JPS61273296A - 耐食性はんだ合金 - Google Patents
耐食性はんだ合金Info
- Publication number
- JPS61273296A JPS61273296A JP11602185A JP11602185A JPS61273296A JP S61273296 A JPS61273296 A JP S61273296A JP 11602185 A JP11602185 A JP 11602185A JP 11602185 A JP11602185 A JP 11602185A JP S61273296 A JPS61273296 A JP S61273296A
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- JP
- Japan
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- corrosion resistance
- solder alloy
- reason
- solder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動車用ラジェーター等の組立に使用するはん
だ合金に関するもので、その耐食性を改善し自動車用ラ
ジェーター等の長寿命化に寄与する耐食性はんだ合金に
係るものである。
だ合金に関するもので、その耐食性を改善し自動車用ラ
ジェーター等の長寿命化に寄与する耐食性はんだ合金に
係るものである。
海岸地帯や寒冷地を走行する自動車は、その湿潤空気中
に海水のNaCQや寒冷地の道路凍結防止用散布剤に含
まれるCaCa、やNaCQとCaCn 、の混合物を
含むため、その様な地域における自動車ラジェーター等
は厳しい腐食環境下にさらされることになる。
に海水のNaCQや寒冷地の道路凍結防止用散布剤に含
まれるCaCa、やNaCQとCaCn 、の混合物を
含むため、その様な地域における自動車ラジェーター等
は厳しい腐食環境下にさらされることになる。
従来自動車ラジェーターの組立には5n20〜40%の
5n−Pb系はんだ合金が使用されているが、その耐食
性は必ずしも十分とはいえず、上述の様な腐食環境下で
は、はんだ付部が腐食によって消失し水洩れ事故発生の
原因となっており、走行中の自動車が水洩れによるエン
ジントラブルを引き起した場合は1人命に係わる大事で
あり、またラジェーターの交換、はんだ付部の補修に要
する経済的損失は極めて大きいものである。
5n−Pb系はんだ合金が使用されているが、その耐食
性は必ずしも十分とはいえず、上述の様な腐食環境下で
は、はんだ付部が腐食によって消失し水洩れ事故発生の
原因となっており、走行中の自動車が水洩れによるエン
ジントラブルを引き起した場合は1人命に係わる大事で
あり、またラジェーターの交換、はんだ付部の補修に要
する経済的損失は極めて大きいものである。
本発明は上述のような厳しい腐食環境下にあってもはん
だ付は部の腐食を防止し得る耐食性に優れたはんだ合金
を提供することを目的とするものである。
だ付は部の腐食を防止し得る耐食性に優れたはんだ合金
を提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明は、 S n 5〜60wt%、Bi
0.1〜15wt%を含み、さらにQa0.05〜1
wt、%、Te0.05〜 1 wt%、 Ca0.
02〜1 wt%、 Ni0.01−0.05wt%
、 P 0.01〜2 wt%、Pd0.01〜0.3
wt%、Cu0.01〜0.5tzt%、Ag0.01
〜3 wt%、sb0.1〜5wt%、As0.O1〜
1 wt%のうちから選ばれる何れか1種または2種以
上を含み、残部Pbからなる耐食性はんだ合金、もしく
はこの合金にさらにIn0.1〜5wt%を含む耐食性
はんだ合金である。
0.1〜15wt%を含み、さらにQa0.05〜1
wt、%、Te0.05〜 1 wt%、 Ca0.
02〜1 wt%、 Ni0.01−0.05wt%
、 P 0.01〜2 wt%、Pd0.01〜0.3
wt%、Cu0.01〜0.5tzt%、Ag0.01
〜3 wt%、sb0.1〜5wt%、As0.O1〜
1 wt%のうちから選ばれる何れか1種または2種以
上を含み、残部Pbからなる耐食性はんだ合金、もしく
はこの合金にさらにIn0.1〜5wt%を含む耐食性
はんだ合金である。
以下に本発明における各成分組成の限定理由について説
明する。なお、以下に示す%は重量%を意味するもので
ある。
明する。なお、以下に示す%は重量%を意味するもので
ある。
しかして本発明においてSnを5〜60%に限定した理
由は5%未満ではラジェータ一部材に対するはんだ付性
が不足し60%をこえるとコスト高となり経済的に不利
となるためである。
由は5%未満ではラジェータ一部材に対するはんだ付性
が不足し60%をこえるとコスト高となり経済的に不利
となるためである。
Biは添加金属中量も耐食性に寄与する成分で、Bit
i−0,1〜15%と限定した理由は0.1%未満では
耐食性改善効果が少なく、15%をこえると大巾に融点
が低下すると同時にはんだが脆くなるので適当でないた
めである。このBiの添加によって耐食性が改善される
理由はまだ明確でないが、5n−Pb系はんだ合金に比
べて5n−Pb−Bi系はんだ合金の電気抵抗は後者の
方が大きいことからはんだ材部の接触電流に影響を与え
回路抵抗を大きくすることによって耐食 。
i−0,1〜15%と限定した理由は0.1%未満では
耐食性改善効果が少なく、15%をこえると大巾に融点
が低下すると同時にはんだが脆くなるので適当でないた
めである。このBiの添加によって耐食性が改善される
理由はまだ明確でないが、5n−Pb系はんだ合金に比
べて5n−Pb−Bi系はんだ合金の電気抵抗は後者の
方が大きいことからはんだ材部の接触電流に影響を与え
回路抵抗を大きくすることによって耐食 。
性を改善するものと考えられる。
Inは耐食性改善効果が大きい成分である。
それはInの添加によって合金の結晶が細粒化されるた
め局部腐食が進行しにくくなるためと考えられるもので
あり、さらにInははんだ付性向上の効果も併せもつも
のである。そしてInの添加量を0.1〜5%と限定し
た理由は0.1%未満では耐食性改善効果およびはんだ
付性の向上が見られず、添加量5%をこえると経済的に
不利となるためでる。
め局部腐食が進行しにくくなるためと考えられるもので
あり、さらにInははんだ付性向上の効果も併せもつも
のである。そしてInの添加量を0.1〜5%と限定し
た理由は0.1%未満では耐食性改善効果およびはんだ
付性の向上が見られず、添加量5%をこえると経済的に
不利となるためでる。
Geを0.05〜1%と限定した理由は、0.05%未
満では耐食性改善効果が少なく1%をこえるとはんだ付
表面状態が悪くなることと、経済的に不利となるためで
ある。
満では耐食性改善効果が少なく1%をこえるとはんだ付
表面状態が悪くなることと、経済的に不利となるためで
ある。
Teを0,05〜1%と限定した理由は、0.05%未
満では耐食性改善効果が少なく、1%をこえるとはんだ
付表面状態が悪くなるためである。
満では耐食性改善効果が少なく、1%をこえるとはんだ
付表面状態が悪くなるためである。
Caを0.02〜1%と限定した理由は0.02%未満
では耐食性改善効果が少なく、1%をこえると合金化が
難かしくなるためである。
では耐食性改善効果が少なく、1%をこえると合金化が
難かしくなるためである。
Niを0.01〜0.05%と限定した理由は、0.0
1%未満では耐食性改善効果が少なく、0.OS%をこ
えると合金化が難かしくなるためである。
1%未満では耐食性改善効果が少なく、0.OS%をこ
えると合金化が難かしくなるためである。
Pを0.01〜2%と限定した理由は、0.01%未満
では耐食性改善効果が少なく、2%をこえるとはんだ付
性が低下するためである。
では耐食性改善効果が少なく、2%をこえるとはんだ付
性が低下するためである。
Pdt0.01〜0.3%と限定した理由は、 0.0
1%未満では耐食性改善効果が少なく、0.3%をこえ
ると経済的に不利となるためである。
1%未満では耐食性改善効果が少なく、0.3%をこえ
ると経済的に不利となるためである。
Cuを0.01〜0.5%と限定した理由は、0.01
%未満では耐食性改善効果が少なく、0.5%をこえる
とはんだ付表面状態が悪くなるためである。
%未満では耐食性改善効果が少なく、0.5%をこえる
とはんだ付表面状態が悪くなるためである。
Agを0.01〜3%と限定した理由は、 0.01%
未満では耐食性改善効果が少なく、3%をこえると経済
的に不利となるためである6 sbを0.1〜5%と限定した理由は、0.1%未満で
は耐食性改善効果が少なく、5%をこえると融点が低下
することと、はんだ付性が低下するためである。
未満では耐食性改善効果が少なく、3%をこえると経済
的に不利となるためである6 sbを0.1〜5%と限定した理由は、0.1%未満で
は耐食性改善効果が少なく、5%をこえると融点が低下
することと、はんだ付性が低下するためである。
Asを0.01〜1%と限定した理由は、0,01%未
満では耐食性改善効果が少なく、1%をこえると合金化
が難かしくなるためである。
満では耐食性改善効果が少なく、1%をこえると合金化
が難かしくなるためである。
これら各成分のうち、 Ge、 Tar (:a、 N
15PはInと同様にこれら成分の添加によって合金の
結晶が細粒化されるため局部腐食が進行しにくくなるた
めに耐食性が改善されるものと考えられる。またPd、
Cu、Ag、Sb、AsはSn。
15PはInと同様にこれら成分の添加によって合金の
結晶が細粒化されるため局部腐食が進行しにくくなるた
めに耐食性が改善されるものと考えられる。またPd、
Cu、Ag、Sb、AsはSn。
Pbに比べて電極電位が低く、責な金属であるため、そ
の添加により合金の電極電位に影響を与え、電気化学腐
食を軽減するためと考えられる。いずれにしろ、 Ge
、 Te、 Ca、 Ni、、、p 。
の添加により合金の電極電位に影響を与え、電気化学腐
食を軽減するためと考えられる。いずれにしろ、 Ge
、 Te、 Ca、 Ni、、、p 。
Pd* CuHAge Sb、Asは前記組成範囲内に
て同等の耐食性改善効果を有し、これら成分を1種また
は2種以上含有させることでより耐食性が向上する。
て同等の耐食性改善効果を有し、これら成分を1種また
は2種以上含有させることでより耐食性が向上する。
なお、Sn、 In、 Qe、 Te、 Ca、 Ni
、 Pd。
、 Pd。
Cu、Agの各成分を前記組成範囲で含有し、残部Pb
からなるはんだ合金では本発明合金に近い耐食性を有す
ることを本発明者らは確認している。
からなるはんだ合金では本発明合金に近い耐食性を有す
ることを本発明者らは確認している。
以下に実施例と比較例により本発明の詳細な説明する。
第1表は各種実施例、比較例のはんだ合金組成と特性を
示すものである。
示すものである。
(以下余白)
上記の実施例ならびに比較例の合計10種類のはんだ合
金のそれぞれを用い、第1図に示すロックシームタイプ
の黄銅製チューブの全面°に約10μlの厚みで溶融メ
ッキし、これにコルゲートタイプ銅製フィンを取り付は
第2図に示すととくのチューブとフィンのはんだ接合部
を有するラジェーターコアーを製作した。このコアーの
焼付けは塩化亜鉛フラックスを使用し、約300℃に保
持した熱風4g11に炉中で実施した。
金のそれぞれを用い、第1図に示すロックシームタイプ
の黄銅製チューブの全面°に約10μlの厚みで溶融メ
ッキし、これにコルゲートタイプ銅製フィンを取り付は
第2図に示すととくのチューブとフィンのはんだ接合部
を有するラジェーターコアーを製作した。このコアーの
焼付けは塩化亜鉛フラックスを使用し、約300℃に保
持した熱風4g11に炉中で実施した。
これ等ラジェーターコアーについて5%NaCQおよび
5%NaCQ+5%CaCQ、の水溶液浸漬試験(試験
条件はJIS K 2234に準拠)を行なったところ
、その試験前後のはんだの腐食減量は第2表の通りであ
る。
5%NaCQ+5%CaCQ、の水溶液浸漬試験(試験
条件はJIS K 2234に準拠)を行なったところ
、その試験前後のはんだの腐食減量は第2表の通りであ
る。
(以下余白)
第2表から明らかなように本発明はんだを使用したもの
の腐食減量はいずれも比較例のものより減少している。
の腐食減量はいずれも比較例のものより減少している。
このように本発明はんだは優れた耐食性を有しており、
自動車用ラジェーター等に使用してそのはんだ材部の耐
食性に優れた作用効果を発揮するものである。
自動車用ラジェーター等に使用してそのはんだ材部の耐
食性に優れた作用効果を発揮するものである。
第1図は黄銅製チューブの概略斜視図、第2図はラジェ
ーターコアーの部分図である。 ■・・・チューブ 2・・・フィン昂1図 市2図
ーターコアーの部分図である。 ■・・・チューブ 2・・・フィン昂1図 市2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、Sn5〜60wt%、Bi0.1〜15wt%を含
み、さらにGe0.05〜1wt%、Te0.05〜1
wt%、Ca0.02〜1wt%、Ni0.01〜0.
05wt%、P0.01〜2wt%、Pd0.01〜0
.3wt%、Cu0.01〜0.5wt%、Ag0.0
1〜3wt%、Sb0.1〜5wt%、As0.01〜
1wt%のうちから選ばれる何れか1種または2種以上
を含み、残部 Pbからなる耐食性はんだ合金。 2、Sn5〜60wt%、Bi0.1〜15wt%、I
n0.1〜5wt%を含み、さらにGe0.05〜1w
t%、Te0.05〜1wt%、Ca0.02〜1wt
%、Ni0.01〜0.05wt%、P0.01〜2w
t%、Pd0.01〜0.3wt%、Cu0.01〜0
.5wt%、Ag0.01〜3wt%、Sb0.1〜5
wt%、As0.01〜1wt%のうちから選ばれる何
れか1種または2種以上を含み、残部Pbからなる耐食
性はんだ合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11602185A JPS61273296A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 耐食性はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11602185A JPS61273296A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 耐食性はんだ合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61273296A true JPS61273296A (ja) | 1986-12-03 |
Family
ID=14676820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11602185A Pending JPS61273296A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 耐食性はんだ合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61273296A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2612822A1 (fr) * | 1987-03-25 | 1988-09-30 | Tdk Corp | Composition de brasage |
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JPH01237095A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Taiho Kogyo Co Ltd | はんだ材 |
EP0363740A1 (en) * | 1988-10-11 | 1990-04-18 | KAWAKATSU, Ichiro | Low temperature melting solder alloys |
US4929423A (en) * | 1988-03-31 | 1990-05-29 | Cookson Group Plc | Low toxicity alloy compositions for joining and sealing |
JPH02187295A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-23 | Nippon Arumitsuto Kk | 高強度はんだ合金 |
JPH0332487A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-13 | Toyota Motor Corp | はんだ材 |
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JPH0671480A (ja) * | 1992-06-22 | 1994-03-15 | Nippon Superiashiya:Kk | はんだ合金 |
WO1994020257A1 (en) * | 1993-03-03 | 1994-09-15 | Nihon Almit Co., Ltd. | High-strength soldering alloy |
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DE10115482A1 (de) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben |
US6649127B2 (en) | 1996-12-17 | 2003-11-18 | Sony Chemicals Corp | Lead-free solder material having good wettability |
CN105965172A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-09-28 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种低温焊接材料 |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP11602185A patent/JPS61273296A/ja active Pending
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