JPH10225790A - 半田付け用無鉛合金 - Google Patents

半田付け用無鉛合金

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JPH10225790A
JPH10225790A JP10011714A JP1171498A JPH10225790A JP H10225790 A JPH10225790 A JP H10225790A JP 10011714 A JP10011714 A JP 10011714A JP 1171498 A JP1171498 A JP 1171498A JP H10225790 A JPH10225790 A JP H10225790A
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    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Abstract

(57)【要約】 【課題】 鉛を含有せずに融点、半田付けの強度及び寿
命が優れて鉛の含有された半田付けを代替することによ
り、半田付け時に鉛による人体の被害を防止し、金属酸
化物の発生量を減少させて電子回路基板の接合時に不良
率を低くする半田付け用無鉛合金を提供する。 【解決手段】 ビスマス(Bi)0.1-5.0重量%、銀(Ag)0.1
-5.0重量%、アンチモン(Sb)0.1-3.0重量%、銅(Cu)0.1
-5.5重量%、燐(P)0.001-0.01重量%、ゲルマニウム(G
e)0.01-0.1重量%、及びその残りはすず(Sn)からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け用無鉛合
金に係るもので、詳しくは鉛を含有しない合金により半
田付けが行われるようにして、鉛中毒による人体被害を
防止し、金属酸化物の発生量を減少させて電子回路基板
の接合時に不良率を低下させ、且つ廃鉛発生量を顕著に
減らし得る半田付け用無鉛合金に関する。
【0002】
【従来の技術】通常、半田付けは、半田を溶融して金属
を接合させる方法であって、その半田付け用材料として
は接合する金属よりも溶融温度の低い金属を使用し、そ
の種類は鉛(Pb)の溶融温度(327℃)よりも低い温度で溶
融される軟鉛と、溶融温度が大抵450℃以上である硬鉛
とに大別される。
【0003】前記軟鉛は低温で溶融されるから、半田付
けの作業が容易であるが、機械的強度が弱くて、多くの
応力が作用しない部分、及び鋼鉄、黄銅、銅又はニッケ
ルなどの薄い板材、又は細い線材、ブリキ板、及びトタ
ン板、又は銅合金などの製品に使用されている。
【0004】前記軟鉛は鉛(Pb)とすず(Sn)の合金が使用
され、各成分の含有量に従い引っ張り強度及びせん断強
度がそれぞれ異なって現われる。そして、硬鉛は、粉
末、バンド又はワイヤなどの形状に形成され、銅、亜
鉛、及び鉛が主成分である黄銅鉛と、銀を添加して流動
性が良好である銀鉛と、がある。
【0005】鉛半田付けの作業は、接合部に塩酸を張
り、加熱された半田ごての先端に塩酸水を付けた後、鉛
を溶かして半田付けを行い、硬半田付けはトーチランプ
又はガスで加熱して半田付けを行う。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来の半田は、主成分として鉛を10-75%含有し、よっ
て、半田付けの作業時に半田の溶融により発生される有
毒なガスに作業者が露出されて、人体に致命的な悪影響
を与える。
【0007】このような問題点を解決するため本発明の
目的は、鉛を含有せずに融点、半田付けの強度及び寿命
が優れて鉛の含有された半田付けを代替することによ
り、半田付け時に鉛による人体の被害を防止し、金属酸
化物の発生量を減少させて電子回路基板の接合時に不良
率を低くする半田付け用無鉛合金を提供しようとするも
のである。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明は、ビスマス(Bi)0.1-5.0重量%、銀(Ag)
0.1-5.0重量%、アンチモン(Sb)0.1-3.0重量%、銅(Cu)
0.1-5.5重量%、燐(P)0.001-0.01重量%、ゲルマニウム
(Ge)0.01-0.1重量%、及びその残りはすず(Sn)からな
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に対し
説明する。本発明に係る無鉛合金は、半田付けの基本組
成物質のすずと鉛の中で猛毒性の鉛を使用せず、半田付
けに比べ一層向上された半田付け性質を有する合金であ
る。
【0010】又、本発明に係る無鉛合金は、IC及びチッ
プ(chip)のような電子部品をPCB(Printed Circuit Bo
ard)及び多層回路基板のランド(LAND)又はパッド(PAD)
と接合させる時に非常に有用に使用される。このような
接合時に関係された工程(process)は化学的、冶金学的
反応により行われ、溶融された半田付けと接合される金
属材料の間に金属間化合物(intermetallic compound)
が形成される。即ち、従来半田の場合、半田付けの途中
に半田の主成分であるすずと鉛の中で、すずが、ランド
(LAND)の構成材料の銅と金属間化合物のCu3Sn又
はCu6Sn5を形成する。このような金属化合物により半田
付けとランド(LAND)の接合反応が行われる。このとき、
鉛は銅とすずがよく結合するようにして二元化化合物を
作るように助長させ、二つの金属の反応温度を落として
溶融温度を低下させる役割を行う。
【0011】このようにすずと鉛よりなる従来の半田付
けで鉛を除去すると、溶融温度は上昇し、すずを単独に
使用する場合、すずがβ→αに変態するに従い、強度は
上昇するが、衝撃強度は劣化する。従って、本発明は、
ビスマス(Bi)を全体組成において0.1-5.0重量%を含有
して半田付けの溶融温度の固相線(solidus line)を落
とす役割を行う。
【0012】しかし、ビスマスの自体が脆性素材である
から、本発明ではアンチモンを0.1-3.0重量%になるよ
うにすずの中に分散させて、すずの溶融時β→αへの変
態を防止し、すず-ビスマス合金の脆性の性質も改善さ
せる。アンチモンとビスマスとは完全に混合する性質が
あるから、アンチモンの添加に従う不作用は、ある限定
までは発生しない。
【0013】そして、接合強度を高めるため本発明で
は、銀(Ag)を0.1-5.0重量%になるように添加するが、
銀は原子半径が小さいから、合金の溶融中に接合母材へ
の拡散速度を速くして、半田付け合金と母材金属との接
合強度を高める作用をする。銅の添加は接合母材の同一
成分として接合強度を上昇させるに役をたつが、その含
量は全体組成において0.1-5.5重量%である。
【0014】一方、本発明は、鉛を含有しない代わり
に、多量のすずを含有するが、これにより金属酸化物の
発生量が増加するという問題点がある。従って、ゲルマ
ニウム(Ge)0.01-0.1重量%と燐を0.001-0.01重量%添加
するが、ゲルマニウム及び銀は酸素と結合して現れる金
属酸化物の発生を抑制させ、半田付け接合部が熱変形及
び応力に耐える熱疲労特性を向上させ、且つ結晶粒子の
粗大化を抑制して半田付け接合部のクラック発生を減ら
し、信頼性を確保し得るようにする。又、半田付けを構
成する金属の金属酸化物の発生を減少させて半田付け作
業性を向上させ、ブリッジ、冷鉛又は微鉛のような半田
付け不良発生原因を根元的に減らすのに重要な役割を行
う。
【0015】このような各成分の作用により本発明の合
金は鉛を含有せず、従来の半田付け合金と比較して優れ
た特性を示す。以下、本発明を実施例に基づき詳しく説
明すると次のようであり、本発明が実施例により限定さ
れるものではない。
【0016】
【実施例1】ビスマス6.0重量%、銀1.5重量%、アンチ
モン0.4重量%、銅0.1重量%、燐0.03重量%、ゲルマニ
ウム0.003重量%、及びその残りはすずからなる半田付
け無鉛合金を製造した。
【0017】
【実施例2】ビスマス7.0重量%、銀2.0重量%、アンチ
モン0.8重量%、銅0.5重量%、燐0.02重量%、ゲルマニ
ウム0.004重量%、及びその残りはすずからなる半田付
け無鉛合金を製造した。
【0018】
【実施例3】ビスマス8.5重量%、銀2.5重量%、アンチ
モン1.0重量%、銅1.0重量%、燐0.04重量%、ゲルマニ
ウム0.008重量%、及びその残りはすずからなる半田付
け無鉛合金を製造した。
【0019】
【実施例4】ビスマス6.0重量%、銀1.5重量%、アンチ
モン0.4重量%、銅0.1重量%、燐0.01重量%、ゲルマニ
ウム0.001重量%、及びその残りはすずからなる半田付
け無鉛合金を製造した。
【0020】
【実施例5】ビスマス7.0重量%、銀2.0重量%、アンチ
モン0.8重量%、銅0.5重量%、燐0.05重量%、ゲルマニ
ウム0.005重量%、及びその残りはすずからなる半田付
け無鉛合金を製造した。
【0021】
【実施例6】ビスマス8.5重量%、銀2.5重量%、アンチ
モン1.0重量%、銅1.0重量%、燐0.1重量%、ゲルマニ
ウム0.01重量%、及びその残りはすずからなる半田付け
用無鉛合金を製造した。
【0022】
【比較例】すずが63重量%、鉛が37重量%の半田付けを
製造した。
【0023】
【実験例】前記実施例1乃至6により製造された半田付
け用無鉛合金と比較例による半田付けとの融点、酸化
量、半田付け強度及びクリープ寿命を次の表のように比
較して示した。
【0024】
【0025】前記表に示すように、本発明により製造さ
れた半田付け用無鉛合金が従来使用された比較例の半田
よりも融点、半田付け強度、及びクリープ寿命では優れ
たことがわかり、酸化量においては実施例1-4が優れ、
実施例5は同一に現われることがわかる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半田付け
用無鉛合金はすずを主成分にし、ここに銅、銀、ビスマ
ス、アンチモン、燐、及びゲルマニウムを添加して成さ
れることにより、鉛を使用せずに従来の半田よりも一層
向上された融点、酸化量、半田付け強度、及びクリープ
寿命を得、合金中に鉛を含有しないことにより、半田付
け時に発生されるガスなどによる人体に与える悪影響を
最小化し得るという効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビスマス(Bi)0.1-5.0重量%、銀(Ag)0.1
    -5.0重量%、アンチモン(Sb)0.1-3.0重量%、銅(Cu)0.1
    -5.5重量%、燐(P)0.001-0.01重量%、ゲルマニウム(G
    e)0.01-0.1重量%、及びその残りはすず(Sn)からなる半
    田付け用無鉛合金。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001003878A1 (en) * 1999-07-07 2001-01-18 Multicore Solders Limited Solder alloy
US6176947B1 (en) 1998-12-31 2001-01-23 H-Technologies Group, Incorporated Lead-free solders
JP2004261863A (ja) * 2003-01-07 2004-09-24 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ
KR100659890B1 (ko) * 2001-06-28 2006-12-20 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 무연 땜납합금
US8220692B2 (en) 2008-04-23 2012-07-17 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
JP2014018859A (ja) * 2012-07-24 2014-02-03 Nippon Genma:Kk はんだ
CN105339131A (zh) * 2014-04-30 2016-02-17 日本斯倍利亚股份有限公司 无铅焊料合金

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5928404A (en) * 1997-03-28 1999-07-27 Ford Motor Company Electrical solder and method of manufacturing
JP2001520585A (ja) * 1997-04-22 2001-10-30 エコソルダー・インターナシヨナル・ピーテイワイ・リミテツド 無鉛ハンダ
KR100346605B1 (ko) * 1997-08-21 2002-07-26 아이산 고교 가부시키가이샤 세그먼트의 접합성을 개선한 정류자 및 그 제조 방법
US6365097B1 (en) * 1999-01-29 2002-04-02 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloy
JP3753168B2 (ja) * 1999-08-20 2006-03-08 千住金属工業株式会社 微小チップ部品接合用ソルダペースト
EP1309447A4 (en) * 2000-07-31 2005-11-09 Honeywell Int Inc LEAD-FREE ALLOYS WITH IMPROVED NETWORKING BEHAVIOR
US6784086B2 (en) * 2001-02-08 2004-08-31 International Business Machines Corporation Lead-free solder structure and method for high fatigue life
US8216395B2 (en) * 2001-06-28 2012-07-10 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloy
KR100444786B1 (ko) * 2001-11-26 2004-08-21 쌍용자동차 주식회사 기계적 성질이 개선된 저융점의 무연땜납 조성물
US6704189B2 (en) * 2002-04-09 2004-03-09 Tdk Corporation Electronic device with external terminals and method of production of the same
JP2004179618A (ja) * 2002-10-04 2004-06-24 Sharp Corp 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール
JP2004146464A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Sharp Corp 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール
DE10319888A1 (de) 2003-04-25 2004-11-25 Siemens Ag Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
CN1295054C (zh) * 2003-08-20 2007-01-17 中国科学院金属研究所 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
CN1293985C (zh) * 2003-09-29 2007-01-10 中国科学院金属研究所 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
US20050100474A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Benlih Huang Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering
GB2406101C (en) * 2004-10-27 2007-09-11 Quantum Chem Tech Singapore Improvements in ro relating to solders
GB2421030B (en) * 2004-12-01 2008-03-19 Alpha Fry Ltd Solder alloy
CZ300575B6 (cs) * 2005-01-04 2009-06-17 Jeník@Jan Bezolovnatá pájka
JP4635715B2 (ja) * 2005-05-20 2011-02-23 富士電機システムズ株式会社 はんだ合金およびそれを用いた半導体装置
US7749336B2 (en) * 2005-08-30 2010-07-06 Indium Corporation Of America Technique for increasing the compliance of tin-indium solders
US20070071634A1 (en) * 2005-09-26 2007-03-29 Indium Corporation Of America Low melting temperature compliant solders
CZ297596B6 (cs) * 2005-10-19 2007-01-10 JenĂ­k@Jan Bezolovnatá pájka
CN100453244C (zh) * 2005-12-16 2009-01-21 浙江亚通焊材有限公司 无铅锡焊料
CN101357423B (zh) * 2005-12-16 2011-03-09 浙江亚通焊材有限公司 无铅锡焊料
US20070172381A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Deram Brian T Lead-free solder with low copper dissolution
CN1803381A (zh) * 2006-01-11 2006-07-19 黄守友 无铅焊料及其制备方法
CN100462183C (zh) * 2006-04-30 2009-02-18 东莞市中实焊锡有限公司 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
JP3886144B1 (ja) * 2006-05-24 2007-02-28 松下電器産業株式会社 接合材料、電子部品および接合構造体
CN100558500C (zh) * 2007-06-06 2009-11-11 上海华实纳米材料有限公司 一种无铅焊锡合金
US8845826B2 (en) * 2007-07-13 2014-09-30 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder for vehicles and a vehicle-mounted electronic circuit using the solder
EP2179815A4 (en) * 2007-08-24 2010-09-08 Toshiba Kk BINDING COMPOSITION
CN101214591B (zh) * 2008-01-18 2010-11-24 重庆工学院 一种电子微连接使用的低银亚共晶Sn-Cu-Ag无铅钎料
CN102699563A (zh) * 2012-06-23 2012-10-03 浙江亚通焊材有限公司 一种低银无铅软钎料
WO2014002304A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 ハリマ化成株式会社 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
JP2015077601A (ja) * 2013-04-02 2015-04-23 千住金属工業株式会社 鉛フリーはんだ合金
WO2014179108A1 (en) 2013-05-03 2014-11-06 Honeywell International Inc. Lead frame construct for lead-free solder connections
KR20160121562A (ko) 2014-02-20 2016-10-19 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 무연 솔더 조성물
MY186064A (en) 2015-05-05 2021-06-18 Indium Corp High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications
CN107635716B (zh) * 2015-05-05 2021-05-25 铟泰公司 用于严苛环境电子器件应用的高可靠性无铅焊料合金
JP6011709B1 (ja) 2015-11-30 2016-10-19 千住金属工業株式会社 はんだ合金
US11732330B2 (en) * 2017-11-09 2023-08-22 Alpha Assembly Solutions, Inc. High reliability lead-free solder alloy for electronic applications in extreme environments
EP4086031A1 (de) * 2021-05-05 2022-11-09 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Legierung
CN115464299A (zh) * 2021-10-21 2022-12-13 上海华庆焊材技术股份有限公司 一种降低焊接空洞的预成型无铅焊片及其制备方法和应用
CN115815872B (zh) * 2023-01-09 2023-06-27 广州汉源新材料股份有限公司 一种无铅无锑强化焊料合金及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61273296A (ja) * 1985-05-29 1986-12-03 Taruchin Kk 耐食性はんだ合金
US6033488A (en) * 1996-11-05 2000-03-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Solder alloy

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6176947B1 (en) 1998-12-31 2001-01-23 H-Technologies Group, Incorporated Lead-free solders
WO2001003878A1 (en) * 1999-07-07 2001-01-18 Multicore Solders Limited Solder alloy
GB2367834A (en) * 1999-07-07 2002-04-17 Multicore Solders Ltd Solder alloy
GB2367834B (en) * 1999-07-07 2003-07-23 Multicore Solders Ltd Solder alloy
KR100659890B1 (ko) * 2001-06-28 2006-12-20 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 무연 땜납합금
JP2004261863A (ja) * 2003-01-07 2004-09-24 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ
US8220692B2 (en) 2008-04-23 2012-07-17 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder
JP2014018859A (ja) * 2012-07-24 2014-02-03 Nippon Genma:Kk はんだ
CN105339131A (zh) * 2014-04-30 2016-02-17 日本斯倍利亚股份有限公司 无铅焊料合金
CN108515289A (zh) * 2014-04-30 2018-09-11 日本斯倍利亚股份有限公司 无铅焊料合金

Also Published As

Publication number Publication date
CN1104991C (zh) 2003-04-09
CN1195592A (zh) 1998-10-14
US5980822A (en) 1999-11-09
KR19980068127A (ko) 1998-10-15
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