JPS63313693A - 銀ろう合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、銀ろう合金の改良に関するものである。

（従来技術とその問題点） 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ＩＣパッケ
ージ等におけるろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を
７．５〜３５重量％さらにインジウム３〜１５重量％の
範囲で添加した銀−銅−インジウム合金が主に用いられ
ている。

然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行つた部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、ｓ蝕したり、めっきにふ
（れが生じたりする等の欠点があった。

（発明の目的） 本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の銀ろう合金は、銅２０〜５５重量％、インジウ
ム３〜１５重量％、りん０．００１〜１．５重量％、シ
リコン０．００１〜１．０重量％、残部銀より成るもの
である。

本発明の銀ろう合金において、りんｏ、ｏｏｉ〜１．５
重量％、シリコン０．００１〜１．０重量％を銀−制御
インジウム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融した
ろう材の表面張力を小さくし、それによりろう付後のろ
う表面の荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為であ
る。

そしてこれらりん及びシリコンの含有量をそれぞれ０．
００１−１．５重量％、０．００１−１．０量％と限定
した理由は、りんが０．００１重量％又はシリコンが０
．００１重量％未満ではろう付後のろう表面の荒れ及び
凹凸の発生を抑制することができず、またりんが１．５
重量％又はシリコンが１．０重量％を超えると極端にろ
う流れが良くなり、ろう材部以外にろうが流れると耐腐
蝕性、美観めっき性が悪くなる。さらにろう付界面にり
ん、シリコンの化合物が多く作られろう付強度に悪影響
を及ぼすからである。

次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。

（実施例） 下記の表の左欄に示す実施例と従来例の銀ろうを水素雰
囲気中で、ＩＣパフケージ用アルミナにＭ　ｏ　−Ｍ　
ｎをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを５
μ施し、その部分に鉄−ニッケル４２重量％から成るリ
ードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹
凸（溝）の個数及び凹凸（溝）の深さを測定したところ
下記の表の右欄に示すような結果を得た。

上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸（溝）の発生
数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いものである。

（発明の効果） 以上詳記した通り本発明による銀ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少な（、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅２０〜５５重量％、インジウム３〜１５重量％、りん
   ０．００１〜１．５重量％、シリコン０．００１〜１．
   ０重量％、残部銀より成る銀ろう合金。