JPS6236798B2 - - Google Patents
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- JPS6236798B2 JPS6236798B2 JP8179679A JP8179679A JPS6236798B2 JP S6236798 B2 JPS6236798 B2 JP S6236798B2 JP 8179679 A JP8179679 A JP 8179679A JP 8179679 A JP8179679 A JP 8179679A JP S6236798 B2 JPS6236798 B2 JP S6236798B2
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- silver solder
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は銀ろう合金の改良に関するものであ
る。 （従来技術とその問題点） 一般に真空管、電子管、集積回路（LSI）等の
ろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を7.5〜35
重量％の範囲で添加した銀―銅合金が主に用いら
れ、また比較的低融点のものとして特開昭51―
132147号公報の銀ろう合金がある。 然し乍ら、これらの銀ろう合金にてろう付を行
なつた場合、ろう付後のろう表面が荒れ、凹凸が
発生するものである。従つてこのろう材を用いて
ろう付を行なつた部品を酸洗浄したり、めつき処
理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸入す
る。この洗浄液は完全に除去することが困難であ
る為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残
存した洗浄液等によりろう付部が変色、腐蝕して
しまうという欠点があつた。 （発明の目的） 本発明は上記欠点を解消すべくなされたもので
あり、ろう付後ろう表面の荒れが少なく、凹凸の
発生も少ない銀ろう合金を提供せんとするもので
ある。 （問題点を解決するための手段） 本発明の銀ろう合金は、銀63〜90重量％と、ニ
ツケル、錫、インジウムの２種以上合計で0.05〜
4.5重量％と、残部銅より成るものである。 本発明の銀ろう合金において、Agを63〜90重
量％と限定した理由は、Ag63重量％未満ではCu
が多くなり（Cuリツチ）、またAg90重量％を超
えるとAgが多くなり過ぎ（Agリツチ）、それぞ
れろう付時偏析を起こし、ろう付強度が低くなつ
てしまう。また63重量％未満、90重量％超では、
液相線温度が高くなり、ろう付時の作業性が損な
われてしまうからである。また、ニツケル、錫、
インジウムの２種以上を銀―銅合金に含有させる
理由は、ろう付時溶融したろう材の表面張力を小
さくし、それによりろう付後のろう表面の荒れを
小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。 そしてニツケル、錫、インジウムの２種以上の
含有量を0.05〜4.5重量％と限定した理由は、こ
れらが0.05重量％未満ではろう付後のろう表面の
荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、ま
た4.5重量％を超えるとろう表面の荒れを小さく
する効果及び凹凸の発生を抑制する効果が極端に
低下すると共に、錫、インジウムの組合わせにあ
つてはろう流れが良くなり過ぎ、母材のろう付部
以外の部分にまでろう材が回り、母材を汚損し、
ニツケルにあつては完全には固溶せず、偏析を起
こすからである。 次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめ
る為にその具体的な実施例と従来例について説明
する。 （実施例） 下記の表の左欄に示す実施例１〜23と従来例１
〜２の銀ろうを窒素雰囲気中で、母材を銅、ニツ
ケル、鉄―42重量％ニツケル合金と順次変えてろ
う付を行ない、ろう付後のろう表面の凹凸（溝）
の個数及び凹凸（溝）の深さを測定したところ、
下記の表の右欄に示すような結果を得た。
る。 （従来技術とその問題点） 一般に真空管、電子管、集積回路（LSI）等の
ろう付用銀ろう合金としては、銀に銅を7.5〜35
重量％の範囲で添加した銀―銅合金が主に用いら
れ、また比較的低融点のものとして特開昭51―
132147号公報の銀ろう合金がある。 然し乍ら、これらの銀ろう合金にてろう付を行
なつた場合、ろう付後のろう表面が荒れ、凹凸が
発生するものである。従つてこのろう材を用いて
ろう付を行なつた部品を酸洗浄したり、めつき処
理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸入す
る。この洗浄液は完全に除去することが困難であ
る為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残
存した洗浄液等によりろう付部が変色、腐蝕して
しまうという欠点があつた。 （発明の目的） 本発明は上記欠点を解消すべくなされたもので
あり、ろう付後ろう表面の荒れが少なく、凹凸の
発生も少ない銀ろう合金を提供せんとするもので
ある。 （問題点を解決するための手段） 本発明の銀ろう合金は、銀63〜90重量％と、ニ
ツケル、錫、インジウムの２種以上合計で0.05〜
4.5重量％と、残部銅より成るものである。 本発明の銀ろう合金において、Agを63〜90重
量％と限定した理由は、Ag63重量％未満ではCu
が多くなり（Cuリツチ）、またAg90重量％を超
えるとAgが多くなり過ぎ（Agリツチ）、それぞ
れろう付時偏析を起こし、ろう付強度が低くなつ
てしまう。また63重量％未満、90重量％超では、
液相線温度が高くなり、ろう付時の作業性が損な
われてしまうからである。また、ニツケル、錫、
インジウムの２種以上を銀―銅合金に含有させる
理由は、ろう付時溶融したろう材の表面張力を小
さくし、それによりろう付後のろう表面の荒れを
小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。 そしてニツケル、錫、インジウムの２種以上の
含有量を0.05〜4.5重量％と限定した理由は、こ
れらが0.05重量％未満ではろう付後のろう表面の
荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、ま
た4.5重量％を超えるとろう表面の荒れを小さく
する効果及び凹凸の発生を抑制する効果が極端に
低下すると共に、錫、インジウムの組合わせにあ
つてはろう流れが良くなり過ぎ、母材のろう付部
以外の部分にまでろう材が回り、母材を汚損し、
ニツケルにあつては完全には固溶せず、偏析を起
こすからである。 次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめ
る為にその具体的な実施例と従来例について説明
する。 （実施例） 下記の表の左欄に示す実施例１〜23と従来例１
〜２の銀ろうを窒素雰囲気中で、母材を銅、ニツ
ケル、鉄―42重量％ニツケル合金と順次変えてろ
う付を行ない、ろう付後のろう表面の凹凸（溝）
の個数及び凹凸（溝）の深さを測定したところ、
下記の表の右欄に示すような結果を得た。
【表】
上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明
の銀ろう合金は、従来の銀ろうに比較して凹凸
（溝）の発生数が少なく、また凹凸（溝）の深さ
が浅いものである。 （発明の効果） 以上詳述した通り本発明による銀ろう合金は、
ろう付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生
も少なく、従つてろう付を行なつた部品を酸洗浄
したり、めつき処理したりしてもろう表面の凹凸
を浸入する洗浄液等の量が少なく、その結果それ
らを除去後の残存量も少なく、それだけろう付部
の変色、腐蝕を抑制することができるという優れ
た効果がある。
の銀ろう合金は、従来の銀ろうに比較して凹凸
（溝）の発生数が少なく、また凹凸（溝）の深さ
が浅いものである。 （発明の効果） 以上詳述した通り本発明による銀ろう合金は、
ろう付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生
も少なく、従つてろう付を行なつた部品を酸洗浄
したり、めつき処理したりしてもろう表面の凹凸
を浸入する洗浄液等の量が少なく、その結果それ
らを除去後の残存量も少なく、それだけろう付部
の変色、腐蝕を抑制することができるという優れ
た効果がある。
Claims (1)
- １ 銀63〜90重量％と、ニツケル、錫、インジウ
ムの２種以上合計で0.05〜4.5重量％と、残部銅
より成る銀ろう合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8179679A JPS566796A (en) | 1979-06-28 | 1979-06-28 | Silver braze alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8179679A JPS566796A (en) | 1979-06-28 | 1979-06-28 | Silver braze alloy |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS566796A JPS566796A (en) | 1981-01-23 |
| JPS6236798B2 true JPS6236798B2 (ja) | 1987-08-08 |
Family
ID=13756445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8179679A Granted JPS566796A (en) | 1979-06-28 | 1979-06-28 | Silver braze alloy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS566796A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6858102B1 (en) | 2000-11-15 | 2005-02-22 | Honeywell International Inc. | Copper-containing sputtering targets, and methods of forming copper-containing sputtering targets |
| CN112605556A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-06 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种真空器件多级钎焊用钎料及其制备方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316535Y2 (ja) * | 1981-03-10 | 1988-05-11 | ||
| JPS6224535Y2 (ja) * | 1981-03-10 | 1987-06-23 | ||
| CN102029484B (zh) * | 2010-12-15 | 2012-11-07 | 常熟市双华电子有限公司 | 一种用于电子器件封焊的低银电真空钎料 |
-
1979
- 1979-06-28 JP JP8179679A patent/JPS566796A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6858102B1 (en) | 2000-11-15 | 2005-02-22 | Honeywell International Inc. | Copper-containing sputtering targets, and methods of forming copper-containing sputtering targets |
| CN112605556A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-06 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种真空器件多级钎焊用钎料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS566796A (en) | 1981-01-23 |
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