JPS63317293A - パラジウムろう合金 - Google Patents
パラジウムろう合金Info
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- JPS63317293A JPS63317293A JP15169287A JP15169287A JPS63317293A JP S63317293 A JPS63317293 A JP S63317293A JP 15169287 A JP15169287 A JP 15169287A JP 15169287 A JP15169287 A JP 15169287A JP S63317293 A JPS63317293 A JP S63317293A
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- Japan
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- filler metal
- alloy
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- palladium
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、パラジウムろう合金の改良に関するものであ
る。
る。
（従来技術とその問題点）
一般に真空遮断器、電子管、サイリスター等におけるろ
う行用パラジウムろう合金としては、パラジウム−銀−
銅系のろう材が主に用いられている。
う行用パラジウムろう合金としては、パラジウム−銀−
銅系のろう材が主に用いられている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生するものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上記欠点を解消すべくなされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
パラジウムろう合金を提供せんとするものである。
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
パラジウムろう合金を提供せんとするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のパラジウムろう合金は、銅１５〜３５重量％、
パラジウム５〜２５重量％、ボロン、ガリウム、ゲルマ
ニウムの少なくとも１種０．００１〜１．５重量％、残
部銀より成るものである。
パラジウム５〜２５重量％、ボロン、ガリウム、ゲルマ
ニウムの少なくとも１種０．００１〜１．５重量％、残
部銀より成るものである。
本発明のパラジウムろう合金において、ボロン、ガリウ
ム、ゲルマニウムの少なくとも１種を銀−銅一パラジウ
ム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融したろう材の
表面張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面の
荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。
ム、ゲルマニウムの少なくとも１種を銀−銅一パラジウ
ム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融したろう材の
表面張力を小さくし、それによりろう付後のろう表面の
荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為である。
そしてその含有量をＯ，ＱＯ１〜１．５重量％と限定し
た理由は、０．００１重量％未満ではろう付後のろう表
面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、また
１、５重量％を超えると極端にろう流れが生じ、母材を
汚撰し、さらにろう付強度に悪影響を及ぼすからである
。
た理由は、０．００１重量％未満ではろう付後のろう表
面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、また
１、５重量％を超えると極端にろう流れが生じ、母材を
汚撰し、さらにろう付強度に悪影響を及ぼすからである
。
次に本発明のパラジウムろう合金の効果を明瞭ならしめ
る為にその具体的な実施例と従来例について説明する。
る為にその具体的な実施例と従来例について説明する。
（実施例）
下記の表の左欄に示す実施例と従来例１〜２のパラジウ
ムろうを水素雰囲気中で、電子管用アルミナにＭ ｏ
−Ｍ ｎをメタライズし、さらにその上にニッケルめっ
きを５μ施し、その部分に鉄−エソケル４２重量％から
成るリードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表
面の凹凸（溝）の個数及び凹凸（溝）の深さを測定した
ところ下記の表の右欄に示すような結果を得た。
ムろうを水素雰囲気中で、電子管用アルミナにＭ ｏ
−Ｍ ｎをメタライズし、さらにその上にニッケルめっ
きを５μ施し、その部分に鉄−エソケル４２重量％から
成るリードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表
面の凹凸（溝）の個数及び凹凸（溝）の深さを測定した
ところ下記の表の右欄に示すような結果を得た。
上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来のパラジウムろう合金に比較して凹凸（溝
）の発生数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いもの
である。
合金は、従来のパラジウムろう合金に比較して凹凸（溝
）の発生数が少なく、また凹凸（溝）の深さが浅いもの
である。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明によるパラジウムろう合金は、
ろう付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少な
く、従ってろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき
処理したりしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の
量が少なく、その結果それらを除去後の残存量も少なく
、それだけろう材部の変色、腐蝕を抑制することができ
るという優れた効果がある。
ろう付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少な
く、従ってろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき
処理したりしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の
量が少なく、その結果それらを除去後の残存量も少なく
、それだけろう材部の変色、腐蝕を抑制することができ
るという優れた効果がある。
Claims (1)
- 銅１５〜３５重量％、パラジウム５〜２５重量％、ボロ
ン、ガリウム、ゲルマニウムの少なくとも１種０．００
１〜１．５重量％、残部銀より成るパラジウムろう合金
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169287A JPS63317293A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | パラジウムろう合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169287A JPS63317293A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | パラジウムろう合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63317293A true JPS63317293A (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=15524180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169287A Pending JPS63317293A (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | パラジウムろう合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63317293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004040779A1 (de) * | 2004-08-23 | 2006-03-09 | Umicore Ag & Co. Kg | Silberhartlotlegierungen |
| CN111299901A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-06-19 | 郑州机械研究所有限公司 | 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品 |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP15169287A patent/JPS63317293A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004040779A1 (de) * | 2004-08-23 | 2006-03-09 | Umicore Ag & Co. Kg | Silberhartlotlegierungen |
| DE102004040779B4 (de) * | 2004-08-23 | 2009-06-18 | Abb Technology Ag | Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote |
| CN111299901A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-06-19 | 郑州机械研究所有限公司 | 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品 |
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