ES2230477T3 - Mejoras en la soldadura o relacionadas con la misma. - Google Patents
Mejoras en la soldadura o relacionadas con la misma.Info
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Abstract
Mejoras en la soldadura o relacionadas con la misma. Esta invención se refiere a las soldaduras, y en particular a las que están esencialmente libres de plomo. Muchas soldaduras convencionales contienen plomo como uno de los grandes componentes. Dichas soldaduras suelen poseer propiedades físicas deseables, y el empleo de soldaduras que contienen plomo está muy extendido en varias industrias, incluso aquellas dedicadas a la producción de circuitos impresos. Por ejemplo, el proceso de soldadura por onda se hace comunmente con una soldadura que contiene 63% de estaño y 37% de plomo. Sin embargo, hay una demanda creciente de soldaduras sin plomo debido, p. ej., a consideraciones medioambientales, y parece que, dentro de algunos años, será una exigencia legal en varios países que las soldaduras destinadas a la fabricación de muchos artículos contengan poco plomo o ninguno. Hasta ahora, los intentos de formular soldaduras libres de plomo han tenido poco éxito. Las soldaduras sin plomo convencionales tienen en general propiedades físicas indeseables, como poco poder mofante, baja fluidez, incompatibilidad con los componentes de los recubrimientos existentes y formación excesiva de espuma. Un problema especial que se ha encontrado con las soldaduras libres de plomo es el despegue del cordón, en el que el cordón de soldadura en el borde de un agujero totalmente enchapado tiende a despegarse del material subyacente, como el enchapado de níquel-oro. Otro problema es el hecho de que las soldaduras libres de plomo suelen tener un índice alto de disolución con el cobre, de modo que el cobre se disuelve en los componentes de la soldadura y en los circuitos impresos al hacer contacto con la soldadura.
Description
Mejoras en la soldadura o relacionadas con la
misma.
Esta invención se refiere a las soldaduras, y en
particular a las que están esencialmente libres de plomo.
Muchas soldaduras convencionales contienen plomo
como uno de los grandes componentes. Dichas soldaduras suelen
poseer propiedades físicas deseables, y el empleo de soldaduras que
contienen plomo está muy extendido en varias industrias, incluso
aquellas dedicadas a la producción de circuitos impresos. Por
ejemplo, el proceso de soldadura por onda se hace comunmente con
una soldadura que contiene 63% de estaño y 37% de plomo.
Sin embargo, hay una demanda creciente de
soldaduras sin plomo debido, p. ej., a consideraciones
medioambientales, y parece que, dentro de algunos años, será una
exigencia legal en varios países que las soldaduras destinadas a la
fabricación de muchos artículos contengan poco plomo o ninguno.
Hasta ahora, los intentos de formular soldaduras
libres de plomo han tenido poco éxito. Las soldaduras sin plomo
convencionales tienen en general propiedades físicas indeseables,
como poco poder mofante, baja fluidez, incompatibilidad con los
componentes de los recubrimientos existentes y formación excesiva de
espuma. Un problema especial que se ha encontrado con las
soldaduras libres de plomo es el despegue del cordón, en el que el
cordón de soldadura en el borde de un agujero totalmente enchapado
tiende a despegarse del material subyacente, como el enchapado de
níquel-oro. Otro problema es el hecho de que las
soldaduras libres de plomo suelen tener un índice alto de
disolución con el cobre, de modo que el cobre se disuelve en los
componentes de la soldadura y en los circuitos impresos al hacer
contacto con la soldadura.
Por consiguiente, algunos fabricantes han
encontrado que los procesos de soldadura que han funcionado
eficazmente durante muchos años, deben adaptarse ahora a la
soldadura con soldadura sin plomo. Además, los materiales actuales
que se utilizan en la producción de circuitos impresos habrán de ser
sustituidos por otros que sean compatibles con las soldaduras
libres de plomo. Se considera generalmente que esta adaptación de
los procesos y materiales es un mal aprovechamiento de los
recursos, especialmente en la norma de artículos fabricados con las
soldaduras sin plomo conocidas, casi siempre bastante por debajo de
lo que puede conseguirse con las soldaduras de plomo
convencionales.
Ejemplos de soldaduras sin plomo a base de estaño
son las que contienen plata, cobre, indio, que revelan WO 9709 455
A, WO 9743456 A ó JP 09155586 A.
Un objeto de la presente invención es
proporcionar una soldadura libre de plomo que pueda servir como
sustituto más o menos directo de las convencionales con plomo.
En lo sucesivo, las proporciones y porcentajes se
expresan en % del peso.
Con arreglo a la invención, se ofrece una
soldadura sustancialmente libre de plomo, que contiene 91,3% de
estaño, 4,2% de plata, 4,0% de indio y 0,5% de cobre.
En otra variación, la soldadura contiene 91,39%
de estaño, 4,1% de plata, 4,0% de indio, 0,5% de cobre y 0,01% de
fósforo.
En otro aspecto de la invención presente, se
presenta un método para preparar una soldadura sustancialmente
libre de plomo, que comprende un paso de mezclado de estaño, plata,
indio y cobre, de manera que la proporción de estaño en la
soldadura sea del 91,3%, la proporción de plata en la soldadura sea
de 4,2%, la proporción de indio en la soldadura sea de 4,0% y la
proporción de cobre en la soldadura sea de 0,5%.
Otro método para preparar la soldadura con
arreglo a la invención comprende un paso de mezclado de estaño,
plata, indio, cobre y fósforo de manera que la proporción de estaño
en la soldadura sea de 91,39%, la proporción de plata en la
soldadura sea de 4,1%, la proporción de indio en la soldadura sea
de 4,0%, la proporción de cobre en la soldadura sea de 0,5% y la
proporción de fósforo en la soldadura sea de 0,01%.
Otro aspecto más de la invención presente ofrece
un método para soldar que comprende el paso de utilizar una
soldadura compuesta por un 91,3% de estaño, 4,2% de plata, 4,0% de
indio y 0,5% de cobre.
Convenientemente, el método consiste de un paso
en el que se utiliza una soldadura que contiene un 91,39% de
estaño, 4,1% de plata, 4,0% de indio, 0,5% de cobre y 0,01% de
fósforo.
El método comprende ventajosamente el paso de
soldadura por onda utilizando la soldadura sustancialmente libre de
plomo.
Con el fin de que la presente invención se
entienda más fácilmente, ahora se describen ejemplos de la misma, a
titulo de modelo, con referencia a los croquis adjuntos en los
que:
La Figura 1 es una tabla de tiempos de
empapamiento, en segundos, a una variedad de temperatura, para
elegir distintas soldaduras, entre ellas la que incorpora la
invención;
La Figura 2 es una representación gráfica de los
datos contenidos en la tabla de la Figura 1;
La Figura 3 es una tabla del máximo poder de
mojado, a distintas temperaturas, de una variedad de soldaduras
seleccionadas, incluyendo la soldadura que incorpora la invención
presente;
La Figura 4 es una representación gráfica de los
datos expresados en la tabla de la Figura 3;
La Figura 5 es una tabla que muestra las
propiedades física, incluyendo el coeficiente de expansión térmica,
incluyendo la soldadura que incorpora la invención presente;
La Figura 6 es una representación gráfica de los
datos de expansión térmica expresados en la tabla de la Figura
5;
La Figura 7 es una tabla de las propiedades
mecánica, incluso la resistencia a la tracción y el límite elástico
de una selección de soldaduras distintas, incluyendo la soldadura
que incorpora la invención presente;
La Figura 8 es una representación gráfica de los
datos de resistencia a la tracción y el límite elástico expresados
en la tabla de la Figura 7;
La Figura 9 es una tabla de los resultados
obtenidos en ensayos de levantamiento del cordón realizados con una
selección de soldaduras sin plomo, incluyendo la soldadura que
incorpora la invención presente;
Las Figuras 10A y 10B son dos pares de imágenes
micrográficas en dos escalas distintas, mostrando dichos pares de
imágenes, respectivamente, cordones. de la soldadura que incorpora
la invención presente, adheridos a recubrimientos de
níquel-oro y OSP (recubrimientos de polímero sobre
sustrato de cobre).
La Figura 11 es una tabla que muestra la tasa de
disolución del cobre en varios tipos de soldadura, incluyendo la
soldadura sin plomo que incorpora la invención presente.
La Figura 12 es una representación gráfica de los
datos expresados en la tabla de la Figura 11; y
La Figura 13 es una tabla que muestra el nivel de
espumación que exhiben varias soldaduras, incluyendo la soldadura
sin plomo que incorpora la invención presente.
Como se ha descrito antes, las soldaduras libres
de plomo convencionales sufren de varios inconvenientes, entre
ellos poco poder de mojado, baja fluidez, incompatibilidad con los
componentes de los recubrimientos existentes, índice alto de
disolución del cobre y espumación excesiva, en comparación con las
soldaduras convencionales que contienen plomo.
Sin embargo, se ha hallado ahora que la soldadura
que incorpora la invención presente posee propiedades muy mejoradas
en comparación con las soldaduras sin plomo conocidas. De hecho, las
propiedades de las soldaduras que incorporan la presente invención
son comparables a las de las soldaduras con plomo convencionales en
cuanto al poder de mojado, fluidez, compatibilidad con los
componentes de los recubrimientos existentes, despegado del cordón,
índice de disolución del cobre y espumación.
Se han realizado cinco ensayos con el fin de
demostrar las propiedades ventajosas de las soldaduras, que se
describen a continuación. Estos ensayos se llevaron a cabo con la
soldadura configurada en la presente invención, denominada ALEACIÓN
349, compuesta por 91,39% de estaño, 4,2% de plata, 4,0% de indio,
0,5% de cobre y 0,01 de fósforo.
Ensayo
1
El primer ensayo realizado con la muestra de la
soldadura que incorpora la invención presente, se compara con
muestras de una selección de soldaduras conocidas, a saber, ocho
soldaduras existentes libres de plomo y una soldadura convencional
con contenido de plomo.
Las nueve soldaduras conocidas son las
siguientes:
1. Una soldadura que contiene plomo compuesta
por: 63%Sn; 37%Pb.
2. Una soldadura libre de plomo compuesta por;
99,3%Sn, 0,7%Cu.
3. Una 2ª soldadura libre de plomo compuesta por:
96,5%Sn, 3,5%Ag.
4. Una 3ª soldadura libre de plomo (llamada aquí
VIROMET 217), compuesta por 88,3%Sn, 3,2%Ag, 4,5%Bi, 4,0%In.
5. Una 4ª soldadura libre de plomo (llamada aquí
VIROMET 411), compuesta por 92%Sn, 2%Cu, 3%Ag, 3%Bi.
6. Una 5ª soldadura libre de plomo (llamada aquí
VIROMET 513), compuesta por 92,8%Sn, 0,7%Cu, 0,5%Ga, 6%In.
7. Una 6ª soldadura libre de plomo compuesta por:
93,5%Sn, 3,5%Ag, 3,0% Bi.
8. Una 7ª soldadura libre de plomo compuesta por
95,5%Sn, 4,0%Ag, 0,5%Cu.
9. Una 8ª soldadura libre de plomo compuesta por:
96,0%Sn, 2,5%Ag, 1,0%Bi, 0,5%Cu.
Un primer aspecto del primer ensayo consiste en
la medición del tiempo de mojado, según la norma ANSI/j
Std-003, de las soldaduras ensayadas a varias
temperaturas que iban de 235ºC a 265ºC. En este ensayo se introdujo
un especimen de cobre en una cantidad de soldadura fundida. Se
conectó al espécimen de cobre un dispositivo de medición sensible al
poder de mojado, dispuesto de modo que se pudieran medir y
registrar las fuerzas verticales del espécimen.
La variación de la fuerza vertical ejercida sobre
el especimen de cobre durante la inmersión del mismo en las
soldaduras fundidas se debe a dos factores principales. El primero
de ellos, la fuerza de flotación, surge de la fuerza ascendente que
ejerce sobre el espécimen el desplazamiento de la soldadura, que es
igual al peso de la soldadura desplazado por el espécimen. Puesto
que se conoce el volumen de la parte de la soldadura inmersa en la
soldadura y la densidad de la soldadura, se puede calcular esta
fuerza ascensional y tenerla en cuenta.
El segundo factor es una fuerza que actúa sobre
el especimen por el cambio del ángulo de contacto entre la
superficie de la soldadura y la superficie del especimen. El tiempo
de mojado en cada caso particular se ha definido como el tiempo que
tarda el poder de mojado para actuar sobre el especimen que es
igual a cero.
Los resultados del primer aspecto en el primer
ensayo se muestran en la Figura 1. En resumen, la soldadura que
incorpora la presente invención exhibió un tiempo de mojado, en cada
una de las temperaturas, comparable con la que mostró la soldadura
convencional con contenido de plomo. Además, la soldadura que
incorpora la invención presente exhibió un tiempo de mojado en
general inferior al que mostraron cualquiera de las otras soldaduras
libre de plomo. El tiempo de mojado es la medida de la rapidez con
que una soldadura se adhiere a una sustancia, y está claro que un
tiempo breve de mojado es una propiedad deseable de la soldadura. De
ahí se ve que la soldadura que incorpora la presente invención tuvo
un funcionamiento general en el primer aspecto del primer ensayo
mejor que el de cualquiera de las soldaduras sin plomo que
existen.
Los resultados del primer aspecto del primer
ensayo aparecen en forma gráfica en la Figura 2. Se verá en el
gráfico que los resultados que representan el comportamiento de la
soldadura convencional que contiene plomo y el de la soldadura que
incorpora la invención presente van bastante juntos en comparación
con los que representan el funcionamiento de las otras soldaduras
libres de plomo.
El segundo aspecto del primer ensayo consistió en
la medición del poder máximo de mojado a los 2,0 segundos después
de la inmersión del espécimen en las soldaduras respectivas. El
poder de mojado es, como se ha explicado antes, la fuerza de
adherencia entre la soldadura y el especimen. Claramente, el poder
de mojado ofrece una indicación útil de la fuerza con que una
soldadura se une a un substrato, y un poder de mojado alto es una
propiedad deseable de una soldadura.
Los resultados del segundo aspecto del primer
ensayo aparecen en la Figura 1. Resumiendo estos resultados, la
soldadura que incorpora la presente invención exhibió una fuerza
máxima de mojado 2,0 segundos después de la inmersión del espécimen
en la misma, a cada una de las temperaturas consideradas, comparable
a la que mostró la soldadura convencional con contenido de plomo,
aunque algo más baja. Si bien algunas de las soldaduras sin plomo
existentes mostraron un poder de mojado más próximo al de la
soldadura plúmbea convencional a algunas temperaturas, sólo VIROMET
217 produjo resultados generales algo mejores, y la soldadura de la
presente invención exhibió un poder de mojado cercano al de las
soldaduras convencionales que contienen plomo a todas las
temperaturas consideradas. Esta propiedad de la soldadura que
incorpora la invención presente permite a la soldadura de esta
invención comportarse de manera similar a las soldaduras plúmbeas
convencionales a una variedad de condiciones térmicas, o cuando la
soldadura se efectúa bajo diversas condiciones de temperatura.
Los resultados del segundo aspecto del primer
ensayo se presentan en forma gráfica en la Figura 4, donde se
muestra claramente que los resultados de la soldadura que incorpora
la invención presente siguen las que representan la soldadura
plúmbea convencional al menos igual de cerca que la mejor de los
que representan la otras soldaduras libres de plomo.
En los resultados del primer ensayo se ve que la
soldadura que incorpora la presente invención exhibe propiedades muy
parecidas, respecto al poder de mojado, a la soldadura convencional
con plomo. Claramente, esta similitud de propiedades físicas hace
que la soldadura que incorpora la presente invención sea apta para
sustituir a la soldadura convencional con contenido de plomo.
Ensayo
2
En el segundo ensayo se compararon las
propiedades mecánicas de la soldadura de la invención presente con
las propiedades mecánicas de la soldadura convencional a base de
plomo. En este segundo ensayo, se realizaron varias pruebas
mecánicas con arreglo a la norma ASTM para comparar las propiedades
de la ALEACIÓN 349, que es la soldadura que incorpora la presente
invención, con una soldadura convencional con plomo, compuesta con
63% Sn, 37% Pb, y otras siete soldaduras existentes libres de plomo
con las composiciones siguientes:
1. Una 1ª soldadura sin plomo: 99,3%Sn,
0,7Cu.
2. Una 2ª soldadura sin plomo: 96,5%Sn,
3,5%Ag.
3. Una 3ª soldadura sin plomo (llamada aquí
VIROMET 217): 88,3%Sn, 3,2%Ag, 4,5%Bi, 4,0%In.
4. Una 4ª soldadura sin plomo (llamada aquí
VIROMET HF): 92,8%Sn, 0,7%Cu, 0,5%Ga, 6%In.
5. Una 5ª soldadura sin plomo: 93,5%Sn, 3,5%Ag,
3,0%Bi.
6. Una 6ª soldadura sin plomo: 95,5%Sn, 4,0%Ag,
0,5%Cu.
7. Una 7ª soldadura sin plomo: 96%Sn, 2,5%Ag,
0,5%Cu, 1,0%Bi.
El primer aspecto de este segundo ensayo
consistió en determinar la temperatura de fusión, el coeficiente de
expansión térmica (CTE) y la gravedad específica (GE) de las
soldaduras ensayadas. Los resultados de este primer aspecto del
segundo ensayo están tabulados en la Figura 5 e ilustrados en forma
gráfica en la Figura 6.
Como se verá en la tabla y el gráfico, la
soldadura ALEACION 349 de la invención presente, demostró tener un
coeficiente de expansión térmica muy cercano al de la soldadura
convencional con contenido plúmbeo, de modo que se reduce
significativamente cualquier temor de incompatibilidad entre la
invención y los componentes actuales de los circuitos impresos.
El segundo aspecto del segundo ensayo consistió
en medir la resistencia a la tracción, la carga máxima, el límite
elástico y el Módulo de Young de las distintas soldaduras. Todos los
resultados de estas pruebas se presentan en la tabla de la Figura
7, en tanto que la Figura 8 muestra gráficamente la resistencia a
la tracción y el límite elástico de cada una de las aleaciones.
Como se observa en las Figuras 7 y 8, los
resultados de este ensayo demuestran que la soldadura ALEACIÓN 349,
que incorpora la presente invención, tiene mejor resistencia y
mejor Módulo de Young, comparada con la soldadura plúmbea
convencional, lo que indica que los cordones hechos con la aleación
con arreglo a la invención tienen la posibilidad de ser mucho más
fuertes que las juntas hechas con la soldadura convencional con
plomo.
Ensayo
3
El aumento de la utilización de soldaduras de
plomo en diversas industrias ha demostrado que existe la tendencia
de que se produzca el despegue del cordón cuando se hace con
soldaduras libres de plomo en el campo de los circuitos impresos
con perforaciones completas y con recubrimientos OSP y Ni/Au.
En el tercer ensayo, se probó la ocurrencia del
despegue de dichos cordones en una selección de soldaduras libres de
plomo, a saber, la soldadura ALEACIÓN 349, que incorpora la presente
invención, y las seis soldaduras libres de plomo siguientes:
1. Una 1ª soldadura sin plomo: VIROMET 217.
2. Una 2ª soldadura sin plomo: 92,3% Sn, 3,2% Ag,
0,5% Bi, 4,0%
3. Una 3ª soldadura sin plomo: 89,9% Sn, 3,2% Ag,
1,0% Bi, 6,0% In.
4. Una 4ª soldadura sin plomo: 88,8% Sn, 3,2% Ag,
2,0% Bi, 6,0% In.
5. Una 5ª soldadura sin plomo: 94,5% Sn, 4,0% Ag,
0,5% Cu, 1,0% Bi.
6. Una 6ª soldadura sin plomo: 96,5% Sn, 3,5%
Ag.
Los resultados de este tercer ensayo se ilustran
en las Figuras 9, l0A y 10B, mostrando la Figura B los resultados
en forma tabular. Las Figuras l0A y 10B presentan micrografías en
dos escalas distintas de juntas de cordón hechas con la soldadura
ALEACIÓN 349, que incorpora la presente invención, sobre
recubrimientos de Ni/Au y OSP, respectivamente. Estos resultados
indican claramente que la soldadura que incorpora la invención
presente permite la eliminación de los defectos por despegue del
cordón en los orificios de circuitos impresos recubiertos
totalmente con níquel/oro.
Ensayo
4
El cuarto ensayo se realizó para comparar la tasa
de disolución del cobre en una soldadura libre de plomo que
incorpora la invención presente, con una soldadura convencional
recubierta con plomo (63%Sn/37%Pb) y con tres soldaduras existentes
libres de plomo, a saber:
1. Una 1ª soldadura sin plomo: VIROMET 217.
2. Una 2ª soldadura sin plomo: 99,3%Sn,
0,7%Cu.
3. Una 3ª soldadura sin plomo: 95,5%Sn, 4,0%Ag,
0,5%Cu.
El ensayo se llevó a cabo sumergiendo en la
soldadura fundida un peso conocido de lámina de cobre cubierta con
fundente, y midiendo posteriormente la concentración de cobre en la
soldadura mediante un instrumento de plasma acoplado
conductivamente. Entonces se calculó la tasa de disolución del cobre
basándose en la concentración de cobre haliada en la soldadura en
comparación con el peso del cobre que se había sumergido en la
soldadura.
Los resultados de esta cuarto ensayo se presentan
en las Figuras 11 y 12 en forma de tabla y de gráfico
respectivamente. Como se ve en las Figuras 11 y 12, la aleación que
incorpora la invención presente tiene un índice de disolución de
cobre ligeramente más alta que la soldadura convencional de plomo,
pero también tiene una de las tasas de disolución de cobre más
bajas de las encontradas en las soldaduras sin plomo ensayadas.
Ensayo
5
El quinto ensayo se refería a la idoneidad de la
soldadura del presente invento para soldar con una máquina de
soldadura por onda. En un ejemplo de soldadura por onda, se pone
una placa de circuito impreso justo encima de la superficie de una
cantidad de soldadura fundida en un crisol. Entonces se hace que
una onda se propague por la superficie de la soldadura fundida,
teniendo la onda la amplitud suficiente para que haga contacto con
la superficie del circuito impreso. La onda tiene la misma anchura
que la placa del circuito (o las partes del mismo que se han de
soldar), y al propagarse la onda por la superficie de la soldadura
fundida, todas las partes de la superficie inferior de la placa del
circuito hacen contacto con la soldadura fundida.
Cuando se trabaja con las soldaduras sin plomo
existentes, los niveles de espuma presentes en el crisol son
excesivamente altos después de varias operaciones.
Se efectuó un quinto ensayo para conocer el grado
de espumación utilizando la soldadura ALEACIÓN 349, que incorpora
la invención presente, comparado con la soldadura convencional de
63%Sn/37%Pb, y con las otras soldaduras sin plomo existente, como
sigue:
1. Una 1ª soldadura sin plomo: VIROMET 217.
2. Una 2ª soldadura sin plomo: 99,3%Sn,
0,7%Cu.
3. Una 3ª soldadura sin plomo: 95,5%Sn, 4,0%Ag,
0,5%Cu.
En este ensayo, la soldadura a ensayar se ponía
fundida en un crisol en una simulación convencional de una máquina
de soldadura por onda. No se hizo ninguna modificación de la
máquina para adaptarla al empleo de la soldadura, y con dicha
máquina se soldaron placas de circuitos del mismo modo que con una
soldadora común de estaño/plomo. Se operó con la máquina de
soldadura por onda en un ambiente aéreo normal a una temperatura
del crisol de 245ºC, haciéndose pasar las placas sobre la superficie
del crisol a una velocidad de entre 1,4 y 1,8 m/min. Al final de
cada uno de cuatro operaciones sucesivas de 15 minutos, se extrajo
la espuma del crisol y se pesó para determinar la cantidad de
espuma producida por el proceso de soldadura por onda en cada fase.
Los pesos se sumaron para obtener la tasa de producción de espuma
por hora. Los resultados de este quinto ensayo están tabulados en
la Figura 13, que demuestra que la presente invención produce un
grado de espuma mucho más bajo que todas, menos una, de las otras
soldaduras sin plomo e inferior a la espumación hallada en la
soldadura plúmbea convencional.
Como se observará en los resultados anteriores,
la presente invención ofrece una soldadura libre de plomo muy
adecuada para soldar en sustitución directa de las soldaduras
convencionales que contienen plomo, debido a las características
comparables de poder de mojado, fluidez, compatibilidad con los
componentes de los recubrimientos existentes, despegue del cordón y
espumación exhibidas por la soldadura de la invención presente.
Por consiguiente, se puede eliminar o reducir
considerablemente la necesidad de que los fabricantes cambien la
maquinaria, procesos o componentes de los recubrimientos actuales
para adaptarse a la utilización de soldaduras sin plomo,
recurriendo a una soldadura que incorpore la presente invención. El
resultado es que la conversión de las instalaciones de un fabricante
para trabajar con soldadura libre de plomo puede ser mucho más
sencilla y más viable económicamente que hasta ahora se preveía.
En la especificación presente, se entiende que
"contener" significa también "incluir" o "consistir
en".
Claims (7)
1. Una soldadura esencialmente libre de plomo que
contiene, en % de peso, 91,3% de estaño, 4,2% de plata, 4,0% de
indio y 0,5% de cobre.
2. Un método para preparar una soldadura
esencialmente libre de plomo que consiste en un paso de mezcla del
estaño, plata, indio y cobre, de manera que la proporción de estaño
sea del 91,3%, la proporción de plata del 4,2%, la proporción de
indio del 4,0% y la proporción de cobre del 0,5%, en % del
peso.
peso.
3. Un método de soldadura que consiste en un paso
de utilización de una soldadura esencialmente libre de plomo
compuesta en % del peso, por 91,3% de estaño, 4,2% de plata, 4,0%
de indio y 0,5% de cobre.
4. Una soldadura esencialmente libre de plomo que
contienen en % del peso, 91,3% de estaño, 4,1% de plata, 4,0% de
indio, 0,5% de cobre y 0,01% de fósforo.
5. Un método para preparar una soldadura
esencialmente libre de plomo que consiste en un paso de mezcla del
estaño, plata indio, cobre y fósforo, te manera que la proporción de
estaño sea de 91,3%, la proporción de plata de 4,1%, la proporción
de indio de 4,0%, la proporción de cobre de 0,5% y la proporción de
fósforo de 0,01%, en % del peso.
6. Un método de soldadura que consiste en un paso
de utilización de una soldadura esencialmente libre de plomo,
compuesta en % del peso, por 91,39% de estaño, 4,1% de plata, 4,0%
de indio, 0,5% de cobre y 0,01% de fósforo.
7. Un método con arreglo a la reivindicación 3 o
la 6, que consiste en un paso de soldadura por onda utilizando una
soldadura esencialmente libre de plomo.
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