JP5336142B6 - はんだ合金 - Google Patents
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Description
また、非特許文献1により、近年ではAgの価格高騰を受け、Ag含有率を低減させたSn-Ag-Cuはんだ合金も提案されていることが報告されている。
そこで、本発明は、Ag含有率が低く安価でありながら、はんだ付性を向上させた鉛フリーはんだ合金を提供することを目的とする。
SnにAg、Cu、およびInの3種類の元素を同時に添加した、はんだ合金を用いて、はんだ付性試験を実施した。はんだ付性は、ウエッティングバランス法により、はんだ合金のぬれ時間(ゼロクロスタイム)を測定することで評価を行った。Agが0.1重量%、0.3重量%、0.4重量%、1.0重量%、Cuが、0.5重量%、0.7重量%、2.0重量%、3.0重量%、Inが0.5重量%、1.0重量%含有し、残部がSnおよび不可避不純物よりからなるはんだ合金を作製した。ウエッティングバランス法は、JIS Z 3197:1999に準拠し、溶融させたはんだ合金に、フラックスを塗布した試験用銅板(厚さ0.3mm×幅10mm×長さ30mm)を20秒浸漬させ、このときのゼロクロスタイムを測定した。試験温度(溶融はんだ合金の温度)は、融点のおよそ+50℃とし、270℃、320℃、および350℃にて実施した。試験結果を表1に示す。
以上の結果、Agが0.1~0.25重量%、Cuが0.5~3.0重量%、Inが0.5~1.0重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金は、Ag含有率が低く安価でありながら、ぬれ時間が短く、はんだ付性に優れることが明らかとなった。
Claims (1)
- Agが0.1~0.25重量%、Cuが0.5~3.0重量%、Inが0.5~1.0重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。
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