RU2662176C2 - Бессвинцовый припой - Google Patents

Бессвинцовый припой Download PDF

Info

Publication number
RU2662176C2
RU2662176C2 RU2016146520A RU2016146520A RU2662176C2 RU 2662176 C2 RU2662176 C2 RU 2662176C2 RU 2016146520 A RU2016146520 A RU 2016146520A RU 2016146520 A RU2016146520 A RU 2016146520A RU 2662176 C2 RU2662176 C2 RU 2662176C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
sample
tensile strength
samples
added
aging
Prior art date
Application number
RU2016146520A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2016146520A3 (ru
RU2016146520A (ru
Inventor
Тецуро НИСИМУРА
Такатоси НИСИМУРА
Original Assignee
Нихон Супериор Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нихон Супериор Ко., Лтд. filed Critical Нихон Супериор Ко., Лтд.
Publication of RU2016146520A3 publication Critical patent/RU2016146520A3/ru
Publication of RU2016146520A publication Critical patent/RU2016146520A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2662176C2 publication Critical patent/RU2662176C2/ru

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области металлургии, в частности к бессвинцовым припоям, и может быть использовано в приборах и устройствах с паяными соединениями, которые подвергаются воздействию высоких температур. Бессвинцовый припой содержит, мас.%: Sn 76,0-99,5, Cu 0,1-2,0, Ni 0,01-0,5, Bi 0,1-5,0, Ge от 0,0001 до менее 0,01, неизбежные примеси - остальное. Обеспечивается возможность осуществлять пайку с высокой надежностью без уменьшения прочности паяного соединения, в том числе в состоянии, подвергнутом воздействию высокой температуры в течение длительного времени. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 9 ил., 13 табл.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
[0001] Настоящее изобретение относится к бессвинцовому припою для низкотемпературной пайки, обладающему меньшим ухудшением с течением времени и превосходной долговременной надежностью, а также к паяному соединению, использующему этот припой.
ОПИСАНИЕ ПРЕДШЕСТВУЮЩЕГО УРОВНЯ ТЕХНИКИ
[0002] Для того чтобы уменьшить глобальную нагрузку на окружающую среду, в качестве соединительного материала для электронных компонентов стал широко использоваться бессвинцовый припой, и его типичными составами являются припой из сплава системы Sn-Ag-Cu или припой из сплава системы Sn-Cu-Ni.
В последнее время, в дополнение к припою из сплава системы Sn-Ag-Cu и припою из сплава системы Sn-Cu-Ni, были предложены бессвинцовый припой, в который добавлены Bi, In или Sb и т.д., а также бессвинцовый припой, такой как припой из сплава Sn-Zn, в соответствии с назначением пайки и характеристиками пайки.
[0003] В частности, раскрыт бессвинцовый припой, в который добавлены Bi, Sb или In с целью увеличения механической прочности паяных соединений или уменьшения температуры солидуса.
Например, в патентном документе 1 раскрыт бессвинцовый припой, позволяющий легко управлять температурой плавления припоя путем добавления 0,01-3 мас.% Bi к основному составу Sn-Cu-Ni.
В дополнение, в патентном документе 2 раскрыт бессвинцовый припой с улучшенной механической прочностью за счет добавления Bi к основному составу Sn-Cu-Sb в пропорции 1 мас.% или менее.
Кроме того, в патентном документе 3 раскрыт бессвинцовый припой, имеющий эффекты увеличения прочности сцепления и уменьшения температуры солидуса за счет добавления 0,001-5 мас.% Cu, Ni и Bi к Sn.
Кроме того, в патентном документе 4 заявитель раскрывает бессвинцовый припой, обладающий высокой прочностью соединения во время пайки за счет образования в паяном соединении и на его границе интерметаллического соединения с гексагональной плотноупакованной структурой за счет добавления предписанного количества Ni и Cu к эвтектическому составу Sn-Bi.
[0004] Однако методы, раскрытые в патентных документах 1-4, также имеют проблемы, которые необходимо решить. Например, состав припоя, раскрытый в патентном документе 1, требует добавления 2-5 мас.% Cu, и температура пайки превышает 400°С, что по меньшей мере на 150°С выше, чем у припоя из сплава системы Sn-Ag-Cu или припоя из сплава системы Sn-Cu-Ni, которые являются типичными составами бессвинцового припоя.
Кроме того, в составе припоя, раскрытого в патентном документе 2, к его основному составу добавлено 10 мас.% или более Sb, так что его температура солидуса составляет 230°С или выше, как описано в примере, и как в Патентном документе 1, необходимо выполнять процесс пайки при более высокой температуре по сравнению с обычным составом типичного бессвинцового припоя.
Кроме того, раскрытый в патентном документе 3 метод не относится к составу припоя, который может быть применен в различных паяных соединениях, а является составом припоя, ограниченным применением в виде сверхтонкой проволоки, и поэтому имеет проблемы с универсальностью.
Между тем, раскрытый в патентном документе 4 метод является методом, предназначенным для обеспечения прочного соединения за счет образования интерметаллического соединения с кристаллической структурой типа NiAs на границе соединения, в котором соотношение компонентов Sn и Bi составляет Sn:Bi = 76-37 ат.% : 23-63 ат.%, и этот метод направлен на околоэвтектический состав.
Кроме того, патентный документ-публикация 5 раскрывает метод, относящийся к составу припоя, который приспособлен для предотвращения возникновения оловянной чумы при чрезвычайно низкой температуре и включает сплав Sn-Cu-Ni-Bi, обладающий хорошей смачиваемостью и ударопрочностью. Для целей соответствующего изобретения состав ограничен диапазонами примешиваемого количества Cu от 0,5 до 0,8 мас.%, примешиваемого количества Ni от 0,02 до 0,04 мас.% и примешиваемого количества Bi от 0,1 мас.% до менее чем 1 мас.%.
[0005] В целом, при использовании электронного устройства паяное соединение электронного устройства находится в проводящем состоянии, и в некоторых случаях припаянная деталь может подвергаться воздействию высокой температуры.
При этом с точки зрения надежности паяного соединения становится очень важной прочность связи, когда паяное соединение подвергается воздействию высокой температуры, а также прочность связи во время пайки.
Между тем, раскрытые в патентных документах 1-5 методы не дают никакой информации относительно прочности связи, когда паяное соединение подвергается воздействию высокой температуры в течение длительного времени.
Кроме того, требуется бессвинцовый припой, обеспечивающий возможность пайки с высокой надежностью, которая достаточна для того, чтобы выдержать длительное использование электронного устройства, а также обладающий универсальностью в плане соединения пайкой.
ДОКУМЕНТЫ УРОВНЯ ТЕХНИКИ
ПАТЕНТНЫЕ ДОКУМЕНТЫ
[0006] Патентный документ 1: выложенная публикация заявки на патент Японии № 2001-334384
Патентный документ 2: выложенная публикация заявки на патент Японии № 2004-298931
Патентный документ 3: выложенная публикация заявки на патент Японии № 2006-255762
Патентный документ 4: выложенная публикация заявки на патент Японии № 2013-744
Патентный документ 5: Международная публикация WO 2009/131114
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
ПРОБЛЕМЫ, РЕШАЕМЫЕ ИЗОБРЕТЕНИЕМ
[0007] Задача настоящего изобретения состоит в том, чтобы предложить бессвинцовый припой и паяное соединение, способные сохранять высокую прочность соединения без уменьшения прочности связи даже в высокотемпературном состоянии после пайки, а также имеющие высокую надежность и универсальность.
СРЕДСТВА ДЛЯ РЕШЕНИЯ ПРОБЛЕМ
[0008] Авторы настоящего изобретения сосредоточились на составе бессвинцового припоя и интерметаллическом соединении и повторно провели интенсивные исследования по вышеописанной задаче. В результате они обнаружили, что путем добавления конкретного количества Bi к бессвинцовому припою с Sn-Cu-Ni в качестве основного состава уменьшение прочности связи подавляется даже тогда, когда припаянная деталь подвергается воздействию высокой температуры, и тем самым настоящее изобретение было выполнено на основе этого обнаруженного факта.
[0009] Таким образом, настоящее изобретение предлагает состав бессвинцового припоя с Sn-Cu-Ni в качестве основного состава, включающий 76,0-99,5 мас.% Sn, 0,1-2,0 мас.% Cu и 0,01-0,5 мас.% Ni, и дополнительно включающий 0,1-5,0 мас.% Bi, тем самым обеспечивая возможность пайки с высокой надежностью, которая сохраняет прочность соединения без уменьшения прочности связи паяного соединения, даже когда оно подвергается воздействию высокой температуры в течение долгого времени, а также во время связывания.
ПОЛЕЗНЫЕ ЭФФЕКТЫ
[0010] Бессвинцовый припой по настоящему изобретению обладает универсальностью, которая не ограничивается способом использования продукта припоя или его формой, и даже когда паяное соединение подвергается высокотемпературному состоянию в течение длительного времени, прочность соединения не будет уменьшаться. Следовательно, бессвинцовый припой может широко применяться к устройствам, имеющим соединяемые припоем детали, в которых протекает большой ток, к устройствам, которые подвергаются высокотемпературному состоянию, и т.п., а также к соединениям электронных устройств.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
[0011] Фиг. 1 представляет собой график, иллюстрирующий результат эксперимента.
Фиг. 2 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении каждого образца с составом из Таблицы 2.
Фиг. 3 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении каждого образца с составом из Таблицы 4.
Фиг. 4 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов, содержащих различные добавочные количества Cu.
Фиг. 5 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов, содержащих различные добавочные количества Ni.
Фиг. 6 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов, содержащих различные добавочные количества Ge.
Фиг. 7 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов, содержащих различные добавочные количества In.
Фиг. 8 представляет собой график, суммирующий результаты измерения коэффициента удлинения модифицированных индием (In) образцов.
Фиг. 9 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов, в которые добавлен дополнительный элемент.
ВАРИАНТЫ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0012] Далее настоящее изобретение будет описано подробно.
Традиционно прочность соединения во время пайки была важным моментом при низкотемпературной пайке электронных устройств или т.п., и поэтому был разработан и предложен припой, способный улучшить прочность соединения во время пайки.
Однако паяные соединения, используемые в электронных устройствах и т.п., могут часто подвергаться воздействию высокой температуры или находиться в таком состоянии, в котором через них протекает электрический ток, особенно во время использования электронного устройства, и в некоторых случаях увеличение температуры паяных соединений может быть ускорено внешней средой. Следовательно, для того чтобы улучшить надежность паяных соединений, необходимо подавить деградацию с течением времени таких паяных соединений, которые подвергаются воздействию высоких температур.
При этом в качестве способа оценки паяных соединений обычно используется так называемое испытание термоциклированием, при котором паяное соединение многократно переводят из высокотемпературного состояния в низкотемпературное состояние на заданное время. Однако также известно, что поскольку в этом способе паяные соединения выдерживают в высокотемпературном состоянии, а затем – в низкотемпературном состоянии в течение заданного времени, состояние паяных соединений после этого испытания отличается от их состояния после испытания на старение, при котором паяные соединения выдерживают только в высокотемпературном состоянии в течение длительного времени.
Настоящее изобретение относится к составу припоя, способному подавлять уменьшение прочности соединения у паяного соединения вследствие непрерывного нахождения паяных соединений в высокотемпературном состоянии, то есть в среде, которая является примером реальной ситуации использования электронных устройств.
[0013] В частности, настоящее изобретение относится к бессвинцовому припою, который может включать в себя 76,0-99,5 мас.% Sn, 0,1-2,0 мас.% Cu, 0,01-0,5 мас.% Ni и 0,1-5,0 мас.% Bi, и к паяному соединению, использующему этот бессвинцовый припой.
[0014] Кроме того, также возможно добавлять один или два или более элементов, выбираемых из 0,1-5,0 мас.% Sb, 0,1-10,0 мас.% In, 0,001-1,0 мас.% Ge и 0,001-1,0 мас.% Ga, к основному составу, включающему 76,0-99,5 мас.% Sn, 0,1-2,0 мас.% Cu, 0,01-0,5 мас.% Ni и 0,1-5,0 мас.% Bi.
В дополнение, к бессвинцовому припою по настоящему изобретению с Sn-Cu-Ni-Bi в качестве основного состава также может быть произвольно добавлен такой элемент, как P, Co, Al, Ti, Ag и т.д. в диапазоне, в котором получаются эффекты настоящего изобретения.
[0015] Синергетический эффект увеличения механической прочности паяных соединений ожидается при достижении эффектов настоящего изобретения за счет добавления Sb к припою с Sn-Cu-Ni-Bi в качестве его основного состава.
Кроме того, при добавлении In, даже если Cu или Sb добавляются к припою в количестве, превышающем 1 мас.%, может быть получен эффект уменьшения температуры солидуса одновременно с достижением эффектов настоящего изобретения, и может ожидаться эффект уменьшения нагрузки, прикладываемой к электронным компонентам, соединенным с электронными устройствами, сокращения трудозатрат на пайку и т.п.
Кроме того, при добавлении Ge или Ga становится возможным подавить окисление паяного соединения и улучшить смачиваемость, и может также ожидаться синергетический эффект улучшения долгосрочной надежности и характеристик пайки паяного соединения при одновременном достижении эффектов настоящего изобретения.
[0016] Далее эффекты настоящего изобретения будут описаны путем иллюстрирования экспериментальным примером.
Испытание старением, которое будет описано ниже, выполняли на бессвинцовом припое по настоящему изобретению и оценивали его свойства.
[Испытание старением]
Способ
1) Припой с показанным в Таблице 1 составом приготовили и расплавили, а затем отлили в литейную форму в виде двутавра, имеющую поперечное сечение 10 мм × 10 мм, приготовив образец для измерения.
2) Образец для измерения выдерживали при 150°С в течение 500 часов для того, чтобы выполнить обработку старением.
3) Образцы, на которых была выполнена обработка старением, и образцы, на которых не была выполнена обработка старением, растягивали до их разрыва с использованием испытательной машины AG-IS (производства компании Shimadzu Corp.) со скоростью 10 мм/мин при комнатной температуре (от 20°С до 25°С), измеряя тем самым прочность образцов при растяжении.
Результаты
Результаты измерений показаны на Фиг. 1.
[0017] Таблица 1
Образец № Составы
(мас.%)		 Элемент (мас.%)
Sn Cu Ni Bi Ge Ag In Mn
1 Sn-0,7Cu-0,05Ni-Ge Остальное 0,7 0,05 - 0,007 - - -
2 Sn-0,7Cu-0,05Ni-0,5Bi-Ge Остальное 0,7 0,05 0,5 0,007 - - -
3 Sn-0,7Cu-0,05Ni-1,0Bi-Ge Остальное 0,7 0,05 1,0 0,006 - - -
4 Sn-0,7Cu-0,05Ni-1,5Bi-Ge Остальное 0,7 0,05 1,5 0,006 - - -
5 Sn-0,7Cu-0,05Ni-2,0Bi-Ge Остальное 0,7 0,05 2,0 0,006 - - -
6 Sn-0,7Cu-0,3Ag Остальное 0,7 - - - 0,3 - -
7 Sn-0,7Cu-0,8Ag Остальное 0,7 - - - 0,8 - -
8 Sn-1,0Cu-0,5Ag-0,05Mn Остальное 1,0 - - - 0,5 - 0,008
9 Sn-0,5Cu-3,0Ag Остальное 0,5 - - - 3,0 - -
[0018] График, показанный на Фиг. 1, иллюстрирует слева результаты измерения образцов, на которых обработка старением не выполнялась, а справа – соответственно результаты измерения образцов, на которых обработка старением была выполнена.
Образцы по настоящему изобретению соответствуют №№ 2-5, и можно увидеть, что прочность при растяжении образца, на котором была выполнена обработка старением, несильно уменьшается по сравнению с прочностью образца, на котором обработка старением не выполнялась.
В то же время образец № 1 и образцы №№ 6-9, которые являются сравнительными образцами, показывают заметное уменьшение прочности при растяжении образца, на котором обработка старением была выполнена, по сравнению с прочностью образца, на котором обработка старением не выполнялась.
Из этих результатов легко можно понять, что даже при том, что бессвинцовый припой с Sn-Cu-Ni-Bi в качестве основного состава по настоящему изобретению подвергался воздействию высокой температуры в 150°С в течение 500 часов, уменьшение его прочности при растяжении было подавлено по сравнению с другими составами бессвинцового припоя.
[0019] Далее будет подробно описано изменение прочности при растяжении, к которому приводит изменение добавочного количества Bi по отношению к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi. Более подробно это будет описано на основе результатов измерения изменения прочности при растяжении образцов, в которых к такому составу добавлено от 0 мас.% до 6 мас.% Bi.
Таблица 2 показывает составы образцов, использованных в измерении прочности при растяжении.
В качестве Сравнительного примера (Образец i: название образца «SN2») использовался состав Sn-Cu-Ni, в котором не содержится добавка Bi. Кроме того, образцы, содержащие Bi, упоминаются как Образец ii «название образца: +0,1Bi*», Образец iii «название образца: +0,5Bi*», Образец iv «название образца: +1,0Bi*», Образец v «название образца: +1,5Bi*», Образец vi «название образца: +2,0Bi*», Образец vii «название образца: +3,0Bi*», Образец viii «название образца: +4,0Bi*», Образец ix «название образца: +5,0Bi*» и Образец x «название образца: +6,0Bi*». В Образцы ii-x Bi включен в количестве 0,1 мас.%, 0,5 мас.%, 1,0 мас.%, 1,5 мас.%, 2,0 мас.%, 3,0 мас.%, 4,0 мас.%, 5,0 мас.% и 6,0 мас.% соответственно.
[0020] Образцы i-x с показанными в Таблице 2 составами приготовили способом, описанным выше в абзаце [0016]. После этого на образцах выполняли обработку старением при 150°С в течение 0 час и 500 час и измеряли их прочность при растяжении.
[0021] Таблица 2
№ Название
образца		 Элемент (мас.%)
Sn Cu Ni Bi
ОБРАЗЕЦ i SN2 Остальное 0,7 0,05 0
ОБРАЗЕЦ ii +0,1Bi* Остальное 0,7 0,05 0,1
ОБРАЗЕЦ iii +0,5Bi* Остальное 0,7 0,05 0,5
ОБРАЗЕЦ iv +1,0Bi* Остальное 0,7 0,05 1,0
ОБРАЗЕЦ v +1,5Bi* Остальное 0,7 0,05 1,5
ОБРАЗЕЦ vi +2,0Bi* Остальное 0,7 0,05 2,0
ОБРАЗЕЦ vii +3,0Bi* Остальное 0,7 0,05 3,0
ОБРАЗЕЦ viii +4,0Bi* Остальное 0,7 0,05 4,0
ОБРАЗЕЦ ix +5,0Bi* Остальное 0,7 0,05 5,0
ОБРАЗЕЦ x +6,0Bi* Остальное 0,7 0,05 6,0
[0022] Таблица 3
A
(0 ЧАС)		 Образец № i ii iii iv v vi vii viii ix x
Название образца SN2 +0,1Bi* +0,5Bi* +1,0Bi* +1,5Bi* +2,0Bi* +3,0Bi* +4,0Bi* +5,0Bi* +6,0Bi*
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 32,0 33,0 40,0 47,0 51,5 58,9 68,0 78,1 81,5 87,0
C
(500 ЧАС)		 Образец № i ii iii iv v vi vii viii ix x
Название образца SN2 +0,1Bi* +0,5Bi* +1,0Bi* +1,5Bi* +2,0Bi* +3,0Bi* +4,0Bi* +5,0Bi* +6,0Bi*
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 27,2 30,2 36,7 46,2 52,6 60,0 69,1 74,9 71,8 62,5
КОЭФФИЦИЕНТ ИЗМЕНЕНИЯ ПРОЧНОСТИ (C/A) (%) 85,0% 91,5% 91,8% 98,3% 102,1% 101,9% 101,6% 95,9% 88,1% 71,8%
[0023] Таблица 3 показывает результаты измерений Образцов i-x. Часть «A» Таблицы 3 показывает результаты измерения прочности при растяжении после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 3 показывает результаты измерения прочности при растяжении после старения в течение 500 час, и коэффициент изменения прочности является результатом, полученным путем измерения изменения прочности при растяжении после старения в течение 500 час, если брать результат «A» (0 час) за 100%. Кроме того, Фиг. 2 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении Образцов i-x.
[0024] На этом графике видно, что для обеих продолжительностей обработки старением - 0 час и 500 час - прочность при растяжении Образцов ii-x, в которые добавлен Bi, является более высокой, чем прочность при растяжении Образца i, в который не добавлен Bi.
Кроме того, в случае обработки старением в течение 500 час Образцы ii-x, в которых добавочное количество Bi составляет 0,1 мас.% или больше, показывают более высокую прочность при растяжении, чем Образец i, в который не добавлен Bi. В дополнение к этому, Образцы iv-vii, в которых добавочное количество Bi составляет от 1,0 мас.% до 3,0 мас.%, показывают коэффициент изменения прочности 98% или выше. Следует отметить, что коэффициент изменения прочности при растяжении после старения в течение 500 час является весьма низким, и в частности прочность при растяжении после старения в течение 500 час образцов v-vii даже повышается по сравнению с тем случаем, в котором обработка старением не выполняется.
В то же время Образец x, в котором добавочное количество Bi составляет 6 мас.%, показывает коэффициент изменения прочности при растяжении 71,8%, что меньше, чем 85,2% у Образца i, в котором Bi не добавлен, и таким образом можно сказать, что 6 мас.% не является предпочтительным добавляемым количеством.
[0025] Далее будет подробно описано изменение прочности при растяжении, вызываемое изменением добавочного количества Bi, в случае добавления Ge к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi. Более конкретно, измеряли изменение прочности при растяжении образцов, в которых Bi добавляется к такому составу в количестве от 0 до 6 мас.%.
[0026] Таблица 4 показывает составы образцов, использованных при измерении прочности при растяжении. Как проиллюстрировано на Фиг. 3, Bi не входил в состав Образца 1 «SAC305» и Образца 2 «SN1». А в Образце 3 «+0,1Bi», Образце 4 «+0,5Bi», Образце 5 «+1,0Bi», Образце 6 «+1,5Bi», Образце 7 «+2,0Bi», Образце 8 «+3,0Bi», Образце 9 «+4,0Bi», Образце 10 «+5,0Bi» и Образце 11 «+6,0Bi» Bi содержался в количестве 0,1 мас.%, 0,5 мас.%, 1 мас.%, 1,5 мас.%, 2 мас.%, 3 мас.%, 4 мас.%, 5 мас.% и 6 мас.% соответственно.
[0027] Кроме того, во всех образцах, за исключением Образца 1 «SAC305», содержалось 0,7 мас.% Cu, 0,05 мас.% Ni и 0,006 мас.% Ge, а остаток – Sn. В дополнение к этому, в Образце 1 «SAC305» содержалось 3 мас.% Ag и 0,5 мас.% Cu, а остаток – Sn.
[0028] В дальнейшем для удобства объяснения Образец 1 «SAC305», Образец 2 «SN1», Образец 3 «+10,1Bi», Образец 4 «+0,5Bi», Образец 5 «+1,0Bi», Образец 6 «+1,5Bi», Образец 7 «+2,0Bi», Образец 8 «+3,0Bi», Образец 9 «+4,0Bi», Образец 10 «+5,0Bi» и Образец 11 «+6,0Bi» будут упоминаться как «Образец 1», «Образец 2», «Образец 3», «Образец 4», «Образец 5», «Образец 6», «Образец 7», «Образец 8», «Образец 9», «Образец 10» и «Образец 11» соответственно.
[0029] Таблица 4
№ Название
образца		 Элемент (мас.%)
Sn Ag Cu Ni Ge Bi
ОБРАЗЕЦ 1 SNC305 Остальное 3 0,5 0 0 0
ОБРАЗЕЦ 2 SN1 Остальное 0 0,7 0,05 0,006 0
ОБРАЗЕЦ 3 +0,1Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 0,1
ОБРАЗЕЦ 4 +0,5Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 0,5
ОБРАЗЕЦ 5 +1,0Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 1
ОБРАЗЕЦ 6 +1,5Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 1,5
ОБРАЗЕЦ 7 +2,0Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 2
ОБРАЗЕЦ 8 +3,0Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 3
ОБРАЗЕЦ 9 +4,0Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 4
ОБРАЗЕЦ 10 +5,0Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 5
ОБРАЗЕЦ 11 +6,0Bi Остальное 0 0,7 0,05 0,006 6
[0030] Образцы 1-11 с показанными в Таблице 4 составами приготовили вышеописанным способом. Обработку старением выполняли на приготовленных Образцах 1-11 в течение 0 час и 500 час при 150°С и измеряли их прочность при растяжении вышеописанным способом.
[0031] Таблица 5
A
(0 ЧАС)		 Образец № 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Название образца SNC305 SN1 +0,1Bi +0,5Bi +1,0Bi +1,5Bi +2,0Bi +3,0Bi +4,0Bi +5,0Bi +6,0Bi
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 48,2 32,5 32,8 39,9 46,5 51,6 58,7 68,2 78,3 81,6 86,1
C
(500 ЧАС)		 Образец № 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Название образца SNC305 SN1 +0,1Bi +0,5Bi +1,0Bi +1,5Bi +2,0Bi +3,0Bi +4,0Bi +5,0Bi +6,0Bi
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 35,6 27,7 30 36,5 45,6 52,7 59,1 70,2 75,1 71,9 61,8
КОЭФФИЦИЕНТ ИЗМЕНЕНИЯ ПРОЧНОСТИ (C/A) (%) 73,9% 85,2% 91,5% 91,6% 98,2% 102,2% 100,7% 102,9% 95,9% 88,1% 71,8%
[0032] Таблица 5 показывает результаты измерений Образцов 1-11. Часть «А» Таблицы 5 показывает результаты измерения прочности при растяжении после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 5 показывает результаты измерения прочности при растяжении после старения в течение 500 час, и коэффициент изменения прочности является результатом, полученным путем измерения изменения прочности при растяжении после старения в течение 500 час, если брать результат «A» (0 час) за 100%. Кроме того, Фиг. 3 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении Образцов 1-11.
[0033] На этом графике видно, что для обеих продолжительностей обработки старением - 0 час и 500 час - прочность при растяжении Образцов 3-11, в которые добавлен Bi, является более высокой, чем прочность при растяжении Образца 2, который не добавлен Bi.
Кроме того, в случае обработки старением в течение 500 час Образцы 4-11, в которых добавочное количество Bi составляет 0,5 мас.% или больше, показывают более высокую прочность при растяжении, чем Образец 1, в который не добавлен Bi, но добавлено Ag. В дополнение к этому, можно заметить, что Образцы 5-8, в которых добавочное количество Bi составляет от 1,0 мас.% до 3,0 мас.%, показывают коэффициент изменения прочности 98% или выше, что является очень малым коэффициентом изменения прочности при растяжении после старения в течение 500 час.
Соответственно, поскольку в случае Образцов 4-11 Ag не используется, возможно достигнуть уменьшения стоимости при наличии эффекта улучшения прочности при растяжении.
[0034] Кроме того, можно заметить, что в случае Образцов 3-9, то есть по мере того, как добавочное количество Bi увеличивается с 0,1 мас.% до 4 мас.%, прочность при растяжении увеличивается. В дополнение к этому, в таком диапазоне добавочного количества Bi нет никаких значительных различий между прочностью при растяжении в том случае, когда обработка старением не выполнялась, и прочностью при растяжении в том случае, когда обработка старением выполнялась в течение 500 час.
[0035] В то же время в случае Образцов 10 и 11, в которых добавочное количество Bi составляет 5 мас.% или больше, по мере увеличения добавочного количества Bi увеличивается прочность при растяжении в том случае, когда обработка старением не выполнялась, но коэффициент изменения прочности имел тенденцию к уменьшению, в частности в случае 6 мас.% коэффициент изменения прочности при растяжении составляет 71,8%, что ниже, чем 85,2% в том случае, когда Bi не добавляется (Образец 2), и поэтому можно сказать, что 6 мас.% не является предпочтительным добавляемым количеством.
[0036] Как можно понять из вышеприведенных результатов измерения, когда бессвинцовый припой, состоящий из Sn, Cu, Ni, Bi и Ge, подвергается воздействию тяжелой среды эксплуатации, то есть высокой температуры 150°С в течение длительного времени, предпочтительно, чтобы добавочное количество Bi составляло от 0,5 до 4,0 мас.%, а более предпочтительно, от 1,0 до 3,0 мас.%. В таком диапазоне добавочного количества Bi, как описано выше, даже в том случае, когда обработка старением выполняется в течение 500 час, может быть получена высокая прочность при растяжении. Кроме того, нет никаких значительных различий между прочностью при растяжении в том случае, когда обработка старением не выполняется, и прочностью при растяжении в том случае, когда обработка старением выполняется в течение 500 час, то есть может быть получена стабильная прочность при растяжении.
[0037] Кроме того, в случае Образца 10, в котором добавочное количество Bi составляет 5 мас.%, прочность при растяжении после обработки старением была более низкой, чем прочность при растяжении в том случае, когда обработка старением не выполнялась, как описано выше. Однако, поскольку прочность при растяжении Образцов 1 и 2, в которых Bi не добавлен, является более низкой, чем прочность при растяжении Образца 10 после выполнения процесса старения, добавочное количество Bi может составлять от 0,1 до 5,0 мас.%.
[0038] Далее будет подробно описано изменение прочности при растяжении, вызываемое изменением добавляемого количества Cu, в случае добавления Ge к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi.
[0039] В этом случае Ni, Bi и Ge содержатся в количестве 0,05 мас.%, 1,5 мас.% и 0,006 мас.% соответственно. Кроме того, Cu добавляется в количестве от 0,05 до 2,2 мас.%, а остаток – Sn. В дальнейшем для удобства объяснения образец, в котором добавлено 0,05 мас.% Cu, образец, в котором добавлено 0,1 мас.% Cu, образец, в котором добавлено 0,7 мас.% Cu, образец, в котором добавлено 2 мас.% Cu, и образец, в котором добавлено 2,2 мас.% Cu, будут упоминаться как «0,05Cu», «0,1Cu», «0,7Cu», «2Cu» и «2,2Cu» соответственно.
[0040] Эти образцы приготовили вышеописанным способом и выполняли обработку старением на приготовленных образцах при 150°С в течение 0 час и 500 час, и их прочность при растяжении измеряли вышеописанным способом.
[0041] Таблица 6
A
(0 ЧАС)		 Название образца 0,05Cu 0,1Cu 0,7Cu 2Cu 2,2Cu
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 46,4 46,6 51,6 61,2 60,2
C
(500 ЧАС)		 Название образца 0,05Cu 0,1Cu 0,7Cu 2Cu 2,2Cu
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 44,7 45,4 52,7 60,9 57,6
КОЭФФИЦИЕНТ ИЗМЕНЕНИЯ ПРОЧНОСТИ (C/A) (%) 96% 97% 102% 100% 96%
[0042] Таблица 6 показывает результаты измерения прочности при растяжении образцов, имеющих различные добавленные количества Cu, как описано выше. Часть «A» Таблицы 6 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 6 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 500 час. Кроме того, Фиг. 4 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов с различными добавочными количествами Cu.
[0043] Все образцы «0,05Cu» - «2,2Cu» имеют желаемый коэффициент изменения прочности выше 90% до и после старения. Однако, поскольку могут возникнуть такие проблемы, как увеличение так называемого выщелачивания Cu, не является предпочтительным, чтобы добавочное количество Cu составляло 0,05 мас.%. Вместе с тем, поскольку могут возникнуть такие проблемы, как повышение температуры жидкой фазы, образование усадочных раковин и т.п., не является предпочтительным, чтобы добавочное количество Cu составляло 2,2 мас.%.
[0044] Из вышеприведенного описания следует, что, когда к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi добавляется Ge, предпочтительно, чтобы в вышеуказанном составе добавочное количество Cu составляло от 0,1 до 2,0 мас.%.
[0045] Далее будет подробно описано изменение прочности при растяжении, вызываемое изменением добавляемого количества Ni, в случае добавления Ge к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi.
[0046] В этом случае Cu, Bi и Ge содержатся в количестве 0,7 мас.%, 1,5 мас.% и 0,006 мас.% соответственно, добавочно добавляется Ni в количестве от 0,005 до 0,55 мас.%, а остаток – Sn. В дальнейшем для удобства объяснения образец, в котором добавлено 0,005 мас.% Ni, образец, в котором добавлено 0,01 мас.% Ni, образец, в котором добавлено 0,05 мас.% Ni, образец, в котором добавлено 0,5 мас.% Ni, и образец, в котором добавлено 0,55 мас.% Ni, будут упоминаться как «0,005Ni», «0,01Ni», «0,05Ni», «0,5Ni» и «0,55Ni» соответственно.
[0047] Эти образцы приготовили вышеописанным способом и выполняли обработку старением на приготовленных образцах при 150°С в течение 0 час и 500 час, и их прочность при растяжении измеряли вышеописанным способом.
[0048] Таблица 7
A
(0 ЧАС)		 Название образца 0,005Ni 0,01Ni 0,05Ni 0,5Ni 0,55Ni
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 52,7 51,5 51,6 55,5 56,1
C
(500 ЧАС)		 Название образца 0,005Ni 0,01Ni 0,05Ni 0,5Ni 0,55Ni
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 50,7 50,7 52,7 56,5 55,1
КОЭФФИЦИЕНТ ИЗМЕНЕНИЯ ПРОЧНОСТИ (C/A) (%) 96% 98% 102% 102% 98%
[0049] Таблица 7 показывает результаты измерения прочности при растяжении образцов, имеющих различные добавленные количества Ni, как описано выше. Часть «A» Таблицы 7 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 7 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 500 час. Кроме того, Фиг. 5 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов с различными добавочными количествами Ni.
[0050] Все образцы «0,005Ni» - «0,55Ni» имеют желаемый коэффициент изменения прочности выше 90% до и после старения. Однако не является предпочтительным, чтобы добавочное количество Ni было малым, поскольку эффект подавления укрупнения интерметаллического соединения на границе слоев сплава может быть потерян, что будет вызывать трещины. Вместе с тем, не является предпочтительным, чтобы добавочное количество Ni превышало 0,5 мас.%, поскольку температура жидкой фазы может повыситься, что будет вызывать образование усадочных раковин.
[0051] Из вышеприведенного описания следует, что, когда к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi добавляется Ge, предпочтительно, чтобы в вышеуказанном составе добавочное количество Ni составляло от 0,01 до 0,5 мас.%.
[0052] Далее будет подробно описано изменение прочности при растяжении, вызываемое изменением добавляемого количества Ge, в случае добавления Ge к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi.
[0053] В этом случае Cu, Ni и Bi содержатся в количестве 0,7 мас.%, 0,05 мас.% и 1,5 мас.% соответственно. Кроме того, Ge добавляется в количестве от 0,0001 до 1 мас.%, а остаток – Sn. В дальнейшем для удобства объяснения образец, в котором добавлено 0,0001 мас.% Ge, образец, в котором добавлено 0,001 мас.% Ge, образец, в котором добавлено 0,006 мас.% Ge, образец, в котором добавлено 0,1 мас.% Ge, и образец, в котором добавлено 1 мас.% Ge, будут упоминаться как «0,0001Ge», «0,001Ge», «0,006Ge», «0,1Ge» и «1Ge» соответственно.
[0054] Эти образцы приготовили вышеописанным способом и выполняли обработку старением на приготовленных образцах при 150°С в течение 0 час и 500 час, и их прочность при растяжении измеряли вышеописанным способом.
[0055] Таблица 8
A
(0 ЧАС)		 Название образца 0,0001Ge 0,001Ge 0,006Ge 0,1Ge 1Ge
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 52,4 52,7 51,6 59,0 79,4
C
(500 ЧАС)		 Название образца 0,0001Ge 0,001Ge 0,006Ge 0,1Ge 1Ge
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 50,7 51,5 52,7 52,9 55,3
КОЭФФИЦИЕНТ ИЗМЕНЕНИЯ ПРОЧНОСТИ (C/A) (%) 97% 98% 102% 90% 70%
[0056] Таблица 8 показывает результаты измерения прочности при растяжении образцов, имеющих различные добавочные количества Ge, как описано выше. Часть «A» Таблицы 8 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 8 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 500 час. Кроме того, Фиг. 6 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов с различными добавочными количествами Ge.
[0057] Все образцы «0,0001Ge» - «0,1Ge» имеют желаемый коэффициент изменения прочности выше 90% до и после старения. Однако не является предпочтительным, чтобы добавочное количество Ge составляло 0,0001 мас.%, поскольку эффект предотвращения окисления может быть подавлен. В то же время, когда добавочное количество Ge составляет 1 мас.%, коэффициент изменения прочности до и после старения намного меньше, чем 90%.
[0058] Из вышеприведенного описания следует, что когда к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi добавляется Ge, предпочтительно, чтобы в вышеуказанном составе добавочное количество Ge составляло от 0,001 до 0,1 мас.%.
[0059] В то же время, поскольку ожидается, что эффект предотвращения окисления будет улучшаться по мере того, как добавочное количество Ge увеличивается, добавочное количество Ge может также составлять от 0,001 до 1,0 мас.%.
[0060] Далее будет подробно описано изменение прочности при растяжении, вызываемое изменением добавляемого количества In, в случае добавления In к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi.
[0061] В этом случае Cu, Ni, Bi и Ge содержатся в количестве 0,7 мас.%, 0,05 мас.%, 1,5 мас.% и 0,006 мас.% соответственно. Кроме того, In добавляется в количестве от 0 до 10 мас.%, а остаток – Sn. В дальнейшем для удобства объяснения образец, в котором добавлено 0 мас.% In, образец, в котором добавлено 0,1 мас.% In, образец, в котором добавлено 3 мас.% In, образец, в котором добавлено 4 мас.% In, образец, в котором добавлено 5 мас.% In, образец, в котором добавлено 6 мас.% In, образец, в котором добавлено 7 мас.% In, и образец, в котором добавлено 10 мас.% In, будут упоминаться как «0In», «0,1In», «3In», «4In», «5In», «6In», «7In» и «10In» соответственно.
[0062] Эти образцы приготовили вышеописанным способом и выполняли обработку старением на приготовленных образцах при 150°С в течение 0 час и 500 час, и их прочность при растяжении измеряли вышеописанным способом.
[0063] Таблица 9
A
(0 ЧАС)		 Название образца 0In 0,1In 3In 4In 5In 6In 7In 10In
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 51,6 51,4 56,7 57,9 62,0 66,1 67,5 67,3
C
(500 ЧАС)		 Название образца 0In 0,1In 3In 4In 5In 6In 7In 10In
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (МПа) 52,7 51,4 58,7 60,4 67 73,5 74,4 48,8
КОЭФФИЦИЕНТ ИЗМЕНЕНИЯ ПРОЧНОСТИ (C/A) (%) 102% 100% 104% 104% 108% 111% 110% 73%
[0064] Таблица 9 показывает результаты измерения прочности при растяжении образцов, имеющих различные добавочные количества In (в дальнейшем называемых модифицированными индием образцами), как описано выше. Часть «A» Таблицы 9 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 9 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 500 час. Кроме того, Фиг. 7 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов с различными добавочными количествами In.
[0065] Все модифицированные индием образцы, за исключением образца «10In», имеют желаемый коэффициент изменения прочности выше 90% до и после старения. Соответственно, можно также считать, что эффективное добавочное количество индия составляет от 0,1 до 7 мас.%.
[0066] Между тем, Таблица 10 показывает результаты измерения коэффициента удлинения модифицированных индием образцов. Часть «А» Таблицы 10 показывает результаты измерения коэффициента удлинения после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 10 показывает результаты измерения коэффициента удлинения после старения в течение 500 час, и коэффициент изменения удлинения является результатом, показывающим изменение коэффициента удлинения после старения в течение 500 часов в процентах (%). Кроме того, Фиг. 8 представляет собой график, суммирующий результаты измерения коэффициента удлинения вышеописанных модифицированных индием образцов.
[0067] Таблица 10
A
(0 ЧАС)		 Название образца 0In 0,1In 3In 4In 5In 6In 7In 10In
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (%) 33 39 38 32 27 22 22 14
C
(500 ЧАС)		 Название образца 0In 0,1In 3In 4In 5In 6In 7In 10In
РЕЗУЛЬТАТ ИЗМЕРЕНИЯ (%) 37 37 35 35 32 26 21 24
КОЭФФИЦИЕНТ ИЗМЕНЕНИЯ ПРОЧНОСТИ (C/A) (%) 112% 95% 92% 109% 119% 118% 95% 171%
[0068] Здесь коэффициент удлинения может быть получен с помощью следующего уравнения. В этом уравнении «δ» представляет собой коэффициент удлинения, «L0» - длину между точками замера до измерения прочности при растяжении, а «L» - длину между точками замера после измерения прочности при растяжении.
δ(%)=(L-L0)/L0×100
[0069] Кроме того, коэффициент удлинения вычисляли с использованием вышеприведенного уравнения путем отметки заданной длины (50 мм, L0) между точками замера на образце для испытания перед измерением прочности при растяжении и измерения длины (L) между точками замера во время совмещения частей разрушенного образца для испытания после измерения прочности при растяжении.
[0070] Как можно увидеть из Таблицы 10 и Фиг. 8, в диапазоне, в котором добавочное количество In составляет от 4 мас.% (4In) до 6 мас.% (6In), все образцы имеют стабильный коэффициент изменения удлинения, превышающий 100%. Таким образом, в этом диапазоне коэффициент удлинения улучшается после старения.
[0071] Другими словами, в таком диапазоне превращение может более легко произойти после старения, чем перед старением. Когда извне прикладывается удар, этот удар должен поглощаться за счет превращения, и прочность в целом увеличивается в некоторой степени. Следовательно, такое улучшение коэффициента удлинения может способствовать улучшению прочности.
[0072] Однако, когда добавочное количество In является чрезмерно большим, может уменьшиться температура, при которой начинается превращение.
[0073] Из вышеприведенного описания следует, что, когда к основному составу Sn-Cu-Ni-Bi добавляется In, предпочтительно, чтобы в вышеуказанном составе добавочное количество In составляло от 0,1 до 6 мас.%.
[0074] В то же время, поскольку ожидается, что по мере увеличения добавочного количества In температура жидкой фазы будет уменьшаться, а прочность увеличиваться, то добавочное количество In также может составлять от 0,1 до 10 мас.%.
[0075] Далее будет описано изменение прочности образца «SAC305», содержащего только Ag, Cu и Sn, без добавления в него Ni, Ge и Bi, а также образцов с основным составом Sn-Cu-Ni-Bi, в которых добавлены Ge, Sb, In, Ga, P, Co, Al, Ti или Ag (в дальнейшем называемые дополнительными элементами).
[0076] Таблица 11
Figure 00000001
[0077] Таблица 11 показывает результаты измерения прочности при растяжении образцов, в которых добавлен дополнительный элемент. Часть «A» Таблицы 11 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 0 час, а часть «C» Таблицы 11 показывает результат измерения прочности при растяжении после старения в течение 500 час. Кроме того, Фиг. 9 представляет собой график, суммирующий результаты измерения прочности при растяжении образцов, в которые был добавлен дополнительный элемент.
[0078] Кроме того, состав образцов, в которые был добавлен дополнительный элемент, показан в Таблице 12. Здесь, поскольку образец «SAC305» имеет тот же самый состав, что и образец «SAC305» (производства компании Nihon Superior Co., Ltd.) в вышеприведенной Таблице 4, а состав образца «+1,5Bi» (I) уже был показан в Таблице 2, их составы не будут представлены подробно.
[0079] Таблица 12
Ge Sb In Ga P Co Al Ti Ag
0,001Ge(II) 0,001 0 0 0 0 0 0 0 0
0,1Ge(III) 0,1 0 0 0 0 0 0 0 0
0,1Sb(IV) 0,006 0,1 0 0 0 0 0 0 0
5Sb(V) 0,006 5 0 0 0 0 0 0 0
0,1In(VI) 0,006 0 0,1 0 0 0 0 0 0
10In(VII) 0,006 0 10 0 0 0 0 0 0
0,001Ga(VIII) 0,006 0 0 0,001 0 0 0 0 0
1Ga(IX) 0,006 0 0 1 0 0 0 0 0
0,005P(X) 0,006 0 0 0 0,005 0 0 0 0
0,05Co(XI) 0,006 0 0 0 0 0,05 0 0 0
0,01Al(XII) 0,006 0 0 0 0 0 0,01 0 0
0,005Ti(XIII) 0,006 0 0 0 0 0 0 0,005 0
1Ag(XIV) 0,006 0 0 0 0 0 0 0 1
Единица измерения: мас.%
Во всех Образцах II-XIV, показанных в Таблицах 11 и 12, Cu, Ni и Bi содержатся в количестве 0,7 мас.%, 0,05 мас.% и 1,5 мас.% соответственно. В дальнейшем для удобства объяснения описанное выше содержание Cu, Ni и Bi будет упоминаться как основной состав.
[0080] Кроме того, в Образцах II и III Ge дополнительно содержится в количестве 0,001 мас.% или 0,1 мас.% соответственно, в дополнение к вышеописанному основному составу, а остаток – Sn. В дополнение, Образцы IV-XIV содержат 0,006 мас.% Ge вместе с вышеописанным основным составом, а также дополнительно содержат дополнительные элементы.
[0081] Как можно увидеть из Фиг. 9 и Таблицы 11, только образцы «SAC305» и «10In» (VII) имеют коэффициент изменения прочности ниже 90% до и после старения. То есть было определено, что за исключением Образца VII дополнительный элемент и соответствующее каждому образцу добавочное количество сохраняют эффекты настоящего изобретения, то есть эффект улучшенной надежности после старения (улучшенной прочности при растяжении), обеспечивая уникальные эффекты благодаря дополнительным элементам.
[0082] Например, Ge и P обладают уникальным эффектом предотвращения окисления Sn и ингредиентов припоя благодаря оксидным пленкам. Ti и Ga обладают уникальными эффектами самоокисления и увеличения общей прочности. In обладает уникальными эффектами уменьшения температуры жидкой фазы и увеличения прочности, а Ag обладает уникальным эффектом увеличения прочности перед старением за счет дисперсионного твердения и упрочнения. Co обладает уникальным эффектом утончения слоя интерметаллического соединения, а Al обладает уникальными эффектами измельчения интерметаллического соединения, подавления уменьшения прочности после старения, а также самоокисления.
[0083] Таблица 13 показывает сравнение между прочностью при растяжении образца «SAC305» и прочностью при растяжении Образцов I-XIV до и после старения. Более конкретно, Таблица 13 показывает отношения прочности при растяжении Образцов I-XIV к прочности при растяжении образца «SAC305», а также отношения прочности при растяжении образца «SAC305» и Образцов II-XIV к прочности при растяжении Образца I в процентах (%). Другими словами, Таблица 13 показывает относительные прочности при растяжении по отношению к образцу «SAC305» и Образцу I до и после старения.
[0084] Таблица 13
Сплав ДО СТАРЕНИЯ ПОСЛЕ СТАРЕНИЯ
СРАВНЕНИЕ С SAC305 СРАВНЕНИЕ С SN1+1,5Bi СРАВНЕНИЕ С SAC305 СРАВНЕНИЕ С SN1+1,5Bi
SAC305 100 93 100 67
1,5Bi 107 100 148 100
0,001Ge 109 102 145 98
0,1Ge 123 115 149 100
0,1Sb 109 102 147 99
5Sb 134 125 181 122
0,1In 107 100 144 97
10In 140 131 137 93
0,001Ga 105 98 145 98
1Ga 130 121 202 136
0,005P 105 98 150 101
0,05Co 105 98 152 102
0,01Al 104 97 146 98
0,005Ti 109 102 152 103
1Ag 124 116 157 106
Единица измерения: мас.%
[0085] Как можно увидеть из Таблицы 13, все Образцы II-XIV имеют относительную прочность при растяжении 93% или более как до, так и после старения, в частности, Образцы V и IX имеют относительную прочность при растяжении более 120% как до, так и после старения. Из описанных выше результатов также видно, что в случае добавления вышеописанных дополнительных элементов эффекты настоящего изобретения могут быть сохранены, а также могут быть получены уникальные эффекты дополнительных элементов, как было описано выше.
[0086] Если они находятся внутри диапазона, в котором получаются эффекты настоящего изобретения, форма или эксплуатация бессвинцового припоя по настоящему изобретению, который имеет Sn-Cu-Ni-Bi в качестве основного состава, не ограничена, и бессвинцовый припой может использоваться для пайки в проточном припое или пайки расплавлением полуды. Бессвинцовый припой может иметь форму такого типа, как паяльная паста, трубчатый припой с канифолью, порошок, заготовка, а также шариковый припой, в соответствии с его применением, а также типа прутка для пайки в проточном припое.
Кроме того, настоящее изобретение также направлено на паяное соединение, которое получено с помощью бессвинцового припоя по настоящему изобретению, обработанного так, чтобы иметь различные формы.
ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРИМЕНИМОСТЬ
[0087] Настоящее изобретение представляет собой бессвинцовый припой, обладающий универсальностью с тем, чтобы не быть ограниченным видом продукта припоя, и поскольку уменьшение прочности соединения у паяного соединения является небольшим даже в состоянии, подвергнутом воздействию высокой температуры в течение длительного времени, сохраняется превосходная долгосрочная надежность паяного соединения. Соответственно, настоящее изобретение может широко применяться в приборах и устройствах с паяными соединениями, в которых протекает большой ток, в приборах и устройствах, подвергающихся воздействию высоких температур, или т.п., а также для низкотемпературной пайки электронных устройств.

Claims (10)

1. Бессвинцовый припой, содержащий, мас.%:
Sn 76,0-99,5;
Cu 0,1-2,0;
Ni 0,01-0,5;
Bi 0,1-5,0;
Ge от 0,0001 до менее 0,01;
неизбежные примеси - остальное.
2. Бессвинцовый припой по п. 1, отличающийся тем, что содержание Bi составляет от 0,5 до 4 мас.%.
3. Бессвинцовый припой по п. 1 или 2, отличающийся тем, что содержание Bi составляет от 1 до 3 мас.%.
4. Паяное соединение, полученное с использованием бессвинцового припоя по любому из пп. 1-3.
RU2016146520A 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой RU2662176C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014094277 2014-04-30
JP2014-094277 2014-04-30
JP2015-004403 2015-01-13
JP2015004403 2015-01-13
PCT/JP2015/062818 WO2015166945A1 (ja) 2014-04-30 2015-04-28 鉛フリーはんだ合金

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018118007A Division RU2695791C2 (ru) 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой
RU2018118008A Division RU2018118008A (ru) 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2016146520A3 RU2016146520A3 (ru) 2018-05-30
RU2016146520A RU2016146520A (ru) 2018-05-30
RU2662176C2 true RU2662176C2 (ru) 2018-07-24

Family

ID=54358672

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016146520A RU2662176C2 (ru) 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой
RU2018118008A RU2018118008A (ru) 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой
RU2018118007A RU2695791C2 (ru) 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018118008A RU2018118008A (ru) 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой
RU2018118007A RU2695791C2 (ru) 2014-04-30 2015-04-28 Бессвинцовый припой

Country Status (15)

Country Link
US (1) US10286497B2 (ru)
EP (2) EP3708292A1 (ru)
JP (3) JP5872114B1 (ru)
KR (1) KR20160147996A (ru)
CN (3) CN105339131A (ru)
AU (1) AU2015254179B2 (ru)
BR (2) BR112016024855B1 (ru)
CA (1) CA2946994C (ru)
HK (1) HK1259425A1 (ru)
MX (2) MX2016014012A (ru)
MY (1) MY188657A (ru)
PH (1) PH12016502152A1 (ru)
RU (3) RU2662176C2 (ru)
SG (1) SG11201608933SA (ru)
WO (1) WO2015166945A1 (ru)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2946994C (en) * 2014-04-30 2020-04-14 Nihon Superior Co., Ltd. Lead-free solder alloy
JP6788337B2 (ja) * 2015-10-16 2020-11-25 Ａｇｃ株式会社 接合用組成物
JP6504401B2 (ja) * 2015-11-05 2019-04-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 はんだ合金およびそれを用いた実装構造体
CN105665956A (zh) * 2016-03-23 2016-06-15 徐宏达 一种用于钎焊铝及其合金的软钎料合金
JP6755546B2 (ja) * 2016-08-09 2020-09-16 株式会社日本スペリア社 接合方法
CN108290249B (zh) * 2016-09-13 2020-01-10 千住金属工业株式会社 软钎料合金、焊料球和钎焊接头
CN106825983B (zh) * 2017-03-10 2020-05-05 南京达迈科技实业有限公司 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用
JPWO2018174162A1 (ja) * 2017-03-23 2019-03-28 株式会社日本スペリア社 はんだ継手
WO2018181873A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 千住金属工業株式会社 はんだ合金、ソルダペースト及びはんだ継手
KR102563840B1 (ko) * 2017-06-22 2023-08-07 에이지씨 가부시키가이샤 창재, 광학 패키지
CN107671451A (zh) * 2017-08-21 2018-02-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其焊料
US11123823B2 (en) 2017-11-08 2021-09-21 Alpha Assembly Solutions Inc. Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications
JP7420363B2 (ja) * 2018-03-06 2024-01-23 株式会社日本スペリア社 はんだ継手
JP7287606B2 (ja) * 2018-08-10 2023-06-06 株式会社日本スペリア社 鉛フリーはんだ合金
CN108994480A (zh) * 2018-10-10 2018-12-14 云南锡业锡材有限公司 一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金
CN109702374B (zh) * 2019-02-13 2021-02-09 南昌大学 一种Sn-Cu-Ni-In无铅钎料合金及其制备方法
TWI819210B (zh) * 2019-04-11 2023-10-21 日商日本斯倍利亞股份有限公司 無鉛焊錫合金及焊錫接合部
CN110315238B (zh) * 2019-07-31 2021-09-17 广东省科学院中乌焊接研究所 一种碳纳米管增强无铅钎料、其制备方法及其应用
EP4011539A4 (en) * 2019-08-05 2023-08-09 Nihon Superior Co., Ltd. SOLDER METAL GRID COMPOSITE AND PROCESS FOR ITS PRODUCTION
JP6912742B1 (ja) * 2020-02-14 2021-08-04 千住金属工業株式会社 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手
CA3198256A1 (en) * 2020-11-19 2022-05-27 Yuki Iijima Solder alloy, solder ball and solder joint
US20220212293A1 (en) * 2020-12-23 2022-07-07 Mk Electron Co., Ltd. Lead-free solder alloy, solder paste comprising the same, and semiconductor device comprising the same
JP2023060639A (ja) * 2021-10-18 2023-04-28 Tdk株式会社 はんだ組成物および電子部品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000190090A (ja) * 1998-12-21 2000-07-11 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリ―はんだ合金
RU2219030C1 (ru) * 2002-05-27 2003-12-20 Открытое акционерное общество "ГАЗ" Припой для низкотемпературной пайки
RU2254971C2 (ru) * 2000-11-16 2005-06-27 Сингапур Асахи Кемикал Энд Соулдер Индастриз Птэ. Лтд. Бессвинцовый припой
EP2277657A1 (en) * 2008-04-23 2011-01-26 Senju Metal Industry Co., Ltd Lead-free solder
JP2011251310A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Nippon Genma:Kk 鉛フリーはんだ合金

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4879096A (en) 1989-04-19 1989-11-07 Oatey Company Lead- and antimony-free solder composition
KR19980068127A (ko) 1997-02-15 1998-10-15 김광호 납땜용 무연 합금
DE69918758T2 (de) 1998-03-26 2004-11-25 Nihon Superior Sha Co., Ltd., Suita Bleifreie Lötlegierung
US6365097B1 (en) * 1999-01-29 2002-04-02 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloy
JP3262113B2 (ja) * 1999-01-29 2002-03-04 富士電機株式会社 はんだ合金
JP3775172B2 (ja) 2000-05-22 2006-05-17 株式会社村田製作所 はんだ組成物およびはんだ付け物品
TW592872B (en) * 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
US8216395B2 (en) * 2001-06-28 2012-07-10 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
US7172726B2 (en) * 2002-10-15 2007-02-06 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
JP4401671B2 (ja) 2003-03-31 2010-01-20 千住金属工業株式会社 高温鉛フリーはんだ合金および電子部品
GB2406101C (en) 2004-10-27 2007-09-11 Quantum Chem Tech Singapore Improvements in ro relating to solders
GB2421030B (en) * 2004-12-01 2008-03-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy
JP2006255762A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Uchihashi Estec Co Ltd 電子部品用線状はんだ
TWI465312B (zh) * 2005-07-19 2014-12-21 Nihon Superior Co Ltd 追加供應用無鉛焊料及焊浴中之Ｃｕ濃度及Ｎｉ濃度之調整方法
US8641964B2 (en) * 2005-08-24 2014-02-04 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
GB2431412B (en) * 2005-10-24 2009-10-07 Alpha Fry Ltd Lead-free solder alloy
CN1788918A (zh) * 2005-12-20 2006-06-21 徐振五 无铅环保焊料
US20070172381A1 (en) 2006-01-23 2007-07-26 Deram Brian T Lead-free solder with low copper dissolution
CN100439028C (zh) * 2007-01-24 2008-12-03 太仓市南仓金属材料有限公司 一种无铅软钎锡焊料
WO2009013114A1 (de) 2007-07-20 2009-01-29 Inventio Ag Verfahren zur ermittlung der geschwindigkeit einer aufzugskabine und eine steuereinheit zur durchführung dieses verfahrens
CN101214591B (zh) 2008-01-18 2010-11-24 重庆工学院 一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
EP2243590B1 (en) * 2008-02-22 2020-04-15 Nihon Superior Sha Co., Ltd Method of regulating nickel concentration in lead-free solder containing nickel
MY153585A (en) * 2008-04-23 2015-02-27 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy having reduced shrinkage cavities
CN101585119A (zh) * 2009-02-26 2009-11-25 郴州金箭焊料有限公司 抗氧化低银无铅焊料合金
JP4787384B1 (ja) * 2010-10-29 2011-10-05 ハリマ化成株式会社 低銀はんだ合金およびはんだペースト組成物
US9339893B2 (en) * 2011-04-15 2016-05-17 Nihon Superior Co., Ltd. Lead-free solder alloy
JP2013000744A (ja) 2011-06-10 2013-01-07 Nihon Superior Co Ltd 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部
JP2013252548A (ja) * 2012-06-08 2013-12-19 Nihon Almit Co Ltd 微細部品接合用のソルダペースト
JP5238088B1 (ja) 2012-06-29 2013-07-17 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
WO2014002304A1 (ja) 2012-06-29 2014-01-03 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
US8875253B2 (en) * 2012-07-03 2014-10-28 Facebook, Inc. Trust metrics on shared computers
CN110900036B (zh) 2012-10-09 2022-10-28 阿尔法组装解决方案公司 高温可靠的无铅并且无锑的锡焊料
TWI460046B (zh) * 2012-11-12 2014-11-11 Accurus Scient Co Ltd High strength silver-free lead-free solder
CN103008904B (zh) * 2012-11-28 2015-04-08 一远电子科技有限公司 一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金
TWI576195B (zh) 2013-05-03 2017-04-01 Accurus Scientific Co Ltd High temperature resistant high strength lead free solder
CA2946994C (en) * 2014-04-30 2020-04-14 Nihon Superior Co., Ltd. Lead-free solder alloy

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000190090A (ja) * 1998-12-21 2000-07-11 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリ―はんだ合金
RU2254971C2 (ru) * 2000-11-16 2005-06-27 Сингапур Асахи Кемикал Энд Соулдер Индастриз Птэ. Лтд. Бессвинцовый припой
RU2219030C1 (ru) * 2002-05-27 2003-12-20 Открытое акционерное общество "ГАЗ" Припой для низкотемпературной пайки
EP2277657A1 (en) * 2008-04-23 2011-01-26 Senju Metal Industry Co., Ltd Lead-free solder
JP2011251310A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Nippon Genma:Kk 鉛フリーはんだ合金

Also Published As

Publication number Publication date
BR112016024855A2 (pt) 2017-08-15
RU2016146520A3 (ru) 2018-05-30
JP2016129908A (ja) 2016-07-21
KR20160147996A (ko) 2016-12-23
EP3138658A1 (en) 2017-03-08
US10286497B2 (en) 2019-05-14
WO2015166945A1 (ja) 2015-11-05
CA2946994A1 (en) 2015-11-05
EP3138658B1 (en) 2020-11-04
RU2016146520A (ru) 2018-05-30
US20160368102A1 (en) 2016-12-22
RU2018118008A (ru) 2018-11-02
CN114161023A (zh) 2022-03-11
JP5872114B1 (ja) 2016-03-01
AU2015254179A1 (en) 2016-11-17
RU2695791C2 (ru) 2019-07-26
JP6339993B2 (ja) 2018-06-06
BR122021001612B1 (pt) 2021-10-13
HK1259425A1 (zh) 2019-11-29
CN108515289A (zh) 2018-09-11
CN105339131A (zh) 2016-02-17
PH12016502152B1 (en) 2017-01-16
JPWO2015166945A1 (ja) 2017-04-20
MX2021000260A (es) 2021-04-12
RU2018118008A3 (ru) 2019-01-25
MX2016014012A (es) 2017-01-11
RU2018118007A (ru) 2018-11-02
CA2946994C (en) 2020-04-14
PH12016502152A1 (en) 2017-01-16
RU2018118007A3 (ru) 2019-02-01
EP3708292A1 (en) 2020-09-16
JP2016129907A (ja) 2016-07-21
SG11201608933SA (en) 2016-12-29
MY188657A (en) 2021-12-22
EP3138658A4 (en) 2018-04-11
BR112016024855B1 (pt) 2021-05-04
AU2015254179B2 (en) 2017-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2662176C2 (ru) Бессвинцовый припой
JP4225165B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
US6156132A (en) Solder alloys
WO2018174162A1 (ja) はんだ継手
JP3684811B2 (ja) 半田および半田付け物品
EP3590652B1 (en) Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate
JP5784109B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP7287606B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
EP4299238A2 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
JP6688417B2 (ja) はんだ接合方法
WO2007014530A1 (fr) Alliage de brasage sans plomb contenant un systeme sn-ag-cu-ni-al
EP3707286B1 (en) High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments
Kemasan Effect of bismuth additions on wettability, intermetallic compound, and microhardness properties of Sn-0.7 Cu on different surface finish substrates
JP4348212B2 (ja) Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ合金
JP3700668B2 (ja) 半田および半田付け物品
KR100666007B1 (ko) 필름콘덴서용 틴징크 솔더 와이어
JP2011230170A (ja) 高温鉛フリーはんだ材料
CA2541637A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), phosphorus (p) and rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la)
JPH1177369A (ja) 電子部品用はんだ合金およびそれを用いた接合方法