JP5336142B2 - はんだ合金 - Google Patents

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Description

本発明は、Ag含有率が低く安価でありながら、はんだ付性を向上させたはんだ合金に関する。
従来、Pbをほとんど含まない、いわゆる鉛フリーはんだ合金として、特許文献1により提案されたSn−Ag−Cuはんだ合金が広く用いられている。
また、非特許文献1により、近年ではAgの価格高騰を受け、Ag含有率を低減させたSn−Ag−Cuはんだ合金も提案されていることが報告されている。
特許3027441号公報 JEITA ETR−7023 第2世代フローはんだ標準化プロジェクト活動成果報告
近年のAg価格高騰を受け、Ag含有率が低いSn−Ag−Cuはんだ合金が提案されているが、安価であるものの、はんだ付性が悪い課題があった。
そこで、本発明は、Ag含有率が低く安価でありながら、はんだ付性を向上させた鉛フリーはんだ合金を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のはんだ合金は、Agが0.1〜0.3重量%未満、Cuが0.5〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とする。
本発明によれば、鉛フリーはんだ合金の主成分であるSnにAgが0.1〜0.3重量%未満、Cuが0.5〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%同時に添加することで、安価なはんだ合金でありながら、はんだ付性を向上させることが可能となる。Ag単独、Cu単独、およびIn単独での添加では、はんだ付性の向上効果は低いが、高価なAgの添加を最小限にとどめた上で、CuおよびInを同時に所定の濃度添加することで、はんだ付性を大きく向上させることが出来る。
同時に添加するAgの添加量が0.1重量%未満、Cuの添加量が0.5重量%以下、Inの添加量が0.5重量%以下であると、はんだ付性向上の効果が少ない。また、同時に添加するAgの添加量が0.3重量%超であると、はんだ付性向上は期待できるものの、高価なAgを多量に含有することになるため、好ましくない。さらに、同時に添加するCuの添加量が3.0重量%超であると、はんだ合金の液相線温度が上昇し、はんだ合金の流動性が低下するため、はんだ付性の低下を招く恐れがあるので、不適である。また、Inの添加量が1.0%超であると、はんだ付後にはんだ合金表面が白く濁り、外観検査を行う上で、はんだ付不良の発見ができなくなる恐れがある。その上、Inは希少金属であり、Ag同様に近年価格が高騰しているため、多量に含有させることは好ましくない。
このため、本発明は、Agが0.1〜0.3重量%未満、Cuが0.5〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金であり、このはんだ合金は、高価なAgを多量に含有せず、安価でありながら、はんだ付性に優れる。
以下、本発明を、その実施例に基づいて説明する。
SnにAg、Cu、およびInの3種類の元素を同時に添加した、はんだ合金を用いて、はんだ付性試験を実施した。はんだ付性は、ウエッティングバランス法により、はんだ合金のぬれ時間(ゼロクロスタイム)を測定することで評価を行った。Agが0.1重量%、0.3重量%、0.4重量%、1.0重量%、Cuが、0.5重量%、0.7重量%、2.0重量%、3.0重量%、Inが0.5重量%、1.0重量%含有し、残部がSnおよび不可避不純物よりからなるはんだ合金を作製した。ウエッティングバランス法は、JIS Z 3197:1999に準拠し、溶融させたはんだ合金に、フラックスを塗布した試験用銅板(厚さ0.3mm×幅10mm×長さ30mm)を20秒浸漬させ、このときのゼロクロスタイムを測定した。試験温度(溶融はんだ合金の温度)は、融点のおよそ+50℃とし、270℃、320℃、および350℃にて実施した。試験結果を表1に示す。
Figure 0005336142
SnにAg単独、Cu単独、およびIn単独添加した、はんだ合金、あるいはAg、Cu添加、Cu、In添加、およびAg、In添加した、はんだ合金のぬれ時間(ゼロクロスタイム)は、試験温度270℃のとき、2.1〜2.8秒、験温度350℃のとき、1.8〜2.1秒であった。その一方で、SnにAgが0.1%、Cuが0.5〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%を同時に添加した、はんだ合金のぬれ時間(ゼロクロスタイム)は、試験温度270℃のとき、2.1〜2.2秒、験温度350℃のとき、1.2秒であった。またSnにAgが0.3重量%、Cuが0.7〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%を同時に添加した、はんだ合金のぬれ時間(ゼロクロスタイム)は、試験温度270℃のとき、1.9秒、試験温度350℃のとき、1.0秒であった。
これらの結果からSnにAgが0.1〜0.3重量%未満、Cuが0.5〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%を同時に添加した、はんだ合金のぬれ時間(ゼロクロスタイム)は、試験温度270℃のとき、1.9〜2.2秒、試験温度350℃のとき、1.0〜1.2秒であると推計される。
この値により、SnにAg単独、Cu単独、およびIn単独添加した、はんだ合金、あるいはAg、Cu添加、Cu、In添加、およびAg、In添加した、はんだ合金に対して、いずれの試験温度域においても、ぬれ時間短縮されることが確認された。
またこの値は、Agを1.0重量%、Cuを0.5重量%添加した、はんだ合金と比較しても同等(試験温度270℃のとき、1.9〜2.1秒)であり、本はんだ合金は、高価なAgを多量に含有しなくても、Agを多量に添加したはんだ合金と同等のはんだ付性が得られることが明らかとなった。
以上の結果、Agが0.1〜0.3重量%未満、Cuが0.5〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金は、Ag含有率が低く安価でありながら、ぬれ時間が短く、はんだ付性に優れることが明らかとなった。
本発明は、Ag含有率が低く安価でありながら、はんだ付性を向上させたはんだ合金であり、やに入りはんだ、ソルダペースト、棒はんだ、および線状はんだとして使用される。

Claims (1)

  1. Agが0.1〜0.3重量%未満、Cuが0.5〜3.0重量%、Inが0.5〜1.0重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。
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