CN105014255B - SnBiNi低温无铅钎料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
SnBiNi低温无铅钎料的制备方法,本发明涉及SnBiNi无铅钎料及其制备方法。本发明是要解决现有SnBi共晶钎料塑性较差的问题。SnBiNi低温无铅钎料按质量百分比由42%Bi、0.05%~0.2%Ni和余量为Sn组成。方法:一、将Ni和Sn熔炼成Sn‑Ni中间合金;二、将Sn‑Ni中间合金、Sn和Bi混合熔炼,得到Sn‑Bi‑Ni合金;三、对Sn‑Bi‑Ni合金打磨,甩带,得到SnBiNi低温无铅钎料。本发明用于制备SnBiNi低温无铅钎料。
Description
技术领域
本发明涉及SnBiNi无铅钎料及其制备方法。
背景技术
SnBi共晶钎料(Sn58Bi)由于其较低的熔化温度(139℃)和较好的润湿性能被作为一种代替SnPb钎料的最佳选择之一,但是其较低的力学性能尤其是剪切性能不足限制了该系列钎料的大范围使用。
SnBi共晶钎料的力学性能差主要原因有:Bi本身是脆性相,塑性差;在SnBi共晶钎料中,Sn只能与Bi形成固溶体,无法改善Bi本身的脆性;
而且在SnBi共晶钎料中,Bi容易偏聚使材料内部的晶粒尺寸长大导致SnBi共晶钎料的力学性能不一致,该因素是SnBi共晶钎料力学性能差的主要原因。
发明内容
本发明是要解决现有SnBi共晶钎料塑性较差的问题,而提供SnBiNi低温无铅钎料及其制备方法。
SnBiNi低温无铅钎料按质量百分比由42%Bi、0.05%~0.2%Ni和余量为Sn组成。
SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为0.1~1Pa和熔炼温度为850~950℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金、Sn和Bi进行混合,然后放在真空熔炼炉中,在真空度为0.001~0.01Pa和熔炼温度为250~300℃的条件下熔炼15min~20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;步骤二中所述的Sn-Ni中间合金与Bi的质量比为(1~4):168;步骤二中所述的Sn与Bi的质量比为(76~77):56;
三、采用砂轮对步骤二得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉Sn-Bi-Ni合金表面的氧化层,然后在真空度为0.1~0.5Pa、铜辊转速为4~15m/s、管子的管口距铜辊高度为6mm~11mm和高频感应加热电流为300A~350A的条件下进行甩带,得到厚度为0.2~1mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.2%和余量为Sn。
SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为0.1~1Pa和熔炼温度为850~950℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金进行真空喷雾,得到粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末;
三、将步骤二得到的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末、Sn粉和Bi粉进行混合,然后在球磨机中球磨20min,得到混合物;步骤三中所述的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末与Bi粉的质量比为(1~4):168;步骤三中所述的Sn粉与Bi粉的质量比为(76~77):56;
四、将步骤三得到的混合物放在真空熔炼炉中,在真空度为0.001~0.01Pa和熔炼温度为250~300℃的条件下熔炼15min~20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;
五、采用砂轮对步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金表面的杂质,然后在真空度为0.1~0.5Pa、铜辊转速为4~15m/s、管子的管口距铜辊高度为6mm~11mm和高频感应加热电流为300A~350A的条件下进行甩带,得到厚度为0.2~1mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.2%和余量为Sn。
本发明优点:本发明提供了SnBiNi低温无铅钎料及其制备方法,通过在Sn-Bi钎料中添加Ni元素,使之在钎料中形成细小的枝状晶,从而阻隔Bi元素的偏聚;大量细小的枝状晶会形成更多的晶界,增加滑移面,从而提高钎料的塑性。
附图说明
图1为实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料的微观形貌图;
图2为Sn58Bi(mas%)钎料的微观形貌图;
图3为实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;
图4为Sn58Bi(mas%)钎料的纳米压痕后的形貌图;
图5为实施例一得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;
图6为实施例四得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;
图7为实施例五得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;
图8为压痕过程中的载荷-位移曲线,其中1为Sn58Bi(mas%)钎料,2为实施例一得到的SnBiNi低温无铅钎料,3为实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料,4为实施例四得到的SnBiNi低温无铅钎料,5为实施例五得到的SnBiNi低温无铅钎料;
图9为不同Ni含量的SnBiNi低温无铅钎料的塑性因子对比图。
具体实施方式
具体实施方式一:本实施方式SnBiNi低温无铅钎料按质量百分比由42%Bi、0.05%~0.2%Ni和余量为Sn组成。
当添加Ni的质量百分比为0.05%~0.1%时,钎料合金的组织得到了细化,提高了钎料合金的塑性;当w(Ni)大于0.15%时,在钎料组织中的细小粒状新生成物开始聚集长大,使组织粗大,形成较多的锡镍化合物,使钎料的塑性降低。
具体实施方式二:本实施方式与具体实施方式一不同的是:SnBiNi低温无铅钎料按质量百分比由42%Bi、0.05%~0.15%Ni和余量为Sn组成。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三:本实施方式与具体实施方式一或二不同的是:SnBiNi低温无铅钎料按质量百分比由42%Bi、0.05%~0.1%Ni和余量为Sn组成。其它与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四:本实施方式SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为0.1~1Pa和熔炼温度为850~950℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金、Sn和Bi进行混合,然后放在真空熔炼炉中,在真空度为0.001~0.01Pa和熔炼温度为250~300℃的条件下熔炼15min~20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;步骤二中所述的Sn-Ni中间合金与Bi的质量比为(1~4):168;步骤二中所述的Sn与Bi的质量比为(76~77):56;
三、采用砂轮对步骤二得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉Sn-Bi-Ni合金表面的氧化层,然后在真空度为0.1~0.5Pa、铜辊转速为4~15m/s、管子的管口距铜辊高度为6mm~11mm和高频感应加热电流为300A~350A的条件下进行甩带,得到厚度为0.2~1mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.2%和余量为Sn。
具体实施方式五:本实施方式与具体实施方式四不同的是:步骤三中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.15%和余量为Sn。其它与具体实施方式四相同。
具体实施方式六:本实施方式与具体实施方式四或五不同的是:步骤三中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.1%和余量为Sn。其它与具体实施方式四或五相同。
具体实施方式七:本实施方式SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为0.1~1Pa和熔炼温度为850~950℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金进行真空喷雾,得到粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末;
三、将步骤二得到的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末、Sn粉和Bi粉进行混合,然后在球磨机中球磨20min,得到混合物;步骤三中所述的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末与Bi粉的质量比为(1~4):168;步骤三中所述的Sn粉与Bi粉的质量比为(76~77):56;
四、将步骤三得到的混合物放在真空熔炼炉中,在真空度为0.001~0.01Pa和熔炼温度为250~300℃的条件下熔炼15min~20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;
五、采用砂轮对步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金表面的杂质,然后在真空度为0.1~0.5Pa、铜辊转速为4~15m/s、管子的管口距铜辊高度为6mm~11mm和高频感应加热电流为300A~350A的条件下进行甩带,得到厚度为0.2~1mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.2%和余量为Sn。
具体实施方式八:本实施方式与具体实施方式七不同的是:步骤五中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.15%和余量为Sn。其它与具体实施方式七相同。
具体实施方式九:本实施方式与具体实施方式七或八不同的是:步骤五中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.1%和余量为Sn。其它与具体实施方式七或八相同。
采用以下实施例验证本发明效果:
实施例一:SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为1Pa和熔炼温度为900℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金、Sn和Bi进行混合,放在真空熔炼炉中,在真空度为0.01Pa、熔炼温度为300℃的条件下熔炼20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;步骤二中所述的Sn-Ni中间合金与Bi的质量比为1:168;步骤二中所述的Sn与Bi的质量比为115.5:84;
三、采用砂轮对步骤二得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉Sn-Bi-Ni合金表面的氧化层,然后在真空度为0.3Pa、铜辊转速为15m/s、管子的管口距铜辊高度为10mm和高频感应加热电流为320A的条件下进行甩带,得到厚度为0.5mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%和余量为Sn。
实施例二:SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为1Pa、熔炼温度为900℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金进行真空喷雾,得到粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末;
三、将步骤二得到的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末、Sn粉和Bi粉进行混合,然后在球磨机中球磨20min,得到混合物;步骤三中所述的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末与Bi粉的质量比为1:84;步骤三中所述的Sn粉与Bi粉的质量比为115:84;
四、将步骤三得到的混合物放在真空熔炼炉中,在真空度为0.01Pa和熔炼温度为300℃的条件下熔炼20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;
五、采用砂轮对步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金表面的杂质,然后在真空度为0.3Pa、铜辊转速为15m/s、管子的管口距铜辊高度为10mm和高频感应加热电流为320A的条件下进行甩带,得到厚度为0.5mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.1%和余量为Sn。
实施例三:本实施例与实施例一不同之处在于:步骤二中所述的Sn-Ni中间合金与Bi的质量比为1:84;步骤二中所述的Sn与Bi的质量比为115:84;步骤三中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.1%和余量为Sn。其它与实施例一相同。
实施例四:本实施例与实施例一不同之处在于:步骤二中所述的Sn-Ni中间合金与Bi的质量比为1:56;步骤二中所述的Sn与Bi的质量比为229:168;步骤三中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.15%和余量为Sn。其它与实施例一相同。
实施例五:本实施例与实施例一不同之处在于:步骤二中所述的Sn-Ni中间合金与Bi的质量比为1:42;步骤二中所述的Sn与Bi的质量比19:14;步骤三中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.2%和余量为Sn。其它与实施例一相同。
图1为实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料的微观形貌图;图2为Sn58Bi(mas%)钎料的微观形貌图;从图1和图2中可以看出当Ni的含量为0.1%时合金内部的晶粒尺寸较小,内部形成了大量的枝状晶,而Sn58Bi(mas%)钎料内部不存在枝状晶。
图3为实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;图4为Sn58Bi(mas%)钎料的纳米压痕后的形貌图;图5为实施例一得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;图6为实施例四得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;图7为实施例五得到的SnBiNi低温无铅钎料的纳米压痕后的形貌图;从图4中可以看出白色Bi相以网络状遍布于整个组织中,而Bi金属本身的变形方式以孪晶形变为主,位错能较低,在宏观上会表现为不易变形。而从图3中可以看出当添加适量的Ni元素时,Ni可以为先析出的富Sn相提供新的更多的形核质点,细化钎料组织。Ni可以为先析出的富Sn相提供新的更多的形核质点,细化钎料组织。通过比较压痕附近钎料的塑性变形区域,在压头作用下,Sn58Bi(mas%)钎料中富Bi相沿着其与富Sn相界面滑移,突出于材料表面。SnBiNi低温无铅钎料压痕周围表现出比较均匀的突起变形,没有出现明显的晶界滑移现象,钎料的塑性较Sn58Bi(mas%)钎料提高。
通过计算得出SnBiNi低温无铅钎料在最大载荷20mN,加载速率为10mN/s下的塑性因子δH。图9为不同Ni含量的SnBiNi低温无铅钎料的塑性因子对比图;从图中可以看出向SnBiNi低温无铅钎料中添加Ni含量为0.05%~0.1%时,SnBiNi低温无铅钎料的δH比Sn-Bi钎料的大,说明加入Ni元素的含量在0.05%~0.1%时,钎料的塑性有所提高。当Ni含量为0.05%时,SnBiNi低温无铅钎料的塑性最好。当Ni含量为0.15%时,SnBiNi低温无铅钎料的塑性与Sn-Bi钎料的相当。当Ni含量超过0.15%时,SnBiNi低温无铅钎料的塑性开始下降。当添加Ni元素含量为0.05%~0.1%时,SnBiNi低温无铅钎料的组织得到了细化,提高了钎料合金的塑性;当Ni含量大于0.15%时,在SnBiNi低温无铅钎料组织中的细小粒状新生成物开始聚集长大,使组织粗大,形成较多的锡镍化合物,使SnBiNi低温无铅钎料的塑性降低。
采用115°Berkovich压头对钎料进行纳米压痕试验。用一次加载-卸载方式,压痕间距在5倍压痕尺寸以上,加载力为20mN,加载速率和卸载速率相同,都为10mN/s。每个参数重复5次,取平均值。
压头在加载过程中,以脉冲加压的形式压入钎料中,数据通过计算机采集获得并计算其平均值。对钎料进行了多次纳米压痕试验,图8为压痕过程中的载荷-位移曲线,其中1为Sn58Bi(mas%)钎料,2为实施例一得到的SnBiNi低温无铅钎料,3为实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料,4为实施例四得到的SnBiNi低温无铅钎料,5为实施例五得到的SnBiNi低温无铅钎料;表1为基于纳米压痕法得到的Sn58Bi(mas%)钎料、实施例一得到的SnBiNi低温无铅钎料、实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料、实施例四得到的SnBiNi低温无铅钎料和实施例五得到的SnBiNi低温无铅钎料的硬度及弹性模量。根据表1可知,当SnBiNi低温无铅钎料中Ni含量为0.1%时,其硬度及弹性模量最大。当Ni含量超过0.1%时,钎料的硬度与弹性模量呈下降趋势,但与Sn58Bi(mas%)钎料相比也有一定程度的提高。
表1
将实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料进行挤出成型时,在温度为85℃和挤出速度2.5m/min即可实现,而现有Sn58Bi(mas%)钎料进行挤出成型时,在温度为85℃和1.5~2m/min才能实现,由此可知实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料的塑性比现有Sn58Bi(mas%)钎料的塑性高。
焊接试验:
在温度为85℃和挤出速度2.5m/min的条件下对实施例三得到的SnBiNi低温无铅钎料进行挤出成型,得到厚度为0.4mm的焊料薄片;以紫铜板作为焊接母材,以厚度为0.4mm的焊料薄片作为焊接钎料,以普通松香型焊锡膏作为助焊剂,采用搭接接头方式进行焊接,具体操作如下:在两块母材的接头待焊接面上分别均匀涂覆一层助焊剂,然后将两块母材采用搭接接头方式对接,并将焊接钎料置于两块母材的接头之间,转移至炉中,在温度为190℃的条件下钎焊3min,即完成两块紫铜板的搭接接头焊接,得到焊接件。
对焊接件进行弯曲强度检测可知,接头处的弯曲强度与母材(紫铜板)的弯曲强度接近,在温度为100℃下时效过程中对焊接件的抗拉强度进行检测,时效处理前,焊接件接头的抗拉强度为64.8MPa,时效处理80s后,焊接件接头的抗拉强度为63.5MPa。
焊接试验对比试验:
在温度为85℃和挤出速度1.5m/min的条件下对Sn58Bi(mas%)钎料进行挤出成型,得到厚度为0.4mm的焊料薄片;以紫铜板作为焊接母材,以厚度为0.4mm的焊料薄片作为焊接钎料,以普通松香型焊锡膏作为助焊剂,采用搭接接头方式进行焊接,具体操作如下:在两块母材的接头待焊接面上分别均匀涂覆一层助焊剂,然后将两块母材采用搭接接头方式对接,并将焊接钎料置于两块母材的接头之间,转移至炉中,在温度为230℃的条件下钎焊5min,即完成两块紫铜板的搭接接头焊接,得到对比试验焊接件。
对对比试验焊接件进行弯曲强度检测可知,接头处的弯曲强度明显小于母材的弯曲强度,在温度为100℃下时效过程中对对比试验焊接件的抗拉强度进行检测,时效处理前,焊接件接头的抗拉强度为42.8MPa,时效处理80s后,焊接件接头的抗拉强度为47.3MPa。
通过上述对比可知,本发明制备的SnBiNi低温无铅钎料焊接性能明显比现有Sn58Bi(mas%)钎料优越。
Claims (6)
1.SnBiNi低温无铅钎料的制备方法,其特征在于SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为0.1~1Pa和熔炼温度为850~950℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金、Sn和Bi进行混合,然后放在真空熔炼炉中,在真空度为0.001~0.01Pa和熔炼温度为250~300℃的条件下熔炼15min~20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;步骤二中所述的Sn-Ni中间合金与Bi的质量比为(1~4):168;步骤二中所述的Sn与Bi的质量比为(76~77):56;
三、采用砂轮对步骤二得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉Sn-Bi-Ni合金表面的氧化层,然后在真空度为0.1~0.5Pa、铜辊转速为4~15m/s、管子的管口距铜辊高度为6mm~11mm和高频感应加热电流为300A~350A的条件下进行甩带,得到厚度为0.2~1mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.2%和余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的SnBiNi低温无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤三中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.15%和余量为Sn。
3.根据权利要求1所述的SnBiNi低温无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤三中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.1%和余量为Sn。
4.SnBiNi低温无铅钎料的制备方法,其特征在于SnBiNi低温无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的:
一、将Ni和Sn放在真空熔炼炉中,在真空度为0.1~1Pa和熔炼温度为850~950℃的条件下熔炼1h,随炉冷却后得到Sn-Ni中间合金,所述Ni和Sn的质量比为1:4;
二、将步骤一得到的Sn-Ni中间合金进行真空喷雾,得到粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末;
三、将步骤二得到的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末、Sn粉和Bi粉进行混合,然后在球磨机中球磨20min,得到混合物;步骤三中所述的粒径为40μm~80μm的Sn-Ni合金粉末与Bi粉的质量比为(1~4):168;步骤三中所述的Sn粉与Bi粉的质量比为(76~77):56;
四、将步骤三得到的混合物放在真空熔炼炉中,在真空度为0.001~0.01Pa和熔炼温度为250~300℃的条件下熔炼15min~20min,随炉冷却后得到Sn-Bi-Ni合金;
五、采用砂轮对步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金进行打磨,去掉步骤四得到的Sn-Bi-Ni合金表面的杂质,然后在真空度为0.1~0.5Pa、铜辊转速为4~15m/s、管子的管口距铜辊高度为6mm~11mm和高频感应加热电流为300A~350A的条件下进行甩带,得到厚度为0.2~1mm的薄带,冷却后可得到SnBiNi低温无铅钎料;经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.2%和余量为Sn。
5.根据权利要求4所述的SnBiNi低温无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤五中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.15%和余量为Sn。
6.根据权利要求4所述的SnBiNi低温无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤五中经检测所述SnBiNi低温无铅钎料中Bi的百分含量为42%、Ni的百分含量为0.05%~0.1%和余量为Sn。
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