JPH09174279A - はんだ合金 - Google Patents
はんだ合金Info
- Publication number
- JPH09174279A JPH09174279A JP35077395A JP35077395A JPH09174279A JP H09174279 A JPH09174279 A JP H09174279A JP 35077395 A JP35077395 A JP 35077395A JP 35077395 A JP35077395 A JP 35077395A JP H09174279 A JPH09174279 A JP H09174279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- solder
- solder alloy
- alloy
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｓｎ主成分のはんだ合金で鉛の含有量を少な
くして酸性雨による鉛の溶出を少なくし、またＳｎ主成
分の鉛フリーはんだ合金における欠点、即ち溶融温度が
高いこと、はんだ付け性が悪いこと、脆性があってはん
だ付け部が剥離しやすいこと、等の欠点を解消する。 【解決手段】 Ｐｂ２〜８重量％、残部Ｓｎからなるは
んだ合金に、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ
等から選ばれた１種以上を適宜量添加してあり、しかも
液相線温度が２２０℃以下となっていて、はんだ付け時
にプリント基板や電子部品を熱損傷しない。
くして酸性雨による鉛の溶出を少なくし、またＳｎ主成
分の鉛フリーはんだ合金における欠点、即ち溶融温度が
高いこと、はんだ付け性が悪いこと、脆性があってはん
だ付け部が剥離しやすいこと、等の欠点を解消する。 【解決手段】 Ｐｂ２〜８重量％、残部Ｓｎからなるは
んだ合金に、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ
等から選ばれた１種以上を適宜量添加してあり、しかも
液相線温度が２２０℃以下となっていて、はんだ付け時
にプリント基板や電子部品を熱損傷しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のはんだ
付けに適したはんだ合金に関する。
付けに適したはんだ合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のはんだ付けに用いられるはん
だ合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ合金が一般的であり、古来
より長い間使用されてきていた。Ｓｎ−Ｐｂ合金は、共
晶組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の溶融温度が１８３℃であ
り、そのはんだ付け温度は２３０〜２４０℃という熱に
弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることがない温度
である。しかもＳｎ−Ｐｂ合金は、はんだ付け性が極め
て良好であるとともに、適当な柔軟性を有しているた
め、はんだ付け後、はんだ付け部に衝撃が加えられて
も、それを緩和して剥離させにくくし、さらに鏝付け用
に適した線状加工もしやすいという優れた特長を有して
いる。
だ合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ合金が一般的であり、古来
より長い間使用されてきていた。Ｓｎ−Ｐｂ合金は、共
晶組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の溶融温度が１８３℃であ
り、そのはんだ付け温度は２３０〜２４０℃という熱に
弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることがない温度
である。しかもＳｎ−Ｐｂ合金は、はんだ付け性が極め
て良好であるとともに、適当な柔軟性を有しているた
め、はんだ付け後、はんだ付け部に衝撃が加えられて
も、それを緩和して剥離させにくくし、さらに鏝付け用
に適した線状加工もしやすいという優れた特長を有して
いる。
【０００３】一般に、テレビ、ビデオ、ラジオ、テープ
レコーダー、コンピューター、複写機のような電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は、廃棄処分される。これらの電子機器は、外枠
やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂であ
り、また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処
分ができず、ほとんどが地中に埋められている。
レコーダー、コンピューター、複写機のような電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は、廃棄処分される。これらの電子機器は、外枠
やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂であ
り、また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処
分ができず、ほとんどが地中に埋められている。
【０００４】ところで近年、ガソリン、重油等の石化燃
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器のはんだ中の鉛分を溶
出させて地下に染み込み、地下水を汚染するようにな
る。このように鉛を含んだ地下水を長年月飲用している
と、人体に鉛分が蓄積され、鉛毒を起こすことが懸念さ
れている。このような機運から、電子機器業界では鉛を
含まないはんだ、所謂「鉛フリーはんだ合金」の出現が
望まれてきている。
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器のはんだ中の鉛分を溶
出させて地下に染み込み、地下水を汚染するようにな
る。このように鉛を含んだ地下水を長年月飲用している
と、人体に鉛分が蓄積され、鉛毒を起こすことが懸念さ
れている。このような機運から、電子機器業界では鉛を
含まないはんだ、所謂「鉛フリーはんだ合金」の出現が
望まれてきている。
【０００５】鉛フリーはんだ合金の場合、供給量や毒性
の観点からベース金属としてＳｎが主成分となるもので
あるが、Ｓｎ自体の溶融温度は２３２℃であり、これを
合金化して溶融温度を下げることが行われている。Ｓｎ
と合金化して溶融温度を下げる金属としてＡｇ、Ｚｎ、
Ｂｉ、Ｉｎ等であり、鉛フリーはんだ合金としてはＳｎ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｉｎ系
が報告されている。
の観点からベース金属としてＳｎが主成分となるもので
あるが、Ｓｎ自体の溶融温度は２３２℃であり、これを
合金化して溶融温度を下げることが行われている。Ｓｎ
と合金化して溶融温度を下げる金属としてＡｇ、Ｚｎ、
Ｂｉ、Ｉｎ等であり、鉛フリーはんだ合金としてはＳｎ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｉｎ系
が報告されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】Ｓｎ−Ａｇ合金は、Ａ
ｇが３．５重量％のところで２２１℃の共晶温度とな
り、この共晶温度はこれ以上Ａｇを増やしても減らして
も液相線温度と固相線温度が上昇してしまうという最低
の温度である。またＳｎ−Ｚｎ合金はＺｎが９重量％の
ところで１９８℃の共晶温度となり、これ以上Ｚｎを増
やしても減らしてもやはり液相線温度と固相線温度が上
昇してしまう。そのためＳｎ−Ａｇ合金やＳｎ−Ｚｎ合
金をＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ合金と同様に使用できるよう
に、融点降下に効果のあるＢｉやＩｎを添加してＳｎ−
Ａｇ系鉛フリーはんだ合金やＳｎ−Ｚｎ系鉛フリーはん
だ合金としていたものである。またＳｎ−Ａｇ系鉛フリ
ーはんだ合金やＳｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金は、は
んだ付け性が悪いという問題もあった。
ｇが３．５重量％のところで２２１℃の共晶温度とな
り、この共晶温度はこれ以上Ａｇを増やしても減らして
も液相線温度と固相線温度が上昇してしまうという最低
の温度である。またＳｎ−Ｚｎ合金はＺｎが９重量％の
ところで１９８℃の共晶温度となり、これ以上Ｚｎを増
やしても減らしてもやはり液相線温度と固相線温度が上
昇してしまう。そのためＳｎ−Ａｇ合金やＳｎ−Ｚｎ合
金をＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ合金と同様に使用できるよう
に、融点降下に効果のあるＢｉやＩｎを添加してＳｎ−
Ａｇ系鉛フリーはんだ合金やＳｎ−Ｚｎ系鉛フリーはん
だ合金としていたものである。またＳｎ−Ａｇ系鉛フリ
ーはんだ合金やＳｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金は、は
んだ付け性が悪いという問題もあった。
【０００７】またＳｎ−Ｂｉ合金はＢｉが２１重量％ま
では液相線温度、固相線温度が降下し、Ｂｉ４３重量％
で共晶（共晶温度：１３９℃）となるものである。しか
しながら、Ｓｎ中にＢｉを多量に添加すると、はんだ合
金が非常に脆くなり、はんだ付け部に少しの衝撃が加わ
っただけで簡単に剥離してしまうばかりでなく、固相線
温度の１３９℃がはっきりと出てくる。この固相線温度
は、はんだの温度としては低すぎるものであり、はんだ
付け後、はんだ合金が完全に凝固するまでに長い時間が
かかって、その間にはんだ付け部が少しでも動いてしま
うと、はんだ付け部にヒビ割れが生じて接着強度が弱く
なってしまうものであった。
では液相線温度、固相線温度が降下し、Ｂｉ４３重量％
で共晶（共晶温度：１３９℃）となるものである。しか
しながら、Ｓｎ中にＢｉを多量に添加すると、はんだ合
金が非常に脆くなり、はんだ付け部に少しの衝撃が加わ
っただけで簡単に剥離してしまうばかりでなく、固相線
温度の１３９℃がはっきりと出てくる。この固相線温度
は、はんだの温度としては低すぎるものであり、はんだ
付け後、はんだ合金が完全に凝固するまでに長い時間が
かかって、その間にはんだ付け部が少しでも動いてしま
うと、はんだ付け部にヒビ割れが生じて接着強度が弱く
なってしまうものであった。
【０００８】Ｓｎ−Ｉｎ合金は、Ｉｎが４８重量％で１
１７度という低い共晶温度になるが、Ｓｎ−Ｉｎ合金で
Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金と同程度の液相線温度にするために
は、Ｉｎを２０重量％以上添加しなければならない。し
かしながら、Ｓｎ中にＩｎが２０重量％以上になると、
１１７℃という低い固相線温度が出て、Ｂｉの大量添加
と同様、はんだが完全に凝固するまでに長い時間がかか
って、はんだ付け部のヒビ割れや接着強度低下となって
しまう。
１７度という低い共晶温度になるが、Ｓｎ−Ｉｎ合金で
Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金と同程度の液相線温度にするために
は、Ｉｎを２０重量％以上添加しなければならない。し
かしながら、Ｓｎ中にＩｎが２０重量％以上になると、
１１７℃という低い固相線温度が出て、Ｂｉの大量添加
と同様、はんだが完全に凝固するまでに長い時間がかか
って、はんだ付け部のヒビ割れや接着強度低下となって
しまう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】Ｐｂは確かに有害な金属
であり、環境的にはできるだけ避けるのが好ましい金属
である。しかし、現在多く使用されているＳｎ−Ｐｂ共
晶はんだは、Ｐｂが３７重量％も含有しており、このＰ
ｂが少しでも減少できれば、それだけ環境汚染に及ぼす
影響を少なくすることができる。
であり、環境的にはできるだけ避けるのが好ましい金属
である。しかし、現在多く使用されているＳｎ−Ｐｂ共
晶はんだは、Ｐｂが３７重量％も含有しており、このＰ
ｂが少しでも減少できれば、それだけ環境汚染に及ぼす
影響を少なくすることができる。
【００１０】本発明者等は、Ｓｎ主成分でＰｂを少量含
有する合金にＡｇ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ
等、従来の鉛フリーはんだ合金に用いられていた金属を
適量添加すると、鉛フリーはんだ合金の欠点、即ちはん
だ付け性の悪いこと、溶融温度が高過ぎたり低過ぎたり
すること、等が改善できることを見いだし、本発明を完
成させた。
有する合金にＡｇ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ
等、従来の鉛フリーはんだ合金に用いられていた金属を
適量添加すると、鉛フリーはんだ合金の欠点、即ちはん
だ付け性の悪いこと、溶融温度が高過ぎたり低過ぎたり
すること、等が改善できることを見いだし、本発明を完
成させた。
【００１１】本発明は、Ｐｂ２〜８重量％、残部Ｓｎか
らなるはんだ合金に、Ａｇ０．１〜５重量％、Ｃｕ０．
１〜３重量％、Ｚｎ１〜１５重量％、Ｂｉ０．１〜２０
重量％、Ｉｎ０．１〜２０重量％、Ｎｉ０．００５〜１
重量％、Ｐ０．００１〜０．１重量％のうちから選ばれ
た１種以上が添加されており、液相線温度が２２０℃以
下となっていることを特徴とするはんだ合金である。
らなるはんだ合金に、Ａｇ０．１〜５重量％、Ｃｕ０．
１〜３重量％、Ｚｎ１〜１５重量％、Ｂｉ０．１〜２０
重量％、Ｉｎ０．１〜２０重量％、Ｎｉ０．００５〜１
重量％、Ｐ０．００１〜０．１重量％のうちから選ばれ
た１種以上が添加されており、液相線温度が２２０℃以
下となっていることを特徴とするはんだ合金である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のはんだ合金の液相線温度
を２２０℃以下としたのは、一般にはんだ付け温度は液
相線温度＋４０〜５０℃といわれており、従って液相線
温度が２２０℃を越えるとはんだ付け温度が高くなって
プリント基板や電子部品に熱損傷を与えるようになって
しまうからである。ちなみに固相線温度は低くても、固
相線温度ではんだがほとんど凝固した状態であれば、は
んだ付け時にはんだにヒビ割れや剥離は起こらないため
問題ないが、できれば固相線温度は１６０℃以上である
ことが好ましい。
を２２０℃以下としたのは、一般にはんだ付け温度は液
相線温度＋４０〜５０℃といわれており、従って液相線
温度が２２０℃を越えるとはんだ付け温度が高くなって
プリント基板や電子部品に熱損傷を与えるようになって
しまうからである。ちなみに固相線温度は低くても、固
相線温度ではんだがほとんど凝固した状態であれば、は
んだ付け時にはんだにヒビ割れや剥離は起こらないため
問題ないが、できれば固相線温度は１６０℃以上である
ことが好ましい。
【００１３】Ｐｂは、はんだ付け性を向上させ、またＳ
ｎ主成分の合金において、他の合金との組合せによる溶
融温度を調整して、はんだ合金の溶融温度をはんだ付け
に適したものにすることができる。Ｐｂは２重量％より
少ないとはんだ付け性の向上や溶融温度の調整に効果が
なく、しかるに８重量％を越えると、含有量が多くなり
過ぎて電子機器を廃棄した後、酸性雨によるＰｂの溶出
が多くなり、地下水汚染が懸念されるようになる。
ｎ主成分の合金において、他の合金との組合せによる溶
融温度を調整して、はんだ合金の溶融温度をはんだ付け
に適したものにすることができる。Ｐｂは２重量％より
少ないとはんだ付け性の向上や溶融温度の調整に効果が
なく、しかるに８重量％を越えると、含有量が多くなり
過ぎて電子機器を廃棄した後、酸性雨によるＰｂの溶出
が多くなり、地下水汚染が懸念されるようになる。
【００１４】Ｓｎ主成分合金におけるＡｇは、機械的強
度を向上させる効果がある。Ａｇが０．１重量％より少
ないと、その効果が現れない。Ａｇが５重量％よりも多
くなると低含有のＰｂでは溶融温度調整ができなくなっ
て液相線温度が上昇し、はんだ付け温度が高くなるた
め、プリント基板や電子部品を熱損傷するようになる。
度を向上させる効果がある。Ａｇが０．１重量％より少
ないと、その効果が現れない。Ａｇが５重量％よりも多
くなると低含有のＰｂでは溶融温度調整ができなくなっ
て液相線温度が上昇し、はんだ付け温度が高くなるた
め、プリント基板や電子部品を熱損傷するようになる。
【００１５】Ｚｎは、Ｓｎ主成分合金の融点をＳｎ−Ｐ
ｂ共晶はんだの融点に近付けることができるものであ
る。Ｓｎ主成分の合金へのＺｎの添加量が１重量％より
少なかったり、１５重量％よりも多くなったりすると、
融点調整効果のあるＰｂを添加しても適当な溶融温度を
得ることができなくなる。またＺｎが１５重量％よりも
多くなると、はんだ付け性が悪くなってしまう。
ｂ共晶はんだの融点に近付けることができるものであ
る。Ｓｎ主成分の合金へのＺｎの添加量が１重量％より
少なかったり、１５重量％よりも多くなったりすると、
融点調整効果のあるＰｂを添加しても適当な溶融温度を
得ることができなくなる。またＺｎが１５重量％よりも
多くなると、はんだ付け性が悪くなってしまう。
【００１６】Ｃｕは、Ａｇ同様に機械的強度の改善に効
果のあるものであるが、０．１重量％より少ないと、そ
の効果がなく、３重量％を越えると急激に液相線温度が
高くなってしまう。
果のあるものであるが、０．１重量％より少ないと、そ
の効果がなく、３重量％を越えると急激に液相線温度が
高くなってしまう。
【００１７】ＮｉもＡｇ、Ｃｕ同様に機械的強度を改善
するものであり、０．００５重量％よりも少ない添加で
は効果がなく、１重量％よりも多くなると、やはり液相
線温度が急激に高くなってしまう。
するものであり、０．００５重量％よりも少ない添加で
は効果がなく、１重量％よりも多くなると、やはり液相
線温度が急激に高くなってしまう。
【００１８】ＢｉはＳｎ主成分の合金の融点を下げるも
のであるが、０．１重量％未満では融点を下げる効果が
現れない。しかるにＢｉを２０重量％よりも多く添加す
るとＢｉ特有の脆さが出て伸びが少なくなり、線状加工
が困難になるとともに、はんだ付け後、はんだ合金が剥
離しやすくなってしまう。
のであるが、０．１重量％未満では融点を下げる効果が
現れない。しかるにＢｉを２０重量％よりも多く添加す
るとＢｉ特有の脆さが出て伸びが少なくなり、線状加工
が困難になるとともに、はんだ付け後、はんだ合金が剥
離しやすくなってしまう。
【００１９】ＩｎもＳｎ主成分の合金の融点を下げるも
のであるが、０．１重量％未満では、その効果がなく、
２０重量％よりも多く添加すると、かえって固相線温度
が下がり過ぎてしまい、はんだ付け後に、はんだが完全
に凝固するするまでに時間がかかるようになる。はんだ
の凝固までに時間がかかると、その間にはんだ付け部に
加わった振動や衝撃ではんだ付け部にヒビ割れや剥離が
発生してしまう。
のであるが、０．１重量％未満では、その効果がなく、
２０重量％よりも多く添加すると、かえって固相線温度
が下がり過ぎてしまい、はんだ付け後に、はんだが完全
に凝固するするまでに時間がかかるようになる。はんだ
の凝固までに時間がかかると、その間にはんだ付け部に
加わった振動や衝撃ではんだ付け部にヒビ割れや剥離が
発生してしまう。
【００２０】Ｐは、溶融状態のはんだ表面を薄い被膜と
なって覆い、はんだが大気と接触をして酸化するのを防
止するするものである。Ｐは０．００１重量％未満では
酸化防止の効果がなく、しかるに０．１重量％よりも多
くなると、はんだ付け性を極端に害するようになる。
なって覆い、はんだが大気と接触をして酸化するのを防
止するするものである。Ｐは０．００１重量％未満では
酸化防止の効果がなく、しかるに０．１重量％よりも多
くなると、はんだ付け性を極端に害するようになる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の最も典型的な実施例および実
施例に類似した比較例について説明する。
施例に類似した比較例について説明する。
【００２２】○実施例１ Ｓｎ−５Ｐｂ−３．５Ａｇのはんだ合金の溶融温度は、
固相線温度が１７８℃、液相線温度が２１４℃であっ
た。このはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に
入れ、はんだの温度を２５０℃にしてプリント基板のは
んだ付けを行ったところ、プリント基板の変形はなく、
またツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ付け不良も
発生していなかった。
固相線温度が１７８℃、液相線温度が２１４℃であっ
た。このはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に
入れ、はんだの温度を２５０℃にしてプリント基板のは
んだ付けを行ったところ、プリント基板の変形はなく、
またツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ付け不良も
発生していなかった。
【００２３】○実施例２ Ｓｎ−５Ｐｂ−９Ｚｎ−０．２Ａｇのはんだ合金の溶融
温度は、固相線温度が１６８℃、液相線温度が１９２℃
であった。このはんだ合金を自動はんだ付け装置のはん
だ槽に入れ、はんだの温度を２４０℃にしてプリント基
板のはんだ付けを行ったところ、ツララ、ブリッジ、未
はんだ等のはんだ付け不良は発生しなかった。
温度は、固相線温度が１６８℃、液相線温度が１９２℃
であった。このはんだ合金を自動はんだ付け装置のはん
だ槽に入れ、はんだの温度を２４０℃にしてプリント基
板のはんだ付けを行ったところ、ツララ、ブリッジ、未
はんだ等のはんだ付け不良は発生しなかった。
【００２４】○実施例３ Ｓｎ−６Ｐｂ−５Ｂｉのはんだ合金の溶融温度は、固相
線温度が１８３℃、液相線温度が２１０℃であった。こ
のはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、
はんだの温度を２５０℃にしてプリント基板のはんだ付
けを行ったところ、ツララ、ブリッジ、未はんだ等のは
んだ付け不良の発生はなく、またはんだ付け後、はんだ
付け部をドライバーで叩いてもはんだ付け部が容易に剥
離するようなことはなかった。
線温度が１８３℃、液相線温度が２１０℃であった。こ
のはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、
はんだの温度を２５０℃にしてプリント基板のはんだ付
けを行ったところ、ツララ、ブリッジ、未はんだ等のは
んだ付け不良の発生はなく、またはんだ付け後、はんだ
付け部をドライバーで叩いてもはんだ付け部が容易に剥
離するようなことはなかった。
【００２５】○実施例４ Ｓｎ−６Ｐｂ−５Ｉｎのはんだ合金の溶融温度は、固相
線温度が１８３℃、液相線温度が２０６℃であった。こ
のはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、
はんだの温度を２５０℃にしてプリント基板のはんだ付
けを行ったところ、プリント基板が熱により変形するこ
とはなかった。
線温度が１８３℃、液相線温度が２０６℃であった。こ
のはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、
はんだの温度を２５０℃にしてプリント基板のはんだ付
けを行ったところ、プリント基板が熱により変形するこ
とはなかった。
【００２６】○比較例１ Ｓｎ−３．５Ａｇの鉛フリーはんだ合金の溶融温度は、
共晶温度の２２１℃である。この鉛フリーはんだ合金を
自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、はんだの温度を
２７０℃にしてプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、プリント基板は大きく変形し、しかもはんだ付け部
にはツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ付け不良が
大量に発生していた。
共晶温度の２２１℃である。この鉛フリーはんだ合金を
自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、はんだの温度を
２７０℃にしてプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、プリント基板は大きく変形し、しかもはんだ付け部
にはツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ付け不良が
大量に発生していた。
【００２７】○比較例２ Ｓｎ−９Ｚｎ−０．２Ａｇの鉛フリーはんだ合金合金の
溶融温度は、固相線温度が１９７℃、液相線温度が２０
６℃である。この鉛フリーはんだ合金を自動はんだ付け
装置のはんだ槽に入れ、はんだの温度を２４０℃にして
プリント基板のはんだ付けを行ったところ、はんだ付け
部にはツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ付け不良
が大量に発生していた。
溶融温度は、固相線温度が１９７℃、液相線温度が２０
６℃である。この鉛フリーはんだ合金を自動はんだ付け
装置のはんだ槽に入れ、はんだの温度を２４０℃にして
プリント基板のはんだ付けを行ったところ、はんだ付け
部にはツララ、ブリッジ、未はんだ等のはんだ付け不良
が大量に発生していた。
【００２８】○比較例３ Ｓｎ−５Ｂｉの鉛フリーはんだ合金の溶融温度は、固相
線温度が２２５℃、液相線温度が２３０℃であり、この
鉛フリーはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に
入れ２７０℃でプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、プリント基板は大きく変形しており、またツララブ
リッジ、未はんだ等のはんだ付け不良が大量に発生して
いた。さらにこの鉛フリーはんだ合金ではんだ付けした
リードのはんだ付け部をドライバーで叩いたところ、は
んだ付け部が簡単に剥離してしまった。
線温度が２２５℃、液相線温度が２３０℃であり、この
鉛フリーはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に
入れ２７０℃でプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、プリント基板は大きく変形しており、またツララブ
リッジ、未はんだ等のはんだ付け不良が大量に発生して
いた。さらにこの鉛フリーはんだ合金ではんだ付けした
リードのはんだ付け部をドライバーで叩いたところ、は
んだ付け部が簡単に剥離してしまった。
【００２９】○比較例４ Ｓｎ−５Ｉｎの鉛フリーはんだ合金の溶融温度は、固相
線温度が２２０℃、液相線温度が２２５℃であり、この
鉛フリーはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に
入れ２７０℃でプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、プリント基板が大きく変形するという熱損傷を受け
ていた。
線温度が２２０℃、液相線温度が２２５℃であり、この
鉛フリーはんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に
入れ２７０℃でプリント基板のはんだ付けを行ったとこ
ろ、プリント基板が大きく変形するという熱損傷を受け
ていた。
【００３０】上記の実施例、比較例および他の実施例、
比較例を表１に示す
比較例を表１に示す
【００３１】
【表１】
【００３２】溶融温度：示差熱分析装置で測定。固相線
温度は、ピークが明確に現れた点を表示。 引張強度、伸び：試験片はJIS Z 2201 の４号試験片。
試験方法はJIS Z 2241に準拠。 はんだ付け方法：はんだ合金を自動はんだ付け装置のは
んだ槽に投入し、液相線温度＋４０℃に加熱して、プリ
ント基板のはんだ付けを行い、ツララ、ブリッジ、未は
んだ等の発生状態を目視で観察。
温度は、ピークが明確に現れた点を表示。 引張強度、伸び：試験片はJIS Z 2201 の４号試験片。
試験方法はJIS Z 2241に準拠。 はんだ付け方法：はんだ合金を自動はんだ付け装置のは
んだ槽に投入し、液相線温度＋４０℃に加熱して、プリ
ント基板のはんだ付けを行い、ツララ、ブリッジ、未は
んだ等の発生状態を目視で観察。
【００３３】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のはんだ合金
はＰｂの含有量が少ないため、このはんだ合金ではんだ
付けした電子機器を廃棄しても、従来のＳｎ−Ｐｂはん
だ合金よりも酸性雨によるＰｂの溶出を少なくすること
ができるという環境汚染防止に効果のあるものであり、
また従来のＳｎ主成分の鉛フリーはんだ合金よりもはん
だ付け性が良好で、しかもは融点をはんだ付けに適した
温度にして、プリント基板や電子部品を熱損傷させた
り、はんだ付け後はんだ付け部にヒビ割れや剥離を起こ
させたりすることがないという優れた効果を有するもの
である。
はＰｂの含有量が少ないため、このはんだ合金ではんだ
付けした電子機器を廃棄しても、従来のＳｎ−Ｐｂはん
だ合金よりも酸性雨によるＰｂの溶出を少なくすること
ができるという環境汚染防止に効果のあるものであり、
また従来のＳｎ主成分の鉛フリーはんだ合金よりもはん
だ付け性が良好で、しかもは融点をはんだ付けに適した
温度にして、プリント基板や電子部品を熱損傷させた
り、はんだ付け後はんだ付け部にヒビ割れや剥離を起こ
させたりすることがないという優れた効果を有するもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸田 貞雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田口 稔孫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内 (72)発明者 浅野 省三 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内 (72)発明者 高浦 邦仁 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内 (72)発明者 大石 良 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｐｂ２〜８重量％、残部Ｓｎからなるは
んだ合金に、Ａｇ０．１〜５重量％、Ｃｕ０．１〜３重
量％、Ｚｎ１〜１５重量％、Ｂｉ０．１〜２０重量％、
Ｉｎ０．１〜２０重量％、Ｎｉ０．００５〜１重量％、
Ｐ０．００１〜０．１重量％のうちから選ばれた１種以
上が添加されており、液相線温度が２２０℃以下となっ
ていることを特徴とするはんだ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35077395A JPH09174279A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35077395A JPH09174279A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | はんだ合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174279A true JPH09174279A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18412776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35077395A Pending JPH09174279A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | はんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174279A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002022302A1 (en) * | 2000-09-18 | 2002-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder material and electric or electronic device in which the same is used |
| JP2002151538A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Nippon Steel Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN103273218A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-09-04 | 东莞市宝拓来金属有限公司 | 汽车玻璃发热镀膜带所用的焊锡材料及其应用 |
| CN104148822A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-19 | 北京卫星制造厂 | 一种低温钎焊材料 |
| CN105290653A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-03 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种松香焊锡条的制作方法 |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP35077395A patent/JPH09174279A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002022302A1 (en) * | 2000-09-18 | 2002-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder material and electric or electronic device in which the same is used |
| JP2002151538A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Nippon Steel Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN103273218A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-09-04 | 东莞市宝拓来金属有限公司 | 汽车玻璃发热镀膜带所用的焊锡材料及其应用 |
| CN104148822A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-19 | 北京卫星制造厂 | 一种低温钎焊材料 |
| CN104148822B (zh) * | 2014-07-28 | 2016-06-01 | 北京卫星制造厂 | 一种低温钎焊材料 |
| CN105290653A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-03 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种松香焊锡条的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0855242B1 (en) | Lead-free solder | |
| JP4225165B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP3363393B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP3040929B2 (ja) | はんだ材料 | |
| EP1614500A1 (en) | Solder paste and printed board | |
| JP2003170294A (ja) | ソルダペースト | |
| JP3379679B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP3312618B2 (ja) | はんだ槽へのはんだの追加供給方法 | |
| JP3879582B2 (ja) | ソルダペースト、電子部品およびステップ・ソルダリング方法 | |
| JP3299091B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP4392020B2 (ja) | 鉛フリーはんだボール | |
| JPH08132277A (ja) | 無鉛はんだ | |
| JPH0994687A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2004148372A (ja) | 鉛フリーはんだおよびはんだ付け物品 | |
| WO1999004048A1 (en) | Tin-bismuth based lead-free solders | |
| JPH09174279A (ja) | はんだ合金 | |
| JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
| JPH1052791A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2000126890A (ja) | はんだ材料 | |
| JP3340021B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP3462025B2 (ja) | ソルダペースト | |
| EP0931622B1 (en) | Solder paste | |
| JP2019155465A (ja) | チップ部品接合用ソルダペースト | |
| KR100194147B1 (ko) | 무연땜납합금 | |
| KR20040090269A (ko) | 납땜용 무연합금 |