CN110695567A - 一种低熔点高塑性的银基钎料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有优良冷加工性能的低熔点银基钎料,钎料合金组分为(重量百分比):Cu:27.0%~32.0%;Ag:55.0%~60.0%;In:5.0~9.0%;Ga:6.0~10.0%。本发明银基钎料的液相线温度在723℃~732℃左右;与当前常用的Ag24Cu15In钎料相比,本发明钎料具有塑性高、冷加工性能优异、钎料润湿性好、钎焊接头强度高等优点;适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。
Description
技术领域
本发明属于焊接领域,涉及一种含银、铜、铟、镓的低熔点、高塑性银基钎料。钎料液相线温度在723℃~732左右,适用于对铜、镀镍不锈钢、可伐及Al2O3陶瓷等材料钎焊。
背景技术
AgCu28共晶钎料由于具有饱和蒸汽压低、铺展性好、焊缝导热导电性能好等优点而广泛应用于电真空行业。电真空器件结构十分复杂,为保证器件总装钎焊的成功,常需要多级钎焊。AgCu28共晶钎料熔点为779℃,为了满足多级钎焊的要求,需要采用熔化温度更低的钎料,与AgCu28形成梯度钎焊。
目前,液相线温度在700~740℃,可作为AgCu28下一级钎焊使用的钎料有Ag24Cu15In、Ag30Cu10Sn等,但是这些钎料存在以下缺点:(1)钎料熔化区间大,流动性差,易引起熔析。(2)钎料冷加工性能差。
因此研制液相线温度在700~740℃之间、冷加工性能良好同时钎焊性能优异的钎料,具有重要的经济价值和现实的节约能源的积极意义。
发明内容
针对现有的问题,本申请提供了一种低熔点高塑性的银基钎料。本钎料液相线温度在723℃~732℃左右,能够满足多级钎焊中AgCu28钎料的下一级钎焊要求;钎料含银量稍低于当前常用AgCuIn和AgCuSn等钎料,熔化区间小,塑性优良,冷加工性能优异;钎料润湿性和流动性好,钎焊接头强度高;适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。
本发明的技术方案如下:
一种低熔点高塑性的银基钎料,所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成:
Cu:27.0%~32.0%;Ag:55.0%~60.0%;In:5.0~9.0%;Ga:6.0~10.0%。
In和Ga的重量百分比需要满足:In+Ga:12.0~15.0%。
本发明有益的技术效果在于:
1、本发明的银基钎料液相线温度在723~732℃左右,钎焊温度可以采用760~770℃,能够满足AgCu28钎料的下一级钎焊使用。钎料熔化间隔小,远低于Ag24Cu15In、Ag30Cu10Sn等钎料的熔化间隔,有效抑制了钎料的熔析现象,对于钎料的润湿流动性具有重要意义。
2、本发明的银基钎料具有优异的冷加工性能,Ga和In在Ag、Cu中的固溶度较大,不易形成脆性化合物,因此钎料铸锭的冷轧变形程度可达90%以上,钎料具有良好的塑性和可加工性,用冷加工方法即可制成片、箔、丝、板等形状。
3、本发明的银基钎料不含易挥发元素,钎料合金蒸汽压低于AgCuIn钎料,适用于电真空器件钎焊。
4、本发明的银基钎料含银量稍低于当前AgCuIn、AgCuSn等钎料,因此可以适度降低钎料成本。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明进行具体描述。各实施例均按照下列制备方法来制备:
(1)将纯度99.9%的Ag、Cu、Ga、In金属,按各元素成分比例进行配比,表1给出了成分配比的实施例。
(2)放入真空感应熔炼炉中,炉内真空度达到4×10-1~4×10-2Pa后开始加热,将炉温升高到1100℃,保温20~40min,使液态金属充分排气。
(3)待金属排气完全后,充入氩气,保温20~30min,然后降温到850℃,将熔融金属浇铸到模具内,得到钎料合金铸锭。
(4)将铸锭进行剥皮去除表面氧化皮,然后进行初次冷轧,将30mm后的铸锭冷轧到1.5mm,然后600~700℃温度下退火,再次冷轧至所需要的厚度。
实施例金属元素配比如表1所示。
表1钎料合金实施例的元素配比(单位:重量%)
实施例 | Ag | Cu | Ga | In |
1 | 59 | 29 | 6 | 6 |
2 | 60 | 27 | 6 | 7 |
3 | 56 | 29 | 10 | 5 |
4 | 57 | 28 | 6 | 9 |
5 | 55 | 32 | 8 | 5 |
为了与其它合金成分组成的钎料进行对比,提供以下对比例,对比例合金中组成如表2所示。
表2钎料合金对比例的元素配比(单位:重量%)
对比例 | Ag | Cu | In | Sn | Ga |
1 | 60 | 30 | — | 10 | — |
2 | 61 | 24 | 15 | — | — |
3 | 64 | 24 | 10 | 2 | — |
4 | 52 | 34 | 10 | — | 4 |
5 | 61 | 29 | 5 | — | 5 |
6 | 50 | 33 | 9 | — | 8 |
7 | 54 | 30 | 6 | — | 10 |
实施例与对比例的钎料合金熔化特性测试结果,如下表3所示。
表3钎料合金的熔化特性
实施例 | 固相线温度℃ | 液相线温度℃ | 熔化区间℃ |
1 | 713 | 732 | 19 |
2 | 708 | 724 | 16 |
3 | 682 | 725 | 43 |
4 | 689 | 723 | 34 |
5 | 704 | 730 | 26 |
对比例 | 固相线温度℃ | 液相线温度℃ | 熔化区间℃ |
1 | 600 | 730 | 130 |
2 | 624 | 718 | 94 |
3 | 629 | 708 | 79 |
4 | 666 | 752 | 86 |
5 | 685 | 759 | 74 |
6 | 631 | 713 | 82 |
7 | 624 | 731 | 107 |
对各实施例和对比例钎料合金进行性能测试,结果如下表4所示。
冷加工成型性评价标准为钎料铸锭冷轧变形率达到90%时是否开裂。未发生开裂则视为冷加工成型性能好;反之,视为冷加工成型性能差。
润湿性是指钎料在Cu、Ni上的铺展系数。润湿试验是将同样体积的球形钎料放置在铜板和镍板上,在真空炉中加热至760℃,保温10分钟,然后计算其铺展系数。铺展系数(K)的计算公式:K=(D-H)/H×100%;其中,D为球形钎料的直径(mm);H为钎料铺展后的余高(mm)。
Cu-Cu、Cu-镀镍不锈钢接头强度(剪切强度)是指Cu与Cu、Cu与镀镍不锈钢搭接接头承载拉力,搭接长度为1mm,搭接宽度为10mm,Cu厚度为1.5mm,镀镍不锈钢厚度为0.5mm。
表4钎料合金实施例与对比例的加工性能、润湿性能和钎焊接头强度
钎焊接头抗剪切强度试验表明,在搭接长度很小(1mm)的情况下,仍然在Cu母材上发生断裂,说明接头强度很好。
Claims (2)
1.一种低熔点高塑性的银基钎料,其特征在于:所述钎料由如下重量百分比的金属元素组成:
Cu:27.0%~32.0%;Ag:55.0%~60.0%;In:5.0~9.0%;Ga:6.0~10.0%。
2.根据权利要求1所述的低熔点高塑性的银基钎料,其特征在于Ga、In的重量百分比满足:Ga+In:12.0~15.0%。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113369746A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-10 | 云南大学 | 一种高强度的银基钎料及其制备方法 |
CN113618183A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-11-09 | 无锡同益环保科技有限公司 | 一种核磁设备的银基钎焊工艺 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU450673A1 (ru) * | 1973-01-12 | 1974-11-25 | Предприятие П/Я А-1067 | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов |
DE2745409A1 (de) * | 1977-10-08 | 1979-04-12 | Heraeus Gmbh W C | Hartlot-legierung auf silber-basis |
DE3315498A1 (de) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Schichtverbund-kontaktstueck |
JPH0615477A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-25 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Agろう |
CN103909362A (zh) * | 2014-03-17 | 2014-07-09 | 金华市三环焊接材料有限公司 | 一种含有镍和铟的低银钎料 |
CN104526181A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-22 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种应用于真空电子器件钎焊封接的电真空银基合金钎料及其制备方法 |
CN105436741A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-03-30 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种银-铜-铟-钛中温钎焊料 |
CN106001991A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-12 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种含铟的低银多元钎料及其制备方法 |
CN107838575A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-27 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料 |
CN107971652A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-05-01 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种电真空钎料及其制备方法 |
CN108161274A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-15 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法 |
CN108480876A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-09-04 | 西安瑞鑫科金属材料有限责任公司 | 一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料 |
CN110129611A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-08-16 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种真空封接用多元合金钎料 |
-
2019
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU450673A1 (ru) * | 1973-01-12 | 1974-11-25 | Предприятие П/Я А-1067 | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов |
DE2745409A1 (de) * | 1977-10-08 | 1979-04-12 | Heraeus Gmbh W C | Hartlot-legierung auf silber-basis |
DE3315498A1 (de) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Schichtverbund-kontaktstueck |
JPH0615477A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-25 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Agろう |
CN103909362A (zh) * | 2014-03-17 | 2014-07-09 | 金华市三环焊接材料有限公司 | 一种含有镍和铟的低银钎料 |
CN104526181A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-04-22 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种应用于真空电子器件钎焊封接的电真空银基合金钎料及其制备方法 |
CN105436741A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-03-30 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种银-铜-铟-钛中温钎焊料 |
CN106001991A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-12 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种含铟的低银多元钎料及其制备方法 |
CN107838575A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-27 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料 |
CN107971652A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-05-01 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种电真空钎料及其制备方法 |
CN108161274A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-15 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法 |
CN108480876A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-09-04 | 西安瑞鑫科金属材料有限责任公司 | 一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料 |
CN110129611A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-08-16 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种真空封接用多元合金钎料 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
石磊等: "元素In对Ag60Cu合金钎料组织和性能的影响", 《焊接》 * |
石磊等: "真空电子器件用新型银基钎料的研究", 《浙江冶金》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113618183A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-11-09 | 无锡同益环保科技有限公司 | 一种核磁设备的银基钎焊工艺 |
CN113369746A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-10 | 云南大学 | 一种高强度的银基钎料及其制备方法 |
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