JP2013252548A - 微細部品接合用のソルダペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】SnにCuが0.1〜3.0重量%、Inが0.5〜8.0重量%を同時に添加した鉛フリーはんだ合金粉末とペースト状フラックス、または液状フラックスとを混合し、はんだ接合部に発生するエレクトロマイグレーションを抑制することを特徴とする微細部品接合用ソルダペーストである。前記鉛フリーはんだ合金粉末は、強度改善元素としてのAg、Sb、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、融点低下元素としてのBi、Zn、酸化防止元素としてのP、Ga、Geなどを添加することもできる。
【選択図】なし
Description
また、微細部品をプリント基板にはんだ付けする際は、はんだ合金粉末とペースト状または液状フラックスとを混合して、ペースト状にしたソルダペーストを用いたリフローはんだ付法が広く行われている。
そこで、本発明は、鉛フリーはんだを用いたはんだ接合部に発生するエレクトロマイグレーションを抑制するソルダペーストを提供することを目的とする。
表1、および表2に示したSnにCu、Inを同時に添加した鉛フリーはんだ合金粉末90重量%(平均粒径20〜30マイクロメートル)とペースト状フラックス10重量%とを混合し、ソルダペーストを作製した。
チップ部品搭載用基板にマスクを用いて、前記作製のソルダペーストを印刷塗布後、その塗布部に試験用チップ部品(縦3.2mm、横1.6mm、厚さ0.6mmのNiめっきCu板)を搭載した。その後、リフロー炉で基板を加熱して、ソルダペーストを溶融させることにより、試験用チップと基板とのはんだ付を行った。はんだ付後に、基板を120℃の環境下に放置し、はんだ接合部に10Aの条件下にて通電を行った。100時間経過後にはんだ接合部の断面観察を行い、エレクトロマイグレーション発生の有無を確認した。試験結果を表3に示す。
Claims (5)
- Cuが0.1〜3.0重量%、Inが0.5〜8.0重量%、および残部がSnおよび不可避不純物より成る鉛フリーはんだ合金の粉末とペースト状または液状のフラックスとを混合し、はんだ接合部に発生するエレクトロマイグレーションを抑制することを特徴とする微細部品接合用のソルダペースト。
- 前記鉛フリーはんだ合金の強度改善元素として、Agおよび/またはSbを4.0重量%以下含有し、はんだ接合部に発生するエレクトロマイグレーションを抑制することを特徴とする請求項1記載の微細部品接合用のソルダペースト。
- 前記鉛フリーはんだ合金の強度改善元素として、Ni、Co、Fe、Mn、Crから成る群から選択される1種または2種以上の元素を合計で0.3重量%以下含有し、はんだ接合部に発生するエレクトロマイグレーションを抑制することを特徴とする請求項1又は2記載の微細部品接合用のソルダペースト。
- 前記鉛フリーはんだ合金の融点低下元素として、Biおよび/またはZnを3.0重量%以下含有し、はんだ接合部に発生するエレクトロマイグレーションを抑制することを特徴とする請求項1又は2記載の微細部品接合用のソルダペースト。
- 前記鉛フリーはんだ合金の酸化防止元素として、P、Ga、およびGeから成る群から選択される1種または2種以上の元素を合計で0.3重量%以下含有し、はんだ接合部に発生するエレクトロマイグレーションを抑制することを特徴とする請求項1又は2記載の微細部品接合用のソルダペースト。
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