JP6234488B2 - 無鉛はんだ - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 93
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 35
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 31
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 18
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 16
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 13
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
Claims (5)
- 超音波振動によるキャビテーションを発生させる超音波はんだ付け装置によって用いられる無鉛はんだであって、
ゲルマニウムを、はんだの重量に対して0.010重量%以上0.100重量%以下の量含有し、
ニッケルを、はんだの重量に対して0.030重量%以上0.080重量%以下の量含有し、
残部が錫及び不可避不純物であることを特徴とする無鉛はんだ。 - 超音波振動によるキャビテーションを発生させる超音波はんだ付け装置によって用いられる無鉛はんだであって、
ゲルマニウムを、はんだの重量に対して0.005重量%以上0.100重量%以下の量含有し、
ニッケルを、はんだの重量に対して0.050重量%以上0.080重量%以下の量含有し、
残部が錫及び不可避不純物であることを特徴とする無鉛はんだ。 - 前記ゲルマニウムの含有量は、前記ニッケルの含有量よりも多く、はんだの重量に対して0.100重量%であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無鉛はんだ。
- 超音波振動によるキャビテーションを発生させる超音波はんだ付け装置によって用いられる無鉛はんだであって、
ゲルマニウムを、はんだの重量に対して0.010重量%以上0.100重量%以下の量含有し、
ニッケルを、はんだの重量に対して0.030重量%以上0.080重量%以下の量含有し、
亜鉛を、はんだの重量に対して0.500重量%の量含有し、
アンチモンを、はんだの重量に対して0.500重量%の量含有し、
残部が錫及び不可避不純物であることを特徴とする無鉛はんだ。 - 超音波振動によるキャビテーションを発生させる超音波はんだ付け装置によって用いられる無鉛はんだであって、
ゲルマニウムを、はんだの重量に対して0.005重量%以上0.100重量%以下の量含有し、
ニッケルを、はんだの重量に対して0.050重量%以上0.080重量%以下の量含有し、
亜鉛を、はんだの重量に対して0.500重量%の量含有し、
アンチモンを、はんだの重量に対して0.500重量%の量含有し、
残部が錫及び不可避不純物であることを特徴とする無鉛はんだ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016020578A JP6234488B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 無鉛はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016020578A JP6234488B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 無鉛はんだ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017136629A JP2017136629A (ja) | 2017-08-10 |
JP6234488B2 true JP6234488B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=59564635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016020578A Active JP6234488B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | 無鉛はんだ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6234488B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020071452A1 (ja) | 2018-10-05 | 2020-04-09 | Agc株式会社 | 窓材、光学パッケージ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62230493A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Taruchin Kk | はんだ合金 |
JP3296289B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2002-06-24 | 富士電機株式会社 | はんだ合金 |
KR100377232B1 (ko) * | 1998-03-26 | 2003-03-26 | 니혼 슈페리어 샤 가부시키 가이샤 | 무연땜납합금 |
JP5115915B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2013-01-09 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ、そのはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板 |
JP4797968B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2011-10-19 | 三菱マテリアル株式会社 | ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト |
WO2009090776A1 (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Horizon Technology Laboratory Co., Ltd. | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2011177719A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Mitsubishi Materials Corp | ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト |
JP2012121047A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Eishin Kogyo Kk | 無鉛ハンダ合金 |
-
2016
- 2016-02-05 JP JP2016020578A patent/JP6234488B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017136629A (ja) | 2017-08-10 |
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