JPS63317296A - パラジウムろう合金 - Google Patents

パラジウムろう合金

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Publication number
JPS63317296A
JPS63317296A JP15169587A JP15169587A JPS63317296A JP S63317296 A JPS63317296 A JP S63317296A JP 15169587 A JP15169587 A JP 15169587A JP 15169587 A JP15169587 A JP 15169587A JP S63317296 A JPS63317296 A JP S63317296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brazing
filler metal
alloy
amt
palladium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15169587A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Kashiwagi
孝三 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Publication of JPS63317296A publication Critical patent/JPS63317296A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006Ag as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、パラジウムろう合金の改良に関するものであ
る。
(従来技術とその問題点) 一般に真空遮断器、電子管、サイリスター等におけるろ
う行用パラジウムろう合金としては、パラジウム−銀−
銅系のろう材が主に用いられている。
然し乍ら、このろう材にてろう付を行った場合、ろう付
後のろう表面が荒れ、凹凸が発生ずるものである。従っ
てこのろう材を用いてろう付を行った部品を酸洗浄した
り、めっき処理したりすると、前記凹凸に洗浄液等が浸
入する。この洗浄液は完全に除去することが困難である
為、凹凸の部分に洗浄液が残存し、その結果残存した洗
浄液等によりろう材部が変色、腐蝕したり、めっきにふ
くれが生じたりする等の欠点があった。
(発明の目的) 本発明は上記欠点を解消すべ(なされたものであり、ろ
う付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少ない
パラジウムろう合金を提供せんとするものである。
(問題点を解決するだめの手段) 本発明のパラジウムろう合金は、銅15〜35重世%、
パラジウム5〜25重量%、チタン、ジルコニウム、バ
ナジウム、ニオブの少なくとも1種0.001〜1.5
重■%、残部銀より成るものである。
本発明のパラジウムろう合金において、チタン、ジルコ
ニウム、バナジウム、ニオブの少なくとも1種を銀−銅
−パラジウム合金に含有させる理由は、ろう付時溶融し
たろう材の表面張力を小さくし、それによりろう付後の
ろう表面の荒れを小さくし、凹凸の発生を抑制する為で
ある。
そしてそあ含有量を0.001〜1.5重量%と限定し
た理由は、0.001重量%未満ではろう付後のろう表
面の荒れ及び凹凸の発生を抑制することができず、また
1、5重量%を超えると極端にろう流れが悪く、ろう付
強度に悪影響を及ぼすからである。
次に本発明のパラジウムろう合金の効果を明瞭ならしめ
る為にその具体的な実施例と従来例について説明する。
(実施例) 下記の表の左欄に示す実施例と従来例1〜2のパラジウ
ムろうを水素雰囲気中で、電子管用アルミナにMo  
Mnをメタライズし、さらにその上にニッケルめっきを
5μ施し、その部分に鉄−ニッケル42重量%から成る
リードフレームのろう付を行い、ろう付後のろう表面の
凹凸(溝)の個数及び凹凸(溝)の深さを測定したとこ
ろ下記の表の右欄に示すような結果を得た。
(以下余白) 上記の表の右欄の数値で明らかなように本発明の銀ろう
合金は、従来のパラジウムろう合金に比較して凹凸(?
a)の発生数が少なく、また凹凸(溝)の深さが浅いも
のである。
(発明の効果) 以上詳記した通り本発明によるパラジウムろう合金は、
ろう付後のろう表面の荒れが少なく、凹凸の発生も少な
く、従ってろう付を行った部品を酸洗浄したり、めっき
処理したりしてもろう表面の凹凸に浸入する洗浄液等の
量が少なく、その結果それらを除去後の残存量も少なく
、それだけろう何部の変色、腐蝕を抑制することができ
るという優れた効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 銅15〜35重量%、パラジウム5〜25重量%、チタ
    ン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブの少なくとも1
    種0.001〜1.5重量%、残部銀より成るパラジウ
    ムろう合金。
JP15169587A 1987-06-18 1987-06-18 パラジウムろう合金 Pending JPS63317296A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2791363A1 (fr) * 1999-03-25 2000-09-29 Kyocera Corp Alliage d'argent et objet decoratif le contenant

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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