CN108971794A

CN108971794A - 一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏

Info

Publication number: CN108971794A
Application number: CN201811230768.2A
Authority: CN
Inventors: 马鑫; 任晓敏; 何鹏
Original assignee: Han Er Of Shenzhen Believes Electronic Science And Technology Co Ltd
Current assignee: Han Er Of Shenzhen Believes Electronic Science And Technology Co Ltd
Priority date: 2018-10-22
Filing date: 2018-10-22
Publication date: 2018-12-11

Abstract

本发明公开一种含有环氧树脂的复合Sn‑Bi无铅焊膏。所述复合Sn‑Bi无铅焊膏，其中，按质量百分数计，包括3%～8%的组合物和92%～97%的Sn‑Bi无铅焊膏，其中所述组合物由环氧树脂、固化剂及促进剂组成。本发明所述复合Sn‑Bi无铅焊膏中，由于使用的环氧树脂、固化剂及促进剂均属于价格低廉（相对Sn、Bi金属来说，每kg的市场价格均低于Sn、Bi的价格）、无毒（极低毒）、环保的化工材料，总体用量只占膏状钎料的3%～8%，而且可改善钎料的润湿铺展性能，能显著地提高钎焊接头的抗剪强度。

Description

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏

技术领域

本发明涉及钎焊材料领域，尤其涉及一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏。

背景技术

随着电子封装技术的不断进步，微纳连接领域对微焊点的要求越来越高，对微焊点尺寸的要求也越来越小。同时对钎焊接头的可靠性和钎焊效率的要求也越来越高。在众多的无铅钎料中，作为低温无铅钎料的Sn-58Bi钎料，虽然其抗拉强度和抗蠕变性能都优于Sn-37Pb钎料，但锡铋焊料在靠近熔点附近实用化的最大问题在于：其固液共存领域相当大，产生共晶溶解现象，共晶部分铋的脆性会恶化焊料的焊接和力学性能。

目前国内外改善锡铋无铅钎料性能的方法分为两种，一种是通过添加一种或多种微量合金元素的方式改善钎料的性能；另一种是以Sn基钎料中内生成（如原位合成）或直接加入第二相颗粒（如添加纳米Al₂O₃、纳米氧化铈、碳纳米管、石墨烯等），制备出复合纳米无铅钎料，从而改善钎料的性能。但是，上述两种方法各有利弊，微合金化使钎料冶炼工艺流程延长，导致生产成本增加且微量合金元素的烧损、偏析较难控制；复合纳米无铅钎料的制备工艺复杂，纳米颗粒易偏析，复合纳米钎料的综合性能仍然不能满足日益增长的、高速发展的新型电子产品制造的需要。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，旨在解决现有技术中复合焊膏的制备成本高，可靠性低等的问题。

本发明的技术方案如下：

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，按质量百分数计，包括3%～8%的组合物和92%～97%的Sn-Bi无铅焊膏，其中所述组合物由环氧树脂、固化剂及促进剂组成。

所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，以所述组合物为基准，所述环氧树脂、固化剂与促进剂的质量比为100︰8～28︰1～11。

所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，所述环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A中的一种或多种。

所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，所述固化剂为590固化剂、593固化剂、双氰胺中的一种或多种。

所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，所述促进剂为SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150中的一种或多种。

所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，按质量百分数计，所述Sn-Bi无铅焊膏包括85%～95%的Sn-Bi合金粉末和5%～15%的助焊剂。

所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，按质量百分数计，所述Sn-Bi合金粉末包括：41%～43%的Sn元素、0.001%～0.01%的P元素、0.001%～0.1%的Ni元素、余量为Bi元素。

所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，所述Sn-Bi合金粉末的直径为15mm～75mm。

有益效果：本发明所述复合Sn-Bi无铅焊膏中，由于使用的环氧树脂、固化剂及促进剂均属于价格低廉（相对Sn、Bi金属来说，每kg的市场价格均低于Sn、Bi的价格）、无毒（极低毒）、环保的化工材料，总体用量只占膏状钎料的3%～8%，而且可改善钎料的润湿铺展性能，能显著地提高钎焊接头的抗剪强度。

附图说明

图1为不同质量分数的环氧树脂（含固化剂、促进剂）对复合Sn-Bi无铅焊膏润湿、铺展性能的影响规律示意图。

图2为不同质量分数的环氧树脂（含固化剂、促进剂）对复合Sn-Bi无铅焊膏焊点剪切强度的影响规律示意图（采用1210型片式电阻元件进行回流焊）。

具体实施方式

本发明提供一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其中，按质量百分数计，包括3%～8%的组合物和92%～97%的Sn-Bi无铅焊膏，其中所述组合物由环氧树脂、固化剂及促进剂组成。

在一种优选的实施方式中，以所述组合物为基准，所述环氧树脂、固化剂与促进剂的质量比为100︰8～28︰1～11。

在一种优选的实施方式中，所述环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A等中的一种或多种。

在一种优选的实施方式中，所述固化剂为590固化剂、593固化剂、双氰胺等中的一种或多种。

在一种优选的实施方式中，所述促进剂为SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150等中的一种或多种。

本实施例中，所述Sn-Bi无铅焊膏为自制的Sn-Bi无铅焊膏。具体的，按质量百分数计，所述Sn-Bi无铅焊膏包括85%～95%的Sn-Bi合金粉末和5%～15%的助焊剂。其中，按质量百分数计，所述Sn-Bi合金粉末包括：41%～43%的Sn元素、0.001%～0.01%的P元素、0.001%～0.1%的Ni元素、余量为Bi元素。其中，所述Sn-Bi合金粉末的直径为15mm～75mm。其中，所述助焊剂可以为自制的ECO Flux 823。所述Sn-Bi无铅焊膏可以为EcoLM-C10X。

本发明实施例还提供一种所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏的制备方法，其中，包括步骤：按质量百分数计，将3%～8%的组合物和92%～97%的Sn-Bi无铅焊膏混合于醇溶剂（如乙醇或乙二醇等）中，搅拌10min～30min，得到所述复合Sn-Bi无铅焊膏；其中所述组合物由环氧树脂、固化剂及促进剂组成。优选的，使用高速搅拌机（转速为300r/min～1200r/min）搅拌10min～30min。

本实施例中，所述Sn-Bi无铅焊膏的制备方法包括步骤：

使用自制的锡锭、铋锭、镍磷合金、镍板，各种元素原材料按需要配比，冶炼时加入经优化筛选确定的“覆盖剂”或采用“惰性气体”保护进行冶炼、浇铸，可得到Sn-Bi合金。将冶炼好的Sn-Bi合金，再熔化后，采用氩气保护通过“气雾化”制粉设备将Sn-Bi合金制备成颗粒直径为15mm～75mm的Sn-Bi合金粉末。铅（即Pb）元素作为原材料中的“杂质元素”，总量（质量百分数）控制在Pb≤0.07 wt.%范围内，以满足符合中华人民共和国国家标准GB/T20422-2018《无铅钎料》的规定（标准中规定Pb≤0.07wt.%）。

将质量百分数85%～95%的Sn-Bi合金粉末、5%～15%的助焊剂（如ECO Flux 823），加入适量乙醇或乙二醇中，使用高速搅拌机（转速为300r/min～1200r/min）搅拌10min～30min，即得到所述Sn-Bi无铅焊膏。

本实施例所述复合Sn-Bi无铅焊膏中，由于使用的环氧树脂、固化剂及促进剂均属于价格低廉（相对Sn、Bi金属来说，每kg的市场价格均低于Sn、Bi的价格）、无毒（极低毒）、环保的化工材料，总体用量只占膏状钎料的3%～8%，而且可改善钎料的润湿铺展性能，能显著地提高钎焊接头的抗剪强度。

具体的，请参见图1，该图所示为不同质量分数的环氧树脂（含固化剂、促进剂）对复合Sn-Bi无铅焊膏润湿、铺展性能的影响规律。图1显示，以T2紫铜作为试板，在峰值温度190℃、保温5min的条件下进行回流焊，本发明的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏随着焊膏中环氧树脂（含固化剂、促进剂）添加量的增加，在T2紫铜板上的铺展面积则呈增加趋势，说明环氧树脂（含固化剂、促进剂）的加入，对Sn-Bi焊膏的润湿、铺展性能没有负面影响，反而具有改善作用。

具体的，请参见图2，该图所示为不同质量分数的环氧树脂（含固化剂、促进剂）对含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏焊点剪切强度的影响规律。图2显示，以FR-4型PCB板为试板，1210片式电阻为试验元件，在峰值温度190℃、保温5min的条件下进行回流焊，本发明的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏随着焊膏中环氧树脂（含固化剂、促进剂）添加量的增加，焊点剪切强度从未添加环氧树脂的95N，提高幅度在50%～101%，在最佳添加量6%时提高到了191N（环氧树脂+含固化剂+促进剂的总添加量为6%时），提高了一倍以上，充分说明环氧树脂的添加，能够显著地提高Sn-Bi无铅焊膏焊点的剪切强度。由于片式电阻焊点尺寸（如焊点面积）无法准确测定，本文中的试验数据均是“实际测定值”。但是，从图2仍然可以清晰地看到，片式电阻焊点剪切强度的提高和变化规律。

与现有技术相比，本发明的主要改进之处在于：

1）本发明发现了环氧树脂在固化剂与促进剂作用下在5-10分钟以内“快速固化”的成分组合（回流焊时在峰值温度停留时间一般在5分钟以内），从而使得在回流焊条件下固化后的环氧树脂能够大幅度提高Sn-Bi无铅焊膏焊点的剪切强度。

已有研究表明，环氧树脂一般属于液态，需要添加碱性胺类物质与其通过交联反应固化，从而形成具有一定强度的固态物质（结构胶的抗拉强度一般在10～18MPa）。为了加快交联反应的速度，往往还需要添加“促进剂”。但是，迄今为止，文献报道的最短“固化时间”也在10-30分钟，远远满足不了Sn-Bi无铅焊膏回流焊的需要。电子工业采用的回流焊工艺一般都是流水线作业，在峰值温度下的保温时间最长也只有几分钟，所以现有的环氧树脂+固化剂+促进剂配方无法满足要求。

通过大量试验进行筛选、优化，特别是在固化剂与促进剂的协同作用的筛选与优化方面，进行了大量试验。发现在选用NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合的环氧树脂（由于不同型号双酚A只是“聚合度”不同，化学性质是相似的，所以可以任意组合），匹配590固化剂、593固化剂、双氰胺其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合得到的固化剂（由于590固化剂是液态改性芳胺固化剂；593固化剂是二亚乙基三胺与丁基缩水甘油醚的加成物；与双氰胺的化学性质是相似、相近的，所以可以任意组合），并且选择SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合的促进剂（由于不同型号促进剂只是“分子量”不同，化学性质是相似的，所以可以任意组合），按照环氧树脂︰固化剂︰促进剂 = 100︰8～28︰1～11预先配比并混合均匀后备用。这种环氧树脂、固化剂及促进剂的组合物，既可以单独作为胶粘剂（或称结构胶）使用，也可以加入Sn-Bi无铅焊膏中作为“加强剂”使用，而其在180℃～190℃的温度下，5分钟以内即可完全固化，满足了电子工业回流焊的批量生产要求。

2）本发明解决了环氧树脂、固化剂及促进剂与Sn-Bi无铅焊膏中的助焊剂的“相容性”问题。

根据中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11389-2009《无铅焊接用助焊剂》标准中表3所列的“适用于高可靠性电子信息产品”的L级焊剂，NaCl当量仍为＜1.56μg/cm²。这说明，即使是“活性剂”最少、卤素离子限制最严格的L级焊剂（焊剂即是钎剂），Cl离子含量也是不可避免的。由于Cl离子的存在，很多醇类、胺类、酸类物质就会与之发生化学反应，导致Sn-Bi无铅焊膏板结、起泡、失效等问题。

如前所述，环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大，品种最全。发明人通过使用双酚A 型环氧树脂、其它产量相对较少，但各具特点的如甘油环氧树脂、有机钛环氧树脂、脂环族环氧树脂分别进行了试验，同时选择适合于上述三类环氧树脂的固化剂——酸酐类（如十二碳烯基丁二酸酐、甲基四氢化邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、芳香族酸酐等）、2-乙基4-甲基咪唑等作为固化剂，另外，还添加三[二甲氨基甲基]酚、叔胺作为促进剂进行试验。试验发现，由于尽管许多研究表明，采用甘油环氧树脂、有机钛环氧树脂、脂环族环氧树脂均可配制出强度高、韧性好的“胶粘剂”，固化时间也可以缩短至5-8分钟，但是，由于上述树脂的化学性质活泼，易于与Sn-Bi无铅焊膏中的助焊剂发生化学反应，长则35天，短则几个小时，因此，不宜适合工业批产应用，因为SJ/T11389-2009中7.4节规定助焊剂的有效保存期不低于1a（即1年）。

发明人曾经尝试采用添加微量表面活性剂（如各种乳化剂、分散剂、渗透剂等等），以消除环氧树脂、固化剂及促进剂与Sn-Bi无铅焊膏中的助焊剂之间的“负面”化学反应，避免新合成的“复合Sn-Bi无铅焊膏”出现膏体板结、起泡、失效等问题。但是，大多数环氧树脂均满足不了SJ/T 11389-2009《无铅焊接用助焊剂》标准中7.4节规定助焊剂的有效保存期不低于1a（即1年）要求。

经过大量试验，最终确定了采用环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合，匹配固化剂为590固化剂、593固化剂、双氰胺其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合，添加促进剂为SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150其中的一种或任意两种或三种的任意比例组合，可以解决“环氧树脂、固化剂及促进剂与Sn-Bi无铅焊膏中的助焊剂的“相容性”问题。采用上述环氧树脂、固化剂及促进剂，加入Sn-Bi无铅焊膏中，各组分之间能够在一年的时间内“相安无事”，满足SJ/T 11389-2009《无铅焊接用助焊剂》标准中7.4节规定助焊剂的有效保存期不低于1a（即1年）要求。换句话说，本发明的复合Sn-Bi无铅焊膏，存放一年以后，仍然具备优异的润湿、铺展性能和焊点力学性能。

下面通过若干实施例对本发明进行详细说明。

实施例一

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其组成按质量百分数配比为3%的环氧树脂、固化剂及促进剂组成的组合物（各组分占该组合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂 = 100︰8︰1），97%自制Sn-Bi无铅焊膏（具体为EcoLM-C10X）。环氧树脂为NPEL-127H型双酚A与E51型双酚A按质量配比1︰1组合；所述固化剂为590固化剂与双氰胺按质量配比1︰2组合；促进剂为SH-A85与SH-A150按质量配比1︰3组合。使用的自制Sn-Bi无铅焊膏，其中Sn-Bi合金粉末占该自制Sn-Bi无铅焊膏的85%，15%为自制助焊剂（具体为ECO Flux 823）。Sn-Bi无铅焊膏中的 Sn-Bi合金粉末，Sn元素占合金粉末的41%，P 占0.001%，Ni占 0.1%，余量为Bi。合金粉末颗粒直径为15mm～60mm。

上述配比得到的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，润湿、铺展性能略有改善（没有负面影响），以FR-4型PCB板为试板，1210片式电阻为试验元件，在峰值温度190℃、保温5min的条件下进行回流焊，焊点剪切强度从未添加环氧树脂的95N，提高至151N，提高幅度在58%以上。

实施例二

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其组成按质量百分数配比为8%的环氧树脂、固化剂及促进剂组成的组合物（各组分占该组合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂 = 100︰28︰11），95%Sn-Bi无铅焊膏（具体为EcoLM-C10X）。环氧树脂为E44型双酚A与E51型双酚A按质量配比2︰1组合；固化剂为590固化剂与593固化剂按质量配比1︰4组合；促进剂为SH-A90、SH-A100、SH-A150的组合按质量配比1︰2︰1.5。使用的自制Sn-Bi无铅焊膏中，Sn-Bi合金粉末占该自制Sn-Bi无铅焊膏的95%，5%助焊剂（具体为ECO Flux 823）。自制Sn-Bi无铅焊膏中的Sn-Bi合金粉末，Sn元素占合金粉末的43%，P占0.1%，Ni占0.001%，余量为Bi。合金粉末颗粒直径为30mm～75mm。

上述配比得到的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，润湿、铺展性能略有改善（没有负面影响），以FR-4型PCB板为试板，1210片式电阻为试验元件，在峰值温度190℃、保温5min的条件下进行回流焊，焊点剪切强度从未添加环氧树脂的95N，提高至149N，提高幅度在56%以上。

实施例三

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其组成按质量百分数配比为6%的环氧树脂、固化剂及促进剂组成的组合物（各组分占该组合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂 = 100︰10︰3），94%Sn-Bi无铅焊膏（具体为EcoLM-C10X）。环氧树脂为NPEL-127H型双酚A；所述固化剂为593固化剂；促进剂为SH-A150。使用的自制Sn-Bi无铅焊膏，其中Sn-Bi合金粉末占该自制Sn-Bi无铅焊膏的90%，10%自制助焊剂（具体为ECO Flux 823）。自制Sn-Bi无铅焊膏中的 Sn-Bi合金粉末，Sn元素占合金粉末的42%，P占0.002%，Ni占0.05%，余量为Bi。合金粉末颗粒直径为20mm～70mm。

上述配比得到的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，润湿、铺展性能略有改善（没有负面影响），以FR-4型PCB板为试板，1210片式电阻为试验元件，在峰值温度190℃、保温5min.的条件下进行回流焊，焊点剪切强度从未添加环氧树脂的95N，提高至191N，提高幅度在100%以上。

实施例四

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其组成按质量百分数配比为5%的环氧树脂、固化剂及促进剂组成的组合物（各组分占该组合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂 = 100︰15︰5），95%Sn-Bi无铅焊膏（具体为EcoLM-C10X）。环氧树脂为E44型双酚A、E44型双酚A与E51型双酚A按质量配比2︰1︰2组合；固化剂为590固化剂；促进剂为SH-A90与SH-A100按质量配比1︰2组合。使用的自制Sn-Bi无铅焊膏中，Sn-Bi合金粉末占该自制Sn-Bi无铅焊膏的88%，12%自制助焊剂（具体为ECO Flux 823）。自制Sn-Bi无铅焊膏中的Sn-Bi合金粉末，Sn元素占合金粉末的41.5%，P占0.003%，Ni占0.03%，余量为Bi。合金粉末颗粒直径为25mm～75mm。

上述配比得到的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，润湿、铺展性能略有改善（没有负面影响），以FR-4型PCB板为试板，1210片式电阻为试验元件，在峰值温度190℃、保温5min的条件下进行回流焊，焊点剪切强度从未添加环氧树脂的95N，提高至172N，提高幅度在81%以上。

实施例五

一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其组成按质量百分数配比为4%的环氧树脂、固化剂及促进剂组成的组合物（各组分占该组合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂 = 100︰30︰10），96%Sn-Bi无铅焊膏（具体为EcoLM-C10X）。环氧树脂为E44型双酚A；固化剂为590固化剂、593固化剂与双氰胺按质量配比1︰1︰2组合；促进剂为SH-A150。使用的自制Sn-Bi无铅焊膏中，Sn-Bi合金粉末占该自制Sn-Bi无铅焊膏的92%，8%自制助焊剂（具体为ECO Flux 823）。自制Sn-Bi无铅焊膏中的Sn-Bi合金粉末，Sn元素占合金粉末的42.5%，P占0.007%，Ni占0.006%，余量为Bi。合金粉末颗粒直径为25mm～65mm。

上述配比得到的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，润湿、铺展性能略有改善（没有负面影响），以FR-4型PCB板为试板，1210片式电阻为试验元件，在峰值温度190℃、保温5min.的条件下进行回流焊，焊点剪切强度从未添加环氧树脂的95N，提高至158N，提高幅度在66%以上。

综上所述，本发明提供的一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，本发明所述复合Sn-Bi无铅焊膏中，由于使用的环氧树脂、固化剂及促进剂均属于价格低廉（相对Sn、Bi金属来说，每kg的市场价格均低于Sn、Bi的价格）、无毒（极低毒）、环保的化工材料，总体用量只占膏状钎料的3%～8%，而且可改善钎料的润湿铺展性能，能显著地提高钎焊接头的抗剪强度。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，按质量百分数计，包括3%～8%的组合物和92%～97%的Sn-Bi无铅焊膏，其中所述组合物由环氧树脂、固化剂及促进剂组成。

2.根据权利要求1所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，以所述组合物为基准，所述环氧树脂、固化剂与促进剂的质量比为100︰8～28︰1～11。

3.根据权利要求1所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂为NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A、E51型双酚A中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述固化剂为590固化剂、593固化剂、双氰胺中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述促进剂为SH-A85、SH-A90、SH-A95、SH-A100、SH-A150中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，按质量百分数计，所述Sn-Bi无铅焊膏包括85%～95%的Sn-Bi合金粉末和5%～15%的助焊剂。

7.根据权利要求6所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，按质量百分数计，所述Sn-Bi合金粉末包括：41%～43%的Sn元素、0.001%～0.01%的P元素、0.001%～0.1%的Ni元素、余量为Bi元素。

8.根据权利要求6所述的含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述Sn-Bi合金粉末的直径为15mm～75mm。