JP3299091B2 - 鉛フリーはんだ合金 - Google Patents
鉛フリーはんだ合金Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鉛を全く含有せず、し
かも電子部品のはんだ付けに適したはんだ合金に関す
る。
かも電子部品のはんだ付けに適したはんだ合金に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のはんだ付けに用いられるはん
だ合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ合金が一般的であり、古来
より長い間使用されてきていた。Ｓｎ−Ｐｂ合金は、共
晶組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の融点が１８３℃という低い
ものであり、そのはんだ付け温度は２３０〜２４０℃と
いう熱に弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることが
ない温度である。しかもＳｎ−Ｐｂ合金は、はんだ付け
性が極めて良好であるとともに、適当な柔軟性を有して
いるため、はんだ付け後、はんだ付け部に衝撃が加えら
れても、それを緩和して剥離させにくくし、さらに鏝付
け用に適した線状加工もしやすいという優れた特長を有
している。
だ合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ合金が一般的であり、古来
より長い間使用されてきていた。Ｓｎ−Ｐｂ合金は、共
晶組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の融点が１８３℃という低い
ものであり、そのはんだ付け温度は２３０〜２４０℃と
いう熱に弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることが
ない温度である。しかもＳｎ−Ｐｂ合金は、はんだ付け
性が極めて良好であるとともに、適当な柔軟性を有して
いるため、はんだ付け後、はんだ付け部に衝撃が加えら
れても、それを緩和して剥離させにくくし、さらに鏝付
け用に適した線状加工もしやすいという優れた特長を有
している。
【０００３】一般に、テレビ、ビデオ、ラジオ、テープ
レコーダー、コンピューター、複写機のような電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は、廃棄処分される。これらの電子機器は、外枠
やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂であ
り、また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処
分ができず、ほとんどが地中に埋められている。
レコーダー、コンピューター、複写機のような電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は、廃棄処分される。これらの電子機器は、外枠
やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂であ
り、また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処
分ができず、ほとんどが地中に埋められている。
【０００４】ところで近年、ガソリン、重油等の石化燃
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を汚染するようになる。このよ
うに鉛を含んだ地下水を長年月飲用していると、人体に
鉛分が蓄積され、鉛毒を起こす虞が出てくる。このよう
な機運から、電子機器業界では鉛を含まないはんだ、所
謂「鉛フリーはんだ合金」の出現が望まれてきている。
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を汚染するようになる。このよ
うに鉛を含んだ地下水を長年月飲用していると、人体に
鉛分が蓄積され、鉛毒を起こす虞が出てくる。このよう
な機運から、電子機器業界では鉛を含まないはんだ、所
謂「鉛フリーはんだ合金」の出現が望まれてきている。
【０００５】従来より鉛フリーはんだ合金としてＳｎ主
成分のＳｎ−ＡｇやＳｎ−Ｓｂ合金はあった。Ｓｎ−Ａ
ｇ合金は、最も融点の低い組成がＳｎ−３．５Ａｇの共
晶組成で、融点が２２１℃である。この組成のはんだ合
金のはんだ付け温度は２６０〜２８０℃というかなり高
い温度であり、この温度ではんだ付けを行うと熱に弱い
電子部品は熱損傷を受けて機能劣化や破壊等を起こして
しまうものである。またＳｎ−Ｓｂ合金は、最も融点の
低い組成がＳｎ−５Ｓｂであるが、この組成の溶融温度
は、固相線温度が２３５℃、液相線温度が２４０℃とい
う高い温度であるため、はんだ付け温度は、さらに高い
２８０〜３００℃となり、やはり熱に弱い電子部品を熱
損傷させてしまうものである。
成分のＳｎ−ＡｇやＳｎ−Ｓｂ合金はあった。Ｓｎ−Ａ
ｇ合金は、最も融点の低い組成がＳｎ−３．５Ａｇの共
晶組成で、融点が２２１℃である。この組成のはんだ合
金のはんだ付け温度は２６０〜２８０℃というかなり高
い温度であり、この温度ではんだ付けを行うと熱に弱い
電子部品は熱損傷を受けて機能劣化や破壊等を起こして
しまうものである。またＳｎ−Ｓｂ合金は、最も融点の
低い組成がＳｎ−５Ｓｂであるが、この組成の溶融温度
は、固相線温度が２３５℃、液相線温度が２４０℃とい
う高い温度であるため、はんだ付け温度は、さらに高い
２８０〜３００℃となり、やはり熱に弱い電子部品を熱
損傷させてしまうものである。
【０００６】このようにＳｎ−Ａｇ合金やＳｎ−Ｓｂ合
金は溶融温度が高いため、これらの合金の溶融温度を下
げる手段を講じたはんだ合金が多数提案されている。
（参照：特開平６−１５４７６号公報、同６−３４４１
８０号公報、同７−１１７８号公報、同７−４００７９
号公報、同７−５１８８３号公報）
金は溶融温度が高いため、これらの合金の溶融温度を下
げる手段を講じたはんだ合金が多数提案されている。
（参照：特開平６−１５４７６号公報、同６−３４４１
８０号公報、同７−１１７８号公報、同７−４００７９
号公報、同７−５１８８３号公報）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の合金は融点を下げるために、ＢｉやＩｎを多量に添加
してあり、その結果、新たに別の問題が生じていた。つ
まりＢｉを多量に添加すると、溶融温度は下がるもの
の、はんだ合金が非常に硬く、しかも脆くなってしま
い、はんだ合金を線状に塑性加工できなくなったり、は
んだ付け後、はんだ付け部に少しの衝撃が加わっただけ
で簡単に剥離してしまったりするものであった。またＩ
ｎも融点を下げるのに効果はあるが、Ｉｎの価格が非常
に高いため、はんだ合金には大量に添加できない。
の合金は融点を下げるために、ＢｉやＩｎを多量に添加
してあり、その結果、新たに別の問題が生じていた。つ
まりＢｉを多量に添加すると、溶融温度は下がるもの
の、はんだ合金が非常に硬く、しかも脆くなってしま
い、はんだ合金を線状に塑性加工できなくなったり、は
んだ付け後、はんだ付け部に少しの衝撃が加わっただけ
で簡単に剥離してしまったりするものであった。またＩ
ｎも融点を下げるのに効果はあるが、Ｉｎの価格が非常
に高いため、はんだ合金には大量に添加できない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】Ｓｎ主成分でＳｎ−Ｐｂ
合金の共晶に近い溶融温度を有する合金では、Ｓｎ−Ｚ
ｎ合金の共晶組成Ｓｎ−９Ｚｎが１９９℃という他のＳ
ｎ主成分のはんだ合金に比べて比較的低い溶融温度であ
るが、このはんだ合金は機械的強度、特に引張り強度が
あまり強くない。このはんだ合金の引張り強度を改善す
れば、電子機器のはんだ付けに充分使用可能となる。本
発明者らは、このはんだ合金の引張り強さの改善にＮｉ
がきわめて有効であることを見いだし本発明を完成させ
た。
合金の共晶に近い溶融温度を有する合金では、Ｓｎ−Ｚ
ｎ合金の共晶組成Ｓｎ−９Ｚｎが１９９℃という他のＳ
ｎ主成分のはんだ合金に比べて比較的低い溶融温度であ
るが、このはんだ合金は機械的強度、特に引張り強度が
あまり強くない。このはんだ合金の引張り強度を改善す
れば、電子機器のはんだ付けに充分使用可能となる。本
発明者らは、このはんだ合金の引張り強さの改善にＮｉ
がきわめて有効であることを見いだし本発明を完成させ
た。
【０００９】本発明は、Ｚｎ７〜１０重量％、Ｎｉ０．
０１〜１重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛
フリーはんだ合金であり、またＺｎ７〜１０重量％、Ｎ
ｉ０．０１〜１重量％並びにＡｇ０．１〜３．５重量％
および／またはＣｕ０．１〜３重量％、残部Ｓｎからな
ることを特徴とする鉛フリーはんだ合金であり、さらに
これらの合金にＢｉ０．２〜６重量％、Ｉｎ０．５〜３
重量％のうちから選ばれた１種以上が添加されているこ
とを特徴とする鉛フリーはんだ合金であり、さらにまた
これらの合金にＰが０．００１〜１重量％添加されてい
ること特徴とする鉛フリーはんだ合金である。
０１〜１重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛
フリーはんだ合金であり、またＺｎ７〜１０重量％、Ｎ
ｉ０．０１〜１重量％並びにＡｇ０．１〜３．５重量％
および／またはＣｕ０．１〜３重量％、残部Ｓｎからな
ることを特徴とする鉛フリーはんだ合金であり、さらに
これらの合金にＢｉ０．２〜６重量％、Ｉｎ０．５〜３
重量％のうちから選ばれた１種以上が添加されているこ
とを特徴とする鉛フリーはんだ合金であり、さらにまた
これらの合金にＰが０．００１〜１重量％添加されてい
ること特徴とする鉛フリーはんだ合金である。
【００１０】
【作用】本発明では、Ｓｎ−Ｐｂ合金に代わるべく発明
したものであるため、溶融温度、即ち液相線温度と固相
線温度はＳｎ−Ｐｂ合金の共晶温度である１８３℃近辺
にあるようにしてある。本発明で好ましい溶融温度範囲
は１８３℃±３０℃である。この温度範囲であれば、は
んだ付け温度を２５０℃以下とすることができ、電子部
品への熱影響を少なくできる。また固相線温度が１５０
℃よりも下がると、はんだ付け後にはんだ合金が凝固す
るまでに時間がかかって、その間にはんだ付け部に多少
の衝撃や振動が加わった場合、はんだ付け部がひび割れ
を起こしてしまう。
したものであるため、溶融温度、即ち液相線温度と固相
線温度はＳｎ−Ｐｂ合金の共晶温度である１８３℃近辺
にあるようにしてある。本発明で好ましい溶融温度範囲
は１８３℃±３０℃である。この温度範囲であれば、は
んだ付け温度を２５０℃以下とすることができ、電子部
品への熱影響を少なくできる。また固相線温度が１５０
℃よりも下がると、はんだ付け後にはんだ合金が凝固す
るまでに時間がかかって、その間にはんだ付け部に多少
の衝撃や振動が加わった場合、はんだ付け部がひび割れ
を起こしてしまう。
【００１１】はんだの接合強度は、はんだ合金自体の引
張り強度と略一致するものであるため、或る程度の引張
り強度を有していなければならない。電子機器のはんだ
付け用として必要な引張り強度は５Kgf／ｍｍ2以上であ
る。しかしながらはんだ合金は、引張り強度ばかり強く
ても脆い材料であると衝撃に弱く、はんだ付け後、はん
だ付け部に衝撃が加わわった場合、容易に剥離してしま
うことがある。またはんだ合金をはんだ鏝ではんだ付け
する場合、線状にできるもの、即ち塑性加工ができるよ
うな伸び率を有しているものでなければならない。脆さ
がなく、塑性加工が可能なはんだ合金が必要とする伸び
率は１０％以上である。
張り強度と略一致するものであるため、或る程度の引張
り強度を有していなければならない。電子機器のはんだ
付け用として必要な引張り強度は５Kgf／ｍｍ2以上であ
る。しかしながらはんだ合金は、引張り強度ばかり強く
ても脆い材料であると衝撃に弱く、はんだ付け後、はん
だ付け部に衝撃が加わわった場合、容易に剥離してしま
うことがある。またはんだ合金をはんだ鏝ではんだ付け
する場合、線状にできるもの、即ち塑性加工ができるよ
うな伸び率を有しているものでなければならない。脆さ
がなく、塑性加工が可能なはんだ合金が必要とする伸び
率は１０％以上である。
【００１２】
【実施例】本発明で、Ｚｎの添加量が７重量％より少な
かったり、１０重量％よりも多くなったりすると本発明
が目的とする１８３℃±３０℃の溶融温度域からはずれ
てしまう。
かったり、１０重量％よりも多くなったりすると本発明
が目的とする１８３℃±３０℃の溶融温度域からはずれ
てしまう。
【００１３】ＮｉはＳｎ−Ｚｎ系合金の凝固組織中の結
晶を微細化し、機械的特性を改善する効果がある。Ｓｎ
−Ｚｎ系へのＮｉの添加は０．０１重量％より少ないと
機械的特性改善の効果がなく、１重量％よりも多いと液
相線温度を急激に高め、はんだ付け温度が高くなるた
め、電子部品に熱損傷を与えるようになってしまう。
晶を微細化し、機械的特性を改善する効果がある。Ｓｎ
−Ｚｎ系へのＮｉの添加は０．０１重量％より少ないと
機械的特性改善の効果がなく、１重量％よりも多いと液
相線温度を急激に高め、はんだ付け温度が高くなるた
め、電子部品に熱損傷を与えるようになってしまう。
【００１４】Ａｇは機械的強度を改善するとともに、Ｓ
ｎ−Ｚｎ合金の耐食性を向上させる効果がある。Ａｇは
０．１重量％より少ない添加では、これらの効果が現れ
ず、しかるに３．５重量％を越えて添加されると、液相
線温度が急激に上昇してしまい、はんだ付け温度が高く
なって電子部品に熱損傷を与えるようになる。
ｎ−Ｚｎ合金の耐食性を向上させる効果がある。Ａｇは
０．１重量％より少ない添加では、これらの効果が現れ
ず、しかるに３．５重量％を越えて添加されると、液相
線温度が急激に上昇してしまい、はんだ付け温度が高く
なって電子部品に熱損傷を与えるようになる。
【００１５】Ｃｕは機械的強度改善に優れた効果を奏す
るものであり、また溶融はんだに浸漬してはんだ付けを
行う場合、プリント基板の銅箔を溶融はんだ中に拡散す
ることを抑制する効果もある。０．１重量％より少ない
添加では、その効果がなく、３重量％を越えるとＳｎ・
Ｃｕの金属間化合物が析出し、急激に液相線温度を上昇
させるとともに、はんだ付け性を阻害するようになる。
Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ系合金にＡｇまたはＣｕだけを添加し
てもよく、またＡｇとＣｕを同時に添加することもでき
る。
るものであり、また溶融はんだに浸漬してはんだ付けを
行う場合、プリント基板の銅箔を溶融はんだ中に拡散す
ることを抑制する効果もある。０．１重量％より少ない
添加では、その効果がなく、３重量％を越えるとＳｎ・
Ｃｕの金属間化合物が析出し、急激に液相線温度を上昇
させるとともに、はんだ付け性を阻害するようになる。
Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ系合金にＡｇまたはＣｕだけを添加し
てもよく、またＡｇとＣｕを同時に添加することもでき
る。
【００１６】Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ系合金にＢｉやＩｎを添
加すると、溶融温度を下げることができる。Ｂｉは０．
５重量％より少ない添加では溶融温度を下げる効果が現
れず、しかるに６重量％を越えて添加すると硬く、脆く
なり、はんだ合金を線状にするための塑性加工が困難と
なるばかりでなく、はんだ付け後にはんだ付け部が容易
に剥離するようになってしまう。
加すると、溶融温度を下げることができる。Ｂｉは０．
５重量％より少ない添加では溶融温度を下げる効果が現
れず、しかるに６重量％を越えて添加すると硬く、脆く
なり、はんだ合金を線状にするための塑性加工が困難と
なるばかりでなく、はんだ付け後にはんだ付け部が容易
に剥離するようになってしまう。
【００１７】Ｉｎは０．５重量％より少ない添加では溶
融温度を下げる効果が現れない。Ｉｎは多量に添加すれ
ばするほど溶融温度を下げることができるが、非常に高
価であり、Ｉｎの多量の添加は経済的に好ましいもので
はない。またＩｎを多量に添加すると本発明が目的とす
る溶融温度範囲の１８３℃±３０℃を外れてしまう。従
って、Ｉｎの最大添加量は６重量％までである。Ｉｎや
Ｂｉは、はんだ合金の溶融温度を下げるために添加する
ものであるが、ＩｎやＢｉをそれぞれ単体で添加した
り、同時に添加したりすることもできる。
融温度を下げる効果が現れない。Ｉｎは多量に添加すれ
ばするほど溶融温度を下げることができるが、非常に高
価であり、Ｉｎの多量の添加は経済的に好ましいもので
はない。またＩｎを多量に添加すると本発明が目的とす
る溶融温度範囲の１８３℃±３０℃を外れてしまう。従
って、Ｉｎの最大添加量は６重量％までである。Ｉｎや
Ｂｉは、はんだ合金の溶融温度を下げるために添加する
ものであるが、ＩｎやＢｉをそれぞれ単体で添加した
り、同時に添加したりすることもできる。
【００１８】Ｚｎは非常に酸化しやすい金属であるた
め、Ｚｎを含むはんだ合金を溶融させると、優先的に酸
化され、はんだ付け時に多量にＺｎの酸化物が発生して
はんだ付け不良を起こすことがある。そのためＺｎを含
むはんだ合金にＰを添加すると、Ｐは溶融したはんだ合
金の表面に薄い膜を形成し、はんだ合金が直接空気と触
れるのを妨げて、はんだ合金自体が酸化するのを抑制す
ることができる。Ｐの添加量は０．００１重量％より少
ないと酸化抑制の効果が現れず、しかるに１重量％より
も多くなるとはんだ付け性を害するようになる。
め、Ｚｎを含むはんだ合金を溶融させると、優先的に酸
化され、はんだ付け時に多量にＺｎの酸化物が発生して
はんだ付け不良を起こすことがある。そのためＺｎを含
むはんだ合金にＰを添加すると、Ｐは溶融したはんだ合
金の表面に薄い膜を形成し、はんだ合金が直接空気と触
れるのを妨げて、はんだ合金自体が酸化するのを抑制す
ることができる。Ｐの添加量は０．００１重量％より少
ないと酸化抑制の効果が現れず、しかるに１重量％より
も多くなるとはんだ付け性を害するようになる。
【００１９】ここで本発明の代表的な実施例について記
す。
す。
【００２０】○実施例１ Ｚｎ９重量％、Ｎｉ０．１重量％、残部Ｓｎからなるは
んだ合金は、溶融温度が１９９〜２００℃であり、この
はんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、は
んだ合金の温度を２４０℃にしてプリント基板のはんだ
付けを行ったところ、熱による電子部品の損傷や劣化は
なかった。はんだ合金自体の引張り強度は６．２４Kgf
／mm2であり、この値は電子機器のはんだ付けに充分使
用できるものである。また伸びも６８．８％であるた
め、はんだ付け後の衝撃による剥離の心配がなく、線状
の加工も容易となるものである。
んだ合金は、溶融温度が１９９〜２００℃であり、この
はんだ合金を自動はんだ付け装置のはんだ槽に入れ、は
んだ合金の温度を２４０℃にしてプリント基板のはんだ
付けを行ったところ、熱による電子部品の損傷や劣化は
なかった。はんだ合金自体の引張り強度は６．２４Kgf
／mm2であり、この値は電子機器のはんだ付けに充分使
用できるものである。また伸びも６８．８％であるた
め、はんだ付け後の衝撃による剥離の心配がなく、線状
の加工も容易となるものである。
【００２２】○実施例２ Ｚｎ８重量％、Ｎｉ０．２重量％、Ｃｕ０．３重量％、
Ｉｎ３重量％、残部Ｓｎからなるはんだ合金は、溶融温
度が１９１〜２０５℃である。はんだ槽でのはんだ付け
温度は２５０℃であり、電子部品に対する熱影響も少な
い。また引張り強度は８．５１Kgf／mm2という強い値で
ある。伸びは４０．１％と少し下がるが、はんだ付け後
の衝撃による剥離や線状の加工においては何ら問題のな
い値である。
Ｉｎ３重量％、残部Ｓｎからなるはんだ合金は、溶融温
度が１９１〜２０５℃である。はんだ槽でのはんだ付け
温度は２５０℃であり、電子部品に対する熱影響も少な
い。また引張り強度は８．５１Kgf／mm2という強い値で
ある。伸びは４０．１％と少し下がるが、はんだ付け後
の衝撃による剥離や線状の加工においては何ら問題のな
い値である。
【００２３】○実施例３ Ｚｎ８重量％、Ｎｉ０．１重量％、Ｐ０．０１重量％、
残部Ｓｎからなるはんだ合金は、はんだ槽で溶融させた
とき、実施例１、２よりも酸化物の発生量が少なく、酸
化物回収の作業が少なくて済むものである。
残部Ｓｎからなるはんだ合金は、はんだ槽で溶融させた
とき、実施例１、２よりも酸化物の発生量が少なく、酸
化物回収の作業が少なくて済むものである。
【００２４】実施例および比較例を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】実施例におけるはんだ合金は、はんだ付け
温度を２５０℃以下にすることができるため電子部品へ
の熱影響がなく、また電子部品のはんだ付けに要求され
る引張り強度と伸びを有している。
温度を２５０℃以下にすることができるため電子部品へ
の熱影響がなく、また電子部品のはんだ付けに要求され
る引張り強度と伸びを有している。
【００２７】比較例１、２、３は引張り強度が充分でな
く、はんだ付け後の信頼性に劣るものである。また比較
例３、４は液相線温度が高いため、はんだ付け温度も高
くせざるを得ず、電子部品に対する熱損傷が心配され
る。実施例５、６は伸びが少ないため、はんだ付け後の
衝撃による剥離と線状にする塑性加工が問題となる。
く、はんだ付け後の信頼性に劣るものである。また比較
例３、４は液相線温度が高いため、はんだ付け温度も高
くせざるを得ず、電子部品に対する熱損傷が心配され
る。実施例５、６は伸びが少ないため、はんだ付け後の
衝撃による剥離と線状にする塑性加工が問題となる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のはんだ合金
は、Ｓｎ主成分であるにもかかわらず、溶融温度が１８
３℃±３０℃という従来のＳｎ−Ｐｂ共晶合金に近いも
のであるため、はんだ付け温度も電子部品に熱損傷を与
えるほど高くしなくても済むものであり、さらに機械的
強度に強いばかりでなく、適当な伸び率を有しているた
め、はんだ付け後に剥離を起こしにくく、しかも線状加
工も容易に行えるという従来のＳｎ主成分の鉛フリーは
んだ合金にない優れた特長を有したものである。
は、Ｓｎ主成分であるにもかかわらず、溶融温度が１８
３℃±３０℃という従来のＳｎ−Ｐｂ共晶合金に近いも
のであるため、はんだ付け温度も電子部品に熱損傷を与
えるほど高くしなくても済むものであり、さらに機械的
強度に強いばかりでなく、適当な伸び率を有しているた
め、はんだ付け後に剥離を起こしにくく、しかも線状加
工も容易に行えるという従来のＳｎ主成分の鉛フリーは
んだ合金にない優れた特長を有したものである。
フロントページの続き (72)発明者 田口 稔孫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 浅野 省三 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 大石 良 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 審査官 鈴木 毅 (56)参考文献 特開 平６−344181（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−128459（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/26
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｚｎ７〜１０重量％、Ｎｉ０．０１〜１
重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛フリーは
んだ合金。 - 【請求項２】 Ｚｎ７〜１０重量％、Ｎｉ０．０１〜１
重量％並びにＡｇ０．１〜３．５重量％および／または
Ｃｕ０．１〜３重量％、残部Ｓｎからなることを特徴と
する鉛フリーはんだ合金。 - 【請求項３】 請求項１乃至２記載の合金にＢｉ０．２
〜６重量％、Ｉｎ０．５〜３重量％のうちから選ばれた
１種以上が添加されていることを特徴とする鉛フリーは
んだ合金。 - 【請求項４】 請求項１乃至３記載の合金にＰが０．０
０１〜１重量％添加されていること特徴とする鉛フリー
はんだ合金。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27503095A JP3299091B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 鉛フリーはんだ合金 |
| EP96931990A EP0855242B1 (en) | 1995-09-29 | 1996-09-26 | Lead-free solder |
| PCT/JP1996/002774 WO1997012719A1 (fr) | 1995-09-29 | 1996-09-26 | Soudure sans plomb |
| DE69632866T DE69632866T2 (de) | 1995-09-29 | 1996-09-26 | Bleifreies lot |
| CN96197287A CN1087994C (zh) | 1995-09-29 | 1996-09-26 | 无铅钎料合金 |
| MYPI96004016A MY114565A (en) | 1995-09-29 | 1996-09-27 | Lead-free solder alloys |
| US09/050,078 US6241942B1 (en) | 1995-09-29 | 1998-03-30 | Lead-free solder alloys |
| US09/828,164 US6488888B2 (en) | 1995-09-29 | 2001-04-09 | Lead-free solder alloys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27503095A JP3299091B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 鉛フリーはんだ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994688A JPH0994688A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3299091B2 true JP3299091B2 (ja) | 2002-07-08 |
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ID=17549903
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1995
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