CN1234499C - 低钯含量银合金钎料 - Google Patents

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Abstract

本发明为电真空器件钎焊用银合金钎料。合金由重量百分比Ag69.5~70.5%、Pd1.5~3.0%、Ni0.05~1.5%和余量Cu构成。用于不锈钢、无氧铜等母材焊接,其力学性能、加工性能优异,钎焊特性优良,生产成本低廉。

Description

低钯含量银合金钎料
技术领域
本发明涉及一种电真空器件用银合金钎料,特别是含铜钯的银合金钎料。
背景技术
在AgCu合金中,添加钯元素不仅可以提高钎料合金对不锈钢、可伐合金、Fe-Ni合金的润湿性和钎焊特性,而且可以抑制Fe-Ni合金或可伐合金接头产生晶间浸蚀。因此,AgCuPd系钎料在国内外电真空器件制造中得到广泛应用。但在AgCuPd系钎料合金中,钯组元的成本最高。金属钯价格昂贵,我国目前应用最广泛的是AgCuPd系钎料合金标准牌号中含钯量最少的牌号,即熔点为805~810℃的Ag68Cu27Pd5合金钎料。该合金钎焊温度为840~850℃,用于不锈钢/无氧铜母材焊接气密性良好,接头漏气率≤1×10-9Pa·m3/s。但是,近几年内,钯原料价格是银原料价格的56~100倍。因此,AgCuPd系合金钎料产品的应用受到钎料合金中Pd含量的严重制约,降低电真空器件现用合金钎料的生产成本,或开发成本低廉的其它产品替代Ag68Cu27Pd5合金钎料具有重要的意义。
发明内容
本发明目的是提供一种电真空器件钎焊用银合金钎料,其钎焊特性优良,钎接头气密性良好的,其生产成本低。
本发明的电真空器件钎焊用银合金钎料,由采用重量百分比计量的Ag68.76~70.06%、Pd1.47~3.0%、Ni0.05~1.5%、余量Cu构成。
在Ag-Cu二元系合金中,其共晶点成分是Ag72Cu28(熔点:779℃)。为了降低本发明合金的熔点,在本发明的钎料合金成分中,Ag和Cu组元的含量相对重量比例最好选定保持在Ag∶Cu=72∶28左右。
本发明中Pd组元的添加主要作用是改善Ag-Cu合金对不锈钢、可伐合金、Fe-Ni合金等母材的润湿性,抑制钎料浸入母材,产生晶间浸湿。但试验表明,在Ag-Cu合金中,Pd添加量低于1.5%(重量)时其作用不明显,而其含量超过3%时经济效益不显著。故本发明将Pd含量确定在1.5~3.0%(重量)范围内。
Ni添加入Ag-Cu合金中,亦有改善钎料对上述母材润湿性的效果,但作用较Pd弱,其含量>1.5%(重量)时会使钎料熔点升高,且会扩展AgCuPd合金固-液相线间隔,导致钎料在母材上铺展性差。所以,在本发明中,将Ni组元的含量限定在≤1.5%(重量)范围。
本发明使用的的原料纯度Ag≥99.95%,无氧Cu≥99.95%,Pd≥99.95%,Ni≥99.99%。采用下述生产工艺制备本发明银合金钎料:清洁预处理合金原料--Ar气氛熔炼和铸锭--扒皮去除铸锭氧化层--粗轧、精轧和多次真空退火处理。本发明允许的杂质含量:Pb≤0.003wt%,Zn≤0.002wt%,Cd≤0.002wt%。
试验表明,本发明的低Pd含量Ag基合金钎料对不锈钢、可伐合金、Fe-Ni合金、无氧铜等母材的润湿性及其本身的力学性能、加工性能,与现用牌号Ag68Cu27Pd5钎料相当,钎焊特性优良。采用与现用牌号相同的钎焊工艺钎焊的不锈钢/无氧铜接头达到GB4907.1~4907.2-85规定的清洁和无溅散等级,气密性达到现用牌号钎料Ag68Cu27Pd5钎焊的同样效果,接头漏气率≤1×10-9Pa·m3/s。而钎料的成本与现用牌号Ag68Cu27Pd5钎料相比,平均下降约40~50%,推广应用经济效果显著。
具体实施方式
表1列出本发明钎料与现用钎料的构成及相关物理性能。表中,编号1为本发明参比例,2~11为本发明实施例,12为现用合金钎料Ag68Cu27Pd5
表1
  实施例              钎料合金成分(重量%)   熔化温度℃ 钎焊温度℃   不锈钢/无氧铜母材接头气密性(漏气率)Pa·m3/s   钎料成本对比%
Ag Pd Ni Cu   固相线   液相线
  1   69.82   3.13   0.06   余量   779   791   840~850   ≤1×10-9   约65
  2   70.06   2.68   0.05   ··   789   804   840~850   ≤1×10-9   约55
  3   68.85   3.00   1.02   ··   794   819   840~850   ≤1×10-9   约60
  4   69.46   2.50   0.94   ··   798   820   840~850   ≤1×10-9   约50
  5   69.20   2.54   0.52   ··   791   815   840~850   ≤1×10-9   约50
  6   69.10   2.51   1.34   ··   799   825   840~850   ≤1×10-9   约50
  7   68.78   1.96   0.92   ··   792   816   840~850   ≤1×10-9   约40
  8   68.76   2.04   1.42   ··   799   822   840~850   ≤1×10-9   约40
  9   69.72   1.47   0.97   ··   786   811   840~850   ≤1×10-9   约35
  10   69.08   1.52   1.40   ··   793   819   840~850   ≤1×10-9   约35
  11   69.50   2.15   1.25   ··   799   822   840~850   ≤1×10-9   约45
  12   68.00   5.00   0.00   ··   805   810   840~850   ≤1×10-9   100

Claims (2)

1.一种电真空器件钎焊用银合金钎料,其特征在于合金由重量百分比Ag68.76~70.06、Pd1.47~3.0、Ni0.05~1.5、余量Cu构成。
2.根据权利要求1所述的电真空器件钎焊用银合金钎料,其特征在于所述合金中Ag和Cu二元素的重量比为Ag∶Cu=72∶28。
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CN100439029C (zh) * 2006-08-18 2008-12-03 贵研铂业股份有限公司 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
CN101569967B (zh) * 2009-06-16 2011-05-11 贵研铂业股份有限公司 一种含有Si和Ga的铜-银合金低蒸汽压钎料及其应用
CN102059519A (zh) * 2010-12-03 2011-05-18 宁波江丰电子材料有限公司 一种制备背板的方法及背板结构
CN103192203B (zh) * 2013-01-10 2015-06-17 昆明贵千新型材料技术研究有限公司 一种制备银钎料的工艺方法
CN105397334A (zh) * 2015-12-16 2016-03-16 郑州机械研究所 一种真空环境下使用的银基钎料
CN109686630B (zh) * 2018-12-14 2020-08-28 郑州机械研究所有限公司 一种熔断器用银片的制备方法
CN112779431B (zh) * 2020-12-25 2022-04-05 有研亿金新材料有限公司 一种改善钯银铜溅散性的方法

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