JPS63317289A - 銀ろう合金 - Google Patents
銀ろう合金Info
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- JPS63317289A JPS63317289A JP15168887A JP15168887A JPS63317289A JP S63317289 A JPS63317289 A JP S63317289A JP 15168887 A JP15168887 A JP 15168887A JP 15168887 A JP15168887 A JP 15168887A JP S63317289 A JPS63317289 A JP S63317289A
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- Japan
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- brazing
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- silver
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、銀ろう合金の改良に関するものである。
（従来技術とその問題点）
一般に真空遮断器、電子管、サイリスター、ＩＣパッケ
ージ等におけるろう材用銀ろう合金としては、銀に銅を
７．５〜３５重量％、さらにすず３〜１０重量％の範囲
で添加した銀−銅一すす合金が主に用いられている。
ージ等におけるろう材用銀ろう合金としては、銀に銅を
７．５〜３５重量％、さらにすず３〜１０重量％の範囲
で添加した銀−銅一すす合金が主に用いられている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
銀ろう合金を提供せんとするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の銀ろう合金は、銅２０〜５０重量％、すず３〜
１２重量％、ボロン、ガリウム、ゲルマニウムの少なく
とも１種０．００１〜１．５重量％、残部銀より成るも
のである。
１２重量％、ボロン、ガリウム、ゲルマニウムの少なく
とも１種０．００１〜１．５重量％、残部銀より成るも
のである。
本発明の銀ろう合金において、ボロン、ガリウム、ゲル
マニウムの少なくとも１種を銀−銅一すす合金に含有さ
せる理由は、ろう付時溶融したろう材の表面張力を小さ
くし、それによりろう付後のろう表面の荒れを小さくし
、凹凸の発生を抑制する為である。
マニウムの少なくとも１種を銀−銅一すす合金に含有さ
せる理由は、ろう付時溶融したろう材の表面張力を小さ
くし、それによりろう付後のろう表面の荒れを小さくし
、凹凸の発生を抑制する為である。
そしてそれの含有量を０．００１〜１．５重量％と限定
した理由は、０．００１重量％未満ではろう付後のろう
表面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、ま
た１、５重量％を超えると極端にろう流れが良くなり、
ろう材部以外にろうが流れ、耐腐蝕性、美観めっき性が
悪くなる。さらにろう付強度に悪影響を及ぼすからであ
る。
した理由は、０．００１重量％未満ではろう付後のろう
表面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、ま
た１、５重量％を超えると極端にろう流れが良くなり、
ろう材部以外にろうが流れ、耐腐蝕性、美観めっき性が
悪くなる。さらにろう付強度に悪影響を及ぼすからであ
る。
次に本発明の銀ろう合金の効果を明瞭ならしめる為にそ
の具体的な実施例と従来例について説明する。
の具体的な実施例と従来例について説明する。
（実施例）
、 下記の表の左欄に示す実施例と従来例の銀ろうを
水素雰囲気中で、ＩＣパッケージ用アルミナにＭｏ−Ｍ
ｎをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを５
μ施し、その部分に鉄−エソケル４２重量％から成るリ
ードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹
凸（溝）の個数及び凹凸（溝）の深さを測定したところ
下記の表の右欄に示すような結果を得た。
水素雰囲気中で、ＩＣパッケージ用アルミナにＭｏ−Ｍ
ｎをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを５
μ施し、その部分に鉄−エソケル４２重量％から成るリ
ードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の凹
凸（溝）の個数及び凹凸（溝）の深さを測定したところ
下記の表の右欄に示すような結果を得た。
上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸（溝）の発生
数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いものである。
合金は、従来の銀ろう合金に比較して凹凸（溝）の発生
数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いものである。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明による限ろう合金は、ろう付後
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少なく、従っ
てろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき処理した
りしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の量が少な
く、その結果それらを除去後の残存量も少なく、それだ
けろう材部の変色、腐蝕を抑制することができるという
優れた効果がある。
Claims (1)
- 銅２０〜５０重量％、すず３〜１２重量％、ボロン、ガ
リウム、ゲルマニウムの少なくとも１種０．００１〜１
．５重量％、残部銀より成る銀ろう合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15168887A JPS63317289A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 銀ろう合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15168887A JPS63317289A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 銀ろう合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317289A true JPS63317289A (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=15524087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15168887A Pending JPS63317289A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | 銀ろう合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63317289A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6168071B1 (en) | 1994-11-17 | 2001-01-02 | Peter Gamon Johns | Method for joining materials together by a diffusion process using silver/germanium alloys and a silver/germanium alloy for use in the method |
| CN100408256C (zh) * | 2006-11-26 | 2008-08-06 | 常熟市华银焊料有限公司 | 一种含镓、铟、镍和铈的无镉银钎料 |
| CN104625471A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-05-20 | 郴州市金贵银业股份有限公司 | 一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法 |
| CN109877413A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-14 | 北方民族大学 | 一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法 |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP15168887A patent/JPS63317289A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6168071B1 (en) | 1994-11-17 | 2001-01-02 | Peter Gamon Johns | Method for joining materials together by a diffusion process using silver/germanium alloys and a silver/germanium alloy for use in the method |
| CN100408256C (zh) * | 2006-11-26 | 2008-08-06 | 常熟市华银焊料有限公司 | 一种含镓、铟、镍和铈的无镉银钎料 |
| CN104625471A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-05-20 | 郴州市金贵银业股份有限公司 | 一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法 |
| CN109877413A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-14 | 北方民族大学 | 一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法 |
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