JP2001058286A - チップ部品接合用ソルダペースト - Google Patents

チップ部品接合用ソルダペースト

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 鉛フリーはんだ合金を用いても微小チップ部
品にチップ立ちを起こさせないソルダペーストを提供す
る。 【解決手段】Ａｇ０．２〜１．０重量％添加した鉛フリ
ーのSn基はんだ合金の粉末とペースト状または液状フラ
ックス混和してソルダペーストとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、添加するはんだ合
金が鉛を含まず、しかもチップ部品の接合時にチップ立
ちの起こらないチップ部品接合用ソルダペーストに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】テレビ、ビデオ、コンピュータ、複写機
等の電子機器は、今日大量に生産され使用されている。
そのような、電子機器は、例えば故障したり性能が悪く
なったりした場合には、修理をしてもそれ以上に性能が
向上するわけでなく、また修理費も高価なことから、ユ
ーザは修理するよりも新しく購入した方が性能的にも経
済的にも得策であると考えている。そのため完全に故障
したものは勿論、まだ使用できる電子機器でも古くなっ
たものは捨てられている状況である。
【０００３】捨てられた電子機器は、ケースやプリント
基板が樹脂であり、またフレームやブラケット、配線等
が金属であるため、焼却処分ができず、ほとんどが埋め
立て処分されている。
【０００４】ところで、近年ガソリンや重油のような化
石燃料が非常に多く使用されてきていることから、大気
中に硫黄酸化物や窒素酸化物が大量に放出されるように
なってきた。このように酸性成分の多い大気中に雨が降
ると、雨は酸性雨となり、それが地中に染み込むように
なる。地中に染み込んだ酸性雨は、地中に埋められた電
子機器のはんだ付け部を濡らし、鉛・錫合金のはんだか
ら鉛を溶出させる。そして鉛を溶出させた酸性雨は、さ
らに地中に浸透して地下水となる。
【０００５】このように鉛成分を含んだ地下水が、井戸
水や水道水に混入して、それを人が飲料に使用する可能
性もあり、そして、永年月にわたりそのような地下水を
飲用していると鉛中毒を起こす恐れがあるとも言われて
いる。
【０００６】このように最近では、錫・鉛系合金のはん
だが地下水を汚染するという環境問題を引き起こす可能
性があることから、電子機器業界からは鉛を含まないは
んだ、即ち「鉛フリーはんだ」の要望がつよくなってき
ている。
【０００７】鉛フリーはんだとは、Ｓｎを主成分とし、
これにＡｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｂｉ，Ｚｎ等の添加物
を添加したものである。一般に使われている鉛フリーは
んだとしては、Ｓｎ−３．５Ａｇ（融点: ２２１℃）、
Ｓｎ−５Ｓｂ（溶融温度: ２３５〜２４０℃）、Ｓｎ−
０．７５Ｃｕ（融点: ２２７℃）、Ｓｎ−２Ｉｎ（溶融
温度: ２２4 〜２２９℃）、Ｓｎ−５８Ｂｉ（融点: １
３９℃），Ｓｎ−９Ｚｎ（融点: １９９℃）等の二元合
金の他、さらに添加物を組み合わせて三元合金以上にし
たものがある。
【０００８】ところで最近の電子部品は非常に小型化さ
れてきていることから、この電子機器に用いる電子部品
も小さくなってきている。例えばチップコンデンサーや
チップ抵抗と呼ばれるチップ部品では、縦の長さが１m
m、横幅が０．５mmという「１００５」型のものから最
近では縦の長さが０．６mm、横幅が０．３mmという「０
６０３」型のようにさらに微小な部品となっている。
【０００９】このように微小なチップ部品をプリント基
板にはんだ付けするには、はんだ合金の粉末とペースト
状フラックスまたは液状フラックスとを混和して粘調性
のあるペースト状にしたソルダペーストを用い、リフロ
ー法で行う。
【００１０】リフロー法でのプリント基板とチップ部品
のはんだ付けは、先ずプリント基板のはんだ付け部と同
一箇所に穴が穿設されたマスクをプリント基板に載置
し、該マスクの上にソルダペーストを置いてからソルダ
ペーストをスキージで掻きならす。するとソルダペース
トはマスクの穴からプリント基板に印刷塗布される。こ
のソルダペースト塗布部にチップ部品を搭載し、ソルダ
ペーストの粘着力によりチップ部品を仮固定する。チッ
プ部品が仮固定されたプリント基板をリフロー炉のよう
な加熱装置で加熱してソルダペーストを溶融させること
により、チップ部品がプリント基板のはんだ付け部には
んだ付けされる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで前述のよう
に、従来の鉛フリーはんだのソルダペーストでチップ部
品のはんだ付けを行うとチップ部品が立ち上がってしま
うという所謂「チップ立ち」が起こることがあった。チ
ップ立ちの原因はチップ部品の両端に塗布されたソルダ
ペーストが溶融するときに、両方のソルダペーストが同
時に溶融せず、時間的に間隔をおいて順次溶融するため
である。つまりチップ部品の両側に塗布したソルダペー
ストの一方のソルダペーストが先に溶融し、もう一方の
ソルダペーストが未だ溶融していないと、溶融したはん
だがその表面張力でチップ部品の片側上端部を引っ張る
ため、未溶融のソルダペースト側が上方に立ち上がって
しまうのである。
【００１２】このようにチップ立ちが起こったプリント
基板を電子機器に組み込んでしまうと、チップ立ちの部
分では全く導通がないため電子機器としての機能を果た
せなくなるという重大問題となる。本発明の目的は、鉛
フリーはんだを用いたソルダペーストにおいてチップ立
ちの起こらないソルダペーストを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】ところで、本特許出願人
は、既にチップ立ち防止用のソルダペーストを発明し、
特許権を得ている（特許第２６８２３２６号）。この特
許発明にかかるソルダペーストは、はんだ合金の示差熱
分析における熱吸収のピークが溶け始めに現れ、その
後、大部分が溶ける時に再度ピークが現れるはんだ合金
（以下、ツイン・ピークはんだ合金という）を粉末に
し、得られた粉末と液状またはペースト状のフラックス
とを混和したソルダペーストである。
【００１４】しかしながら、上記特許は、もっぱら鉛含
有Sn基はんだ合金について開示するものである。鉛フリ
ーのAg含有Sn基はんだ合金の代表例であるAg3.5 ％含有
Sn基はんだ合金は、ツインピークはんだ合金ではない。
しかも、Ag含有Sn基はんだ合金は通常高温はんだと言わ
れ、溶融点、つまり液相線温度が220 ℃以上と比較的高
いため、チップ部品の両端電極間の温度差がわずかであ
ってもそのときの表面張力の差が大きくなり、チップ立
ち防止には十分でないと推測される。
【００１５】ここに本発明者らは上述の目的達成のため
に、まず、チップ立ち防止の機構について種々検討を行
ったところ、ツインピーク現象と関連させるとチップ防
止の機構は次のように推測される。
【００１６】熱吸収のピークが二箇所あるツインピーク
はんだ合金を用いたソルダペーストでは、リフロー炉で
のソルダペーストの溶融時、チップ部品の両端に塗布さ
れたソルダペーストがそれぞれ時間をおいて溶融を始め
ても、ツインピーク合金の場合、ソルダペーストが溶融
するときは熱吸収のピークが二箇所であるために完全に
溶け終わるまでに時間がかかる。そのため、一方の端の
ソルダペーストが溶融を開始しても、その溶融が徐々に
行われている間に、もう一方の端のソルダペーストが溶
け始めるため、チップ立ちが起こらないようになる。つ
まり一方のソルダペーストが先に溶け始めて半溶融状態
になり小さな力の表面張力が作用するが、この小さな表
面張力はもう一方のソルダペーストで仮固定したチップ
部品を引張り上げる程の大きな表面張力ではない。先に
溶け始めた一方のソルダペースト側はツインピーク合金
を用いているため完全に溶け終わるまでに長い時間を要
するようになり、この長い溶融時間内にもう一方のソル
ダペーストが溶け始め、やはり弱い表面張力が出てく
る。そして後に溶け始めた側が完全に溶け終わる前に先
に溶け始めたソルダペースト塗布側が完全に溶融状態と
なり、強い表面張力が出てくるが、後に溶け始めたソル
ダペースト側には弱い表面張力が働いているため、完全
に溶融状態の強い表面張力でも、もう一方のソルダペー
スト側を立ち上がらせることができないようになる。こ
れがツイン・ピークはんだ合金を用いたときにおけるチ
ップ立ち阻止の原理である。
【００１７】このようにチップ立ちを抑制するために
は、チップ両端電極の到達温度にある程度の時間差が生
じても、両端電極に作用する表面張力がある程度のレベ
ルで釣り合うことが必要であり、表面張力あるいはぬれ
応力として、両端電極に作用する力の比率が0.5 以下で
あるときはチップ立ちは起こらない。
【００１８】しかしながら、すでに述べたように、鉛フ
リーはんだ合金の代表例としてのAg:3.5−Snはんだ合金
はツインピーク現象を示さない。しかも、Sn基の鉛フリ
ーはんだ合金では、高温はんだ合金という性格から、た
とえツインピーク現象を示す合金が見出されても例えば
220 ℃以上の融点を有するから、そのような高温では溶
解が速やかに起こるため、チップ両端電極に作用するぬ
れ力の不均衡を緩和できないと予想されていた。
【００１９】そこで、本発明者らは、上述のような予想
も考慮して種々検討を重ね、多くの試行錯誤の結果、高
温はんだとして考えられているAg−Snはんだ合金の場
合、Ag含有量が0.2 〜1.0 重量％の範囲で顕著なツイン
ピーク現象を示し、そのため高温はんだ合金であるにも
かかわらず、チップ立ちの防止に有効であることを見い
だし、本発明を完成した。
【００２０】すなわち、前述のように、Sn基の鉛フリー
はんだ合金では、高温はんだ合金という性格から、たと
えツインピーク現象を示す合金が見出されても例えば22
0 ℃以上の融点を有するから、そのような高温では溶解
が速やかに起こるため、チップ両端電極に作用するぬれ
力の不均衡を緩和できないと予想されていたところ、上
述のツインピークはんだ合金の場合、ピーク時の熱吸収
量が予想外に大きく、融点220 ℃近傍でもチップ両端電
極に作用するぬれ力の不均衡を緩和して、そのぬれ力の
比率を0.5 以内に抑えることができ、チップ立ちを効果
的に防止できることを知った。
【００２１】しかも、前述のように、ツインピーク現象
を利用してチップ立ちを防止する考えは、結局、はんだ
合金に溶融温度域を設け、チップ両端電極の到達温度に
時間差が生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和す
ることである。従って溶融温度幅が十分に広ければチッ
プ立ちは防止できるが、溶融温度幅が広い場合には、今
度は、リフロー時において溶融状態に長時間保持される
ことによる電極の食われや化合物層の成長による接合界
面の強度低下、または凝固に時間を要することによる搬
送時の振動・衝撃、基板の反り等によるイニシャルクラ
ックの発生等、接合部の信頼性に関わる懸念点が生じる
恐れがある。
【００２２】しかしながら、本発明の場合、溶融温度幅
を約10℃とある程度の狭い範囲内に設定でき、はんだ付
け作業を容易にし、接合後の信頼性も確保できるという
利点がある。
【００２３】本発明は、Ａｇ０．２〜１．０重量％を含
有する鉛フリーのＳｎ基はんだ合金であって、示差熱分
析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その
後大部分が溶けるときに第２ピークが現れるという熱的
特性を示すＳｎ−Ａｇ系の鉛フリーはんだの合金粉末と
ペースト状または液状のフラックスとを混和したことを
特徴とするチップ部品接合用ソルダペーストである。
【００２４】本発明にかかるソルダペーストに用いるは
んだ合金は、溶融時、二箇所の顕著な熱吸収ピークが現
れるのが特徴であるが、チップ両端電極の到達温度に時
間差を生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和する
という目的のためには、熱吸収の第１ピークと第２ピー
クの大きさがある程度の均衡を保つことが望ましく、熱
吸収の第１と第２のピークがほぼ等しい大きさになる
時、チップ立ち防止効果が最も大きくなる。なお、低温
側の熱吸収のピークを第１ピーク、高温側のそれを第２
ピークと称する。
【００２５】次に、熱吸収の第１ピークと第２ピークの
大きさに差が生じた場合、すなわち第１ピーク＜第２ピ
ークの場合と、第１ピーク＞第２ピークの場合の例を比
較すると、チップ両端電極の到達温度に時間差を生じた
場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和するためには、チ
ップの一方の電極においてソルダペーストの溶融が開始
する時点で、ぬれ力は徐々に作用し始めることが望まし
い。前者の場合は、濡れ力は徐々に作用し始めるため有
利である。しかし、後者の場合は、チップの一方の電極
へ作用する濡れ力は第１ピークにて瞬時に大きくなり、
ぬれ力の不均衡を緩和し難くなる。
【００２６】以上から、第１ピーク≦第２ピークのとき
にチップ立ち防止効果が発揮される。もちろん、第１ピ
ークが極微小に現われるときは所期の効果が得られな
い。本発明の実施態様としては、前記Sn基はんだ合金の
Sn含有量は、90重量％以上であってもよい。また、前記
Sn基はんだ合金の融点は、220 ℃以上であってもよい。
【００２７】本発明のソルダペーストでは、ＳｎへのＡ
ｇ添加量が０．２重量％より少ないと熱吸収の第１ピー
クが極微小に現れ、第２ピークが主ピークとなる。従っ
てチップの一方電極への作用するぬれ力は、第１のピー
クではほとんど作用せず、第２ピークにて瞬時に大きく
なるため、チップ立ち防止の効果はない。
【００２８】しかるに１．０重量％を越えると前述とは
反対に熱吸収の第１ピークが主ピークで、第２ピークが
小さくなり、第１ピークにてチップの一方電極へ作用す
るぬれ力が瞬時に大きくなってしまうため、チップ立ち
防止の効果が鈍くなってしまう。
【００２９】ソルダペーストの合金としてＳｎにＡｇを
０．２〜１．０重量％添加した鉛フリーはんだ合金はチ
ップ立ち防止の効果があるものの機械的強度が要求され
る部位に対しては十分でない。このような部位をはんだ
付けするような場合は、機械的特性を向上させる強度改
善元素として、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、
Ｃｒ、Ｍｏ等の金属のいずれか一種または二種以上を添
加することもできる。これらいずれの金属もＳｎに固溶
あるいは金属間化合物を形成して機械的強度を向上させ
るが、添加量が多いと液相線温度が上昇するため、Ｓ
ｂ、Ｃｕについては、その合計量がはんだ全重量の１％
以下、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏについて
は、その合計量がはんだ全量の０．３％以下がそれぞれ
好ましい。
【００３０】またプリント基板に搭載した電子部品の熱
損傷や機能劣化を抑制する目的として、リフロー作業温
度を低くする必要性がある場合には、融点低下元素とし
て、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎのいずれか一種または二種以上を
添加することもできる。これらの金属の添加量は、本発
明において規定する示差熱分析における熱吸収の第１ピ
ークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときに第
２ピークが現れるという熱的特性を阻害しない範囲にと
どめる必要があるため、その合計量がはんだ全量の0.5
重量％以上３重量％以下であることが好ましい。
【００３１】さらにまたリフロー時の加熱中の酸化を防
ぐ目的でＰ、Ｇａ、Ｇｅ等の酸化防止元素のいずれか一
種または二種以上を添加することもできる。これらの元
素もまた添加量が多いと液相線温度が上昇するため、そ
の合計量がはんだ全量の０．２重量％以下が好ましい。
【００３２】上述したＳｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、
Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ
等の元素を添加した鉛フリーはんだ合金は、示差熱分析
における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後
大部分が溶けるときに第２ピークが現れるという熱的特
性を阻害しないものが選ばれる。従って、これらの鉛フ
リーはんだの合金粉末を用いたソルダペーストは、本発
明が目的とするチップ立ち防止効果を有する。
【００３３】図１〜図４は本発明のソルダペーストに使
用する鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフで（ＤＳ
Ｃ）あり、図５および図６は、比較例としての鉛フリー
はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００３４】先ず、図５および図６の鉛フリーはんだ合
金について説明する。図５はＳｎ−３．５Ａｇの鉛フリ
ーはんだ合金、図６はＳｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕの示差
熱分析の結果を示すグラフである。
【００３５】図５のＳｎ−３．５Ａｇは二元共晶合金で
あり、共晶温度が２２１℃で、２２２℃に大きな熱吸収
のピークが一箇所しか現れない。また図６のＳｎ−２Ａ
ｇ−０．５Ｃｕは２１７℃で溶け始め、その直後２１８
℃で第１の大きな熱吸収ピークが現れ、はんだ合金の大
部分が溶け始め、次いで２２３℃で第２の熱吸収ピーク
が現れて残りの部分が溶け、そして２２４℃で完全に溶
け終わるという二つの熱吸収ピークが現れるが、第１ピ
ークが主ピークで、第２ピークが小さくなっている。
【００３６】このような鉛フリーはんだ合金を用いたソ
ルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うと、前者
の例（Ｓｎ−３．５Ａｇ）では２２２℃の熱吸収ピーク
にて、後者では第１ピークにてチップの一方電極へ作用
するぬれ力が瞬時に大きくなってしまうため、チップ立
ちを起こしてしまうものである。
【００３７】図１〜図４は、本発明のソルダペーストに
使用する鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであ
る。図１は、Ｓｎ−０．５Ａｇの鉛フリーはんだ合金の
示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直
後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次い
で２３１℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現
れ、そして２３４℃で完全に溶け終わっている。
【００３８】図２はＳｎ−１Ａｇの鉛フリーはんだ合金
の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その
直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次
いで２３０℃で第２の大きな熱吸収のピークが現れ、そ
して２３２℃で完全に溶け終わっている。
【００３９】図３はＳｎ−０．５Ａｇ−０．１Ｎｉの鉛
フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃
で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収の
ピークが現れ、次いで２３１℃で第２のさらに大きな熱
吸収のピークが現れ、そして２３４℃で完全に溶け終わ
っている。
【００４０】図４はＳｎ−１Ａｇ−０．１Ｐの鉛フリー
はんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け
始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピーク
が現れ、次いで２３０℃で第２の大きな熱吸収のピーク
が現れ、そして２３２℃で完全に溶け終わっている。
【００４１】
【実施例】実施例１ 本例では、Ag0.5 ％、残部Snの高温はんだ合金の粉末
(平均粒径30μm)と通常用いられる樹脂系フラックスと
を下記の配合割合で混練し、ソルダペーストを得た。
【００４２】 鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−０．５Ａｇ ９０重量％ ペースト状フラックス １０重量％ 図１は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフ
である。
【００４３】実施例２ 実施例１と同様にして下記組成のソルダペーストを得
た。 鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−１Ａｇ−０．１Ｎｉ ９０重量％ ペースト状フラックス １０重量％。
【００４４】比較例１ 本例においても実施例１を繰り返し、下記組成のソルダ
ペーストを得た。 鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−３．５Ａｇ ９０重量％ ペースト状フラックス １０重量％ 図５は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフ
である。
【００４５】比較例２ 比較例１と同様にして下記組成のソルダペーストを得
た。 鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕ ９０重量％ ペースト状フラックス １０重量％ 図６は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフ
である。
【００４６】上記実施例と比較例のソルダペーストを用
いてチップ立ち試験を行った。チップ立ち試験は、チッ
プ部品搭載用のプリント基板にマスクでソルダペースト
を印刷塗布し、その塗布部に１００５型のチップ部品を
１６００個搭載した。その後、リフロー炉でプリント基
板を加熱してソルダペーストを溶融させることによりは
んだ付けを行った。はんだ付け後にチップ立ちの起こっ
たチップ部品の数を数えた。
【００４７】これらの結果、実施例１と実施例２のソル
ダペーストを用いたはんだ付けではチップ立ちが皆無で
あっったが、比較例１では１３個、比較例２では６個の
チップ立ちが発生していた。
【００４８】以上から明らかなように、本発明によれ
ば、溶け始めるという両端のソルダペーストの溶融状態
が重なる部分ができる。従って、本発明のソルダペース
トでは一方の完全に溶融したはんだの表面張力が未溶融
のソルダペースト塗布部に作用しないことからチップ立
ちが効果的に防止される。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のソルダペ
ーストは、鉛フリーはんだを用いているため、このソル
ダペーストではんだ付けした電子機器が故障したり古く
なったりして埋め立て処分されても、酸性雨で鉛成分が
全く溶出せず、地下水を汚染することがないという環境
問題に充分適合したものである。また本発明のソルダペ
ーストによれば、チップ立ちが起こらないという信頼性
に優れたはんだ付け部が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ｓｎ−０．５Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の
示差熱分析グラフである。
【図２】Ｓｎ−１Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の示差
熱分析グラフである。
【図３】Ｓｎ−０．５Ａｇ−０．１Ｎｉの鉛フリーSn基
はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図４】Ｓｎ−１Ａｇ−０．１Ｐの鉛フリーSn基はんだ
合金の示差熱分析グラフである。
【図５】Ｓｎ−３．５Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の
示差熱分析グラフである。
【図６】Ｓｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーSn基はん
だ合金の示差熱分析グラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 豊田 良孝 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 BB01 BB05 GG20

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ag:0.2〜1.0 重量％を含有する鉛フリー
    のSn基はんだ合金であって、示差熱分析における熱吸収
    の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶ける
    ときに第２ピークが現れるという熱的特性を示す鉛フリ
    ーのSn基はんだ合金の粉末とペースト状または液状のフ
    ラックスとを混和したことを特徴とするチップ部品接合
    用ソルダペースト。
  2. 【請求項２】 前記Sn基はんだ合金のSn含有量が90重量
    ％以上である請求項１記載のチップ部品接合用ソルダペ
    ースト。
  3. 【請求項３】 前記Sn基はんだ合金の融点が220 ℃以上
    である請求項１または２記載のチップ部品接合用ソルダ
    ペースト。
  4. 【請求項４】 前記Sn基はんだ合金が、さらに、強度改
    善元素を含有する請求項１ないし３のいずれかに記載の
    チップ部品接合用ソルダペースト。
  5. 【請求項５】 前記強度改善元素としてSbおよび／また
    はCuを合計で1.0 重量％以下含有する請求項４記載のチ
    ップ部品接合用ソルダペースト。
  6. 【請求項６】 前記強度改善元素として、Ni、Co、Fe、
    Mn、CrおよびMoから成る群から選んだ１種または２種以
    上を合計で0.3 重量％以下含有する請求項４または５記
    載のチップ部品接合用ソルダペースト。
  7. 【請求項７】 前記Sn基はんだ合金が、さらに、融点低
    下元素を含有する請求項１ないし６のいずれかに記載の
    チップ部品接合用ソルダペースト。
  8. 【請求項８】 前記融点低下元素としてBi、InおよびZn
    から成る群から選んだ１種または２種以上を合計で0.5
    重量％以上3.0 重量％以下含有する請求項７記載のチッ
    プ部品接合用ソルダペースト。
  9. 【請求項９】 前記Sn基はんだ合金が、さらに、酸化防
    止元素を含有する請求項１ないし８のいずれかに記載の
    チップ部品接合用ソルダペースト。
  10. 【請求項１０】 前記酸化防止元素としてＰ、Gaおよび
    Geから成る群から選んだ１種または２種以上を合計で0.
    2 重量％以下含有する請求項９記載のチップ部品接合用
    ソルダペースト。
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