JP3795797B2 - はんだ材 - Google Patents
はんだ材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3795797B2 JP3795797B2 JP2001367169A JP2001367169A JP3795797B2 JP 3795797 B2 JP3795797 B2 JP 3795797B2 JP 2001367169 A JP2001367169 A JP 2001367169A JP 2001367169 A JP2001367169 A JP 2001367169A JP 3795797 B2 JP3795797 B2 JP 3795797B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder material
- lead
- tin
- copper
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだ材に、特に、実質的に鉛無含有のはんだ材に関する。多くの従来のはんだ材は、その主要な成分として鉛を含む。そのようなはんだ材は、しばしば、望ましい物理的性質を有し、鉛を含んだはんだ材の使用はプリント回路基板の生産に関するものを含む、いくつかの産業中で広まった。例えば、63%の 錫と37%の鉛を含んだはんだ材は、ウェーブはんだ付けの工程で一般的に使用さ れる。
【0002】
【従来技術及びその課題】
しかしながら、例えば環境問題への配慮のため、鉛無含有はんだ材に対する要求が増加し、次の数年以内にいくつかの国において多くの品目の製造で使用されるはんだ材が殆ど又は全く鉛を含まないことが法的要件となることはあり得る。
【0003】
鉛無含有はんだ材を製造する先の試みの成功は限られたものであった。従来の鉛無含有はんだ材は、貧しいぬれ特性、低流動性、既存のコンポーネント(構成要素)コーティングとの不十分なコンパチビリティ及び過度の不純物(drossing)を含む、全体として、望ましくない物理的性質を有する。鉛無含有はんだ材の使用において認識されている特定の問題は、プリント回路基板における貫通してメッキされた(through-plated)穴の縁のはんだ材の隅肉(fillet)が、例えば、ニッケル/金のコーティング等の基礎をなす材料から離されようとする、隅肉剥離(fillet lifting)の問題である。別の問題は、鉛無含有はんだ材は銅に対する高い溶解率を有する傾向があるという事実のために、はんだ材と接触するコンポーネント及び回路基板から、銅が鉛無含有はんだ材に吸い出されるという問題である。
【0004】
その結果、いくつかの製造業は、何年も有効に機能して来た既存のはんだ付け工程が、これから鉛無含有はんだ材の使用に適応できるように大幅に変更しなければならないことを懸念している。さらに、プリント回路基板の生産で使われる既存の材料は、鉛無含有はんだ材の使用とコンパチビリティがあるように取替えられる必要もあり得る。この工程と材料の適合は、資源を十分に使用しないものと広く評価されるものであり、特に、公知の鉛無含有はんだ材を使用して製造された製品の規格は、上述のように、しばしば、従来の鉛を含んだはんだ材を使用した場合の規格よりかなり劣っている。
【0005】
【発明の目的】
従来の鉛を含んだはんだ材の直接的代替として有用な鉛無含有はんだ材を提供することが本発明の目的である。
【0006】
【課題を解決するための手段】
従って、本発明の1つの観点では、88.5%から93.2%までの錫、3.5%から4.5%までの銀、2.0%から6.0%までのインジウム、及び0.3%から1.0%までの銅からなる、実質的に鉛無含有のはんだ材が提供される。
また、本発明を具体化するはんだ材は、リン、又は別の非金属の化合物や元素等の抗酸化剤(anti-oxidant)又はスキン形成遅延(anti-skinning)の添加物を0.5%まで含んでもよい。「スキン形成遅延」とは、はんだの表面にスキンが形成さ れるのを遅らせ、スキン形成の前に、はんだが基質を十分にぬらして基質に接合するようにすることである。
好適実施形態では、はんだ材は、91.3%の錫、4.2%の銀、4.0%のインジウム、及び0.5%の銅を含む。
別の好適実施形態では、はんだ材は、91.39%の錫、4.1%の銀、4.0%のインジウム、0.5%の銅、及び0.01%のリンを含む。
【0007】
本発明の別の観点では、はんだ材中の錫の割合が88.5%から93.2%で、はんだ材中の銀の割合が3.5%から4.5%で、はんだ材中のインジウムの割合が2.0%から6.0%で、はんだ材中の銅の割合が0.3%から1.0%であるように、錫、銀、インジウム、及び銅を混合することからなる、実質的に鉛無含有のはんだ材を調製する方法が提供される。
本発明のはんだ材を調製する方法は、はんだ材混合物中、抗酸化剤又はスキン形成遅のための添加物を最大0.5%含むことを含んでもよい。
本発明のはんだ材を調製する好適な方法は、はんだ材中の錫の割合が9l.3%で、はんだ材中の銀の割合が4.2%で、はんだ材中のインジウムの割合が4.0%で、はんだ材中の銅の割合が0.5%であるように、錫、銀、インジウム、及び銅を混合することからなる。
本発明のはんだ材を調製する別の好適な方法は、はんだ材中の錫の割合が91.39%で、はんだ材中の銀の割合が4.l%で、はんだ材中のインジウムの割合が4.0%で、はんだ材中の銅の割合は0.5%で、はんだ材中のリンの割合が0.01%であるように、錫、銀、インジウム、銅、及びリンを混合することからなる。
【0008】
本発明のさらなる観点は、88.5%から93.5%までの錫、3.5%から4.5%までの銀、2.0%から6.0%までのインジウム、及び0.3%から1.0%の銅からなる、実質的に鉛無含有のはんだ材を使用することからなるはんだ付け方法を提供する。
前記方法は、91.3%の錫、4.2%の銀、4.0%のインジウム、及び0.5%の銅からなるはんだ材を使用することからなるのが好適である。
前記方法は、91.39%の錫、4.1%の銀、4.0%のインジウム、0.5%の銅、及び0.01%のリンからなるはんだ材を使用することからなると都合がよい。
前記方法は、実質的に鉛無含有であるはんだ材を使用するウェーブはんだ付けからなると有利である。
【0009】
本発明がより容易に理解されるように、その具体例が、添付図面を参照して、説明される。
【0010】
上述のように、鉛を含んだ従来のはんだ材と比べると、従来の鉛無含有はんだ材は、貧しいぬれ特性、低流動性、既存のコンポーネントコーティングとの不十分なコンパチビリティ、隅肉剥離、高い銅溶解率、及び過剰な不純物を含むといういくつかの不利益を有する。
【0011】
しかしながら、公知の鉛無含有はんだ材と比べると、本発明を具体化し、88.5%から93.2%までの錫、3.5%から4.5%までの銀、2.0%から6.0%までのインジウム、0.3%から1.0%までの銅、及び0.5%までのリン又は非金属の化合物又は元素等の抗酸化剤又はスキン形成遅延のための添加物からなる鉛無含有合金で構成されるはんだ材は、十分に改良された特性を有する。実際に、本発明を具体化するはんだ材の特性は、ぬれ性、流動性、既存のコンポーネントコーティングとのコンパチビリティ、隅肉剥離、銅溶解率、及び不純物に関して、従来の鉛を含んだはんだ材に匹敵している。
【0012】
本発明を具体化するはんだ材の有利な特性を示すために、5つのテストが、以下で説明されるように実施された。これらのテストは、ここでは合金349と呼ばれ、91.39%の錫、4.2%の銀、4.0%のインジウム、0.5%の銅、及び0.01%のリンからなる、本発明のはんだ材の好適実施形態に関して実施された。
【0013】
テスト1:ぬれ性第1のテストは、公知のはんだ材から選ばれたもの、すなわち、8つの既存の鉛無含有はんだ材と従来の鉛を含んだはんだ材の試料と比べる、本発明を具体化するはんだ材の試料のぬれ性に関するものであった。
9つの公知のはんだ材は、以下のとおりであった。
1. 63%の錫、37%の鉛の構成の鉛を含んだはんだ材。
2. 99.3%の錫、0.7%の銅の構成の第1の鉛無含有はんだ材。
3. 96.5%の錫、3.5の銀の構成の第2の鉛無含有はんだ材。
4. 88.3%の錫、3.2%の銀、4.5%の蒼鉛、4.0%のインジウムの構成の第3の鉛無含有はんだ材(ここではバイロメット(Viromet) 217と呼ばれる)。
5. 92%の錫、2%の銅、3%の銀、3%の蒼鉛の構成の第4の鉛無含有はんだ材(ここでは、バイロメット(Viromet) 411と呼ばれる)。
6. 92.8%の錫、0.7%の銅、0.5%のガリウム、6%のインジウムの構成の第5の鉛無含有はんだ材(ここではバイロメット(Viromet) 513と呼ばれる)。
7. 93.5%の錫、3.5%の銀、3.0%の蒼鉛の構成の第6の鉛無含有はんだ材。
8. 95.5%の錫、4.0%の銀、0.5%の銅の構成の第7の鉛無含有はんだ材。
9. 96.0%の錫、2.5%の銀、1.0%の蒼鉛、0.5%の銅の構成の第8の鉛無含有はんだ材。
なお、上記の番号4、5、6の公知のはんだ材「バイロメット( Viromet )」は登録商標である。以下のテスト2〜5で用いた公知のはんだ材「バイロメット (Viromet) 」も同様である。
【0014】
第1のテストの第1の観点は、ANSI/J Std-OO3規格に基づいて、235℃から265℃までの様々な温度におけるぬれ時間の測定からなる。このテストにおいて、銅の試料が、或る量の各溶融状態のはんだ材に浸された。力計測装置が銅の試料に接続され、試料に作用する垂直な力が測定され記録されるように配置された。
【0015】
溶融状態のはんだ材へ浸されている間、銅の試料への垂直な力の変化は、2つの主な要素による。これらの1番目である浮力は、試料によって排除されたはんだ材の重さと等しい、はんだ材の排除によって試料に及ぼされる上向きの力から生じた。はんだ材に浸された試料の部分の容積、及び、はんだ材の密度は既知であるから、この上向きの力は、計算によって求めることができる。
【0016】
第2の要素は、はんだ材の表面と試料の表面との間の接触角の変化によって試料に作用する力である。各特定の場合における「ぬれ時間」は、試料に作用するぬれ力(wetting force)がゼロに等しくなるために要する時間、として定義された。
【0017】
第1のテストの第1の観点の結果は、図1に示されている。要するに、本発明を具体化するはんだ材は、各温度において、従来の鉛を含んだはんだ材によっ て示されたものに匹敵する、ぬれ時間を示した。さらに、本発明を具体化するはんだ材は、その他の鉛無含有はんだ材のいずれもによって示されたものより全体的に低いぬれ時間を示した。前記ぬれ時間は、はんだ材が基質に付着する速度の測定であり、そして、低ぬれ時間は、はんだ材にとって明確に望ましい特性である。従って、本発明を具体化するはんだ材は、全体的に見て、第1のテストの第1の観点において既存の鉛無含有はんだ材のいずれのものよりも良く機能することがわかる。
【0018】
第1のテストの第1の観点の結果は、図2に、グラフの形で示されている。このグラフから、その他の鉛無含有はんだ材の能力を表すものと比べると、従来の鉛を含んだはんだ材と本発明を具体化するはんだ材の能力を表す結果が、互いに非常に密接に追従していることがわかるであろう。
【0019】
第1のテストの第2の観点は、各はんだ材の試料が浸された後2.0秒における最大ぬれ力の測定からなる。ぬれ力は、上記で説明されたように、はんだ材と試料の間の粘着力である。このぬれ力は、はんだ材が基質に固着する強度の役立つ示度を明確に提供するものであり、高いぬれ力は、はんだ材にとって望ましい特性である。
【0020】
第1のテストの第2の観点の結果は、図3に示されている。これらの結果を要約すると、本発明を具体化するはんだ材は、各考慮された温度において、いくらか低いけれども、従来の鉛を含んだはんだ材によって示されるものに匹敵する、試料が浸された後2.0秒での最大ぬれ力を示した。既存の鉛無含有はんだ材のいくつかが、いくつかの温度において、従来の鉛を含んだはんだ材のものに近いぬれ力を示したが、バイロメット(Viromet)217は、僅かにより良好な全体的な結 果を示し、本発明のはんだ材は、考慮された温度のすべてにおいて、従来の鉛を含んだはんだ材のものと近いぬれ力を示した。本発明を具体化するはんだ材の特性は、本発明のはんだ材に、様々な温度条件の下で、又は、変化する温度条件の下ではんだ付けが行なわれる場合に、従来の鉛を含んだはんだ材と同様の挙動をさせることになる。
【0021】
第1のテストの第2の観点の結果は、本発明を具体化するはんだ材に対する結果が、その他の鉛無含有はんだ材を示すものの少なくとも最良のものと同じくらい密接に従来の鉛を含んだはんだ材に近く、図4にグラフの形で示されている。
【0022】
第1のテストの結果から、本発明を具体化するはんだ材が、ぬれ性に関して、従来の鉛を含んだはんだ材と非常に似た特性を示すのが理解される。物理的性質におけるこの類似性のために、従来の鉛を含んだはんだ材の代替としての使用に適したものになることは明らかである。
【0023】
テスト2:機械的性質
第2のテストは、従来の鉛を含んだはんだ材の機械的性質と本発明のはんだ材の機械的性質を比較した。この第2のテストでは、様々な機械的なテストが、合金349である、本発明を具体化するはんだ材と、構成が63%の錫/37%鉛の従来の鉛を含んだはんだ材及び以下の構成の7つのその他の既存の鉛無含有はんだ材と比較して、ASTM規格に従って実施された。
1. 第1の鉛無含有はんだ材:99.3%の錫;0.7%の銅
2. 第2の鉛無含有はんだ材:96.5%の錫;3.5の銀
3. 第3の鉛無含有はんだ材(ここではViromet 217と呼ばれる。):88.3%の錫;3.2%の銀;4.5%の蒼鉛;4.0%のインジウム
4. 第4の鉛無含有はんだ材(ここではViromet HFと呼ばれる。):92.8%の錫;0.7%
の銅;0.5%のガリウム;6%のインジウム
5. 第5の鉛無含有はんだ材:93.5%の錫;3.5%の銀;3.0%の蒼鉛
6. 第6の鉛無含有はんだ材:95.5%の錫;4.0%の銀;0.5%の銅
7. 第7の鉛無含有はんだ材:96%の錫;2.5%の銀;0.5%の銅;1.0%の蒼鉛
【0024】
第2のテストの第1の観点は、テストの下ではんだ材の溶融温度、熱膨張率(CTE)、及び比重(SG)を決定することを含んだ。第2のテストのこの第1の観点の結果は、図5に表にされ、図6にグラフの形で示されている。
表とグラフから理解されるように、本発明の合金 349のはんだ材は、従来の鉛を含んだはんだ材の非常に近い熱膨張係数を有するので、既存のコンポーネント及び基板との間のインコンパチビリティの如何なる可能性も顕著に減少させることが立証された。
【0026】
第2のテストの第2の観点は、様々なはんだ材の引張強度、最大負荷での負荷、降伏強度、及びヤング率を測定することであった。これらのテストの結果は図7の表にすべて表され、図8はグラフ的に各合金の引張強度と降伏強度を示す。
【0027】
図7と8からわかるように、このテストの結果は、本発明を具体化する合金 349のはんだ材が、従来の鉛を含んだはんだ材と比べると、より良い強度と、より良いヤング率を有し、その結果、この発明の合金で作られた隅肉接合(filletjoints)が、従来の鉛を含んだはんだ材から作られた接合よりもはるかに強くな り得ることを示している。
【0028】
テスト3:隅肉剥離
様々な産業における増加している鉛無含有はんだ材の使用は、鉛無含有はんだ材が、OSPとニッケル/金のコーティングの両方を使用している、貫通してメッ キされた穴を具えたプリント回路基板において使用されると、隅肉剥離が起こる傾向があることを示している。
【0029】
第3のテストでは、そのような隅肉剥離の発生は、鉛無含有はんだ材から選ばれたもの、すなわち、本発明を具体化する合金 349のはんだ材と、以下の6つの既存の鉛無含有はんだ材に対してテストされた。
1. 第1の鉛無含有はんだ材:Viromet 217
2. 第2の鉛無含有はんだ材:92.3%の錫;3.2%の銀;0.5%の蒼鉛;4.0%
3. 第3の鉛無含有はんだ材:89.8%の錫;3.2%の銀;1.0%の蒼鉛;6.0%のインジウム
4. 第4の鉛無含有はんだ材:88.8%の錫;3.2%の銀;2.0%の蒼鉛;6.0%のインジウム
5. 第5の鉛無含有はんだ材:94.5%の錫;4.0%の銀;0.5%の銅;1.0%の蒼鉛
6. 第6の鉛無含有はんだ材:96.5%の錫;3.5%の銀。
【0030】
この第3のテストの結果は、図9、10A、及び10Bで図示され、図9は、表の形でその結果を示している。図10Aと10Bは、それぞれ、ニッケル/金とOSP コーティングで、本発明を具体化する合金 349のはんだ材を使用して形成された隅肉接合の、2つの異なった縮尺の顕微鏡写真を示す。これらの結果は、本発明を具体化するはんだ材の使用が、プリント回路基板のOSPとニッケル/金 でコーティングされた貫通穴において、隅肉剥離の欠陥をなくすことを可能にすることを明確に示している。
【0031】
テスト4:銅の溶解率
第4のテストは、本発明を具体化する鉛無含有はんだ材と従来の鉛を含んだはんだ材(63%の錫/37%の鉛)と以下の3つの既存の鉛無含有はんだ材における銅の溶解率を比較するために実施された。
1. 第1の鉛無含有はんだ材:Viromet 217
2. 第2の鉛無含有はんだ材:99.3%の錫;0.7%の銅
3. 第3の鉛無含有はんだ材:95.5%の錫;4.0%の銀;0.5%の銅
【0032】
テストは、既知の重さのフラックスされた銅プレートを、溶けたはんだ材に浸すことによって実施され、その後、はんだ材での銅の濃度が、電磁誘導式高周波プラズマ設備を使用して測定された。それから、銅の溶解率が、はんだ材に浸される銅の重さに対して、はんだ材中で見られた銅の濃度に基づいて計算された。
【0033】
この第4のテストの結果は、それぞれ、表の形とグラフの形で結果を示す、図11と12に表されている。図11と12からわかるように、本発明の合金は、従来の鉛を含んだはんだ材より僅かに高い銅の溶解率であるが、テストされた鉛無含有はんだ材の中では、最も低いほうに属する溶解率である。
【0034】
テスト5:不純物
第5のテストは、ウェーブはんだ付け装置における使用への本発明のはんだ材の適性に関するものであった。ウェーブはんだ付けに関する例では、回路基板がポット内の或る量の溶融状態のはんだ材の直上で保持される。それから、波が、波の頂きが回路基板の表面と接触するのに十分な振幅であり、溶融状態のはんだ材の表面を横切って伝達されるように惹起される。波は、回路基板(又は、はんだ材付けを必要とする部分)と同じくらい広く、そして、波が溶融状態のはんだ材の表面を横切って伝達されると、回路基板の下向きの面の表面のすべての部分が溶融状態のはんだ材と接触する。
【0035】
既存の鉛無含有はんだ材を使用すると、数回の使用後のポットに存在する不純物のレベルは、いくつかの場合において、容認できない程高いことが判明した。
【0036】
第5のテストは、従来の63%の錫/37%の鉛のはんだ材と以下の3つのその他の既存の鉛無含有はんだ材を比較して、本発明を具体化する合金 349のはんだ材を使用する際、不純物の程度を決定するために実施された。
1. 第1の鉛無含有はんだ材:Viromet 217
2. 第2の鉛無含有はんだ材:99.3%の錫;0.7%の銅
3. 第3の鉛無含有はんだ材:95.5%の錫;4.0%の銀;0.5%の銅
【0037】
このテストにおいて、テストされるはんだ材は、従来のウェーブはんだ付け装置をシミュレートした装置で、溶融状態のはんだ材のポットの中で使用された。はんだ材の使用を可能にするために、その装置に如何なる変更も加えられず、ウェーブはんだ付け装置は、従来の錫/鉛はんだ材と同様に、回路基板をはんだ付けするために使用された。ウェーブはんだ付け装置は、基板が1.4〜1.8m/minの 速度でポットの表面まで運ばれる状態で、245℃のポット温度で通常の空気環境 において操作された。操作の各4つの連続する15分の区切りの最後に、ポット内の不純物は、各区切りのウェーブはんだ付け工程によって作り出された不純物の量を決定するために取除かれ、重さが計られた。それから、その重さは、毎時の不純物産出率を測定するために合計された。この第5のテストの結果は、本発明を具体化するはんだ材が、その他の鉛無含有はんだ材の1つ以外のすべてより低く、従来の鉛を含んだはんだ材で見られた不純物よりも低い程度の不純物を作り出すことを明確に示す、図13の表に示されている。
【0038】
上記の結果かわかるように、本発明のはんだ材によって示された、ぬれ性、流動性、既存のコンポーネントコーティングとのコンパチビリティ、隅肉剥離、不純物の匹敵する特性のために、本発明は、従来の鉛を含んだはんだ材の直接的代替としての使用に非常に適した鉛無含有はんだ材を提供する。
【0039】
従って、本発明のはんだ材を使うことによって,製造業者が鉛無含有はんだ材の使用に適応させるように、既存の装置、工程、又は、コンポーネントコーティングを取替える必要性をなくするか、又は実質的に少なくさせることができる。その結果、製造業者の設備を鉛無含有はんだ材の使用に変える工程が、遥かに簡単で、より経済的に実施可能になる。
【0040】
特定の形式や開示された機能を実施するための手段によって表された、上記の説明や特許請求の範囲や添付の図面において開示された特徴、又は、開示された結果に達するための方法や工程は、別々に、又は、そのような特徴の如何なる組合わせにおいても、その様々な形式で本発明を実現するために利用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を具体化するはんだ材を含む、異なったはんだ材から選ばれたものの、様々な温度における秒単位のぬれ時間を示す表。
【図2】 図1の表で示されたデータのグラフ表示。
【図3】 本発明を具体化するはんだ材を含む、異なったはんだ材から選ばれたものの、様々な温度における、最大のぬれ力の表。
【図4】 図3の表で示されたデータのグラフ表示。
【図5】 本発明を具体化するはんだ材を含む、はんだ材から選ばれたものの熱膨張率を含む物理的性質を示す表。
【図6】 図5の表で示された熱膨張データのグラフ表示。
【図7】 本発明を具体化するはんだ材を含む、異なったはんだ材から選ばれたものの、引張強度と降伏強度を含む機械的性質の表。
【図8】 図7の表で示された引張強度と降伏強度データのグラフ表示。
【図9】 本発明を具体化するはんだ材を含む、異なった鉛無含有はんだ材から選ばれたものについて行われた隅肉剥離テストで得られた結果の表。
【図10】 2つの異なった縮尺での顕微鏡写真で、(A)はニッケル/金コーティングに、(B)はOSPコーティング(銅基質上へのポリマーコーティング )に、それぞれ付着した、本発明のはんだ材の隅肉(fillet)を示す顕微鏡写真。
【図11】 本発明の鉛無含有はんだ材を含む、様々なタイプのはんだ材への銅の溶解率を示す表。
【図12】 図11の表で示されたデータのグラフ表示。
【図13】 本発明を具体化する鉛無含有はんだ材を含む、様々なはんだ材によって表された不純物のレベルを示す表。
Claims (7)
- 91.3%の錫、4.2%の銀、4.0%のインジウム、及び0.5%の銅からなる、鉛無含有のはんだ材。
- はんだ材中の錫の割合が91.3%で、前記はんだ材中の銀の割合が4.2%で、前記はんだ材中のインジウムの割合が4.0%で、且つ前記はんだ材中の銅の割合が0.5%であるように、錫、銀、インジウム、及び銅を混合する工程からなる、鉛無含有のはんだ材を調製する方法。
- 91.3%の錫、4.2%の銀、4.0%のインジウム、及び0.5%の銅からなる、鉛無含有のはんだ材を使用することからなる、はんだ付け方法。
- 91.39%の錫、4.1%の銀、4.0%のインジウム、0.5%の銅、及び0.01%のリンからなる、鉛無含有のはんだ材。
- はんだ材中の錫の割合が91.39%で、前記はんだ材中の銀の割合が4.1%で、前記はんだ材中のインジウムの割合が4.0%で、前記はんだ材中の銅の割合が0.5%で、且つ前記はんだ材中のリンの割合が0.01%であるように、錫、銀、インジウム、銅、及びリンを混合する工程からなる、鉛無含用のはんだ材を調製する方法。
- 91.39%の錫、4.1%の銀、4.0%のインジウム、0.5%の銅、及び0.01%のリンからなる、鉛無含用のはんだ材を使用することからなる、はんだ付け方法。
- 鉛無含有のはんだ材を使用するウェーブはんだ付けからなる、請求項3又は6の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SG200104071-6 | 2001-07-09 | ||
SG200104071-6A SG139507A1 (en) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | Improvements in or relating to solders |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003039193A JP2003039193A (ja) | 2003-02-12 |
JP2003039193A5 JP2003039193A5 (ja) | 2005-04-07 |
JP3795797B2 true JP3795797B2 (ja) | 2006-07-12 |
Family
ID=20430801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001367169A Expired - Lifetime JP3795797B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-11-30 | はんだ材 |
Country Status (23)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6843862B2 (ja) |
EP (1) | EP1404483B1 (ja) |
JP (1) | JP3795797B2 (ja) |
CN (1) | CN1235717C (ja) |
AT (1) | ATE278502T1 (ja) |
AU (1) | AU2002226534B2 (ja) |
BR (1) | BR0210970A (ja) |
CZ (1) | CZ303793B6 (ja) |
DE (1) | DE60201542T2 (ja) |
DK (1) | DK1404483T3 (ja) |
ES (1) | ES2230477T3 (ja) |
HK (1) | HK1053278A1 (ja) |
HU (1) | HU229014B1 (ja) |
MX (1) | MXPA04000229A (ja) |
MY (1) | MY123567A (ja) |
NO (1) | NO337878B1 (ja) |
NZ (1) | NZ530220A (ja) |
PL (1) | PL201507B1 (ja) |
PT (1) | PT1404483E (ja) |
RU (1) | RU2268126C2 (ja) |
SG (1) | SG139507A1 (ja) |
TW (1) | TW592869B (ja) |
WO (1) | WO2003006200A1 (ja) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8918073B2 (en) * | 2002-03-28 | 2014-12-23 | Telecommunication Systems, Inc. | Wireless telecommunications location based services scheme selection |
US9154906B2 (en) | 2002-03-28 | 2015-10-06 | Telecommunication Systems, Inc. | Area watcher for wireless network |
JP2004179618A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-06-24 | Sharp Corp | 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール |
JP2004146464A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Sharp Corp | 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール |
US7111771B2 (en) * | 2003-03-31 | 2006-09-26 | Intel Corporation | Solders with surfactant-refined grain sizes, solder bumps made thereof, and methods of making same |
US20040187976A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Fay Hua | Phase change lead-free super plastic solders |
US7282175B2 (en) * | 2003-04-17 | 2007-10-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder |
US7750475B2 (en) * | 2003-10-07 | 2010-07-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder ball |
US20050100474A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Benlih Huang | Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering |
US20080126535A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Yinjun Zhu | User plane location services over session initiation protocol (SIP) |
EP1560272B1 (en) * | 2004-01-29 | 2016-04-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solar cell module |
CN100503133C (zh) * | 2004-03-09 | 2009-06-24 | 千住金属工业株式会社 | 焊膏 |
US7223695B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-05-29 | Intel Corporation | Methods to deposit metal alloy barrier layers |
US6985105B1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-01-10 | Telecommunication Systems, Inc. | Culled satellite ephemeris information based on limiting a span of an inverted cone for locating satellite in-range determinations |
GB2406101C (en) * | 2004-10-27 | 2007-09-11 | Quantum Chem Tech Singapore | Improvements in ro relating to solders |
US20060120911A1 (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-08 | Manoj Gupta | Method of forming composite solder by cold compaction and composite solder |
US20070036670A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | John Pereira | Solder composition |
US20070231594A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-10-04 | John Pereira | Multilayer solder article |
US20070037004A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Antaya Technologies Corporation | Multilayer solder article |
US20080175748A1 (en) * | 2005-08-12 | 2008-07-24 | John Pereira | Solder Composition |
US20070292708A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-12-20 | John Pereira | Solder composition |
US7749336B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-07-06 | Indium Corporation Of America | Technique for increasing the compliance of tin-indium solders |
US20070071634A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Indium Corporation Of America | Low melting temperature compliant solders |
US7825780B2 (en) * | 2005-10-05 | 2010-11-02 | Telecommunication Systems, Inc. | Cellular augmented vehicle alarm notification together with location services for position of an alarming vehicle |
US7907551B2 (en) * | 2005-10-06 | 2011-03-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Voice over internet protocol (VoIP) location based 911 conferencing |
US20070172381A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Deram Brian T | Lead-free solder with low copper dissolution |
US8150363B2 (en) | 2006-02-16 | 2012-04-03 | Telecommunication Systems, Inc. | Enhanced E911 network access for call centers |
US8059789B2 (en) | 2006-02-24 | 2011-11-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Automatic location identification (ALI) emergency services pseudo key (ESPK) |
US8208605B2 (en) * | 2006-05-04 | 2012-06-26 | Telecommunication Systems, Inc. | Extended efficient usage of emergency services keys |
US20080259908A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-10-23 | John Gordon Hines | Location object proxy |
WO2008057477A2 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Roaming gateway enabling location based services (lbs) roaming for user plane in cdma networks without requiring use of a mobile positioning center (mpc) |
US20080157910A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Park Chang-Min | Amorphous soft magnetic layer for on-die inductively coupled wires |
US20080167018A1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-10 | Arlene Havlark | Wireless telecommunications location based services scheme selection |
WO2009011392A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | 車載電子回路用In入り鉛フリーはんだ |
GB2455486A (en) * | 2008-03-05 | 2009-06-17 | Quantum Chem Tech Singapore | A sputtered film, solder spheres and solder paste formed from an Sn-Ag-Cu-In alloy |
CN101474728B (zh) * | 2009-01-07 | 2011-06-01 | 高新锡业(惠州)有限公司 | 无铅软钎焊料 |
US9841282B2 (en) | 2009-07-27 | 2017-12-12 | Visa U.S.A. Inc. | Successive offer communications with an offer recipient |
CN109702372A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-03 | 上海莜玮汽车零部件有限公司 | 无铅焊料合金及其应用 |
CN113798725B (zh) * | 2021-10-13 | 2022-10-04 | 浙江强力控股有限公司 | 选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3771522D1 (de) * | 1986-02-19 | 1991-08-29 | Degussa | Verwendung einer weichlotlegierung zum verbinden von keramikteilen. |
DE3730764C1 (de) * | 1987-09-12 | 1988-07-14 | Demetron | Verwendung von Legierungen aus Zinn und/oder Blei als Weichlote zum Aufbringen von Halbleitern auf metallische Traeger |
TW251249B (ja) * | 1993-04-30 | 1995-07-11 | At & T Corp | |
US5520752A (en) * | 1994-06-20 | 1996-05-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Composite solders |
JP3597607B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2004-12-08 | 内橋エステック株式会社 | はんだ合金及びペ−スト状はんだ |
WO1997009455A1 (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-13 | Sarnoff Corporation | Soldering composition |
JP3874031B2 (ja) | 1995-11-29 | 2007-01-31 | 内橋エステック株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
JP3643008B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2005-04-27 | 松下電器産業株式会社 | はんだ付け方法 |
KR980006783A (ko) | 1996-05-13 | 1998-03-30 | 이. 힐러 윌리엄 | 저가의 위상 고정 모터 제어 방법 및 구조 |
JPH09326554A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法 |
JPH10314980A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Sony Corp | はんだ材料 |
JPH11221694A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Hitachi Ltd | 鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法 |
JP2000141078A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
WO2000018536A1 (fr) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Materiau de brasage et dispositif electrique/electronique utilisant celui-ci |
US6176947B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-01-23 | H-Technologies Group, Incorporated | Lead-free solders |
JP3753168B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2006-03-08 | 千住金属工業株式会社 | 微小チップ部品接合用ソルダペースト |
JP4338854B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2009-10-07 | 三井金属鉱業株式会社 | スズ−ビスマス系無鉛はんだ |
HU228577B1 (en) * | 2000-11-16 | 2013-04-29 | Singapore Asahi Chemical And Solder Ind Pte Ltd | Lead-free solders |
-
2001
- 2001-07-09 SG SG200104071-6A patent/SG139507A1/en unknown
- 2001-08-09 MY MYPI20013738 patent/MY123567A/en unknown
- 2001-08-17 US US09/932,793 patent/US6843862B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-05 CN CNB011326336A patent/CN1235717C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-09 TW TW090124883A patent/TW592869B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-11-30 JP JP2001367169A patent/JP3795797B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-22 PT PT02716141T patent/PT1404483E/pt unknown
- 2002-01-22 CZ CZ20040209A patent/CZ303793B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2002-01-22 PL PL364627A patent/PL201507B1/pl unknown
- 2002-01-22 BR BR0210970-0A patent/BR0210970A/pt not_active Application Discontinuation
- 2002-01-22 MX MXPA04000229A patent/MXPA04000229A/es active IP Right Grant
- 2002-01-22 AT AT02716141T patent/ATE278502T1/de active
- 2002-01-22 HU HU0401432A patent/HU229014B1/hu unknown
- 2002-01-22 RU RU2004103629/02A patent/RU2268126C2/ru active
- 2002-01-22 NZ NZ530220A patent/NZ530220A/en not_active IP Right Cessation
- 2002-01-22 AU AU2002226534A patent/AU2002226534B2/en not_active Expired
- 2002-01-22 DK DK02716141T patent/DK1404483T3/da active
- 2002-01-22 EP EP02716141A patent/EP1404483B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 DE DE60201542T patent/DE60201542T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 ES ES02716141T patent/ES2230477T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 WO PCT/GB2002/000259 patent/WO2003006200A1/en not_active Application Discontinuation
-
2003
- 2003-08-06 HK HK03105645A patent/HK1053278A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-01-09 NO NO20040106A patent/NO337878B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL364627A1 (en) | 2004-12-13 |
AU2002226534B2 (en) | 2006-11-09 |
NO337878B1 (no) | 2016-07-04 |
HK1053278A1 (en) | 2003-10-17 |
RU2004103629A (ru) | 2005-06-10 |
WO2003006200A1 (en) | 2003-01-23 |
JP2003039193A (ja) | 2003-02-12 |
US20030007886A1 (en) | 2003-01-09 |
CN1235717C (zh) | 2006-01-11 |
ES2230477T3 (es) | 2005-05-01 |
SG139507A1 (en) | 2008-02-29 |
EP1404483B1 (en) | 2004-10-06 |
HU229014B1 (en) | 2013-07-29 |
BR0210970A (pt) | 2004-06-08 |
NZ530220A (en) | 2005-05-27 |
TW592869B (en) | 2004-06-21 |
PT1404483E (pt) | 2005-01-31 |
CZ303793B6 (cs) | 2013-05-09 |
PL201507B1 (pl) | 2009-04-30 |
DE60201542D1 (de) | 2004-11-11 |
DE60201542T2 (de) | 2005-02-03 |
CZ2004209A3 (cs) | 2004-09-15 |
NO20040106L (no) | 2004-03-09 |
MY123567A (en) | 2006-05-31 |
HUP0401432A2 (en) | 2004-11-29 |
ATE278502T1 (de) | 2004-10-15 |
CN1396039A (zh) | 2003-02-12 |
DK1404483T3 (da) | 2004-11-22 |
EP1404483A1 (en) | 2004-04-07 |
RU2268126C2 (ru) | 2006-01-20 |
US6843862B2 (en) | 2005-01-18 |
MXPA04000229A (es) | 2005-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3795797B2 (ja) | はんだ材 | |
AU2002226534A1 (en) | Improvements in or relating to solders | |
US6296722B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
CA2288817C (en) | Lead free solder alloy | |
WO2002022302A1 (en) | Solder material and electric or electronic device in which the same is used | |
JPH02101132A (ja) | 低融点ハンダ合金 | |
USRE29563E (en) | Functional alloy for use in automated soldering processes | |
US20020057986A1 (en) | Solders | |
CN1168571C (zh) | 无铅软钎焊料合金 | |
CN103586598A (zh) | 无铅锡条 | |
JP2000096167A (ja) | TiNi系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
JPS6218276B2 (ja) | ||
JPS63112092A (ja) | 低融点はんだ合金 | |
Steiner et al. | Solderability of the lead free surface finishes | |
EP4140636A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
JPH0469519B2 (ja) | ||
KR100454486B1 (ko) | 무연 솔더 합금이 적용된 전자기기 및 인쇄회로기판 | |
EESVARAN | STRUCTURAL INTEGRITY INVESTIGATION OF SAC305 LEAD FREE SOLDER | |
Ganasan | Soldering on gold plated substrates-solder joint reliability and integrity of surface components | |
JP2020117744A (ja) | 金属部材、および電気コネクタ | |
JPH08132278A (ja) | はんだ合金 | |
Kwoka et al. | The association of component solderability testing with board level soldering performance | |
Moffitt | John Fischer, Loretta Lusk, Doug Hinkley, Mike Dowd, and Greg Boske Naval Weapons Center, China Lake, CA Mike Plott US Army Harry Diamond Laboratory, Adelphi, MD | |
KR20120015147A (ko) | 저융점 무연 솔더 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20020212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051101 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060201 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060413 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3795797 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090421 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100421 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110421 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120421 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130421 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140421 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |