JP6053248B1 - はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 - Google Patents
はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6053248B1 JP6053248B1 JP2016553678A JP2016553678A JP6053248B1 JP 6053248 B1 JP6053248 B1 JP 6053248B1 JP 2016553678 A JP2016553678 A JP 2016553678A JP 2016553678 A JP2016553678 A JP 2016553678A JP 6053248 B1 JP6053248 B1 JP 6053248B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- solder alloy
- less
- content
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 125
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 32
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract description 17
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 15
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 47
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 46
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 208000025599 Heat Stress disease Diseases 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QLTBJHSQPNVBLW-UHFFFAOYSA-N [Bi].[In].[Ag].[Sn] Chemical compound [Bi].[In].[Ag].[Sn] QLTBJHSQPNVBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- -1 etc.) Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000597 tin-copper alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
はんだ合金は、本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、はんだ合金の総量に対して、銀の含有割合が、３質量％以上３．５質量％以下であり、銅の含有割合が、０．４質量％以上１．０質量％以下であり、ビスマスの含有割合が、３．５質量％以上４．８質量％以下であり、アンチモンの含有割合が、３質量％以上５．５質量％以下であり、コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．１質量％以下であり、スズの含有割合が、残余の割合であり、かつ、ビスマスの含有割合と、アンチモンの含有割合との合計が、７．３質量％以上１０．３質量％以下である。
Description
本発明は、はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板に関し、詳しくは、はんだ合金、そのはんだ合金を含有するソルダペースト、さらに、そのソルダペーストが用いられる電子回路基板に関する。
一般的に、電気・電子機器などにおける金属接合では、ソルダペーストを用いたはんだ接合が採用されており、このようなソルダペーストには、従来、鉛を含有するはんだ合金が用いられる。
しかしながら、近年、環境負荷の観点から、鉛の使用を抑制することが要求されており、そのため、鉛を含有しないはんだ合金（鉛フリーはんだ合金）の開発が進められている。
このような鉛フリーはんだ合金としては、例えば、スズ−銅系合金、スズ−銀−銅系合金、スズ−銀−インジウム−ビスマス系合金、スズ−ビスマス系合金、スズ−亜鉛系合金などがよく知られているが、とりわけ、スズ−銀−銅系合金、スズ−銀−インジウム−ビスマス系合金などが広く用いられている。
このような鉛フリーはんだ合金として、具体的には、例えば、Ａｇ１〜４質量％、Ｃｕ０．６〜０．８質量％、Ｓｂ１〜５質量％、Ｎｉ０．０１〜０．２質量％および残部のＳｎからなる鉛フリーはんだ合金が提案されており、さらに具体的には、例えば、Ａｇ３．４質量％、Ｃｕ０．７質量％、Ｂｉ３．２質量％、Ｓｂ３．０質量％、Ｃｏ０．０１質量％または０．０５質量％、Ｎｉ０．０４質量％、および、残部のＳｎからなる鉛フリーはんだ合金が提案されている（特許文献１（実施例４５〜４６））。
このような鉛フリーはんだ合金によりはんだ付される部品は、例えば、自動車のエンジンルームなど、比較的厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１２５℃間の温度サイクルなど）で用いられる場合がある。
とりわけ、近年においては、鉛フリーはんだ合金によりはんだ付される部品が、自動車のエンジンの極近傍など、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）で用いられる場合がある。
このような場合、鉛フリーはんだ合金としては、上記の厳しい温度サイクル条件下に曝露される場合にも、耐熱疲労特性を維持することが要求されている。
しかし、特許文献１に記載の鉛フリーはんだ合金は、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）において、耐疲労特性を維持することができない場合がある。
本発明の目的は、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持できるはんだ合金、そのはんだ合金を含有するソルダペースト、さらに、そのソルダペーストを用いて得られる電子回路基板を提供することにある。
本発明は、
［１］本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、前記はんだ合金の総量に対して、前記銀の含有割合が、３質量％以上３．５質量％以下であり、前記銅の含有割合が、０．４質量％以上１．０質量％以下であり、前記ビスマスの含有割合が、３．５質量％以上４．８質量％以下であり、前記アンチモンの含有割合が、３質量％以上５．５質量％以下であり、前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．１質量％以下であり、前記スズの含有割合が、残余の割合であり、かつ、前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、７．３質量％以上１０．３質量％以下であることを特徴とする、はんだ合金、
［２］前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、８．０質量％以上１０．３質量％以下である、上記［１］に記載のはんだ合金、
［３］さらに、ニッケルおよびインジウムからなる群より選択される少なくとも１種の元素を含有し、はんだ合金の総量に対して、前記元素の含有割合が、０質量％を超過し０．２質量％以下である、上記［１］または［２］に記載のはんだ合金、
［４］前記銅の含有割合が、０．５質量％以上０．６質量％未満である、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載のはんだ合金、
［５］前記コバルトの含有割合が、０．００８質量％を超過し０．０３質量％以下である、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載のはんだ合金、
［６］上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有することを特徴とする、ソルダペースト、
［７］上記［６］記載のソルダペーストのはんだ付によるはんだ付け部を備えることを特徴とする、電子回路基板
である。
［１］本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、前記はんだ合金の総量に対して、前記銀の含有割合が、３質量％以上３．５質量％以下であり、前記銅の含有割合が、０．４質量％以上１．０質量％以下であり、前記ビスマスの含有割合が、３．５質量％以上４．８質量％以下であり、前記アンチモンの含有割合が、３質量％以上５．５質量％以下であり、前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．１質量％以下であり、前記スズの含有割合が、残余の割合であり、かつ、前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、７．３質量％以上１０．３質量％以下であることを特徴とする、はんだ合金、
［２］前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、８．０質量％以上１０．３質量％以下である、上記［１］に記載のはんだ合金、
［３］さらに、ニッケルおよびインジウムからなる群より選択される少なくとも１種の元素を含有し、はんだ合金の総量に対して、前記元素の含有割合が、０質量％を超過し０．２質量％以下である、上記［１］または［２］に記載のはんだ合金、
［４］前記銅の含有割合が、０．５質量％以上０．６質量％未満である、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載のはんだ合金、
［５］前記コバルトの含有割合が、０．００８質量％を超過し０．０３質量％以下である、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載のはんだ合金、
［６］上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有することを特徴とする、ソルダペースト、
［７］上記［６］記載のソルダペーストのはんだ付によるはんだ付け部を備えることを特徴とする、電子回路基板
である。
本発明の一観点に係るはんだ合金は、本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、各成分の含有割合が、上記の所定量となるように設計されており、かつ、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が上記の所定量となるように設計されている。
そのため、本発明の一観点に係るはんだ合金によれば、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持することができる。
また、本発明の一観点に係るソルダペーストは、本発明のはんだ合金を含有するので、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持することができる。
また、本発明の電子回路基板は、はんだ付において、本発明のソルダペーストが用いられるので、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持することができる。
本発明の一観点に係るはんだ合金は、必須成分として、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）およびコバルト（Ｃｏ）を含有している。換言すれば、はんだ合金は、本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなる。なお、本明細書において、本質的とは、上記の各元素を必須成分とし、また、後述する任意成分を後述する割合で含有することを許容する意味である。
このようなはんだ合金において、スズの含有割合は、後述する各成分の残余の割合であって、各成分の配合量に応じて、適宜設定される。
銀の含有割合は、はんだ合金の総量に対して、３質量％以上であり、３．５質量％以下、好ましくは、３．４質量％以下、より好ましくは、３．２質量％以下、さらに好ましくは、３．１質量％以下である。
銀の含有割合が上記範囲であれば、優れた耐熱疲労特性を得ることができ、とりわけ厳しい温度サイクル条件下においても、接合強度を維持することができる。
一方、銀の含有割合が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣り、また、銀の含有割合が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣るという不具合がある。
銅の含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．４質量％以上、好ましくは、０．５質量％以上であり、１．０質量％以下、好ましくは、０．７質量％以下、より好ましくは、０．６質量％未満である。
銅の含有割合が上記範囲であれば、優れた耐熱疲労特性を得ることができ、とりわけ厳しい温度サイクル条件下においても、接合強度を維持することができる。
一方、銅の含有割合が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣り、また、銅の含有割合が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣るという不具合がある。
また、銅の含有割合は、優れた耐熱疲労特性を得る観点から、とりわけ好ましくは、はんだ合金の総量に対して、０．５質量％以上であり、０．６質量％未満である。
すなわち、銅の含有割合が上記範囲であれば、とりわけ優れた耐熱疲労特性を得ることができる。
また、銅の含有割合は、優れた耐衝撃性（具体的には、温度サイクル条件下に曝露した場合の耐衝撃性）を得る観点から、とりわけ好ましくは、はんだ合金の総量に対して、０．６質量％以上であり、０．７質量％以下である。
すなわち、銅の含有割合が上記範囲であれば、とりわけ優れた耐衝撃性を得ることができる。
ビスマスの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、３．５質量％以上、好ましくは、３．８質量％以上、より好ましくは、４．０質量％以上であり、４．８質量％以下、好ましくは、４．５質量％以下、より好ましくは、４．２質量％以下である。
ビスマスの含有割合が上記範囲であり、かつ、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が後述する範囲であれば、優れた耐熱疲労特性を得ることができ、とりわけ厳しい温度サイクル条件下においても、接合強度を維持することができる。
一方、ビスマスの含有割合が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣り、また、ビスマスの含有割合が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣るという不具合がある。
アンチモンの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、３質量％以上、好ましくは、３．５質量％以上であり、５．５質量％以下、好ましくは、５質量％以下、より好ましくは、４質量％以下である。
アンチモンの含有割合が上記範囲であり、かつ、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が後述する範囲であれば、優れた耐熱疲労特性を得ることができ、とりわけ厳しい温度サイクル条件下においても、接合強度を維持することができる。
一方、アンチモンの含有割合が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣り、また、アンチモンの含有割合が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣るという不具合がある。
また、本発明のはんだ合金では、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が、７．３質量％以上、好ましくは、８．０質量％以上、より好ましくは、９．０質量％以上であり、１０．３質量％以下、好ましくは、９．８質量％以下である。
ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が上記範囲であれば、優れた耐熱疲労特性を得ることができ、とりわけ厳しい温度サイクル条件下においても、接合強度を維持することができる。
一方、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣る。また、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣る場合がある。
例えば、ビスマスの含有割合および／またはアンチモンの含有割合が、それぞれ、上記の範囲であっても、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が７．３質量％以上でない場合には、耐熱疲労特性に劣る。
コバルトの含有割合は、はんだ合金の総量に対して、０．００１質量％以上、好ましくは、０．００５質量％以上、より好ましくは、０．００８質量％を超過し、０．１質量％以下、好ましくは、０．０５質量％以下、より好ましくは、０．０３質量％以下である。
コバルトの含有割合が上記範囲であれば、優れた耐熱疲労特性を得ることができ、とりわけ厳しい温度サイクル条件下においても、接合強度を維持することができる。
一方、コバルトの含有割合が上記下限を下回る場合には、耐熱疲労特性に劣り、また、コバルトの含有割合が上記上限を上回る場合にも、耐熱疲労特性に劣るという不具合がある。
また、上記はんだ合金は、任意成分として、さらに、ニッケル（Ｎｉ）およびインジウム（Ｉｎ）からなる群より選択される少なくとも１種の元素を含有することができる。
任意成分としてニッケルを含有する場合、その含有割合は、はんだ合金の総量に対して、例えば、０質量％を超過し、例えば、０．２質量％以下である。
ニッケルの含有割合が上記範囲であれば、本発明の優れた効果を維持することができる。
任意成分としてインジウムを含有する場合、その含有割合は、はんだ合金の総量に対して、例えば、０質量％を超過し、例えば、０．２質量％以下である。
インジウムの含有割合が上記範囲であれば、本発明の優れた効果を維持することができる。
これら任意成分は、単独使用または２種類以上併用することができる。
任意成分として上記の元素が含有される場合、その含有割合（２種類以上併用される場合には、それらの総量）は、はんだ合金の総量に対して、例えば、０質量％を超過し、例えば、０．２質量％以下となるように、調整される。
任意成分の含有割合の総量が上記範囲であれば、本発明の優れた効果を維持することができる。
そして、このようなはんだ合金は、上記した各金属成分を溶融炉において溶融させ、均一化するなど、公知の方法で合金化することにより得ることができる。
なお、はんだ合金の製造に用いられる上記した各金属成分は、本発明の優れた効果を阻害しない範囲において、微量の不純物（不可避不純物）を含有することができる。
不純物としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、金（Ａｕ）などが挙げられる。
そして、このようにして得られるはんだ合金の、ＤＳＣ法（測定条件：昇温速度０．５℃／分）により測定される融点は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２１０℃以上であり、例えば、２４０℃未満、好ましくは、２３０℃以下、より好ましくは、２２５℃以下である。
はんだ合金の融点が上記範囲であれば、ソルダペーストに用いた場合に、簡易かつ作業性よく金属接合することができ、また、はんだ付される部材の損傷を抑制できる。
そして、上記のはんだ合金は、本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、各成分の含有割合が、上記の所定量となるように設計されており、かつ、ビスマスの含有割合とアンチモンの含有割合との合計が上記の所定量となるように設計されている。
そのため、上記のはんだ合金によれば、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持することができる。
そのため、このようなはんだ合金は、好ましくは、ソルダペースト（ソルダペースト接合材）に含有される。
具体的には、本発明の他の一観点に係るソルダペーストは、上記したはんだ合金と、フラックスとを含有している。
ソルダペーストにおいて、はんだ合金は、好ましくは、粉末として含有される。
粉末形状としては、特に制限されず、例えば、実質的に完全な球状、例えば、扁平なブロック状、例えば、針状などが挙げられ、また、不定形であってもよい。粉末形状は、ソルダペーストに要求される性能（例えば、チクソトロピー、粘度など）に応じて、適宜設定される。
はんだ合金の粉末の平均粒子径（球状の場合）、または、平均長手方向長さ（球状でない場合）は、レーザ回折法による粒子径・粒度分布測定装置を用いた測定で、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
フラックスとしては、特に制限されず、公知のはんだフラックスを用いることができる。
具体的には、フラックスは、例えば、ベース樹脂（ロジン、アクリル樹脂など）、活性剤（例えば、エチルアミン、プロピルアミンなどアミンのハロゲン化水素酸塩、例えば、乳酸、クエン酸、安息香酸などの有機カルボン酸など）、チクソトロピー剤（硬化ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックスなど）などを主成分とし、また、フラックスを液状にして使用する場合には、さらに有機溶剤を含有することができる。
そして、ソルダペーストは、上記したはんだ合金からなる粉末と、上記したフラックスとを、公知の方法で混合することにより得ることができる。
はんだ合金と、フラックスとの配合割合は、はんだ合金はんだ合金：フラックス（質量比）として、例えば、７０：３０〜９５：５である。
そして、上記ソルダペーストは、上記のはんだ合金を含有するので、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持することができる。
また、本発明は、上記のソルダペーストによってはんだ付されているはんだ付部を備える電子回路基板を含んでいる。
すなわち、上記のソルダペーストは、例えば、電気・電子機器などのプリント基板の電極と、電子部品とのはんだ付（金属接合）において、好適に用いられる。
換言すると、電子回路基板は、電極を有するプリント基板と、電子部品と、電極および電子部品を金属接合するはんだ付部とを備え、はんだ付部が上記のソルダペーストをリフローすることにより形成されている。
電子部品としては、特に制限されず、例えば、チップ部品（ＩＣチップなど）、抵抗器、ダイオード、コンデンサ、トランジスタなどの公知の電子部品が挙げられる。
そして、このような電子回路基板は、はんだ付において、上記のソルダペーストが用いられるので、とりわけ厳しい温度サイクル条件下（例えば、−４０〜１５０℃間の温度サイクルなど）においても、優れた耐熱疲労特性を維持することができる。
なお、上記はんだ合金の使用方法は、上記ソルダペーストに限定されず、例えば、やに入りはんだ接合材の製造に用いることもできる。具体的には、例えば、公知の方法（例えば、押出成形など）により、上記のフラックスをコアとして、上記はんだ合金を線状に成形することにより、やに入りはんだ接合材を得ることもできる。
そして、このようなやに入りはんだ接合材も、ソルダペーストと同様、例えば、電気・電子機器などの電子回路基板のはんだ付（金属接合）において、好適に用いられる。
次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、下記の実施例によって限定されるものではない。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
実施例１〜４、６〜７、９〜１４、１６〜２２、２３〜２６、２９〜３１、参考例５、８、１５、２３、２７、２８および比較例１〜１８
・はんだ合金の調製
表１に記載の各金属の粉末を、表１に記載の配合割合でそれぞれ混合し、得られた金属混合物を溶解炉にて溶解および均一化させて、はんだ合金を調製した。
・はんだ合金の調製
表１に記載の各金属の粉末を、表１に記載の配合割合でそれぞれ混合し、得られた金属混合物を溶解炉にて溶解および均一化させて、はんだ合金を調製した。
また、各実施例および各比較例の配合処方におけるスズ（Ｓｎ）の配合割合は、表１に記載の各金属（銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）およびインジウム（Ｉｎ））の配合割合（質量％）を、はんだ合金の総量から差し引いた残部である。なお、表中には、残部を「Ｂａｌ．」と表記する。
実施例１は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、ＳｂおよびＣｏを、表１に示す割合で配合し、残部をＳｎとしたはんだ合金である。
実施例２〜４および１６〜１８は、実施例１の処方に対して、Ｃｏの配合割合を増減させた処方の例である。
参考例５は、実施例１の処方に対して、ＡｇおよびＣｕの配合割合を増加させた処方の例である。
実施例６は、実施例１の処方に対して、Ａｇの配合割合を増加させた処方の例である。
実施例７、参考例８および２７〜２８は、実施例１の処方に対して、Ｃｕの配合割合を増減させた処方の例である。
実施例９〜１３および１９〜２０は、実施例１の処方に対して、Ｂｉおよび／またはＳｂの配合割合を増減させ、また、それらの合計量を調整した処方の例である。
実施例１４は、実施例３の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
実施例１５は、実施例１４の処方に対して、ＡｇおよびＣｕの配合割合を増加させた処方の例である。
実施例２１および２４は、実施例１の処方に対して、さらに、Ｎｉを配合し、また、Ｎｉの含有割合を増減させた処方の例である。
実施例２２は、実施例１の処方に対して、Ｃｏの配合割合を減少させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
参考例２３は、実施例２２の処方に対して、ＡｇおよびＣｕの配合割合を増加させた処方の例である。
実施例２５は、実施例１の処方に対して、さらに、Ｉｎを配合した処方の例である。
実施例２６は、実施例１の処方に対して、さらに、ＮｉおよびＩｎを配合した処方の例である。
実施例２９および３０は、実施例３の処方に対して、Ｓｂの配合割合を増加させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
実施例３１は、実施例３の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
比較例１〜２は、実施例１の処方に対して、Ａｇの配合割合を増減させ、Ａｇを過剰または不十分とした処方の例である。
比較例３〜４は、実施例１の処方に対して、Ｃｕの配合割合を増減させ、Ｃｕを過剰または不十分とした処方の例である。
比較例５〜６は、実施例１の処方に対して、Ｂｉの配合割合を増減させ、Ｓｂの配合量は適切な量であり、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量は適切な量でありながら、Ｂｉを過剰または不十分とした処方の例である。
比較例７〜８は、実施例１の処方に対して、Ｃｏの配合割合を増減させ、Ｃｏを過剰または不十分とした処方の例である。
比較例９〜１０は、実施例１の処方に対して、ＢｉまたはＳｂの配合割合を増減させ、Ｂｉの配合量とＳｂの配合量とは、それぞれ適切な量でありながら、それらの合計量を不十分とした処方の例である。
比較例１１は、実施例１の処方に対して、Ａｇ、ＣｕおよびＳｂの配合割合を増加させ、Ｎｉを配合し、かつ、Ｃｏを配合しなかった処方の例である。
比較例１２〜１３は、比較例１１の処方に対して、Ｃｏを配合し、また、ＢｉおよびＳｂの配合割合を減少させ、Ｓｂの配合量は適切な量でありながら、Ｂｉを不十分とし、かつ、ＢｉおよびＳｂの合計量を不十分とした処方の例である。
比較例１４〜１５は、実施例１の処方に対して、Ｓｂの配合割合を減少させ、Ｂｉの配合量は適切な量であり、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量は適切な量でありながら、Ｓｂを過剰または不十分とした処方の例である。
比較例１６は、実施例１の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、Ｂｉの配合量は適切な量でありながら、Ｓｂを過剰とし、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量を過剰とした処方の例である。
比較例１７は、実施例１の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、Ｓｂの配合量は適切な量でありながら、Ｂｉを過剰とし、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量を過剰とした処方の例である。
比較例１８は、実施例１の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、ＢｉおよびＳｂを過剰とし、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量を過剰とした処方の例である。
・ソルダペーストの調製
得られたはんだ合金を、粒径が２５〜３８μｍとなるように粉末化し、得られたはんだ合金の粉末と、公知のフラックスとを混合して、ソルダペーストを得た。
得られたはんだ合金を、粒径が２５〜３８μｍとなるように粉末化し、得られたはんだ合金の粉末と、公知のフラックスとを混合して、ソルダペーストを得た。
・ソルダペーストの評価
得られたソルダペーストをチップ部品搭載用のプリント基板に印刷して、リフロー法によりチップ部品を実装した。実装時のソルダペーストの印刷条件、チップ部品のサイズ等については、後述する各評価に応じて適宜設定した。その結果を、表１に示す。
得られたソルダペーストをチップ部品搭載用のプリント基板に印刷して、リフロー法によりチップ部品を実装した。実装時のソルダペーストの印刷条件、チップ部品のサイズ等については、後述する各評価に応じて適宜設定した。その結果を、表１に示す。
＜評価＞
各実施例、各参考例および各比較例において得られたソルダペーストを、チップ部品搭載用プリント基板に印刷して、リフロー法によりチップ部品を実装した。ソルダペーストの印刷膜厚は、厚さ１５０μｍのメタルマスクを用いて調整した。ソルダペーストの印刷後、３２１６サイズ（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）のチップ部品を上記プリント基板の所定位置に搭載して、リフロー炉で加熱し、チップ部品を実装した。リフロー条件は、プリヒートを１７０〜１９０℃、ピーク温度を２４５℃、２２０℃以上である時間が４５秒間、ピーク温度から２００℃までの降温時の冷却速度を３〜８℃／秒に設定した。
各実施例、各参考例および各比較例において得られたソルダペーストを、チップ部品搭載用プリント基板に印刷して、リフロー法によりチップ部品を実装した。ソルダペーストの印刷膜厚は、厚さ１５０μｍのメタルマスクを用いて調整した。ソルダペーストの印刷後、３２１６サイズ（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）のチップ部品を上記プリント基板の所定位置に搭載して、リフロー炉で加熱し、チップ部品を実装した。リフロー条件は、プリヒートを１７０〜１９０℃、ピーク温度を２４５℃、２２０℃以上である時間が４５秒間、ピーク温度から２００℃までの降温時の冷却速度を３〜８℃／秒に設定した。
さらに、上記プリント基板を−４０℃の環境下で３０分間保持し、次いで、１５０℃の環境下で３０分間保持する冷熱サイクル試験に供した。
＜耐熱疲労特性＞
冷熱サイクルを１５００、２０００、２２５０、２５００、２７５０、３０００サイクル繰り返したプリント基板について、それぞれ３２１６チップ部品のはんだ部分を切断して、断面を研磨した。研磨後の断面を顕微鏡で観察して、はんだフィレット部に発生した亀裂がフィレット部を完全に横断しているか否かについて評価して、以下の基準によりランク付けした。各サイクルにおける評価チップ数は２０個とした。
Ａ：３０００サイクル後においても、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生しなかった。
Ｂ：２７５０サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、３０００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｂ−：２５００サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２７５０サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｃ：２２５０サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２５００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｃ−：２０００サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２２５０サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｄ：１５００サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２０００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｅ：１５００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
冷熱サイクルを１５００、２０００、２２５０、２５００、２７５０、３０００サイクル繰り返したプリント基板について、それぞれ３２１６チップ部品のはんだ部分を切断して、断面を研磨した。研磨後の断面を顕微鏡で観察して、はんだフィレット部に発生した亀裂がフィレット部を完全に横断しているか否かについて評価して、以下の基準によりランク付けした。各サイクルにおける評価チップ数は２０個とした。
Ａ：３０００サイクル後においても、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生しなかった。
Ｂ：２７５０サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、３０００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｂ−：２５００サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２７５０サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｃ：２２５０サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２５００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｃ−：２０００サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２２５０サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｄ：１５００サイクル後において、フィレットを完全に横断する亀裂が発生しなかったが、２０００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
Ｅ：１５００サイクル後において、フィレット部を完全に横断する亀裂が発生した。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
本発明のはんだ合金およびソルダペーストは、電気・電子機器などに用いられる電子回路基板において、利用される。
Claims (6)
- スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなり、不可避不純物の含有を許容するはんだ合金であって、
前記はんだ合金の総量に対して、
前記銀の含有割合が、３質量％以上３．５質量％以下であり、
前記銅の含有割合が、０．５質量％以上０．６質量％未満であり、
前記ビスマスの含有割合が、３．５質量％以上４．８質量％以下であり、
前記アンチモンの含有割合が、３質量％以上５．５質量％以下であり、
前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．１質量％以下であり、
前記スズの含有割合が、残余の割合であり、
かつ、
前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、７．３質量％以上１０．３質量％以下である
ことを特徴とする、はんだ合金。 - 前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、８．０質量％以上１０．３質量％以下である、請求項１に記載のはんだ合金。
- さらに、ニッケルおよびインジウムからなる群より選択される少なくとも１種の元素を含有し、
はんだ合金の総量に対して、前記元素の含有割合が、０質量％を超過し０．２質量％以下である、請求項１または２に記載のはんだ合金。 - 前記コバルトの含有割合が、０．００８質量％を超過し０．０３質量％以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のはんだ合金。
- 請求項１〜４のいずれか一項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有することを特徴とする、ソルダペースト。
- 請求項５に記載のソルダペーストのはんだ付によるはんだ付け部を備えることを特徴とする、電子回路基板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015146520 | 2015-07-24 | ||
| JP2015146520 | 2015-07-24 | ||
| PCT/JP2016/070270 WO2017018167A1 (ja) | 2015-07-24 | 2016-07-08 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016211823A Division JP2017060997A (ja) | 2015-07-24 | 2016-10-28 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6053248B1 true JP6053248B1 (ja) | 2016-12-27 |
| JPWO2017018167A1 JPWO2017018167A1 (ja) | 2017-08-03 |
Family
ID=57582093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016553678A Active JP6053248B1 (ja) | 2015-07-24 | 2016-07-08 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6053248B1 (ja) |
| MY (1) | MY188659A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017060997A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-03-30 | ハリマ化成株式会社 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
| WO2017164194A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 |
| JP2017170527A (ja) * | 2017-04-03 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ接合体の形成方法、並びに当該形成方法により形成されたはんだ接合体を有する電子回路基板および電子制御装置 |
| JP6275318B1 (ja) * | 2017-10-13 | 2018-02-07 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
| JP2018030177A (ja) * | 2017-10-13 | 2018-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
| JP2018058121A (ja) * | 2017-10-17 | 2018-04-12 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
| US10456872B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-29 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device |
| US10967464B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-04-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy, solder paste, and solder joint |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014163167A1 (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-09 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路 |
| JP5723056B1 (ja) * | 2014-12-15 | 2015-05-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
-
2016
- 2016-07-08 JP JP2016553678A patent/JP6053248B1/ja active Active
- 2016-07-08 MY MYPI2018000065A patent/MY188659A/en unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014163167A1 (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-09 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金と車載電子回路 |
| JP5723056B1 (ja) * | 2014-12-15 | 2015-05-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017060997A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-03-30 | ハリマ化成株式会社 | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
| WO2017164194A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置 |
| US10926360B2 (en) | 2016-03-22 | 2021-02-23 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, solder joint, solder paste composition, electronic circuit board, and electronic device |
| US10967464B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-04-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder alloy, solder paste, and solder joint |
| JP2017170527A (ja) * | 2017-04-03 | 2017-09-28 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ接合体の形成方法、並びに当該形成方法により形成されたはんだ接合体を有する電子回路基板および電子制御装置 |
| US10456872B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-29 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device |
| JP6275318B1 (ja) * | 2017-10-13 | 2018-02-07 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
| JP2018030176A (ja) * | 2017-10-13 | 2018-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
| JP2018030177A (ja) * | 2017-10-13 | 2018-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
| JP2018058121A (ja) * | 2017-10-17 | 2018-04-12 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2017018167A1 (ja) | 2017-08-03 |
| MY188659A (en) | 2021-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102566561B1 (ko) | 땜납 합금, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판 | |
| JP6053248B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| TWI558491B (zh) | Solder alloy, solder paste and electronic circuit substrate | |
| JP5723056B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| JP5349703B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| JP5238088B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| JP5324007B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| JP5730354B2 (ja) | はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| JP6060199B2 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 | |
| JP5654716B1 (ja) | はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161028 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161122 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161128 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6053248 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |