JPS6313691A - 銀ろう材 - Google Patents
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 43
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 claims description 11
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 claims description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
開示技術は真空中、或は、所定のガス雰囲気中で電気製
品や電子部品等の接合に使用する銀ろう材の組成の技術
分野に属する。
品や電子部品等の接合に使用する銀ろう材の組成の技術
分野に属する。
〈要旨の概要〉
而して、この出願の発明は精密金属製品電気製品や電子
部品の熱伝導や電気伝導度を良好に維持する接合材とし
て用いられる銀ろう祠であって、その組成の基材を成す
銀に対しろう(4としての機能の重要なろう流れ性を良
好にする他の元素を添加すると共に、金属組織を微細、
目つ、緻密化するために、微量元素を添加した銀銅合金
の銀ろう材に関する発明であり、特に、各元素の添加重
用%において、上記能の元素としてろう(Aの基本的な
流動特性を向上させるべく銅を5〜50%、そして、ろ
う材の金属組織の緻密微細化、分散化を良好に現出し得
るようにテルルを0.0001〜0.1%、或は、更に
、これに対して燐を0.001〜0.5%添加し、残量
は全組成重量100%以内で銀を50〜95%とするよ
うにした銀ろう材に係る発明である。
部品の熱伝導や電気伝導度を良好に維持する接合材とし
て用いられる銀ろう祠であって、その組成の基材を成す
銀に対しろう(4としての機能の重要なろう流れ性を良
好にする他の元素を添加すると共に、金属組織を微細、
目つ、緻密化するために、微量元素を添加した銀銅合金
の銀ろう材に関する発明であり、特に、各元素の添加重
用%において、上記能の元素としてろう(Aの基本的な
流動特性を向上させるべく銅を5〜50%、そして、ろ
う材の金属組織の緻密微細化、分散化を良好に現出し得
るようにテルルを0.0001〜0.1%、或は、更に
、これに対して燐を0.001〜0.5%添加し、残量
は全組成重量100%以内で銀を50〜95%とするよ
うにした銀ろう材に係る発明である。
〈従来技術〉
周知の如く、異種金属相nの物理、化学的特性を維持し
ながら接合を図るには所謂ろう材が広く用いられており
、接合金属製品の性質や目的に応じて各種のろう祠が種
々研究開発されて広く用いられている。
ながら接合を図るには所謂ろう材が広く用いられており
、接合金属製品の性質や目的に応じて各種のろう祠が種
々研究開発されて広く用いられている。
このうちでも、電気製品の部品接合等には融点が低く、
加工性や作業性が良いうえに資材供給が安定し、価格も
比較的に低順である等の利点から銀ろう材が広範囲に用
いられており、就中、72%A a −CLJ合金(所
謂BAg−8>はエレクトロニクス産業の隆盛に伴って
各種電子部品接合等にに極めて広く用いられており、電
子工業や精密機械産業においては融点、或は、電気伝導
特性、耐蝕性等の物理化学的な機能、及び、コストを考
慮してろう材の素材組成のうち最も大きな含有量を有す
る銀の量を所定に設計した△Ω−CU合金の銀ろう祠が
かなりの量で用いられている。
加工性や作業性が良いうえに資材供給が安定し、価格も
比較的に低順である等の利点から銀ろう材が広範囲に用
いられており、就中、72%A a −CLJ合金(所
謂BAg−8>はエレクトロニクス産業の隆盛に伴って
各種電子部品接合等にに極めて広く用いられており、電
子工業や精密機械産業においては融点、或は、電気伝導
特性、耐蝕性等の物理化学的な機能、及び、コストを考
慮してろう材の素材組成のうち最も大きな含有量を有す
る銀の量を所定に設計した△Ω−CU合金の銀ろう祠が
かなりの量で用いられている。
〈発明か解決しようとする問題点〉
而して、各種の工業製品、就中、電子工業製品において
は、甲に複数の金属素材を単にろう材によって接合する
ばかりでないことは周知の通りであり、特に、エレクト
l:りス製品を中心とする電子工業においてはろう材に
よる複数金属の接合後R柊製品化するまでに多くの機械
的、物理的、化学的な複数の工程をたどる場合か多く、
したかつて、ろう付は後の各工程での接合素材の強度や
化学的安定性が強く望まれ、ろう材による接合時のろう
材の母材に対するぬれ性とろう付は後の表面の平滑度が
高精度に要求されるようになってきている。
は、甲に複数の金属素材を単にろう材によって接合する
ばかりでないことは周知の通りであり、特に、エレクト
l:りス製品を中心とする電子工業においてはろう材に
よる複数金属の接合後R柊製品化するまでに多くの機械
的、物理的、化学的な複数の工程をたどる場合か多く、
したかつて、ろう付は後の各工程での接合素材の強度や
化学的安定性が強く望まれ、ろう材による接合時のろう
材の母材に対するぬれ性とろう付は後の表面の平滑度が
高精度に要求されるようになってきている。
蓋し、ろう付は工程におけるろう材のぬれ性が悪く、ろ
う付は後の母材表面に対する面あらざが大きいと、上述
ろう付は後の各工程での加工性が低下したり、作業性を
阻害したりし、製品精度を低下し、信頼を落す欠点があ
るからである。
う付は後の母材表面に対する面あらざが大きいと、上述
ろう付は後の各工程での加工性が低下したり、作業性を
阻害したりし、製品精度を低下し、信頼を落す欠点があ
るからである。
例えば、ろう付は後のメッキ工程において、ろう付けの
ぬれ性か悪いことによって、メッキの前一工程における
脱脂が充分でなかったり、酸洗処理工程での酸が表面に
残留してその後の各工程中における、或は、製品におけ
る経時的な腐蝕を招来する等の難点があり、結果的に製
品歩留を低下し、信頼度が低下したりする不利点があっ
た。
ぬれ性か悪いことによって、メッキの前一工程における
脱脂が充分でなかったり、酸洗処理工程での酸が表面に
残留してその後の各工程中における、或は、製品におけ
る経時的な腐蝕を招来する等の難点があり、結果的に製
品歩留を低下し、信頼度が低下したりする不利点があっ
た。
きりながら、これまでに開発されてきた銀ろう材、特に
、AQ−Cuろう材においては微細、且つ、精密な電子
部品に対するろう付は時のぬれ性が充分でなく、用材金
属組成に対する接合性に乏しく、金属相識における微細
金属の分散性が充分でないために、母材に対する而あら
ざが大きいという不具合があった。
、AQ−Cuろう材においては微細、且つ、精密な電子
部品に対するろう付は時のぬれ性が充分でなく、用材金
属組成に対する接合性に乏しく、金属相識における微細
金属の分散性が充分でないために、母材に対する而あら
ざが大きいという不具合があった。
〈発明の目的〉
この出願の発明の目的は上述従来技術に基づく精密機械
工業や電子工業におけるろう材、特に、銀ろう材の問題
点を解決すべき技術的課題とし、AQ−Cu合金ろう材
の電気伝導度や熱伝導性のろう材としての基本的初期特
性の利点を充分に維持しながらも、加工時における流動
性が良く、ぬれ性に富み、充分な設泪通りの平滑度を保
持し、ろう付は後の各処理工程における加工性や作業性
を向上させ、しかも、製品の精度に対する信頼度を向上
さけ、歩留りを良くし、低コスト化を図ることが出来る
ようにして、機械工業、電子工業等の先端産業における
加工処理技術利用分野に益する優れた銀ろう材を提供せ
んとするものである。
工業や電子工業におけるろう材、特に、銀ろう材の問題
点を解決すべき技術的課題とし、AQ−Cu合金ろう材
の電気伝導度や熱伝導性のろう材としての基本的初期特
性の利点を充分に維持しながらも、加工時における流動
性が良く、ぬれ性に富み、充分な設泪通りの平滑度を保
持し、ろう付は後の各処理工程における加工性や作業性
を向上させ、しかも、製品の精度に対する信頼度を向上
さけ、歩留りを良くし、低コスト化を図ることが出来る
ようにして、機械工業、電子工業等の先端産業における
加工処理技術利用分野に益する優れた銀ろう材を提供せ
んとするものである。
〈問題点を解決するための手段・作用〉上述目的に沿い
先述特許請求の範囲を要旨とするこの出願の発明の構成
は前述問題点を解決するために、基本的なAQ−Cu合
金の銀ろう材素材に対し、更に、ぬれ性等のろう付は特
性を向−f二さVる微量元素を添加するようにして精密
機械工業やエレクトロニクスを中心とする電子工業にお
いて、複数の金属素材を接合する銀ろう材がその組成を
全組成重量100%において、電気伝導と熱伝導等の基
本的基Hの特性に与る銀の融点を下げ、加工性に富むべ
く流動性を良くし、併せて耐蝕性を充分に保つように機
能する銅を5〜50%の範囲にし、接合金属に対するぬ
れ性と面あらさを低くし、後工程における各処理段階で
の加工性や作業性を向上する微量元素としてテルルを0
.0001〜0.1%、或は、更に、テルルに加えてろ
う材自体の製造、及び、素材金属に対するろう付けに際
して脱カス効果を促進させ、更には、脱酸効果を具備し
、銅の流動性を促進させるべく燐を0.001〜0.5
%添加し、銀ろう材の基本的14質である電気= 6− 伝導度や熱伝導性を充分に維持する銀を50〜95%の
範囲で残量とした銀ろう材として加工性に優れると共に
作業性を阻害Vず、ぬれ性が良く、面あらさは極めて低
くすることが出来るようにした技術的手段を講じたもの
である。
先述特許請求の範囲を要旨とするこの出願の発明の構成
は前述問題点を解決するために、基本的なAQ−Cu合
金の銀ろう材素材に対し、更に、ぬれ性等のろう付は特
性を向−f二さVる微量元素を添加するようにして精密
機械工業やエレクトロニクスを中心とする電子工業にお
いて、複数の金属素材を接合する銀ろう材がその組成を
全組成重量100%において、電気伝導と熱伝導等の基
本的基Hの特性に与る銀の融点を下げ、加工性に富むべ
く流動性を良くし、併せて耐蝕性を充分に保つように機
能する銅を5〜50%の範囲にし、接合金属に対するぬ
れ性と面あらさを低くし、後工程における各処理段階で
の加工性や作業性を向上する微量元素としてテルルを0
.0001〜0.1%、或は、更に、テルルに加えてろ
う材自体の製造、及び、素材金属に対するろう付けに際
して脱カス効果を促進させ、更には、脱酸効果を具備し
、銅の流動性を促進させるべく燐を0.001〜0.5
%添加し、銀ろう材の基本的14質である電気= 6− 伝導度や熱伝導性を充分に維持する銀を50〜95%の
範囲で残量とした銀ろう材として加工性に優れると共に
作業性を阻害Vず、ぬれ性が良く、面あらさは極めて低
くすることが出来るようにした技術的手段を講じたもの
である。
尚、組成単量、及び、その重量範囲についてはその前頭
的理由は理論、及び、実験に基づいて次のように得られ
たものである。
的理由は理論、及び、実験に基づいて次のように得られ
たものである。
即ち、銅についてはろう材の基本的な初期特性の流動性
を保証するものであり、5%未満では流動性が悪く、5
0%を越えると融点が上昇し、ろう付は条件か悪化し、
耐蝕性も低下して製品に対する信頼性が落ちるからであ
る。
を保証するものであり、5%未満では流動性が悪く、5
0%を越えると融点が上昇し、ろう付は条件か悪化し、
耐蝕性も低下して製品に対する信頼性が落ちるからであ
る。
又、テルルについては金属組織を微細化して均一分散化
を促進し、而あらさを著しく低下させ、又、ろう流れ性
を改善し、ろう材のぬれ性を向上するのに著しく奇与し
、その含有帛が0.0001%未満ではぬれ性改善の効
果が期待出来ず、又、0.1%を越えると、テルル自体
が比較的蒸気圧の高い金属であるためにろう付は工程に
おける周辺機器や作業環境を汚染し、更に、接合金属に
対するろう付は特性を阻害するからで、ぞの最も良好な
範囲か0.0001〜0.1%の微量元素としたもので
ある。
を促進し、而あらさを著しく低下させ、又、ろう流れ性
を改善し、ろう材のぬれ性を向上するのに著しく奇与し
、その含有帛が0.0001%未満ではぬれ性改善の効
果が期待出来ず、又、0.1%を越えると、テルル自体
が比較的蒸気圧の高い金属であるためにろう付は工程に
おける周辺機器や作業環境を汚染し、更に、接合金属に
対するろう付は特性を阻害するからで、ぞの最も良好な
範囲か0.0001〜0.1%の微量元素としたもので
ある。
又、燐については銀ろう材自体の#A造時や接合金属に
対するろう付は時に脱ガス効果が著しく、特に、脱酸効
果に優れ、ろう材の流動性を改善するのに極めて有効で
あり、その添加量はo、 ooi%未満では良好な効果
が期待出来ず、0.5%を越えるとろう付は強度か低下
するために、0.001〜0.5%の微量元素の範囲に
したものである。
対するろう付は時に脱ガス効果が著しく、特に、脱酸効
果に優れ、ろう材の流動性を改善するのに極めて有効で
あり、その添加量はo、 ooi%未満では良好な効果
が期待出来ず、0.5%を越えるとろう付は強度か低下
するために、0.001〜0.5%の微量元素の範囲に
したものである。
そして、先述した如く、銀ろう材の基本的特性の電気伝
導度や熱伝導性に基本的に与る銀はその中心的組成とし
て残量とし、100%重量範囲において50〜95%と
したものである。
導度や熱伝導性に基本的に与る銀はその中心的組成とし
て残量とし、100%重量範囲において50〜95%と
したものである。
〈実施例〉
次に、この出願の発明の実施例を図面を参照して説明す
れば以下の通りである。
れば以下の通りである。
まず、この出願の発明の実施例と従来材料のろう材の態
様のものを次の表1に比較して示す。
様のものを次の表1に比較して示す。
表1
そして、上記表1に示すこの出願の発明の銀ろう材と従
来態様のろう材とについてそれぞれ試験材料は2.5#
の立方体のろう材試験材を用い、各ろう材の液相点温度
より40°高い温度で真空中、及び、水素雰囲気中で5
分間維持して行ったものであり、引張り強度が2X15
#の断面を有する突き合せ継手をアムスラー型引張試験
器を用いて測定し、その広がり面積、及び、引張り強度
についての試験結果は次の表2に示す通りである。
来態様のろう材とについてそれぞれ試験材料は2.5#
の立方体のろう材試験材を用い、各ろう材の液相点温度
より40°高い温度で真空中、及び、水素雰囲気中で5
分間維持して行ったものであり、引張り強度が2X15
#の断面を有する突き合せ継手をアムスラー型引張試験
器を用いて測定し、その広がり面積、及び、引張り強度
についての試験結果は次の表2に示す通りである。
表2
上述衣2によってもこの出願の発明の銀ろう材か在米態
様のろう材に比して広がり面積、即ち、流動性が長く、
引張り強度についてもバラつきがなく、金属組織の微細
化、平均的分散によって表面の平滑性に優れ、ぬれ性が
良いことが分る。
様のろう材に比して広がり面積、即ち、流動性が長く、
引張り強度についてもバラつきがなく、金属組織の微細
化、平均的分散によって表面の平滑性に優れ、ぬれ性が
良いことが分る。
又、上記各試料についてろう材の表面あらさの試料縦断
面の拡大形状について示すに各試料番号と図面番号を同
一序列に示すと、第1〜6図に示す通りである。
面の拡大形状について示すに各試料番号と図面番号を同
一序列に示すと、第1〜6図に示す通りである。
即ち、第1〜4図に示すこの出願の発明の銀ろう材の表
面あらさば滑かであり、又、平均した分散度を有してい
るのに対し第5.6図に示す在来態様のろう材はその面
あらざか相当に大きく、そして、バラつきのある分散度
であることが分る。
面あらさば滑かであり、又、平均した分散度を有してい
るのに対し第5.6図に示す在来態様のろう材はその面
あらざか相当に大きく、そして、バラつきのある分散度
であることが分る。
尚、この出願の発明の実施態様は上述各実施例に限るも
のでないことは勿論であり、例えば、銀、銅、テルル、
燐についての組成重量%の配合比は上述実施例以外のも
のも用途別等により採用出来る等種々の態様が採用可能
である。
のでないことは勿論であり、例えば、銀、銅、テルル、
燐についての組成重量%の配合比は上述実施例以外のも
のも用途別等により採用出来る等種々の態様が採用可能
である。
〈発明の効果〉
以上、この出願の発明によれば、精密機械工業製品やエ
レクトロニクスを中心とする工業部品等の素材金属相互
の接合に用いる銀ろう材において従来のACI−CLJ
合金に対して微量元素を添加し、特に、先述特許請求の
範囲の組成重量%にして添加することにより、在来のろ
う材に比し引張り強度を充分に有し、しかも、相当な広
がり性に基づく良好なぬれ性を有し、又、金属相識の微
細化、分散化によって表面の平滑性が向上し、これによ
りろう付は後のメッキエ稈等における加工がし易く、酸
洗いによる酸の表面残留による腐蝕がない等の優れた効
果が奏され、結果的に製品に対する信頼性が向上すると
いう優れた効果が奏される。
レクトロニクスを中心とする工業部品等の素材金属相互
の接合に用いる銀ろう材において従来のACI−CLJ
合金に対して微量元素を添加し、特に、先述特許請求の
範囲の組成重量%にして添加することにより、在来のろ
う材に比し引張り強度を充分に有し、しかも、相当な広
がり性に基づく良好なぬれ性を有し、又、金属相識の微
細化、分散化によって表面の平滑性が向上し、これによ
りろう付は後のメッキエ稈等における加工がし易く、酸
洗いによる酸の表面残留による腐蝕がない等の優れた効
果が奏され、結果的に製品に対する信頼性が向上すると
いう優れた効果が奏される。
又、ろう付は後の各工程における加工目が良いことによ
り、素材金属の歩留も向上し、製品]ストを下げる等、
工業生産上に極めて有利な効果が奏されるものである。
り、素材金属の歩留も向上し、製品]ストを下げる等、
工業生産上に極めて有利な効果が奏されるものである。
而して、銅の所定重重%範囲内の添加により銀ろう材の
初期流動性が向上し、ろう付は条件も低下することなく
耐蝕性に優れるようにすることが出来るという優れた効
果が奏される。
初期流動性が向上し、ろう付は条件も低下することなく
耐蝕性に優れるようにすることが出来るという優れた効
果が奏される。
又、微量元素にテルルを用いて所定の重量%の範囲で添
加することにより、ろう材の金属相識がより微細化し、
ぬれ性改善が向上し、メッキ処理等の工程における金属
蒸気が周辺汚染等1!ず、作業環境を向上し周辺機器へ
の汚染を防止することが出来るという利点もある。
加することにより、ろう材の金属相識がより微細化し、
ぬれ性改善が向上し、メッキ処理等の工程における金属
蒸気が周辺汚染等1!ず、作業環境を向上し周辺機器へ
の汚染を防止することが出来るという利点もある。
又、テルルに伴って燐を設定範囲内で添加することによ
り、ろう付は後の、或は、ろう材そのもの製造時におい
て、脱カス効果が奏され、特に、脱酸効果が向上し、流
動性も改善されるという効果かあり、ろう付は強度も低
下せず、接合素材の部品組付は性を常に維持することか
出来、この点からも製品に対する信頼度が向上するとい
う優れた効果が秦される。
り、ろう付は後の、或は、ろう材そのもの製造時におい
て、脱カス効果が奏され、特に、脱酸効果が向上し、流
動性も改善されるという効果かあり、ろう付は強度も低
下せず、接合素材の部品組付は性を常に維持することか
出来、この点からも製品に対する信頼度が向上するとい
う優れた効果が秦される。
図面はこの出願の発明、及び、在来態様のろう材の表面
あらさについての縦断面拡大図であり、第1〜4図はこ
の出願の発明の銀ろう材の縦断面拡大図、第5.6図は
従来技術に基づく縦断面拡大図である。 出願人 石福金属興業株式会社 第1図 第2図 第3図
あらさについての縦断面拡大図であり、第1〜4図はこ
の出願の発明の銀ろう材の縦断面拡大図、第5.6図は
従来技術に基づく縦断面拡大図である。 出願人 石福金属興業株式会社 第1図 第2図 第3図
Claims (2)
- (1)銀に流動性を良好にする他元素と金属組織を向上
する微量元素を添加した銀ろう材において、全組成重量
100%で上記他の元素として銅を5〜50%、微量元
素としてテルルを0.0001〜0.1%、残量を銀と
したことを特徴とする銀ろう材。 - (2)銀に流動性を良好にする他元素と金属組織を向上
する微量元素を添加した銀ろう材において、全組成重量
100%で上記他の元素として銅を5〜50%、微量元
素として燐を0.001〜0.5%、更にテルルを0.
0001〜0.1%、残量を銀としたことを特徴とする
銀ろう材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15507786A JPS6313691A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15507786A JPS6313691A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 銀ろう材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6313691A true JPS6313691A (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=15598151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15507786A Pending JPS6313691A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6313691A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63313697A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銀ろう合金 |
JPH0866897A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Nec Data Terminal Ltd | 用紙カット機構 |
KR101161416B1 (ko) | 2010-12-02 | 2012-07-02 | (주)알코마 | 인동땜납 합금 |
CN109414777A (zh) * | 2016-07-08 | 2019-03-01 | Abb瑞士股份有限公司 | 合金作为用于电开关硬焊接头的硬焊合金的用途、电开关硬焊接头、电开关和制造电开关硬焊接头的方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6177680A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-21 | 新明和工業株式会社 | セラミツクスと金属との接合方法 |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP15507786A patent/JPS6313691A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6177680A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-21 | 新明和工業株式会社 | セラミツクスと金属との接合方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63313697A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銀ろう合金 |
JPH0866897A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Nec Data Terminal Ltd | 用紙カット機構 |
KR101161416B1 (ko) | 2010-12-02 | 2012-07-02 | (주)알코마 | 인동땜납 합금 |
CN109414777A (zh) * | 2016-07-08 | 2019-03-01 | Abb瑞士股份有限公司 | 合金作为用于电开关硬焊接头的硬焊合金的用途、电开关硬焊接头、电开关和制造电开关硬焊接头的方法 |
US11052492B2 (en) | 2016-07-08 | 2021-07-06 | Abb Schweiz Ag | Use of an alloy as a brazing alloy for an electric switch braze joint, an electric switch braze joint, an electric switch and a method of producing an electric switch braze joint |
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