JP6072032B2 - 高い衝撃靱性のはんだ合金 - Google Patents

高い衝撃靱性のはんだ合金 Download PDF

Info

Publication number
JP6072032B2
JP6072032B2 JP2014523397A JP2014523397A JP6072032B2 JP 6072032 B2 JP6072032 B2 JP 6072032B2 JP 2014523397 A JP2014523397 A JP 2014523397A JP 2014523397 A JP2014523397 A JP 2014523397A JP 6072032 B2 JP6072032 B2 JP 6072032B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
alloy
soldering
alloys
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014523397A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014524354A (ja
Inventor
ランジット・パンダー
バーワ・シン
シウリ・サーカー
スジャータ・チェグディ
アニル・ケイ・エヌ・クマール
カマニオ・チャットパディヤイ
ドミニク・ロッジ
モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alpha Assembly Solutions Inc
Original Assignee
Alpha Metals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alpha Metals Inc filed Critical Alpha Metals Inc
Publication of JP2014524354A publication Critical patent/JP2014524354A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6072032B2 publication Critical patent/JP6072032B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002—Soldering by means of induction heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/264—Bi as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C12/00—Alloys based on antimony or bismuth
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227—Rods, wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233—Sheets, foils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Contacts (AREA)

Description

本発明は、合金に関し、特に鉛フリーはんだ合金に関する。
多数の鉛フリーはんだ合金が知られており、これらは非常に広範囲に利用されるはんだ合金、すなわち３７％Ｐｂ−６３％Ｓｎ共晶合金に対して非毒性の代替手段を提供する。このような鉛フリー合金の例は、５８％Ｂｉ−４２％Ｓｎの２元共晶合金（例えば、ＵＳ ５，５６９，４３３Ｂを参照）および４０％Ｂｉ−６０％Ｓｎの２元共晶合金（例えば、ＵＳ ６，５７４，４１１Ａを参照）を含む。このような合金は、高ひずみ速度下で延性の低下を示すが、少量の添加物、例えば１重量％以下の銀の添加により改良することができる（例えば、ＵＳ ５，５６９，４３３Ｂに示す）。しかし、シャルピー衝撃試験法を用いて計測された、これらの合金によって示される衝撃エネルギーは、相対的に低い。従って、改良した衝撃靱性を示す鉛フリーはんだ合金を開発する必要がある。
さらに、このような鉛フリーの合金が、ウェーブソルダリング（またはフローはんだ付け、wave soldering）およびリフローはんだ付けのようなはんだ付け方法で用いられるために、銅、ニッケルおよびニッケルリン（“無電解ニッケル”）のような様々な基板材料に関して、合金は優れたぬれ性を示さなければならない。このような基板は、例えば、スズ合金、銀、金または有機被覆材（ＯＳＰ）を用いることによって、ぬれを向上するように被覆してもよい。優れたぬれは、溶融はんだがキャピラリーギャップに流れ込み、プリント配線基板のめっきスルーホールの壁をつたって上がり、その結果優れたホール充填を達成する能力も向上させる。
本発明は、先行技術に関する少なくともいくつかの問題を解決すること、またはそれに加えて商業的な条件を満たす代替手段を提供することを目的とする。
第１の態様において本発明は、
３５重量％から５９重量％のＢｉと；

０重量％から１．０重量％のＡｇと；
０重量％から１．０重量％のＡｕと；
０重量％から１．０重量％のＣｒと；
０重量％から２．０重量％のＩｎと；
０重量％から１．０重量％のＰと；
０重量％から１．０重量％のＳｂと；
０重量％から１．０重量％のＳｃと；
０重量％から１．０重量％のＹと；
０重量％から１．０重量％のＺｎと；
０重量％から１．０重量％の希土類元素と；

０重量％より多く１．０重量％までのＡｌ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０重量％より多く１．０重量％までのＣｏ；
０重量％より多く１．０重量％までのＣｕ；
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
０重量％より多く１．０重量％までのＭｇ；
０重量％より多く１．０重量％までのＭｎ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０重量％より多く１．０重量％までのＴｉ；
の１つ以上と、

任意の不可避的不純物を伴う残部Ｓｎと、を含む合金、好ましくは鉛フリーはんだ合金を提供する。
驚くことに、Ｃｅ、ＮｉおよびＧｅの１種類以上の少量を取り込むことで、合金は、対応するＳｎ−Ｂｉベース合金、または合金がＡｇを含む場合は対応するＳｎ−Ｂｉ−Ａｇベース合金と比べて、増加した衝撃エネルギーを示すという結果をもたらすことが知られている。これは、向上した合金の強度及び延性を示す。さらに、これらの元素の取り込みによって合金に提供された利点は、向上したぬれ性、増加した熱伝導性、増加した降伏強さおよび増加した引張強さを含む。
さらに、Ｎｉの存在はＣｕの溶解速度（または溶解率、dissolution rate）の低下、熱疲労特性の改善、経時安定性の向上（特にＣｕと併用されたとき）および合金のミクロ組織の微細化をもたらす。Ｇｅの存在は酸化作用を弱め、はんだ合金として用いられる時、光沢のある接合部をもたらす。Ａｌおよび／またはＭｇの存在は、合金の酸化抵抗を増加し、はんだぬれを向上することができる。Ｃｏの存在は、より高い靱性、より低いＣｕの溶解およびより高い引張強さ、およびより微細化されたミクロ組織（特にＣｕと併用されたとき）をもたらす。はんだ合金として用いられた時、Ｃｏの存在は光沢のある接合部をもたらし、かつ開放したはんだ槽の上部に形成されるドロスはより低い程度となる。合金中のＣｕの存在は、延性を向上させ、銅浸出の発生を低減し、耐熱疲労性を向上させる。Ｃｕの存在により引き起こされるこれらの特性は、Ａｇが欠落する場合は特に顕著である。特に、ＳｎＢｉＡｇベース合金においてＡｇをＣｕで代用することは、特にＣｕの溶解の低減、特に機械的特性の向上（とりわけＣｏと併用されたとき）、特に落下衝撃抵抗の向上（とりわけＮｉと併用されたとき）および特にクリープ破壊抵抗の向上をもたらす。Ｍｎおよび／またはＴｉの存在は、合金の落下衝撃性能の向上をもたらす。Ｔｉの存在は、熱伝導性の増加および熱疲労寿命の増加をもたらす。
（定義）
本明細書で用いられる“はんだ合金”という用語は、９０°Ｃ〜４００°Ｃの範囲の融点を有する可溶性の金属（fusible metal）を意味する。
本明細書で称され、またシャルピーｖノッチ試験としても知られる“シャルピー衝撃試験”は、破壊時に材料によって吸収されるエネルギー量を決定する規格化された高歪速度試験である。この吸収されるエネルギーは、一定（または任意の、given）の材料の靱性の尺度であり、脆性−延性遷移の温度依存性を詳しく調べる手段として機能する。さらに、この試験についての詳細はＣｈａｒｐｙ Ｉｍｐａｃｔ Ｔｅｓｔ（Ｆａｃｔｏｒｓ ａｎｄ Ｖａｒｉａｂｌｅｓ， Ｊ．Ｍ．Ｈｏｌｔ，ＡＳＴＭ ＳＴＰ １０７２）において見ることができ、この内容は参照することにより本明細書に取り込まれる。
本明細書で用いられる“ぬれ性”という用語は、ぬれ表面（wettable surface）上をはんだが広がる程度を意味する。ぬれ性は、液状はんだの表面張力と、ぬれ表面と反応する能力とにより決定される。ぬれはまた、基板上の溶融および後に凍結（frozen）するはんだ合金の接触角の観点から記載することもでき、高い接触角よりも低い接触角のほうが好ましい。
本明細書で用いられる“ウェーブソルダリング”という用語は、電気アセンブリを形成するように電子部品がプリント配線板（ＰＣＢ）へはんだ付けされる大規模なはんだ付け方法を意味する。
本明細書で用いられる“リフローはんだ付け”という用語は、はんだペーストが印刷もしく塗布（または分配、dispensed）され、またはソルダープリフォームがプリント配線板の表面上に設置され、部品が堆積（または蒸着、deposited）したはんだの中または近傍傍に設置され、そしてはんだ合金の液相線より高い温度までアセンブリが加熱される方法を意味する。
本明細書で用いられる“希土類元素”という用語は、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕから選択された元素を意味する。
本開示は、これからさらに説明される。以下の文章において、本開示の別の態様がより詳しく規定される。そのように規定される各態様は、明確に特段の指定がない限り、他のいかなる１つまたは複数の態様と組み合わされてもよい。とりわけ、好ましいまたは有利であるとして示される任意の特徴は、好ましいまたは有利であるとして示される１つまたは複数の任意の他の特徴と組み合わされてもよい。
合金は、３５重量％から５５重量％のＢｉ、好ましくは３５重量％から５０重量％のＢｉ、より好ましくは３５重量％から４５重量％のＢｉおよびさらに好ましくは約４０重量％のＢｉを含んでもよい。有利には、このようなＢｉの含有量は、より高い濃度のＢｉを含有する合金と比べて、向上した延性をその合金に示すこととなる。有利には、合金は５７重量％から５９重量％のＢｉ、好ましくは約５８重量％のＢｉを含んでもよい。有利には、このようなＢｉの含有量は、より低い量のＢｉを含む合金と比べて、合金の融点を低下させる。
合金は、好ましくは０．０１重量％から０．５重量％のＣｅ、より好ましくは０．０５重量％から０．１重量％のＣｅを含む。
合金は、好ましくは０．０１重量％から０．５重量％のＮｉ、より好ましくは０．０２５重量％から０．１重量％のＮｉ、さらに好ましくは０．０２５重量％から０．０５重量％のＮｉ、最も好ましくは約０．０３重量％のＮｉを含む。
合金は、好ましくは０．００１重量％から０．１重量％のＧｅ、より好ましくは０．００１重量％から０．０１重量％のＧｅを含む。
合金は、好ましくは０．０１重量％から０．８重量％のＡｇ、より好ましくは０．３重量％から０．７重量％のＡｇ、さらに好ましくは０．４重量％から０．６重量％のＡｇ、さらにより好ましくは約０．５重量％のＡｇを含む。Ａｇの存在は合金の延性を増加させ、また表面酸化を抑制する。
好ましくは、合金は、
０重量％から０．７重量％のＡｌ、より好ましくは０．００３重量％から０．６重量％のＡｌ、さらに好ましくは０．００３重量％から０．５重量％のＡｌと；
０．００１重量％から１．０重量％のＡｕ、より好ましくは０．００３重量％から０．７重量％のＡｕ、さらに好ましくは０．００５重量％から０．５重量％のＡｕと；
０重量％から０．５重量％のＣｏ、より好ましくは０．００３重量％から０．５重量％のＣｏ、さらに好ましくは０．０１重量％から０．０７重量％のＣｏ、さらにより好ましくは０．０２重量％から０．０４重量％のＣｏ、より一層好ましくは約０．０３重量％のＣｏと；
０．００１重量％から１．０重量％のＣｒ、より好ましくは０．００３重量％から０．７重量％のＣｒ、さらに好ましくは０．００５重量％から０．５重量％のＣｒと；
０重量％から０．５重量％のＣｕ、より好ましくは０．０５重量％から０．４重量％のＣｕ、さらに好ましくは０．１重量％から０．３重量％のＣｕ、さらにより好ましくは約０．２重量％のＣｕと；
０重量％から１．５重量％のＩｎ、より好ましくは０．１重量％から１．０重量％のＩｎ、さらに好ましくは０．２重量％から１．０重量％のＩｎ、さらにより好ましくは約１．０重量％のＩｎと；
０重量％から０．２重量％のＭｇ、より好ましくは０．０５重量％から０．１８重量％のＭｇ、さらに好ましくは０．０５重量％から０．１重量％のＭｇと；
０重量％から０．２重量％のＭｎ、より好ましくは０．０５重量％から０．１８重量％、さらに好ましくは０．０５重量％から０．１重量％のＭｎと；
０重量％から０．０１重量％のＰ、より好ましくは０．００１重量％から０．０１重量％のＰ、さらに好ましくは０．００５重量％から０．０１重量％のＰと；
０．００１重量％から１．０重量％のＳｂ、より好ましくは０．００３重量％から０．７重量％のＳｂ、さらに好ましくは０．００５重量％から０．５重量％のＳｂと；
０．００１重量％から１．０重量％のＳｃ、より好ましくは０．００３重量％から０．７重量％のＳｃ、さらに好ましくは０．００５重量％から０．５重量％のＳｃと；
０重量％から０．２重量％のＴｉ、より好ましくは０．０５重量％から０．１８重量％のＴｉ、さらに好ましくは０．０５重量％から０．１重量％のＴｉと；
０．００１重量％から１．０重量％のＹ、より好ましくは０．００３重量％から０．７重量％のＹ、さらに好ましくは０．００５重量％から０．５重量％のＹと；
０．００１重量％から１．０重量％のＺｎ、より好ましくは０．００３重量％から０．７重量％のＺｎ、さらに好ましくは０．００５重量％から０．５重量％のＺｎと；
０．００１重量％から１．０重量％の希土類元素、より好ましくは０．００３重量％から０．７重量％の希土類元素、さらに好ましくは０．００５重量％から０．５重量％の希土類元素と；
の１つ以上を含む。
Ｉｎの存在は、合金の延性を増加させ、かつ表面酸化を抑制する。合金中のＡｕの存在は、合金の延性を増加させる。合金中のＺｎの存在はＢｉリッチ相を微細化し、また再分配（redistributes）する。界面のＩＭＣ層が形成され、これはＢｉリッチな偏析層が生じるのを防ぐ。Ｐの存在は合金の酸化を抑制する。Ｓｂの存在は合金の延性を向上する。
好ましくは、合金はＡｌとＮｉの１つのみを含む。
好ましくは、合金はＣｕと、ＣｏおよびＮｉの１つ以上とを含む。特に好ましくは、合金は、
５７重量％から５９重量％のＢｉと；
０．１重量％から０．３重量％のＣｕと；

０．０２重量％から０．０４重量％のＣｏ；および
０．０２重量％から０．０４重量％のＮｉ；
の１つ以上と、

任意の不可避的不純物を伴う残部Ｓｎと、を含む。
好ましくは、合金は、
約５８重量％のＢｉと；
約０．２重量％のＣｕと；

約０．０３重量％のＣｏ；および
約０．０３重量％のＮｉ；
の１つ以上と、

任意の不可避的不純物を伴う残部Ｓｎと、を含む。Ｃｕと、ＮｉおよびＣｏの１つ以上とを含む前述の合金は、必要に応じて前述の任意の元素の１つ以上を含んでもよい。
Ｃｕと、Ｎｉおよび／またはＣｏとを含む前述の合金は、対応するＳｎＢｉベース合金よりも有利には優れた機械特性を示す。例えば、これらの合金は、ＳｎＢｉベース合金と比較して、約９％の高い引張強さ、約１１％高い弾性係数、約８．４％高い靱性（シャルピー衝撃抵抗試験に基づく）、約８％高いクリープ伸びおよび約１１％長いクリープ破断時間（８０°Ｃ、２．３ｋｇ荷重）を示す。
Ｃｕと、Ｎｉおよび／またはＣｏを含む上述の合金は、有利にはＳｎＢｉベース合金よりも優れた熱疲労抵抗を示す。例えば、促進した温度サイクル（条件：ＴＣ３／ＮＴＣ−Ｃ、−４０°Ｃから１２５°Ｃ、１０分の保持時間（またはドウェルタイム、dwell time））を実行する時、チップの部品については１０００サイクルまで割れが見られない。さらに、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）部品に対しても、たった２００サイクルの後にＳｎＢｉベース合金で見られる割れと比べると、５００−８００サイクルまで割れが観察されない。
Ｃｕと、Ｎｉおよび／またはＣｏを含む上述の合金は、有利には、改良した落下衝撃抵抗を示し、ＳｎＢｉベース合金と比べて、特に標準的な落下衝撃抵抗試験における落下回数の約４０％の増加を示す。
Ｃｕと、Ｎｉおよび／またはＣｏを含む上述の合金は、ＳｎＢｉベース合金と比較して、有利には、約４％高い熱伝導率および電気伝導率を示し、かつ約３０倍低いＣｕ溶解を示す。そのため、これらの合金は特に太陽光電池リボンの用途に適している。合金は、約１３８°Ｃの融解点を有する共晶混合物であり、ＳｎＢｉベース合金とは対称的に、経年劣化を示さない。合金はまた、向上した、より微細化されたミクロ組織を示し、これは向上した機械特性に寄与すると思われる。
Ｃｕと、Ｎｉおよび／またはＣｏを含む合金の上述の特性はまた、合金または合金粉末が４００ｋｇおよび５０ｋｇのスケールで製造される時にもそれぞれ示され、これらの合金の工業規模での製造の工業的な実行可能性を示す。
合金は、はんだ合金であってもよい。
好ましくは、合金は鉛フリーはんだ合金、または本質的には鉛フリーはんだ合金である。鉛フリーはんだ合金は、鉛の有毒な性質により、有利である。
本発明の合金は、バー、スティック、ソリッドワイヤーもしくはフラックス入りワイヤー、箔もしくはストリップ、フィルム、プリフォーム、または粉末もしくはペースト（粉末とフラックスの混合物）、またはボールグリッドアレイ接合に用いる複数のはんだ球（またはソルダーボール、solder spheres）、または予め形成されたはんだ片もしくはリフローされたはんだもしくは固化されたはんだ、または太陽光電池用途の銅リボンのような任意のはんだ付け可能な材料上に予め塗布された（pre-applied）形態であってもよい。
シャルピー衝撃試験法を用いて測定した時、好ましくは、合金は対応するＳｎ−Ｂｉベース合金よりも、または合金がＡｇを含む場合は、対応するＳｎ−Ｂｉ−Ａｇベース合金よりも、少なくとも５％大きい衝撃エネルギーを示す。好ましくは、衝撃エネルギーは少なくとも８％大きく、より好ましくは少なくとも１０％大きく、さらに好ましくは少なくとも１２％大きい。
当然ながら、本発明に係る合金は不可避的不純物を含んでもよいが、合計で、組成物の１重量％を超える可能性が低い。好ましくは、合金は、組成物の０．５重量％以下の、より好ましくは組成物の０．３重量％以下の、さらに好ましくは組成物の０．１重量％以下の不可避的不純物を含む。
本発明に係る合金は原則的に詳述される元素から構成されてもよい。従って、当然ながら、必須のそれらの元素（すなわち、Ｓｎ、Ｂｉ、ならびにＣｅ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＣｏの少なくとも１つ）に加えて、組成物の不可欠な特性が他の明記されていない元素の存在によって実質的に影響されないならば、他の明記されていない元素が組成物に存在してもよい。
第２の態様において、本発明は、
４１重量％から４３重量％のＳｎ；と

０重量％から１．０重量％のＡｇ；
０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

任意の不可避的不純物を伴う残部Ｂｉと、を含む合金を提供する。
第３の態様において、本発明は
４１重量％から４３重量％のＳｎと；
０重量％から１．０重量％のＡｇと；

０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

任意の不可避的不純物を伴う残部Ｂｉと、を含む合金を提供する。
第４の態様において、本発明は、
５０重量％から６５重量％のＳｎと；

０重量％から１．０重量％のＡｇ；
０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

任意の不可避的不純物を伴う残部Ｂｉと、を含む合金を提供する。
第５の態様において、本発明は、
５０重量％から６５重量％のＳｎと；
０重量％から１．０重量％のＡｇと；

０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

任意の不可避的不純物を伴う残部Ｂｉと、を含む合金を提供する。
第６の態様において、本発明は、第１から第５の態様から選択される合金を含むはんだ接合部を提供する。
第７の態様において、本発明は、第１から第５の態様の合金のはんだ付け方法における使用を提供する。このようなはんだ付け方法は、ウェーブソルダリング、表面実装技術（ＳＭＴ）によるはんだ付け（またはリフローはんだ付け）、ダイアタッチはんだ付け、サーマルインターフェースはんだ付け（thermal interface soldering）、手はんだ付け、レーザーはんだ付けおよびＲＦ誘導はんだ付け、ならびにリワークはんだ付け（またはリワークソルダリング、rework soldering）を含むが、これらに限定するものではない。
第８の態様において、本発明は、
０重量％から１０重量％のＡｇと；
３５重量％から５９重量％のＢｉと；

０．０１重量％から１．０重量％のＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％のＮｉ；
０．００１重量％から１．０重量％のＧｅ；および
０．００１重量％から１．０重量％のＡｌ；
の１つ以上と、
を含む合金を提供する。
本発明はこれより、次の図を参照して実施例のみによって説明される。
図１は、本発明の第１の態様に係る３つの合金と１つの参考例と、に対するシャルピー衝撃試験の結果を示すグラフである； 図２は、本発明の第１の態様に係る３つの合金と３つの参考例と、に対するシャルピー衝撃試験の結果を示すグラフである； 図３は、本発明に係る多数の合金および１つの参考例の、銅のプリフラックス（ＯＳＰ）上への直線状の広がりをｍｍ（ミリメートル）で示すグラフである。 図４は、本発明に係る多数の合金と多数の参考例とに対するバルクのせん断試験の結果を示すグラフである。 図５は、本発明に係る多数の合金と多数の参考例とに対する硬さ試験の結果を示すグラフである。 図６は、本発明に係る多数の合金と多数の参考例とに対する降伏強さを示すグラフである。 図７は、本発明に係る多数の合金と多数の参考例とに対する引張強さを示すグラフである。 図８は、チップ部品上に組み込まれた時の本発明に係る多数の合金と多数の参考例とに対するバルクのせん断試験の結果を示すグラフである。 図９は、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）部品上に組み込まれた時の本発明に係る多数の合金と多数の参考例とに対するリード引張試験の結果を示すグラフである。 図１０は、本発明に係る多数の合金と多数の参考例の熱伝導率を示すグラフである。 図１１−１３は、それぞれ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５ＮｉおよびＳｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．１Ｃｅのミクロ組織の電子顕微鏡画像を示す。 図１１−１３は、それぞれ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５ＮｉおよびＳｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．１Ｃｅのミクロ組織の電子顕微鏡画像を示す。 図１１−１３は、それぞれ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５ＮｉおよびＳｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．１Ｃｅのミクロ組織の電子顕微鏡画像を示す。 図１４は、本発明に係る多数の合金および多数の参考例についてのＣｕの溶解時間を示す。 図１５は、本発明に係る多数の合金および多数の参考例についての落下衝撃試験の結果を示す。 図１６は、本発明に係る多数の合金および多数の参考例についての熱疲労試験の結果を示す。 図１７は、本発明に係る多数の合金および多数の参考例についての熱疲労試験の結果を示す。
図１に関して、４つの合金（左から右に）：Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ、Ｓｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．１Ｃｅ、Ｓｎ５７．４９５Ｂｉ０．５Ａｇ０．００５ＧｅおよびＳｎ５７．４５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５Ｎｉ、に対してシャルピー衝撃試験が行われた（試験片の大きさ ５５×１０×１５ｍｍ）。結果は、Ｃｅ、ＧｅおよびＮｉの存在が、合金がＳｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇベース合金と比較して約１０−１２％の衝撃エネルギーの増加を示す結果となることを意味する。
図２に関して、６つの合金（左から右に）：Ｓｎ５８Ｂｉ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ、Ｓｎ４５Ｂｉ、Ｓｎ５７．４Ｂｉ０．５Ａｇ０．１Ｃｅ、Ｓｎ５７．４５５Ｂｉ０．５Ａｇ０．００５ＧｅおよびＳｎ５７．４５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５Ｎｉ、に対してシャルピー衝撃試験が行われた（試験片の大きさ ５５×１０×１０ｍｍ）。結果は、Ｂｉ量の減少およびＡｇ、Ｃｅ、ＧｅおよびＮｉの添加が、合金の靱性を向上することを意味する。Ｓｎ５７．４５Ｂｉ０．４Ａｇ０．０３Ｎｉ０．００５Ｍｎ、Ｓｎ５７．７５Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｎｉ、Ｓｎ５７．７Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｃｏ、Ｓｎ４５Ｂｉ０．０３ＮｉおよびＳｎ４５Ｂｉ０．１Ｃｕ０．０３４Ｃｏの合金に対して実行されたシャルピー衝撃試験は、これらの合金のそれぞれが２２５ｋＪを超える衝撃エネルギーを示すことを意味する。Ｓｎ５７．７Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｃｏは２３０ｋＪを超える衝撃エネルギーを示す。
図３に関して、合金（左から右に）：Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．００５Ｇｅ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５ＮｉおよびＳｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５Ｃｅ、に対して直線状の広がりを測定した。その結果は、本発明の合金が、ベースのＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ合金と比べて、向上したぬれ性を示すことを明らかにした。同様の結果が、Ｓｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｎｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３ＣｏおよびＳｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．０３Ｎｉの合金に対して得られ、両試験片は実験室で製作され４００ｋｇスケールである。
図４−７に関して、本発明の合金が、それらのベースのＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ合金と比較して、向上したせん断強度、硬さ、降伏強さおよび引張強さを示すことが実証された。図４において、次の合金（左から右に）：Ｓｎ４５Ｂｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．５Ａｇ０．５Ｃｅ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．５Ａｇ０．００５Ｇｅ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０２Ｔｉ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０２Ｔｉ０．０５Ｎｉ、Ｓｎ４５Ｂｉ０．２Ｃｕ０．００５Ｍｎ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．００５Ａｌ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．００５Ｍｎおよび、Ｓｎ５７．７５Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０５Ｎｉ、に対するバルクのせん断試験の結果が示される。図５において、次の合金（左から右に）：Ｓｎ５８Ｂｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．０２Ｔｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．０２Ｔｉ０．０５Ｎｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．００５Ａｌ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０２Ｎｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０２Ｎｉ０．００５Ｇｅ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．００５Ｍｎ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．００５Ｍｎおよび、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．０５Ｎｉ０．００５Ｍｎ、に対する硬さ値が示される。図６において、次の合金（左から右に）：Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ、Ｓｎ４５Ｂｉ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５Ｃｅ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．００５Ｇｅ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５ＮｉおよびＳｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５（Ｃｅ、Ｎｉ）０．００５Ｇｅ、に対する降伏強さ値が示される。図７において、次の合金（左から右に）：Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ、Ｓｎ４５Ｂｉ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５Ｃｅ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．００５Ｇｅ、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５ＮｉおよびＳｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５（Ｃｅ、Ｎｉ）０．００５Ｇｅ、に対する引張強さが示される。
図８に関して、チップ部品上に組み込まれた時にせん断強度の向上が合金によって示されることも明らかとなる。その結果は、次の合金（左から右に）：Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０５Ｎｉ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．００５ＧｅおよびＳｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０５Ｃｅ、について示される。
図９に関して、合金がＱＦＰ部品上に組み込まれた時、はんだ付け後チップからリードを引っ張るのに必要となる力が、それらのベースＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ合金と比較して、増加することを明らかにする。図９において、以下の合金（左から右に）：Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０５Ｎｉ、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．００５ＧｅおよびＳｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０５Ｃｅ、についての結果が示される。
図１０に関して、本発明の合金が、それらのベースＳｎ−Ｂｉ合金／Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ合金と比較して、向上した熱伝導率を示すことが明らかである。Ｓｎ５８Ｂｉ（小さい四角）、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ（三角）、Ｓｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５Ｃｅ（大きい四角）およびＳｎ５７．５Ｂｉ０．５Ａｇ０．０５Ｎｉ（菱形）についての結果が示される。
図１１−１３に関して、ある元素のわずかな添加により、ミクロ組織を微細化する有利な効果を有し、例えば、向上した機械的特性をもたらすことが明らかになる。合金Ｓｎ５７．８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３ＮｉおよびＳｎ５７．８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｃｏの電子顕微鏡画像は、よりさらに微細化されたミクロ組織を示す。
図１４に関して、合金Ｓｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０６およびＳｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｃｏが、非常にＣｕ溶解を示すことが明らかになる。その結果、これらの合金はまた高い電気伝導率を示すので、特に太陽光電池の用途に適している。図１４の結果は、合金（左から右に）：Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．０３Ｎｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．０３Ｔｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．００７Ｍｎ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０６Ｎｉ、Ｓｎ５８Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｃｏ、Ｓｎ４５Ｂｉ、Ｓｎ４５Ｂｉ０．１Ｃｕ、Ｓｎ４５Ｂｉ０．０２ＮｉおよびＳｎ４５Ｂｉ０．１Ｃｕ０．０６Ｃｏについて示される。
図１５に関して、落下衝撃試験の結果は、合金Ｓｎ５８ＢｉＣｕ０．２Ｎｉ０．０６（円、故障までの平均落下回数：３２４．５）、Ｓｎ５８ＢｉＣｕ０．２Ｃｏ０．０３（四角、故障までの平均落下回数：２８９．９）、Ｓｎ５８Ｂｉ０．０４Ａｇ（菱形、故障までの平均落下回数：１７４．７）およびＳｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ０．０５Ｎｉ（三角、故障までの平均落下回数：２５９．０）について示される。落下衝撃試験は、ＪＥＤＥＣ規格 ＪＥＳＤ２２−Ｂ１１１に準拠した（試験条件：１５００Ｇｓ、継続時間０．５ミリ秒、正弦半波）。基板は、１５箇所の利用可能な位置の全てに、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）成分により装着される。その結果は、本発明の合金が、Ｓｎ５８Ｂｉ０．４Ａｇ合金と比べて向上した落下衝撃抵抗を示すことを意味する。
図１６に関して、合金Ｓｎ５８Ｂｉ（菱形）、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ（塗りつぶした三角）、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０３Ｎｉ（中空の円）、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．００３３Ｇｅ（中空の三角）、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０５６Ｃｅ（四角）およびＳｎ４５Ｂｉ（×印）に対して熱疲労試験が行われた。温度サイクルの条件は規格 ＴＣ３／ＮＴＣ−Ｃ（−４０°Ｃから１２５°Ｃ；１０分の保持時間）に対応する。本発明の合金は、Ｓｎ５８ＢｉおよびＳｎ４５Ｂｉ合金と比較して、１５００サイクル後のせん断強度において微小な変化を示す。さらに、本発明の合金のいずれについても、１５００サイクル後に割れが観察されなかった。
図１７に関して、熱疲労試験は合金Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ（菱形、１０００サイクル後に３番目に高いせん断力）、Ｓｎ５８Ｂｉ（四角、１０００サイクル後に５番目に高いせん断力）、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｎｉ（三角、１０００サイクル後に最も高いせん断力）、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｃｏ（黒い円、１０００サイクル後に２番目に高いせん断力）、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０３Ｎｉ（×印、１０００サイクル後に最も低いせん断力）およびＳｎ５７．１Ｂｉ０．９Ａｇ（薄い円、１０００サイクル後に４番目に高いせん断力）に対して実施された。温度サイクル条件は、図１６で示される試験で用いられる条件と同じであった。合金ごとに、３６個のＢＧＡ８４基板が、試験に用いられた。ＳｎＢｉ０．４Ａｇの２６個の基板およびＳｎ５８Ｂｉの２４個の基板のみが、１０００サイクルを乗り切った。比較すると、Ｓｎ５７．６Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｎｉ、Ｓｎ５７．１Ｂｉ０．９ＡｇおよびＳｎ５７．６Ｂｉ０．４Ａｇ０．０３Ｎｉの全３６個の基板、ならびにＳｎ５７．６Ｂｉ０．２Ｃｕ０．０３Ｃｏの３５個の基板が１０００サイクルを切り抜けた。
前述の詳細な説明は、説明および図により提供されるが、添付の特許請求の範囲を限定するものではない。本明細書に記載される、現在の好ましい実施形態における多くの変動は当業者にとって明らかであり、添付の特許請求の範囲の範囲内およびその同等のものである。
なお、本発明は以下の態様を含む。
・態様１
３５重量％から５９重量％のＢｉと；

０重量％から１．０重量％のＡｇと；
０重量％から１．０重量％のＡｕと；
０重量％から１．０重量％のＣｒと；
０重量％から２．０重量％のＩｎと；
０重量％から１．０重量％のＰと；
０重量％から１．０重量％のＳｂと；
０重量％から１．０重量％のＳｃと；
０重量％から１．０重量％のＹと；
０重量％から１．０重量％のＺｎと；
０重量％から１．０重量％の希土類元素と；

０重量％より多く１．０重量％までのＡｌ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０重量％より多く１．０重量％までのＣｏ；
０重量％より多く１．０重量％までのＣｕ；
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
０重量％より多く１．０重量％までのＭｇ；
０重量％より多く１．０重量％までのＭｎ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０重量％より多く１．０重量％までのＴｉ；
の１つ以上と、

を含み、残部がＳｎおよび任意の不可避不純物である合金、好ましくは鉛フリーはんだ合金。
・態様２
３５重量％から５５重量％のＢｉを含む、態様１に記載の合金。
・態様３
５７重量％から５９重量％のＢｉを含む、態様１に記載の合金。
・態様４
４１重量％から４３重量％のＳｎ；と

０重量％から１．０重量％のＡｇ；
０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

を含み、残部がＢｉおよび任意の不可避不純物である合金。
・態様５
４１重量％から４３重量％のＳｎと；
０重量％から１．０重量％のＡｇと；

０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

を含み、残部がＢｉおよび任意の不可避不純物である合金。
・態様６
５０重量％から６５重量％のＳｎと；

０重量％から１．０重量％のＡｇ；
０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

を含み、残部がＢｉおよび任意の不可避不純物である合金。
・態様７
５０重量％から６５重量％のＳｎと；
０重量％から１．０重量％のＡｇと；

０重量％から１．０重量％のＡｌ；
０重量％から１．０重量％のＡｕ；
０重量％から１．０重量％のＣｏ；
０重量％から１．０重量％のＣｒ；
０重量％から１．０重量％のＣｕ；
０重量％から２．０重量％のＩｎ；
０重量％から１．０重量％のＭｎ；
０重量％から１．０重量％のＰ；
０重量％から１．０重量％のＳｂ；
０重量％から１．０重量％のＳｃ；
０重量％から１．０重量％のＴｉ；
０重量％から１．０重量％のＹ；
０重量％から１．０重量％のＺｎ；
０重量％から１．０重量％の希土類元素；
０．０１重量％から１．０重量％までのＣｅ；
０．０１重量％から１．０重量％までのＮｉ；および
０．００１重量％から１．０重量％までのＧｅ；
の１つ以上と、

を含み、残部がＢｉおよび任意の不可避不純物である合金。
・態様８
０．０１重量％から０．５重量％のＣｅ、好ましくは０．０５重量％から０．１重量％のＣｅを含む、態様１〜７のいずれかに記載の合金。
・態様９
０．０１重量％から０．５重量％のＮｉ、好ましくは０．０２５重量％から０．１重量％のＮｉ、より好ましくは０．０２５重量％から０．０５重量％のＮｉを含む、態様１〜８のいずれかに記載の合金。
・態様１０
０．００１重量％から０．１重量％のＧｅ、好ましくは０．００１重量％から０．０１重量％のＧｅを含む、態様１〜９のいずれかに記載の合金。
・態様１１
０．０１重量％から０．８重量％のＡｇ、好ましくは０．３重量％から０．７重量％のＡｇ、より好ましくは０．４重量％から０．６重量％のＡｇ、よりさらに好ましくは約０．５重量％のＡｇを含む、態様１〜１０のいずれかに記載の合金。
・態様１２
０重量％から０．７重量％のＡｌ；
０重量％から０．５重量％のＣｏ；
０重量％から０．５重量％のＣｕ；
０重量％から１．５重量％のＩｎ；
０重量％から０．５重量％のＭｇ；
０重量％から０．２重量％のＭｎ；
０重量％から０．０１量％のＰ；および
０重量％から０．１重量％のＴｉ；
を含む、態様１〜１１のいずれかに記載の合金。
・態様１３
０．００３重量％から０．５重量％のＣｏ；
０．１重量％から０．５重量％のＣｕ；および
０．２重量％から１．０重量％のＩｎ；
の１つ以上を含む、態様１〜１２のいずれかに記載の合金。
・態様１４
５７重量％から５９重量％のＢｉと、
０．１重量％から０．３重量％のＣｕと、

０．０２重量％から０．０４重量％のＣｏ；および
０．０２重量％から０．０４重量％のＮｉ
の１つ以上と、

を含み、残部がＳｎおよび任意の不可避不純物である合金。
・態様１５
前記合金がはんだ合金であり、好ましくは鉛フリーはんだ合金である、態様１〜１４のいずれかに記載の合金。
・態様１６
バー、スティック、ソリッドワイヤーもしくはフラックス入りワイヤー、箔もしくはストリップ、フィルム、プリフォーム、または粉末もしくはペースト（粉末とフラックスの混合物）、またはボールグリッドアレイ接合に用いる複数のはんだ球、または予め形成されたはんだ片もしくはリフローされたはんだもしくは固化されたはんだ、または太陽光電池用途の銅リボンのような任意のはんだ付け可能な材料上に予め塗布された形態である、態様１〜１５のいずれかに記載の合金。
・態様１７
シャルピー衝撃試験法を用いて測定した時に、対応するＳｎ−Ｂｉベース合金の衝撃エネルギーよりも、または前記合金がＡｇを含む場合は対応するＳｎ−Ｂｉ−Ａｇベース合金の衝撃エネルギーよりも、少なくとも５％より大きい、好ましくは少なくとも１０％より大きい衝撃エネルギーを示す、態様１〜１６のいずれかに記載の合金。
・態様１８
態様１〜１７のいずれかに規定される合金を含むはんだ接合部。
・態様１９
態様１〜１７のいずれかに規定される合金の、はんだ付け方法における使用。
・態様２０
前記はんだ付け方法が、ウェーブソルダリング、表面実装技術（ＳＭＴ）によるはんだ付け、ダイアタッチはんだ付け、サーマルインターフェースはんだ付け、手はんだ付け、レーザーはんだ付けおよびＲＦ誘導はんだ付け、ならびにリワークはんだ付けから選択される、態様１９に記載の使用。

Claims (14)

  1. ３５質量％から５９質量％のＢｉと；
    ０質量％より多く１．０質量％までのＣｕと；
    ０．０１質量％から０．０７質量％までのＣｏと；
    を含み、
    任意で、
    ０質量％から１．０質量％のＡｇと；
    ０質量％より多く１．０質量％までのＡｌ；
    ０．０１質量％から１．０質量％までのＣｅ；
    ０．００１質量％から１．０質量％までのＧｅ；
    ０質量％より多く１．０質量％までのＭｇ；
    ０質量％より多く１．０質量％までのＭｎ；
    ０．０１質量％から１．０質量％までのＮｉ；および
    ０質量％より多く１．０質量％までのＴｉ；
    の１つ以上と、
    を含み、
    残部がＳｎおよび任意の不可避不純物である、はんだ合金である合金。
  2. ３５質量％から５５質量％のＢｉを含む、請求項１に記載の合金。
  3. ５７質量％から５９質量％のＢｉを含む、請求項１に記載の合金。
  4. ０．０１質量％から０．５質量％のＣｅを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の合金。
  5. ０．０１質量％から０．５質量％のＮｉを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の合金。
  6. ０．００１質量％から０．１質量％のＧｅを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の合金。
  7. バー、スティック、ソリッドワイヤーもしくはフラックス入りワイヤー、箔もしくはストリップ、フィルム、プリフォーム、または粉末もしくはペースト（粉末とフラックスの混合物）、またはボールグリッドアレイ接合に用いる複数のはんだ球、または予め形成されたはんだ片もしくはリフローされたはんだもしくは固化されたはんだ、または太陽光電池用途の銅リボンのような任意のはんだ付け可能な材料上に予め塗布された形態である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の合金。
  8. シャルピー衝撃試験法を用いて測定した時に、対応するＳｎ−Ｂｉベース合金の衝撃エネルギーよりも、または前記合金がＡｇを含む場合は対応するＳｎ−Ｂｉ−Ａｇベース合金の衝撃エネルギーよりも、少なくとも５％より大きい衝撃エネルギーを示す、請求項１〜７のいずれか１項に記載の合金。
  9. 請求項１〜８のいずれか１項に規定される合金を含むはんだ接合部。
  10. 請求項１〜８のいずれか１項に規定される合金の、はんだ付け方法における使用。
  11. 前記はんだ付け方法が、ウェーブソルダリング、表面実装技術（ＳＭＴ）によるはんだ付け、ダイアタッチはんだ付け、サーマルインターフェースはんだ付け、手はんだ付け、レーザーはんだ付けおよびＲＦ誘導はんだ付け、ならびにリワークはんだ付けから選択される、請求項１０に記載の使用。
  12. ３５質量％から５９質量％のＢｉと；
    ０質量％より多く１．０質量％までのＣｕと；
    ０．０１質量％から０．０７質量％までのＣｏと；
    残部がＳｎおよび不可避不純物と
    から成る、請求項１に記載の合金。
  13. ３５質量％から５９質量％のＢｉと；
    ０．０５質量％から０．５質量％までのＣｕと；
    ０．０２質量％から０．０４質量％までのＣｏと；
    残部がＳｎおよび不可避不純物と
    から成る、請求項１に記載の合金。
  14. ５７質量％から５９質量％のＢｉと；
    ０．１質量％から０．３質量％までのＣｕと；
    ０．０２質量％から０．０４質量％までのＣｏと；
    残部がＳｎおよび不可避不純物と
    から成る、請求項１に記載の合金。
JP2014523397A 2011-08-02 2012-08-02 高い衝撃靱性のはんだ合金 Active JP6072032B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161514303P 2011-08-02 2011-08-02
US61/514,303 2011-08-02
PCT/GB2012/051874 WO2013017883A1 (en) 2011-08-02 2012-08-02 High impact toughness solder alloy

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014524354A JP2014524354A (ja) 2014-09-22
JP6072032B2 true JP6072032B2 (ja) 2017-02-01

Family

ID=46826858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014523397A Active JP6072032B2 (ja) 2011-08-02 2012-08-02 高い衝撃靱性のはんだ合金

Country Status (13)

Country Link
US (8) US20140219711A1 (ja)
EP (3) EP3915718A1 (ja)
JP (1) JP6072032B2 (ja)
KR (4) KR20210008568A (ja)
CN (4) CN103906598A (ja)
BR (1) BR112014002504B8 (ja)
CA (1) CA2843509A1 (ja)
MX (1) MX2014001248A (ja)
MY (1) MY186516A (ja)
PL (1) PL2739432T3 (ja)
RU (1) RU2014107836A (ja)
SI (1) SI2739432T1 (ja)
WO (1) WO2013017883A1 (ja)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI535043B (zh) * 2011-06-29 2016-05-21 國立屏東科技大學 以活性焊料製做的太陽能電池電極及其方法
CN110153588A (zh) * 2013-04-18 2019-08-23 千住金属工业株式会社 无铅软钎料合金
CN103273219B (zh) * 2013-06-28 2015-04-15 深圳市富维德电子科技有限公司 一种锡银铜镍焊料及其制备方法
US20150037087A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-Free Solder Alloy
CN103406686A (zh) * 2013-08-08 2013-11-27 江苏科技大学 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
CN103521762B (zh) * 2013-10-25 2015-10-28 天津大学 用于提高双相钢激光焊焊缝韧性的合金粉末及其应用方法
MY194842A (en) * 2013-12-31 2022-12-19 Alpha Metals Rosin-free thermosetting flux formulations
US10322471B2 (en) * 2014-07-21 2019-06-18 Alpha Assembly Solutions Inc. Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy
US10307868B2 (en) * 2015-05-20 2019-06-04 Nec Corporation Solder alloy
TWI563517B (en) * 2015-05-22 2016-12-21 Chuan Hsi Res Co Ltd Conductive paste composition, conductive structure and method of producing the same
CN104889594B (zh) * 2015-06-08 2017-07-11 哈尔滨工业大学 低温超声SnBi基钎料及其制备方法，及其超声钎焊陶瓷和/或陶瓷基复合材料的方法
CN105171267B (zh) * 2015-07-21 2017-12-01 重庆永林机械设备有限公司 无铅焊料及其制备方法和应用
CN105014254B (zh) * 2015-07-30 2017-07-11 苏州宇邦新型材料股份有限公司 一种光伏焊带用耐腐蚀低温焊料及其制备方法
CN105014255B (zh) * 2015-08-11 2017-03-01 哈尔滨职业技术学院 SnBiNi低温无铅钎料的制备方法
JP6548537B2 (ja) * 2015-09-10 2019-07-24 株式会社弘輝 はんだ合金及びはんだ組成物
CN105215569A (zh) * 2015-10-30 2016-01-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种无铅焊料合金
CN105269172B (zh) * 2015-11-05 2017-07-28 广东轻工职业技术学院 一种环保焊料合金焊锡膏
CN105583547A (zh) * 2016-03-11 2016-05-18 深圳市同方电子新材料有限公司 一种SnBi系无铅焊料及其制备方法
JP6730833B2 (ja) * 2016-03-31 2020-07-29 株式会社タムラ製作所 はんだ合金およびはんだ組成物
KR102207301B1 (ko) * 2016-05-06 2021-01-25 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 고신뢰성의 무연 납땜 합금
TWI646203B (zh) * 2016-07-15 2019-01-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 Solder alloy
CN106216872B (zh) * 2016-08-11 2019-03-12 北京康普锡威科技有限公司 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法
CN109923948B (zh) * 2016-10-28 2022-01-14 德州系统大学董事会 具有在软化聚合物上的电极的电气装置和其制造方法
CN106736009A (zh) * 2016-11-30 2017-05-31 安徽华众焊业有限公司 用于铜铝焊接的药芯焊丝
CN106825982B (zh) * 2017-02-07 2019-04-16 深圳市斯特纳新材料有限公司 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法
CN106702207B (zh) * 2017-02-14 2019-04-09 力创(台山)电子科技有限公司 一种汽车轮胎模具用低熔点合金
CN107267808A (zh) * 2017-05-16 2017-10-20 济南大学 一种细化Sn‑Bi合金共晶组织的方法
CN107262957A (zh) * 2017-06-29 2017-10-20 苏州宇邦新型材料股份有限公司 一种含Ge的光伏焊带用低温Sn‑Bi焊料及其制备方法
KR102286739B1 (ko) * 2017-08-17 2021-08-05 현대자동차 주식회사 무연 솔더 조성물
CN107999995A (zh) * 2017-12-12 2018-05-08 云南锡业锡材有限公司 用于低温焊接的焊锡丝及其制备工艺
CN107825005A (zh) * 2017-12-12 2018-03-23 云南锡业锡材有限公司 一种低温焊锡膏及其制备方法
CN108044253A (zh) * 2017-12-12 2018-05-18 云南锡业锡材有限公司 用于连续铸挤制备的低温焊锡丝及其制备工艺
JP6477965B1 (ja) * 2018-03-08 2019-03-06 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手
CN108526748A (zh) * 2018-03-28 2018-09-14 云南锡业锡材有限公司 一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金
EP3708290B1 (en) * 2018-04-13 2021-11-03 Senju Metal Industry Co., Ltd Solder paste
WO2020047481A1 (en) * 2018-08-31 2020-03-05 Indium Corporation Snbi and snin solder alloys
CN109175768A (zh) * 2018-09-30 2019-01-11 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
WO2020062199A1 (zh) * 2018-09-30 2020-04-02 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
CN109158795B (zh) * 2018-10-12 2021-08-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温焊料合金粉及其制备方法
CN109352208B (zh) * 2018-11-21 2021-07-20 华南理工大学 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法
KR102198850B1 (ko) * 2018-11-29 2021-01-05 덕산하이메탈(주) 저융점 솔더 합금 및 이를 이용하여 제조된 솔더볼
CN109262163A (zh) * 2018-11-30 2019-01-25 长沙浩然医疗科技有限公司 一种无铅焊料合金及其制备方法
KR102344196B1 (ko) * 2018-12-28 2021-12-28 고려특수선재 (주) 태양광 모듈용 용융 땜납, 이를 포함하는 태양광 모듈용 전극 선재, 및 태양광 모듈
EP3718678A1 (de) * 2019-04-03 2020-10-07 Felder GmbH Löttechnik Verfahren zur herstellung eines snbi-lötdrahtes, lötdraht und vorrichtung
WO2020233839A1 (en) * 2019-05-23 2020-11-26 Alpha Assembly Solutions Inc. Solder paste for module fabrication of solar cells
CN110549030A (zh) * 2019-08-23 2019-12-10 江苏太阳科技股份有限公司 一种用于hit异质结的光伏焊带的低温焊料及制备方法
JP6998994B2 (ja) * 2020-07-03 2022-02-10 株式会社タムラ製作所 はんだ合金およびはんだ組成物
CN111872597A (zh) * 2020-07-29 2020-11-03 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料
CN112372176B (zh) * 2020-11-03 2022-10-25 哈尔滨理工大学 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用
CN112453753A (zh) * 2020-11-13 2021-03-09 华北水利水电大学 一种柔性变形钎料及其自动化制备装置和制备方法
CN113579557B (zh) * 2021-08-12 2024-05-28 北京康普锡威科技有限公司 SnBi系材料合金及其制备方法和用途
KR20230050125A (ko) 2021-10-07 2023-04-14 엠케이전자 주식회사 무연 솔더 합금 및 이를 이용한 전자 장치 제조 방법
CN114131238B (zh) * 2021-11-29 2023-03-21 常州时创能源股份有限公司 一种光伏焊带用钎料合金及其制备方法和应用
CN114289927A (zh) * 2021-12-28 2022-04-08 上海大学 一种无铅焊料
CN114807676B (zh) * 2022-05-20 2023-08-29 赣州晨光稀土新材料有限公司 一种Sn-Bi系合金材料及其制备方法和应用
CN114959357B (zh) * 2022-05-25 2023-04-25 长沙有色冶金设计研究院有限公司 一种铋基合金及贮能换热方法
CN115091075B (zh) * 2022-06-24 2023-09-15 无锡日月合金材料有限公司 一种低温封装的高强度焊料及其制备方法
JP7161140B1 (ja) 2022-07-22 2022-10-26 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、はんだペーストおよびはんだ継手
CN115647644B (zh) * 2022-10-09 2024-06-25 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法
CN116140862A (zh) * 2023-01-31 2023-05-23 广州金升阳科技有限公司 一种焊锡料及其制备方法
CN116618885A (zh) * 2023-07-12 2023-08-22 云南锡业新材料有限公司 一种高可靠Sn-Bi-Ag系低温无铅焊料合金及其制备方法

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1927525A (en) * 1927-12-07 1933-09-19 Skinner Engine Co Reversing valve gear
BE782668A (fr) * 1971-05-18 1972-08-16 Siemens Ag Matiere premiere de contact pour interrupteurs a vide a grande puissance
DE2712517C2 (de) * 1977-03-22 1979-05-23 Et. Dentaire Ivoclar, Schaan (Liechtenstein) Verwendung einer Wismut-Zinn-Legierung zur Herstellung von Modellen in der Zahntechnik
US5368814A (en) * 1993-06-16 1994-11-29 International Business Machines, Inc. Lead free, tin-bismuth solder alloys
US5569433A (en) * 1994-11-08 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Lead-free low melting solder with improved mechanical properties
DE4443459C2 (de) * 1994-12-07 1996-11-21 Wieland Werke Ag Bleifreies Weichlot und seine Verwendung
JPH1052791A (ja) * 1996-08-06 1998-02-24 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
JP3592486B2 (ja) * 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置
JP3761678B2 (ja) * 1997-07-17 2006-03-29 松下電器産業株式会社 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
US5833921A (en) * 1997-09-26 1998-11-10 Ford Motor Company Lead-free, low-temperature solder compositions
JP3353686B2 (ja) * 1998-02-05 2002-12-03 富士電機株式会社 はんだ合金
US6156132A (en) * 1998-02-05 2000-12-05 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
JP3386009B2 (ja) * 1998-07-01 2003-03-10 富士電機株式会社 はんだ合金
JP4135268B2 (ja) * 1998-09-04 2008-08-20 株式会社豊田中央研究所 無鉛はんだ合金
JP4359983B2 (ja) * 1999-12-24 2009-11-11 株式会社豊田中央研究所 電子部品の実装構造体およびその製造方法
CA2298158C (en) 2000-02-07 2008-04-15 Itf Optical Technologies Inc.-Technologies Optiques Itf Inc. Bonding optical fibers to substrates
US6517602B2 (en) * 2000-03-14 2003-02-11 Hitachi Metals, Ltd Solder ball and method for producing same
JP2001298270A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Hitachi Ltd 電子機器およびその接続に用いるはんだ
JP2001334386A (ja) * 2000-05-19 2001-12-04 Hitachi Ltd 電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだ
JP2002178191A (ja) * 2000-12-06 2002-06-25 Hitachi Ltd 低温系鉛フリーはんだ組成及びそれを用いた電子部品実装構造体
EP2147740B1 (en) * 2001-03-01 2015-05-20 Senju Metal Industry Co., Ltd Lead-free solder paste
TW592872B (en) * 2001-06-28 2004-06-21 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
JP2003290974A (ja) * 2002-03-28 2003-10-14 Fujitsu Ltd 電子回路装置の接合構造及びそれに用いる電子部品
JP2004017093A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Toshiba Corp 鉛フリーはんだ合金、及びこれを用いた鉛フリーはんだペースト
US20050100474A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Benlih Huang Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering
WO2005122252A1 (en) * 2004-05-04 2005-12-22 S-Bond Technologies, Llc Electronic package formed using low-temperature active solder including indium, bismuth, and/or cadmium
TWI279281B (en) * 2004-05-20 2007-04-21 Theresa Inst Co Ltd Lead-free solder alloy and preparation thereof
US20050275096A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-15 Kejun Zeng Pre-doped reflow interconnections for copper pads
US7854996B2 (en) * 2004-07-20 2010-12-21 Senju Metal Industry Co., Ltd. Sliding material and a method for its manufacture
US20060067852A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Daewoong Suh Low melting-point solders, articles made thereby, and processes of making same
US20080159904A1 (en) * 2005-08-24 2008-07-03 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
US7749340B2 (en) * 2005-10-24 2010-07-06 Indium Corporation Of America Technique for increasing the compliance of lead-free solders containing silver
US9175368B2 (en) * 2005-12-13 2015-11-03 Indium Corporation MN doped SN-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
US9260768B2 (en) * 2005-12-13 2016-02-16 Indium Corporation Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance
KR100719905B1 (ko) * 2005-12-29 2007-05-18 삼성전자주식회사 Ｓｎ-Ｂｉ계 솔더 합금 및 이를 이용한 반도체 소자
GB0605883D0 (en) * 2006-03-24 2006-05-03 Pilkington Plc Electrical connector
JP4826630B2 (ja) * 2006-04-26 2011-11-30 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP5376553B2 (ja) * 2006-06-26 2013-12-25 日立金属株式会社 配線用導体及び端末接続部
CN1927525B (zh) * 2006-08-11 2010-11-24 北京有色金属研究总院 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
JP5411503B2 (ja) * 2006-08-28 2014-02-12 パナソニック株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びに回路基板
JP2010029868A (ja) * 2006-11-06 2010-02-12 Victor Co Of Japan Ltd 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法
CN1947919A (zh) * 2006-11-16 2007-04-18 苏传猛 一种四元合金无铅软钎焊料
JP4983913B2 (ja) * 2007-03-12 2012-07-25 千住金属工業株式会社 異方性導電材料
JP4910876B2 (ja) * 2007-05-17 2012-04-04 株式会社村田製作所 ソルダペースト、および接合物品
CN101402514B (zh) * 2007-10-03 2011-09-07 日立金属株式会社 氧化物接合用焊料合金和使用了它的氧化物接合体
CN101301705A (zh) * 2007-12-05 2008-11-12 东莞市普赛特电子科技有限公司 散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏
CN101327554A (zh) * 2008-07-31 2008-12-24 东莞永安科技有限公司 一种低温无卤化物高活性焊锡膏
CN101392337B (zh) * 2008-10-31 2010-09-08 广州有色金属研究院 一种低熔点无铅焊料合金
JP5169871B2 (ja) * 2009-01-26 2013-03-27 富士通株式会社 はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
JP2012061491A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Nippon Genma:Kk 鉛フリーはんだ合金
CN102029479A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 广州有色金属研究院 一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置
CN103406686A (zh) * 2013-08-08 2013-11-27 江苏科技大学 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
MY194842A (en) * 2013-12-31 2022-12-19 Alpha Metals Rosin-free thermosetting flux formulations

Also Published As

Publication number Publication date
EP3907037A1 (en) 2021-11-10
US20170136583A1 (en) 2017-05-18
MY186516A (en) 2021-07-23
EP3915718A1 (en) 2021-12-01
KR102045951B1 (ko) 2019-11-18
KR20200064178A (ko) 2020-06-05
KR102294936B1 (ko) 2021-08-27
CN109986234A (zh) 2019-07-09
CN109986235A (zh) 2019-07-09
US20160144462A1 (en) 2016-05-26
BR112014002504B1 (pt) 2022-09-20
BR112014002504A2 (pt) 2017-03-14
BR112014002504B8 (pt) 2023-01-31
EP2739432A1 (en) 2014-06-11
PL2739432T3 (pl) 2022-04-11
EP2739432B1 (en) 2022-01-05
CN103906598A (zh) 2014-07-02
KR20190043642A (ko) 2019-04-26
JP2014524354A (ja) 2014-09-22
MX2014001248A (es) 2014-10-24
CA2843509A1 (en) 2013-02-07
US20140219711A1 (en) 2014-08-07
WO2013017883A1 (en) 2013-02-07
SI2739432T1 (sl) 2022-04-29
US20160214213A1 (en) 2016-07-28
KR20140050090A (ko) 2014-04-28
US20180290244A1 (en) 2018-10-11
US20170304955A1 (en) 2017-10-26
RU2014107836A (ru) 2015-09-10
US20190262951A1 (en) 2019-08-29
US20190255662A1 (en) 2019-08-22
KR20210008568A (ko) 2021-01-22
CN110142528A (zh) 2019-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6072032B2 (ja) 高い衝撃靱性のはんだ合金
JP7135171B2 (ja) はんだ組成物
KR101738007B1 (ko) 고온에서 신뢰성이 있는 무납 및 무안티몬 주석 납땜
KR20160078379A (ko) 무연, 무은 솔더 합금
TW201934768A (zh) 用於電子應用之成本效益高的無鉛焊料合金

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150731

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160322

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160617

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161101

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6072032

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S633 Written request for registration of reclamation of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250