JP2009255176A - はんだ付け組成物および電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】はんだ付け部の組成が、Sbが10〜40質量%、Cuが0.5〜10質量%、残部Snからなるはんだ組成物によって、耐熱性、脆性、或いは固相線温度と液相線温度間の凝固範囲の問題が解決される。さらに機械的強度を向上させるために、Co、Fe、Mo、Cr、Ag、Biの元素のいずれか1種または2種以上を添加し、酸化抑制元素としてGe、Gaのいずれか1種以上を添加する。
【選択図】図1
Description
さらにZnは非常に酸化やすい成分であるため、特に大気中でのはんだ付け作業を考慮すると、はんだ付け作業に困難をきたし、実用性に乏しい。またSn−58Bi合金はSn−Pb共晶合金よりも低い融点であるが、Biが多いため、脆く、しかも融点が低すぎて耐熱性がないことから接合部の信頼性に問題がある。従って、現在、電子部品の実装に多く使用される鉛フリーはんだは、Sn−Pb共晶はんだよりも融点が少し高いSn−3.5Ag(融点221℃)、Sn−0.7Cu(融点:227℃)、Sn−3Ag−0.5Cu(融点:217℃)等である。
このような電子部品の内部に使用される高温はんだ合金についても鉛フリー化が要求されてきている。従来より高温鉛フリーはんだ合金として、Auを主成分としてSnを20質量%添加したAu−20Sn高温鉛フリーはんだ合金や、Snを主成分として、これにSbを25〜44重量%添加したSn−Sb高温鉛フリーはんだ(特許文献1)がある。そして、Sbを11.0〜20.0質量%、Pを0.01〜0.2質量%および残部がSnおよび不可避不純物からなるダイボンディング用はんだ材料が開示されている。さらに、Sbを11.0〜20.0質量%、Pを0.01〜0.2質量%、Cu及びNiの少なくとも1種を0.005〜5.0質量%および残部がSnおよび不可避不純物からなるダイボンディング用はんだ材料が開示されている(特許文献2)。
(1) Sbが10〜40質量%、Cuが0.5〜10質量%、残部Snからなることを特徴とする高温鉛フリーはんだ合金。
(2) (1)記載の高温鉛フリーはんだ合金に、さらに機械的強度改善元素を含有する高温鉛フリーはんだ合金。
(3) 前記機械的強度改善元素として、Ni、Co、Fe、Mo、Cr、Mnの元素のいずれか1種または2種以上を合計で0.5質量%以下含有することを特徴とする(2)に記載の高温鉛フリーはんだ合金。
(4) 前記機械的強度改善元素は、Ag、Biのいずれか1種以上を合計で1質量%以下含有することを特徴とする(2)または(3)に記載の高温鉛フリーはんだ合金。
(5) (1)乃至(4)のいずれか一項に記載の高温鉛フリーはんだ合金に、さらに酸化抑制元素を含有することを特徴とする高温鉛フリーはんだ合金。
(6) 前記酸化抑制元素として、P、Ge、Gaのいずれか1種または2種以上を合計で1質量%以下含有することを特徴とする(5)に記載の鉛フリーはんだ合金。
(7) 機能性素子と外部接続端子とが高温はんだ合金を用いたはんだ付けにより接合された電子部品であって、前記高温はんだ合金は、Sbが10〜40質量%、Cuが0.5〜10質量%、残部Snからなる組成を有することを特徴とする電子部品。
(8) 前記高温はんだ合金は、機械的強度改善元素および/または酸化抑制元素を含有することを特徴とする(7)に記載の電子部品。
(9) 前記機能性素子は、コイル素子である(7)または(8)に記載の電子部品。
一般に使われるSn主成分の鉛フリーはんだ合金は、液相線温度が210〜220℃であり、はんだ付け温度は240〜260℃となる。従って、これらの鉛フリーはんだ合金を電子部品とプリント基板のはんだ付けに使用する場合、該はんだ合金でのはんだ付け温度で溶融しない高温はんだ合金としては、固相線温度が260℃以上であることが好ましいが、Sn主成分として、これに常用の金属元素を添加した鉛フリーはんだ合金では固相線温度を260℃以上にすることはできない。しかしながら、例え固相線温度が260℃以下であっても、260℃においてはんだ付け部のはんだがほとんど凝固していれば、接合状態を維持でき使用可能である。つまり260℃で接合状態を維持できれば、次のSn主成分の鉛フリーはんだ合金で電子部品をはんだ付けするときに耐熱性を有することになる。
酸化抑制元素は、P、Ga、Geのいずれか1種または2種以上が好ましい。P、Ga、Geが多いとはんだ付け性を阻害する。このため、P、Ga、Geは、その添加量がはんだ全量に対して0.5質量%以下であることが好ましい。
機械的強度改善元素および酸化抑制元素は、用途により添加しなくても良いが、必要に応じてどちらか一方のみ、或いは両方とも添加すれば良い。
このような組成の高温鉛フリーはんだ合金により、機能性素子と外部接続端子とをはんだ付けで接合することで、外部接合端子と基板とを一般的に使われるSn主成分の鉛フリーはんだを用いて、240〜260℃の温度ではんだ付けをした場合であっても機能性素子と外部接続端子との接合状態を維持することができる。すなわち、このような組成の高温はんだ合金を用いることで、電子部品を基板にはんだ付けするときに十分な耐熱性を得ることができる。
また、本発明の電子部品は、内部に用いられる高温はんだ合金として、酸化抑制元素を含有しても良い。このような酸化抑制元素を含有することで電子部品の製造時にはんだ合金の酸化を抑制することができる。
次に本実施例のNo.1〜16の高温鉛フリーはんだ合金を用いて、内部のコイル素子と外部接続端子とを接合したコイル部品を各々100個作製し、基板に対する実装実験を行った。コイル部品は、外部接続端子と基板とをSn−0.7Cu鉛フリーはんだを用いて、260℃の温度ではんだ付け接合した。基板に実装後、コイル部品の導通を確認したが、いずれも良好な導通を維持し、導通不良を生じることはなかった。すなわち、コイルと外部接続端子との接合が良好な耐熱性を有していることが確認された。
Claims (7)
- はんだ付け部のはんだ組成が、
Sbが10〜40質量%、Cuが0.5〜10質量%、残部Snからなることを特徴とするはんだ付け組成物。 - 前記はんだ付け部のはんだ組成に、さらにNi、Fe、Mo、Cr、Mnの元素のいずれか1種または2種以上を合計で0.5質量%以下添加されたことを特徴とする請求項1記載のはんだ付け組成物。
- 前記はんだ付け部のはんだ組成に、さらにGe、Gaのいずれか1種以上を合計で1質量%以下添加されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ付け組成物。
- 機能性素子と外部接続端子とがはんだ付け組成物によって接合された電子部品であって、
前記はんだ付け組成物が、
Sbが10〜40質量%、Cuが0.5〜10質量%、残部Snからなる組成を有することを特徴とする電子部品。 - 前記はんだ付け組成物に、さらにNi、Fe、Mo、Cr、Mnの元素のいずれか1種または2種以上を合計で0.5質量%以下添加されたことを特徴とする請求項4に記載の電子部品。
- 前記はんだ付け組成物に、さらにGe、Gaのいずれか1種以上を合計で1質量%以下添加されたことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子部品。
- 前記機能性素子は、コイル素子である請求項4ないし6のいずれか1項に記載の電子部品。
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