JPH02165895A - ロウ付け用材料 - Google Patents
ロウ付け用材料Info
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- JPH02165895A JPH02165895A JP31877888A JP31877888A JPH02165895A JP H02165895 A JPH02165895 A JP H02165895A JP 31877888 A JP31877888 A JP 31877888A JP 31877888 A JP31877888 A JP 31877888A JP H02165895 A JPH02165895 A JP H02165895A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はロウ付け用材料に関し、より詳細には電子部品
における外部リード端子のロウ付げに使用されるロウ材
の改良に関するものである。
における外部リード端子のロウ付げに使用されるロウ材
の改良に関するものである。
（従来技術及びその課Ｂ）
従来、銀７０〜９０重四％、銅１０〜３０重量％の合金
から成る銀ロウは接合部材にあまり制約を受けないこと
及び使用温度範囲（溶融温度範囲）が低いことから電子
部品、例えば半導体素子を収容する半導体素子収納用パ
ッケージや回路配線基板等における外部リード端子のロ
ウ付け用材料、とじて多用されている。
から成る銀ロウは接合部材にあまり制約を受けないこと
及び使用温度範囲（溶融温度範囲）が低いことから電子
部品、例えば半導体素子を収容する半導体素子収納用パ
ッケージや回路配線基板等における外部リード端子のロ
ウ付け用材料、とじて多用されている。
しかし乍ら、この従来の銀ロウはそのビッカース硬度（
Ｈｖ）が８２〜９０であり、硬いことから熱膨張係数が
大きく相違する２つのもの、例えば半導体素子を収容す
るための半導体素子収納用パッケージにおいてはムライ
ト質焼結体く熱膨張係数：４．θ〜４．５ ｘｌＯ−’
／ ’ｃ）から成る絶縁容器と、コバール（鉄−ニッケ
ルーコバル） 合金） ヤ４２Ａ１１ｏｙ（鉄−ニッケ
ル合金）等の鉄合金（熱膨張係数：１１．５〜１３．０
ｘｌＯ−’／ ’ｃ）から成る外部リード端子をロウ付
けする場合、そのロウ付け部に両者の熱膨張係数の相違
に起因する大きな応力が発生、内在し、その結果、外部
リード端子に小さな外力が印加されても該外力は前記内
在応力と相俊って大となり、外部リード端子を絶縁容器
より剥離させてしまうという欠点を有していた。
Ｈｖ）が８２〜９０であり、硬いことから熱膨張係数が
大きく相違する２つのもの、例えば半導体素子を収容す
るための半導体素子収納用パッケージにおいてはムライ
ト質焼結体く熱膨張係数：４．θ〜４．５ ｘｌＯ−’
／ ’ｃ）から成る絶縁容器と、コバール（鉄−ニッケ
ルーコバル） 合金） ヤ４２Ａ１１ｏｙ（鉄−ニッケ
ル合金）等の鉄合金（熱膨張係数：１１．５〜１３．０
ｘｌＯ−’／ ’ｃ）から成る外部リード端子をロウ付
けする場合、そのロウ付け部に両者の熱膨張係数の相違
に起因する大きな応力が発生、内在し、その結果、外部
リード端子に小さな外力が印加されても該外力は前記内
在応力と相俊って大となり、外部リード端子を絶縁容器
より剥離させてしまうという欠点を有していた。
そこで上記欠点を解消するために本出願人は先にｉ艮（
Ａｇ）にインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）の少
なくとも１種を１．０乃至１５．０重景％含有させたロ
ウ付け用材料を提案した。このロウ付け用材料はロウ材
の使用温度が低く、接合部材との濡れ性が良好であると
ともにロウ材の主成分である銀（Ａｇ）のマイグレーシ
ョン（移行）が殆どないという従来の銀ロウと同等の利
点に加えて、ロウ材自身の硬度を低いものとし、熱膨張
係数が大きく異なる２つの部材をロウ付けした際、両部
材間に発生する応力をロウ材自身が変形することにより
吸収除去し、これによって両部材を強固に接合すること
を可能とする。
Ａｇ）にインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）の少
なくとも１種を１．０乃至１５．０重景％含有させたロ
ウ付け用材料を提案した。このロウ付け用材料はロウ材
の使用温度が低く、接合部材との濡れ性が良好であると
ともにロウ材の主成分である銀（Ａｇ）のマイグレーシ
ョン（移行）が殆どないという従来の銀ロウと同等の利
点に加えて、ロウ材自身の硬度を低いものとし、熱膨張
係数が大きく異なる２つの部材をロウ付けした際、両部
材間に発生する応力をロウ材自身が変形することにより
吸収除去し、これによって両部材を強固に接合すること
を可能とする。
しかし乍ら、銀（Ａｇ）にインジウム（１ｎＬ アンチ
モン（Ｓｂ）を１．０乃至１５．０重量％含有させた前
記ロウ付け用材料は共晶組成と異なるためロウ付け時の
凝固が徐々に進行するものとる。そのためこのロウ材を
使用して２つの部材をロウ付けする場合、加熱溶融状態
時にロウ材中に吸蔵された酸素、即ちロウ材の金属原子
間に取り込まれた酸素がロウ材の冷却過程時にロウ材の
表面部で濃縮され気泡となり、これがロウ材表面より放
出されてロウ材表面に多量のボイド（穴）を形成してし
まう。槌って、ロウ付け後のロウ材表面に該ロウ、材の
酸化腐蝕等を防止するためのめっき金属層を被着させた
場合、めっき金属層はロウ材の外表面が粗面であること
からその外表面全面を完全に覆うことができないという
欠点を有していた。
モン（Ｓｂ）を１．０乃至１５．０重量％含有させた前
記ロウ付け用材料は共晶組成と異なるためロウ付け時の
凝固が徐々に進行するものとる。そのためこのロウ材を
使用して２つの部材をロウ付けする場合、加熱溶融状態
時にロウ材中に吸蔵された酸素、即ちロウ材の金属原子
間に取り込まれた酸素がロウ材の冷却過程時にロウ材の
表面部で濃縮され気泡となり、これがロウ材表面より放
出されてロウ材表面に多量のボイド（穴）を形成してし
まう。槌って、ロウ付け後のロウ材表面に該ロウ、材の
酸化腐蝕等を防止するためのめっき金属層を被着させた
場合、めっき金属層はロウ材の外表面が粗面であること
からその外表面全面を完全に覆うことができないという
欠点を有していた。
（発明の目的）
本発明者等は上記欠点に鑑み更に種々の実験を行った結
果、銀（Ａｇ）にインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓ
ｂ）の少なくとも１種を１．０乃至１５．０重量％含有
させたロウ付け用材料に更にゲルマニウム（Ｇｅ）、ガ
リウム（Ｇａ）の少なくとも１種を３．０重足％以下及
び／又はマンガン（Ｍｎ） 、シリコン（Ｓｔ）、リン
（Ｐ）の少なくとも１種を０．５重量％以下含有させる
と、該ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウム（Ｇａ）、マン
ガン（Ｍｎ）、シリコン（Ｓｉ）、リン（Ｐ）等はロウ
材の凝固時にロウ材中に吸蔵された酸素が多量に放出さ
れるのを有効に抑制し、ロウ付け後のロウ材表面をボイ
ド（穴）の殆どない極めて平滑なものになし得ることを
知見した。
果、銀（Ａｇ）にインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓ
ｂ）の少なくとも１種を１．０乃至１５．０重量％含有
させたロウ付け用材料に更にゲルマニウム（Ｇｅ）、ガ
リウム（Ｇａ）の少なくとも１種を３．０重足％以下及
び／又はマンガン（Ｍｎ） 、シリコン（Ｓｔ）、リン
（Ｐ）の少なくとも１種を０．５重量％以下含有させる
と、該ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウム（Ｇａ）、マン
ガン（Ｍｎ）、シリコン（Ｓｉ）、リン（Ｐ）等はロウ
材の凝固時にロウ材中に吸蔵された酸素が多量に放出さ
れるのを有効に抑制し、ロウ付け後のロウ材表面をボイ
ド（穴）の殆どない極めて平滑なものになし得ることを
知見した。
本発明は上記知見に基づき、使用温度範囲が低く、接合
部材に大きな制約を受けず、熱膨張係数が大きく異なる
２つの部材を強固にロウ付けすることができるという従
来のロウ付け用材料の利点に加えて、ロウ付け後のロウ
材表面を平滑として、その外表面全面にめっき金属層を
均一厚みに、かつ完全覆う如く被着させることができる
ロウ付け用材料を提供することにある。
部材に大きな制約を受けず、熱膨張係数が大きく異なる
２つの部材を強固にロウ付けすることができるという従
来のロウ付け用材料の利点に加えて、ロウ付け後のロウ
材表面を平滑として、その外表面全面にめっき金属層を
均一厚みに、かつ完全覆う如く被着させることができる
ロウ付け用材料を提供することにある。
本発明は外部リード端子を有する電子部品、具体的には
、半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージや
ハイブリッドＩＣ用配ｖＡ基板、コンデンサ、抵抗、マ
イクロスイッチ等の外部リード端子のロウ付け用材料と
して好適に使用される。
、半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージや
ハイブリッドＩＣ用配ｖＡ基板、コンデンサ、抵抗、マ
イクロスイッチ等の外部リード端子のロウ付け用材料と
して好適に使用される。
（課題を解決するための手段）
本発明のロウ付け用材料はインジウム、アンチモンの少
なくとも１種を１．（ｌ乃至１５．０重量％含有させた
銀にゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種を３．０
重量％以下及び／又はマンガン、シリコン、リンの少な
くとも１種を０．５重量％以下含有させたことを特徴と
するものである。
なくとも１種を１．（ｌ乃至１５．０重量％含有させた
銀にゲルマニウム、ガリウムの少なくとも１種を３．０
重量％以下及び／又はマンガン、シリコン、リンの少な
くとも１種を０．５重量％以下含有させたことを特徴と
するものである。
本発明のロウ付け用材料において添加されるインジウム
（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）はロウ材の硬度及び使用
温度範囲を低下させ、且つ接合部材との濡れ性を良好と
するとともにロウ材の主成分である銀（Ａｇ）のマイグ
レーション（移行）を防止するための成分であり、その
含有量が１．０重量％未満であると所望の前記性質は付
与されず、また１５．０重量％を越えるとロウ材の硬度
が高くなり、熱膨張係数が大きく相違する２つの部材を
ロウ付けする際、両部材間に発生する応力をロウ材が良
好に吸収することができなくなってロウ付け強度を大幅
に低下させてしまうことからインジウム（Ｉｎ）、アン
チモン（Ｓｂ）はその含有量が１．０乃至１５．０重量
％の範囲に特定される。
（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）はロウ材の硬度及び使用
温度範囲を低下させ、且つ接合部材との濡れ性を良好と
するとともにロウ材の主成分である銀（Ａｇ）のマイグ
レーション（移行）を防止するための成分であり、その
含有量が１．０重量％未満であると所望の前記性質は付
与されず、また１５．０重量％を越えるとロウ材の硬度
が高くなり、熱膨張係数が大きく相違する２つの部材を
ロウ付けする際、両部材間に発生する応力をロウ材が良
好に吸収することができなくなってロウ付け強度を大幅
に低下させてしまうことからインジウム（Ｉｎ）、アン
チモン（Ｓｂ）はその含有量が１．０乃至１５．０重量
％の範囲に特定される。
またゲルマニウム、ガリウム、マンガン、シリコン、リ
ンは銀にインジウム、アンチモンを含有させたロウ材の
金属原子間に取り込まれる酸素をロウ材凝固時に気泡と
してロウ材表面部より多量に放出されるのを抑制し、ロ
ウ付け後のロウ材表面を平滑と成すための成分であり、
ゲルマニウムガリウムはその含有量が３．０重量％越え
ると、またマンガン、シリコン、リンはその含有量が０
．５ｆｌＩｆｆｉ％を越えると該ゲルマニウム、ガリウ
ム、マンガン、シリコン、リン等の酸化物が溶融したロ
ウ材の表面に浮遊し、ロウ付け後のロウ材表面を粗面に
してしまうことからゲルマニウム、ガリウムはその含有
量が３．０重量％以下に、またマンガン、シリコン、リ
ンはその含有量が０．５重量％以下に夫々特定される。
ンは銀にインジウム、アンチモンを含有させたロウ材の
金属原子間に取り込まれる酸素をロウ材凝固時に気泡と
してロウ材表面部より多量に放出されるのを抑制し、ロ
ウ付け後のロウ材表面を平滑と成すための成分であり、
ゲルマニウムガリウムはその含有量が３．０重量％越え
ると、またマンガン、シリコン、リンはその含有量が０
．５ｆｌＩｆｆｉ％を越えると該ゲルマニウム、ガリウ
ム、マンガン、シリコン、リン等の酸化物が溶融したロ
ウ材の表面に浮遊し、ロウ付け後のロウ材表面を粗面に
してしまうことからゲルマニウム、ガリウムはその含有
量が３．０重量％以下に、またマンガン、シリコン、リ
ンはその含有量が０．５重量％以下に夫々特定される。
（実施例）
次に本発明を実施例に基づいて説明する。
まず出発原料として銀（Ａｇ）、インジウム（Ｉｎ）、
アンチモン（Ｓｂ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウム
（Ｇａ） 、マンガン（Ｍｎ）、シリコン（Ｓｉ）及び
リン（Ｐ）を第１表に示す組成となるように秤量混合し
、これを合金化させるとともに所定の形状に加工してロ
ウ材試料を得る。
アンチモン（Ｓｂ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウム
（Ｇａ） 、マンガン（Ｍｎ）、シリコン（Ｓｉ）及び
リン（Ｐ）を第１表に示す組成となるように秤量混合し
、これを合金化させるとともに所定の形状に加工してロ
ウ材試料を得る。
尚、試料番号９５及び２は本発明品と比較するだめの比
較試料であり、従来一般に使用されている銀ロウおよび
先に提案したロウ付け用材料である。
較試料であり、従来一般に使用されている銀ロウおよび
先に提案したロウ付け用材料である。
次ぎに、得られた各ロウ材試料を使用、し、ムライト質
焼結体（熱膨張係数＝４．０〜４．５ ｘｌＯ−６／
℃）から成る基板の表面に設けた５ｍｍ ｘ ２ｍｍ
（面積１０ｍｍ”）のタングステンメタライズ金属層２
０個に、幅０．４ｍｍ 、長さ２０１１１１Ｉ＋、厚さ
０．１５闘のコバール（熱膨張係数：１１：５〜１３．
０ｘｌＯ−’／ ”ｃ）から成る外部リード端子の一端
を約９００℃に加熱してロウ付けするとともに外部リー
ド端子のロウ付け部と反対の一端にロウ付け面に対し垂
直方向の外力を加えて引っ張り、外部リード端子がムラ
イト質焼結体から成る基板より剥がれた個数を調べて、
ロウ付け強度の評価とする。
焼結体（熱膨張係数＝４．０〜４．５ ｘｌＯ−６／
℃）から成る基板の表面に設けた５ｍｍ ｘ ２ｍｍ
（面積１０ｍｍ”）のタングステンメタライズ金属層２
０個に、幅０．４ｍｍ 、長さ２０１１１１Ｉ＋、厚さ
０．１５闘のコバール（熱膨張係数：１１：５〜１３．
０ｘｌＯ−’／ ”ｃ）から成る外部リード端子の一端
を約９００℃に加熱してロウ付けするとともに外部リー
ド端子のロウ付け部と反対の一端にロウ付け面に対し垂
直方向の外力を加えて引っ張り、外部リード端子がムラ
イト質焼結体から成る基板より剥がれた個数を調べて、
ロウ付け強度の評価とする。
尚、前記外部リード端子のロウ付け面積は幅０゜４ＩＩ
１ｍ、長さ２．５開の１．０ｍｍ”となし、ムライト質
焼結体から成る基板に設けたタングステンメタライズ金
属層及び外部リード端子の外表面にはそれぞれニッケル
（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）がめっきにより１着させである
。
１ｍ、長さ２．５開の１．０ｍｍ”となし、ムライト質
焼結体から成る基板に設けたタングステンメタライズ金
属層及び外部リード端子の外表面にはそれぞれニッケル
（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）がめっきにより１着させである
。
また、同時に前記ムライト質焼結体から成る基板の表面
に５ｍｍ Ｘ ２ｍｍ （面積１０ｍｍ”）のタングス
テンメタライズ金属層を設けたものを５００個準備し、
該タングステンメタライズ金属層上に第１表に示ずロウ
材を９００℃に加熱してロウ付けするとともにロウ材表
面にニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）を夫々２゜０μｍ
、１．５μｍの厚みにめっきにより被着させる。そし
て次ぎに前記めっき金属層の表面をＷＪｔｔＸｔ鏡によ
り観察し、めっき金属層にボイドが発生しているもの、
即ち、めっき不良を起こしているものの数を調べ、これ
をロウ材の表面状態の評価とする。
に５ｍｍ Ｘ ２ｍｍ （面積１０ｍｍ”）のタングス
テンメタライズ金属層を設けたものを５００個準備し、
該タングステンメタライズ金属層上に第１表に示ずロウ
材を９００℃に加熱してロウ付けするとともにロウ材表
面にニッケル（Ｎｉ）及び金（Ａｕ）を夫々２゜０μｍ
、１．５μｍの厚みにめっきにより被着させる。そし
て次ぎに前記めっき金属層の表面をＷＪｔｔＸｔ鏡によ
り観察し、めっき金属層にボイドが発生しているもの、
即ち、めっき不良を起こしているものの数を調べ、これ
をロウ材の表面状態の評価とする。
尚、前記めっき不良の検査においては、その検査の正確
性を上げるためにロウ材表面にニッケル及び金をめっき
を施したものを＋ｈｓの濃度が３二ｐｐＦＩのデシケー
タ内に設置し、めっき金属層が被着していない部位、即
ち、Ｐつ材が露出している部位をＡｇ２Ｓに換え、黒色
化させた。
性を上げるためにロウ材表面にニッケル及び金をめっき
を施したものを＋ｈｓの濃度が３二ｐｐＦＩのデシケー
タ内に設置し、めっき金属層が被着していない部位、即
ち、Ｐつ材が露出している部位をＡｇ２Ｓに換え、黒色
化させた。
上記の結果を第１表に示す。
（以下、余白）
上記実験結果からも判るように従来の銀ロウ（試料番号
９５）はその硬度（ビッカース罷度）が８２であり、硬
いことから熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロ
ウ付けした場合、ロウ付け後に一方の部材に３Ｋｇの力
が印加されると両部材は全て剥ｋ（シてしまい、ロウ材
のロウ付け強度が極めて低い。また先に提案した銀（Ａ
ｇ）にインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）を含有
させてなるロウ付け用材料（試料番号２）はロウ付け後
のロウ材表面に多量のボイド（穴）が存在し、ロウ材の
外表面にめっきを施しても１７．０χのめっき不良を発
生し、ロウ材の外表面全面をめっき金属層で完全に被覆
することはできない。
９５）はその硬度（ビッカース罷度）が８２であり、硬
いことから熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロ
ウ付けした場合、ロウ付け後に一方の部材に３Ｋｇの力
が印加されると両部材は全て剥ｋ（シてしまい、ロウ材
のロウ付け強度が極めて低い。また先に提案した銀（Ａ
ｇ）にインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）を含有
させてなるロウ付け用材料（試料番号２）はロウ付け後
のロウ材表面に多量のボイド（穴）が存在し、ロウ材の
外表面にめっきを施しても１７．０χのめっき不良を発
生し、ロウ材の外表面全面をめっき金属層で完全に被覆
することはできない。
これに対し、本発明のロウ付け用材料はその硬度（ビッ
カース硬度）が６９以下であり軟らかいことから熱膨張
係数が大きく相違する２つの部材をロウ付けした場合、
ロウ付け後に一方の部材に４Ｋｇの外力を印加したとし
ても両部材は剥離することが一切なく、ロウ材のロウ付
け強度が極めて高いことが判る。またロウ材のロウ付け
後の表面状態も極めて良く、平滑であることがらロウ材
の外表面にめっきを施してもめっき不良を発生すること
は殆どなく、ロウ材の外表面全面をめっき金属層で完全
に被覆することができる。
カース硬度）が６９以下であり軟らかいことから熱膨張
係数が大きく相違する２つの部材をロウ付けした場合、
ロウ付け後に一方の部材に４Ｋｇの外力を印加したとし
ても両部材は剥離することが一切なく、ロウ材のロウ付
け強度が極めて高いことが判る。またロウ材のロウ付け
後の表面状態も極めて良く、平滑であることがらロウ材
の外表面にめっきを施してもめっき不良を発生すること
は殆どなく、ロウ材の外表面全面をめっき金属層で完全
に被覆することができる。
次に前記各コラ材試料における銀のマイグレーション（
移行）につき以下に示す加速度試験により調べる。
移行）につき以下に示す加速度試験により調べる。
調べる方法としては、まずムライト質焼結体から成る基
板上に幅２．７ｍｍ 、長さ２０ｍｍの矩形状のメタラ
イズ金属層一対をその先端部が０．７ｍｍの間隔をもっ
て対向するように被着形成するとともに外メタライズ金
属層の外表面全面に第１表に示す各ロウ材試料を約９０
０℃の温度で加熱熔融させて被着する。
板上に幅２．７ｍｍ 、長さ２０ｍｍの矩形状のメタラ
イズ金属層一対をその先端部が０．７ｍｍの間隔をもっ
て対向するように被着形成するとともに外メタライズ金
属層の外表面全面に第１表に示す各ロウ材試料を約９０
０℃の温度で加熱熔融させて被着する。
そして次ぎに前記各ロウ材試料が被着された一対のメタ
ライズ金属層間に５０μｌの純水を滴下させるとともに
直流１０νの電圧を印加し、各ロウ材試料より銀を加速
度的に移行させ、該銀の移行により両メタライズ金属層
が短絡状態となるまでの時間を求めるとともにその時間
の長さを各ロウ材試料の耐マイグレーションの評価とし
た。
ライズ金属層間に５０μｌの純水を滴下させるとともに
直流１０νの電圧を印加し、各ロウ材試料より銀を加速
度的に移行させ、該銀の移行により両メタライズ金属層
が短絡状態となるまでの時間を求めるとともにその時間
の長さを各ロウ材試料の耐マイグレーションの評価とし
た。
尚、前記ムライト質焼結体上に設けら、れたメタライズ
金属層はタングステンにより形成し、かつメタライズ金
属層の表面にはニッケル（Ｎｉ）をめっきにより層着さ
せておいた。
金属層はタングステンにより形成し、かつメタライズ金
属層の表面にはニッケル（Ｎｉ）をめっきにより層着さ
せておいた。
上記の結果を第２表に示す。
（以下、余白）
第
表
ものである
上記実験結果からも明らかな如く、銀（Ａｇ）に含有さ
せるインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）の量が少
ない場合、ロウ付け用材料中に含まれる銀（Ａｇ）のマ
イグレーション（移行）が早く、短時間でメタライズ金
属層間が短絡してしまうのに対し、インジウム（Ｉｎ）
、アンチモン（Ｓｂ）の量が１．０乃至１５．０重量％
としたものはｉ艮（Ａｇ）のマイグレーション（移行）
が遅く、近接する２つのメタライズ金属層間の絶縁を長
時間にわたり維持することができる。
せるインジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）の量が少
ない場合、ロウ付け用材料中に含まれる銀（Ａｇ）のマ
イグレーション（移行）が早く、短時間でメタライズ金
属層間が短絡してしまうのに対し、インジウム（Ｉｎ）
、アンチモン（Ｓｂ）の量が１．０乃至１５．０重量％
としたものはｉ艮（Ａｇ）のマイグレーション（移行）
が遅く、近接する２つのメタライズ金属層間の絶縁を長
時間にわたり維持することができる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明のロウ付け用材料によれば銀にイン
ジウム、アンチモンの少なくとも１種を１．０乃至１５
．０重量％含有させるとともにゲルマニウム、ガリウム
の少なくとも１種を３．０重量％以下及び／又はマンガ
ン、シリコン、リンの少なくとも１種を０．５重量％以
下含有させたことがらロウ材のロウ付け後の表面をボイ
ド（穴）のない平滑なものとなすことができ、その結果
、ロウ材表面に該ロウ材の酸化腐蝕等を防止するための
めっき金に層を被着させる場合、めっき金属層をロウ材
の外表面全面に均一厚みに、且つロウ材を完全に覆うよ
うに被着させることができる。
ジウム、アンチモンの少なくとも１種を１．０乃至１５
．０重量％含有させるとともにゲルマニウム、ガリウム
の少なくとも１種を３．０重量％以下及び／又はマンガ
ン、シリコン、リンの少なくとも１種を０．５重量％以
下含有させたことがらロウ材のロウ付け後の表面をボイ
ド（穴）のない平滑なものとなすことができ、その結果
、ロウ材表面に該ロウ材の酸化腐蝕等を防止するための
めっき金に層を被着させる場合、めっき金属層をロウ材
の外表面全面に均一厚みに、且つロウ材を完全に覆うよ
うに被着させることができる。
また本発明のロウ付け用材料は硬度が低く軟らかいこと
から熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ付け
した場合、両部材間に発生する応力は前記軟質なロウ付
け用材料を変形させることによって吸収除去され、その
結果、両部材を極めて強固にロウ付けすることもできる
。
から熱膨張係数が大きく相違する２つの部材をロウ付け
した場合、両部材間に発生する応力は前記軟質なロウ付
け用材料を変形させることによって吸収除去され、その
結果、両部材を極めて強固にロウ付けすることもできる
。
更には本発明のロウ付け用材料は接合部材との濡れ性及
び耐マイグレーションにも優れており、従来の銀ロウと
同様、外部リート端子が多数近接してロウ付けされてな
る電子部品の外部リード端子ロウ材は用材料として好適
に使用することも可能となる。
び耐マイグレーションにも優れており、従来の銀ロウと
同様、外部リート端子が多数近接してロウ付けされてな
る電子部品の外部リード端子ロウ材は用材料として好適
に使用することも可能となる。
Claims (1)
- インジウム、アンチモンの少なくとも１種を１．０乃至
１５．０重量％含有させた銀にゲルマニウム、ガリウム
の少なくとも１種を３．０重量％以下及び／又はマンガ
ン、シリコン、リンの少なくとも１種を０．５重量％以
下含有させたことを特徴とするロウ付け用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318778A JP2668569B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | ロウ付け用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318778A JP2668569B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | ロウ付け用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165895A true JPH02165895A (ja) | 1990-06-26 |
| JP2668569B2 JP2668569B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18102838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318778A Expired - Fee Related JP2668569B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | ロウ付け用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668569B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6506267B1 (en) * | 1998-11-04 | 2003-01-14 | Nippon Germanium Laboratory Co., Ltd. | Personal ornament and silver alloy for personal ornament |
| EP1889930A1 (en) * | 2005-06-10 | 2008-02-20 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha | Silver alloy having excellent reflectivity/transmissivity maintaining characteristics |
| WO2013057480A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | Johnson Matthey Public Limited Company | Silver alloy |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57195598A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ag solder |
| JPS6111158A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-18 | セイレイ工業株式会社 | 穀粒回転選別籾摺機における籾タンク |
| JPS61242787A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-29 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀ろう材 |
| JPS6397394A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-28 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう材 |
| JPS63313693A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-21 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう合金 |
| JPS63317287A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀ろう合金 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318778A patent/JP2668569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57195598A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ag solder |
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| US6506267B1 (en) * | 1998-11-04 | 2003-01-14 | Nippon Germanium Laboratory Co., Ltd. | Personal ornament and silver alloy for personal ornament |
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| EP1889930A4 (en) * | 2005-06-10 | 2011-09-07 | Tanaka Precious Metal Ind | SILVER ALLOY HAVING EXCELLENT CHARACTERISTICS FOR PRESERVING THE POWER OF REFLECTION AND THE POWER OF TRANSMISSION |
| WO2013057480A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | Johnson Matthey Public Limited Company | Silver alloy |
| US9200350B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-12-01 | Johnson Matthey Public Limited Company | Silver alloy |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2668569B2 (ja) | 1997-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |