JPS63238994A - 半田組成物 - Google Patents

半田組成物

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JPS63238994A
JPS63238994A JP62071232A JP7123287A JPS63238994A JP S63238994 A JPS63238994 A JP S63238994A JP 62071232 A JP62071232 A JP 62071232A JP 7123287 A JP7123287 A JP 7123287A JP S63238994 A JPS63238994 A JP S63238994A
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JP
Japan
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melting point
solder
low
powder
electronic parts
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JP62071232A
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Hiroshi Yagi
八木　博志
Toyozo Tamashima
玉島　豊三
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Original Assignee
TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えばプリント基板の板面に電子部品を取付
ける際に用いられる半田組成物に関するものである。
従来の技術 一般に、比較的低温の１３０℃以下で溶融する半田は既
存するものの、それは再溶融温度も１３０℃以下である
ために電子部品をプリント基板に取付けるには適用され
ていない。
従来、電子部品をプリント基板に半田付は固定するにあ
たっては２５０〜２７０℃程度で溶融する半田の噴液に
実装基板を浸漬し、また、実装基板に予め印刷したクリ
ーム半田を２１０〜２４０℃程度の赤外線照射炉や不活
性高沸点溶剤の蒸気雰囲気中に通過させることにより行
われているのが通常である。
発明が解決しようとする問題点 然し、上述した半田付は処理は耐熱性に欠ける電子部品
を実装基板に取付けるには適用できないため、この種の
電子部品は手付は等で後付けしなければならない。また
、両面基板に電子部品を実装する場合には各面毎に半田
付は温度を変えなければならないところから、半田付は
温度の高いことが電子部品の実装工程を複雑なものにす
る原因となっている。
問題点を解決するための手段 本発明は例えば電子部品を実装基板に比較的低温で半田
付は固定可能にする半田組成物を提供するものであり、
その半田組成物は低融点半田粉と低融点半田粉の低融点
化添加金属が半田付は温度で反応する合金粉とを混合し
たものである。
作用 この半田組成物では、低融点半田粉を溶融することによ
り電子部品を実装基板に比較的低温で半田付は固定でき
ると共に、この半田付は温度で低融点半田粉の低融点化
添加金属が他の混合した合金粉と反応することにより半
田融着層の再溶融温度を相対的に高温に設定できるよう
になる。
実施例 以下、電子部品を実装基板に半田付は固定するに好適な
ものを例示して説明すれば、次の通りである。
その半田組成物は、チップコンデンサ等の如きリードレ
ス電子部品の外部端子をプリント基板の導電パターン面
に半田付は装着する場合或いはカニ足リードタイプの表
面実装部品やリード挿入タイプの電子部品を実装基板に
取付ける場合等に広く適用することができる。
この半田組成物は低融点半田粉と低融点半田粉の低融点
化添加金属が半田付は温度で反応する合金粉とを固相状
態で混合したものであり、半田付は温度では液相または
多少の固相物を含む液相状態になるよう組成されている
。低融点半田粉としては比較的低温な１３０℃以下で溶
融するＢｉ。
Ｉｎ、Ｃｄ等の低融点化添加金属を含む半田粉を用い、
また、反応性合金粉としては５ｅＴｅＴｆＬとＳｎ、Ｐ
ｂとの合金粉を用いることができる。
これらの混合比率は、低融点半田粉：反応性合金粉；４
０〜９０　：　６０〜１０溶液％程度にすることができ
る。
この半田組成物は固型状に成形し、粘着性を有するフラ
ックス等で電子部品の端子または実装基板の板面に予め
付着することができる。液状のものにあっては実装基板
の導体パターン面に予め印刷し、電子部品の半田面を実
装基板の導体パターン面に接触させまたは実装基板の半
田面に電子部品の外部端子を接触させて電子部品を実装
基板に搭載した後、比較的低温な乾燥炉の７囲気中に通
過することにより電子部品を実装基板の板面に半田付は
固定できる。その半田付は初期では低融点半田粉が液状
化して金属液体の性質で実装基板の導電パターン面と電
子部品の端子との間に拡がる。これは半田付は温度に達
すると、Ｂｉ。
Ｉｎ、Ｃｄ等の如き低融点半田粉に含まれる低融点化添
加金属が５ｅＴｅＴＪ２と反応するため、電子部品の端
子、リード線を導体パターン面に半田付けする半田融着
層が反応による組成物の融点と低融点化添加物を除いた
成分の融点で１５０℃以上と相対的に高い再溶融温度に
設定されるようになる。従って、この半田組成物を用い
ては電子部品を実装基板に低温で半田付は固定できるか
ら、耐熱性に劣るものも含めて各種の電子部品を実装基
板に予め搭載すると共に同一の乾燥炉で処理しても、全
てを熱的に損傷せずに確りと半田付は固定することがで
きる。また、実装基板の両面に電子部品を実装する場合
にも同じ半田組成物を用いることができる。その半田付
は固定後は半田融着層に高温が加わっても、低融点化添
加金属が５ｅＴｅＴｊ２と金属間化合物化して固化して
いることにより総じて電子部品を実装基板から１！（を
脱させずに基板面に保持できるようになる。
発明の効果 以上の如く、本発明に係る半田組成物に依れば、比較的
低温で耐熱性の低い電子部品も含めて他の電子部品を同
じ工程で実装基板に半田付は固定できると共に、事後に
高温が作用することがあ）てもいずれの電子部品も離脱
させる事態を招かないから電子部品を簡単にしかも確実
に実装することを可能にするものである。
特　許　出　願　人　ティーディーケイ株式会社代理人
弁理士　　　竹　　下　　和　　夫−）゛−Ｊ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）低融点半田粉と低融点半田粉の低融点化添加金属
    が半田付け温度で反応する合金粉とを混合してなること
    を特徴とする半田組成物。
  2. （２）初融点温度が１３０℃以下で再融点温度が１５０
    ℃以上であるところの特許請求の範囲第１項記載の半田
    組成物。
JP62071232A 1987-03-25 1987-03-25 半田組成物 Pending JPS63238994A (ja)

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JP62071232A JPS63238994A (ja) 1987-03-25 1987-03-25 半田組成物
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US07/130,752 US4834794A (en) 1987-03-25 1987-12-09 Solder composition of mixed powders
CA000554641A CA1330168C (en) 1987-03-25 1987-12-17 Solder composition
FR878717839A FR2612822B1 (fr) 1987-03-25 1987-12-21 Composition de brasage
KR1019870015384A KR880010861A (ko) 1987-03-25 1987-12-30 땜납 조성물
DE3807424A DE3807424A1 (de) 1987-03-25 1988-03-07 Loetmittel-zusammensetzung

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