JP6828880B2 - はんだペースト、はんだ合金粉 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 161
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 127
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 125
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 125
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
1.はんだ合金粉1,2
下記表1の組成を有する第一はんだ合金粉(平均粒径:30μm)と、下記表1の組成を有する第二はんだ合金粉(平均粒径:30μm)とを下記表1に示す割合で含むはんだ合金粉を用いた。なお、上記の平均粒径(D50)は、ベックマンコールター製レーザー回折粒度分布測定装置によって測定されるものである。
2.はんだ合金粉3〜5
下記表1の組成を有するはんだ合金粉(平均粒径:30μm)を用いた。なお、上記の平均粒径(D50)は、ベックマンコールター製レーザー回折粒度分布測定装置によって測定されるものである。
3.フラックス
下記表2に示す組成のフラックスを用いた。
上記の各はんだ合金粉とフラックスとを下記表3の割合で混練してはんだペーストを作製した。
作製したはんだペーストを用い、濡れ所要時間の測定を行った。具体的には、Cu板上にはんだペーストを印刷し、該はんだペースト上にチップ抵抗を載せ、加熱後、185℃に達してからはんだペーストが溶融してチップ抵抗の電極側面を濡れ上がるまでの時間(濡れ所要時間)を測定した。前記チップ抵抗は、電極部分をSnメッキした幅3.2mm、奥行1.6mm、高さ0.6mmのものを用いた。
加熱処理(リフロー処理)の温度条件としては、熱処理開始40秒で常温から150℃まで昇温し、その後120秒で185℃まで昇温し、その後40秒で235℃まで昇温し、その後30秒間235℃を維持し、その後常温付近まで冷却する条件とした。また、加熱処理は、酸素濃度が500ppm以下の窒素雰囲気下で行った。
濡れ所要時間の測定結果については、下記表1に示す。
表1の実施例1と比較例1とを比較すると実施例1の方が濡れ所要時間が短いことが認められる。また、実施例2と比較例2とを比較すると実施例2の方が濡れ所要時間が短いことが認められる。つまり、各実施例のはんだペーストは、はんだ合金粉に蓄積される熱量が少ない段階(即ち、はんだ合金粉自体の温度が低い状態)において、はんだ合金粉が溶融して良好な濡れ挙動を示すことが認められる。
Claims (4)
- はんだ合金粉とフラックスとが混合されてなるはんだペーストであって、
前記はんだ合金粉は、組成の異なる第一はんだ合金粉と第二はんだ合金粉とを含んでおり、
前記第一はんだ合金粉は、Agが0.1質量%以上4.0質量%以下、Cuが0.1質量%以上0.8質量%以下、Biが0質量%以上6.0質量%以下、Sbが0質量%以上2.5質量%以下、残部がSnからなり、
前記第二はんだ合金粉は、Agが0.1質量%以上4.0質量%以下、Cuが0.1質量%以上0.8質量%以下、Biが0質量%以上6.0質量%以下、Sbが2.5質量%を超え16質量%以下、残部がSnからなり、且つ、Biの含有量が前記第一はんだ合金粉のBiの含有量以下であり、
第一はんだ合金粉は、第一はんだ合金粉及び第二はんだ合金粉の全体に対して25質量%以上75質量%以下であるはんだペースト。 - 前記第一はんだ合金粉及び前記第二はんだ合金粉の少なくとも一方は、Ni及びCoの少なくとも一方の成分を0.01質量%以上0.1質量%以下含有する請求項1に記載のはんだペースト。
- 前記第一はんだ合金粉及び前記第二はんだ合金粉の少なくとも一方は、Geを0.001質量%以上0.05質量%以下含有する請求項1又は2に記載のはんだペースト。
- はんだ合金粉とフラックスとが混合されてなるはんだペースト用のはんだ合金粉であって、
組成の異なる第一はんだ合金粉と第二はんだ合金粉とを含んでおり、
前記第一はんだ合金粉は、Agが0.1質量%以上4.0質量%以下、Cuが0.1質量%以上0.8質量%以下、Biが0質量%以上6.0質量%以下、Sbが0質量%以上2.5質量%以下、残部がSnからなり、
前記第二はんだ合金粉は、Agが0.1質量%以上4.0質量%以下、Cuが0.1質量%以上0.8質量%以下、Biが0質量%以上6.0質量%以下、Sbが2.5質量%を超え16質量%以下、残部がSnからなり、且つ、Biの含有量が前記第一はんだ合金粉のBiの含有量以下であり、
第一はんだ合金粉は、第一はんだ合金粉及び第二はんだ合金粉の全体に対して25質量%以上75質量%以下であるはんだ合金粉。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016198280A JP6828880B2 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | はんだペースト、はんだ合金粉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016198280A JP6828880B2 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | はんだペースト、はんだ合金粉 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018058090A JP2018058090A (ja) | 2018-04-12 |
JP6828880B2 true JP6828880B2 (ja) | 2021-02-10 |
Family
ID=61909299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016198280A Active JP6828880B2 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | はんだペースト、はんだ合金粉 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6828880B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6349615B1 (ja) | 2017-10-03 | 2018-07-04 | 株式会社弘輝 | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 |
JP6578393B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-18 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路実装基板及び電子制御装置 |
KR102253739B1 (ko) * | 2018-04-13 | 2021-05-18 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트 |
US20220395934A1 (en) * | 2018-10-31 | 2022-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Mixed Alloy Solder Paste, Method of Making the Same and Soldering Method |
JP6912742B1 (ja) * | 2020-02-14 | 2021-08-04 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
WO2022107806A1 (ja) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだボール、及びはんだ継手 |
WO2022261130A1 (en) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | Indium Corporation | High reliability lead-free solder pastes with mixed solder alloy powders |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002001573A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-08 | Nippon Handa Kk | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 |
JP5698447B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2015-04-08 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ接合剤組成物 |
JP6536306B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2019-07-03 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路 |
-
2016
- 2016-10-06 JP JP2016198280A patent/JP6828880B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018058090A (ja) | 2018-04-12 |
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