A1 (fr) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Minghan Cheng | Alliage de soudure sans plomb sn-0,7cu performant |
KR100582764B1 (ko) | 2005-01-27 | 2006-05-22 | 청솔화학환경(주) | 무연 땜납 조성물 |
GB2431412A (en) * | 2005-10-24 | 2007-04-25 | Alpha Fry Ltd | Lead-free solder alloy |
JP2007105750A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | Sn−In系はんだ合金 |
WO2007081006A1 (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Hitachi Metals, Ltd. | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 |
US7422721B2 (en) | 2000-08-07 | 2008-09-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Lead-free solder and soldered article |
JP2009071315A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-04-02 | Sumida Corporation | コイル部品 |
US7776651B2 (en) | 2003-03-31 | 2010-08-17 | Intel Corporation | Method for compensating for CTE mismatch using phase change lead-free super plastic solders |
JP2011005510A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ合金および電子回路基板 |
CN101564803B (zh) * | 2008-07-15 | 2011-11-23 | 广州冶炼厂 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
US20130029178A1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-31 | Shih-Ying Chang | Active solder |
JP2013052430A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 鉛フリー接合材料 |
CN103262135A (zh) * | 2010-12-15 | 2013-08-21 | 本田技研工业株式会社 | 堵车预测方法 |
US20130327444A1 (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-12 | Nihon Almit Co., Ltd. | Solder paste for bonding micro components |
WO2015166945A1 (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金 |
WO2017164194A1 (ja) | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 |
JP2017195267A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 富士通株式会社 | 電子装置、及び電子装置の製造方法 |
US20180361519A1 (en) * | 2016-09-13 | 2018-12-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy, solder ball, and solder joint |
KR20190028985A (ko) | 2017-09-11 | 2019-03-20 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 납 프리 땜납 합금, 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치 |
WO2019053866A1 (ja) | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置 |
JP2019155476A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-19 | 株式会社日本スペリア社 | はんだ継手 |
US10456872B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-29 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device |
KR20210015600A (ko) | 2018-06-04 | 2021-02-10 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 납 프리 땜납 합금, 솔더 페이스트, 전자 회로 실장 기판 및 전자 제어 장치 |
JP2022515254A (ja) * | 2018-12-27 | 2022-02-17 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド | 鉛フリーはんだ組成物 |
US11267080B2 (en) | 2019-05-09 | 2022-03-08 | Indium Corporation | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6504401B2 (ja) | 2015-11-05 | 2019-04-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだ合金およびそれを用いた実装構造体 |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP37589098A patent/JP3363393B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001334384A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物およびはんだ付け物品 |
US7422721B2 (en) | 2000-08-07 | 2008-09-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Lead-free solder and soldered article |
US7488445B2 (en) | 2000-08-07 | 2009-02-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lead-free solder and soldered article |
WO2003020468A1 (fr) * | 2001-08-30 | 2003-03-13 | Sumida Corporation | Alliage de brasage sans plomb et parties electroniques utilisant ledit alliage |
EP1439024A4 (en) * | 2001-08-30 | 2004-07-21 | Sumida Corp | LEAD FREE BRAZING ALLOY AND ELECTRONIC PARTS USING THE SAME |
EP1439024A1 (en) * | 2001-08-30 | 2004-07-21 | Sumida Corporation | Nonleaded solder alloy and electronic parts using it |
JPWO2003020468A1 (ja) * | 2001-08-30 | 2004-12-16 | スミダコーポレーション株式会社 | 無鉛半田合金およびそれを用いた電子部品 |
US7005106B2 (en) | 2001-08-30 | 2006-02-28 | Sumida Corporation | Lead-free solder alloy and electronic components using it |
JP2003154486A (ja) * | 2001-11-21 | 2003-05-27 | Jae Ok Lee | ドロス発生の少ない低融点無鉛半田 |
US7776651B2 (en) | 2003-03-31 | 2010-08-17 | Intel Corporation | Method for compensating for CTE mismatch using phase change lead-free super plastic solders |
JP2005040847A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Hitachi Metals Ltd | はんだボールの製造方法 |
WO2006021130A1 (fr) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Minghan Cheng | Alliage de soudure sans plomb sn-0,7cu performant |
KR100582764B1 (ko) | 2005-01-27 | 2006-05-22 | 청솔화학환경(주) | 무연 땜납 조성물 |
JP2005324257A (ja) * | 2005-07-19 | 2005-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ付け物品 |
JP2007105750A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Senju Metal Ind Co Ltd | Sn−In系はんだ合金 |
JP4618089B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2011-01-26 | 千住金属工業株式会社 | Sn−In系はんだ合金 |
GB2431412B (en) * | 2005-10-24 | 2009-10-07 | Alpha Fry Ltd | Lead-free solder alloy |
GB2431412A (en) * | 2005-10-24 | 2007-04-25 | Alpha Fry Ltd | Lead-free solder alloy |
EP1974850A1 (en) * | 2006-01-16 | 2008-10-01 | Hitachi Metals, Ltd. | Solder alloy, solder ball and solder joint using same |
WO2007081006A1 (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Hitachi Metals, Ltd. | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 |
EP1974850A4 (en) * | 2006-01-16 | 2009-11-11 | Hitachi Metals Ltd | SOLDERING, SOLDERING BALL AND THIS USING SOLDERING CONNECTION |
CN101564803B (zh) * | 2008-07-15 | 2011-11-23 | 广州冶炼厂 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
JP2009071315A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-04-02 | Sumida Corporation | コイル部品 |
JP2011005510A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ合金および電子回路基板 |
CN103262135A (zh) * | 2010-12-15 | 2013-08-21 | 本田技研工业株式会社 | 堵车预测方法 |
US20130323530A1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-12-05 | National Yunlin University Of Science And Technology | Active solder |
US20130029178A1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-31 | Shih-Ying Chang | Active solder |
JP2013052430A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 鉛フリー接合材料 |
US10010979B2 (en) * | 2012-06-08 | 2018-07-03 | Nihon Almit Co., Ltd. | Solder paste for bonding micro components |
US20130327444A1 (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-12 | Nihon Almit Co., Ltd. | Solder paste for bonding micro components |
JP2013252548A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Nihon Almit Co Ltd | 微細部品接合用のソルダペースト |
WO2015166945A1 (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金 |
JP5872114B1 (ja) * | 2014-04-30 | 2016-03-01 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2016129907A (ja) * | 2014-04-30 | 2016-07-21 | 株式会社日本スペリア社 | 鉛フリーはんだ合金 |
EP3138658A4 (en) * | 2014-04-30 | 2018-04-11 | Nihon Superior Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
CN105339131A (zh) * | 2014-04-30 | 2016-02-17 | 日本斯倍利亚股份有限公司 | 无铅焊料合金 |
RU2662176C2 (ru) * | 2014-04-30 | 2018-07-24 | Нихон Супериор Ко., Лтд. | Бессвинцовый припой |
RU2695791C2 (ru) * | 2014-04-30 | 2019-07-26 | Нихон Супериор Ко., Лтд. | Бессвинцовый припой |
EP3708292A1 (en) | 2014-04-30 | 2020-09-16 | Nihon Superior Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
US10286497B2 (en) | 2014-04-30 | 2019-05-14 | Nihon Superior Co., Ltd. | Lead-free solder alloy |
WO2017164194A1 (ja) | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 |
KR20180015711A (ko) | 2016-03-22 | 2018-02-13 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 납 프리 땜납 합금, 플럭스 조성물, 솔더 페이스트 조성물, 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치 |
US10926360B2 (en) | 2016-03-22 | 2021-02-23 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, solder joint, solder paste composition, electronic circuit board, and electronic device |
JP2017195267A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 富士通株式会社 | 電子装置、及び電子装置の製造方法 |
US20180361519A1 (en) * | 2016-09-13 | 2018-12-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy, solder ball, and solder joint |
US10500680B2 (en) * | 2016-09-13 | 2019-12-10 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy, solder ball, and solder joint |
US10456872B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-29 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device |
KR20190028985A (ko) | 2017-09-11 | 2019-03-20 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 납 프리 땜납 합금, 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치 |
WO2019053866A1 (ja) | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置 |
JP2019155476A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-19 | 株式会社日本スペリア社 | はんだ継手 |
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US11267080B2 (en) | 2019-05-09 | 2022-03-08 | Indium Corporation | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders |
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