CN101716703A - 低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法。低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的化学成份按重量百分比计算为：0.01-1.0％的Ag、0.01-1.0％的Cu、12-23％的Bi、0.01-0.08％的Ni、0.005-0.05％的Ge、余量的Sn。本发明的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成本较低、润湿性、铺展性较好，焊点的抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好的SnAgCuBi系低银无铅焊锡合金。
Description
技术领域
本发明是有关于一种焊锡合金及其制备方法，且特别是有关于一种低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法。
背景技术
目前，全球焊料行业面临着严峻的技术挑战，电子产品无铅化技术经过这几年的发展已越来越成熟。下一代无铅焊料先进的锡银铜(SAC)合金技术，即是在锡、银、铜的基础上添加其他合金元素；低银或无银合金焊料；混合合金等新技术的研发任务迫在眉睫。目前研发、应用低银无铅焊锡与工艺相关的性能问题：熔点要低，与Sn63Pb37锡铅焊料相当；润湿性、铺展性良好与Sn63Pb37锡铅焊料相当；成本尽可能低、无毒性等。与可靠性相关的性能问题：导电、导热性要与Sn63Pb37锡铅焊料相当；抗拉强度、剪切强度、抗蠕变、抗疲劳性能良好，与Sn63Pb37锡铅焊料相当；焊接材料尽量要与陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等敏感元器件、助焊剂以及工艺条件等一系列的相关要素相适应。
发明内容
本发明的目的在于提供一种成本较低、润湿性、铺展性较好，焊点的抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好的SnAgCuBi系低银无铅焊锡合金。
为达上述目的，本发明提供了一种低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其化学成份按重量百分比计算为：0.01-1.0％的Ag、0.01-1.0％的Cu、12-23％的Bi、0.01-0.08％的Ni、0.005-0.05％的Ge、余量的Sn。
优选地，低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.2％的Ag、0.8％的Cu、16％的Bi、0.01％的Ni、0.005％的Ge、余量的Sn。
低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.5％的Cu、18％的Bi、0.03％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn。
低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.7％的Ag、0.3％的Cu、20％的Bi、0.1％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn。
低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.7％的Cu、22.5％的Bi、0.01％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn。
低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.5％的Cu、16.5％的Bi、0.08％的Ni、0.03％的Ge、余量的Sn。
低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.5％的Cu、16.5％的Bi、0.05％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn。
本发明中，低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的制备方法，包括下列步骤：
(1)制备中间合金：
a、在真空中频感应熔炼炉中以90∶10的重量百分比制备SnAg中间合金，升温至1080℃，待SnAg合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnAg合金锭；
b、在真空中频感应熔炼炉中以90∶10的重量百分比制备SnCu中间合金，升温至1130℃，待SnCu合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnCu合金锭；
c、在真空中频感应熔炼炉中以98∶2的重量百分比制备SnNi中间合金，升温至1600℃，待SnNi合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnNi合金锭；
d、在真空中频感应熔炼炉中以98∶2的重量百分比制备SnGe中间合金，当坩埚内形成熔池，向炉内充入惰性气体，升温至1050℃，从料斗中向熔池里加入锗，SnGe合金液合金化，磁力搅拌5分钟左右至均匀，静置10分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnGe合金锭；
(2)将SnAg、SnCu、SnNi、SnGe中间合金加上不足的锡量按照无铅焊锡合金比例进行重量配比。纯锡熔化后，升温至350-400℃，先投入SnAg、SnCu、SnNi中间合金和金属铋，熔化后搅拌15分钟；
(3)温度降低至350℃以下后，再加SnGe中间合金，均匀化后去渣、去杂质后铸成所需的锡条或锡锭。
本发明中，步骤d中的惰性气体为氩气。
本发明的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，成本较低、润湿性、铺展性较好，焊点的抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好，为电子元器件行业如陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等敏感元件的焊接加工提供优质的焊接材料。该焊锡合金成本较低，并且可取代传统的锡铅焊料的性能。
附图说明
图1为采用差示扫描量热仪对本发明实施例1进行热分析得到的差示扫描量热(DSC)曲线；
图2为采用差示扫描量热仪对本发明实施例2进行热分析得到的差示扫描量热(DSC)曲线；
图3为采用差示扫描量热仪对本发明实施例3进行热分析得到的差示扫描量热(DSC)曲线；
图4为采用差示扫描量热仪对本发明实施例4进行热分析得到的差示扫描量热(DSC)曲线；
图5为采用差示扫描量热仪对本发明实施例5进行热分析得到的差示扫描量热(DSC)曲线；
图6为采用差示扫描量热仪对本发明实施例6进行热分析得到的差示扫描量热(DSC)曲线。
具体实施方式
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
实施例1一种低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其化学成份按重量百分比计算为：0.2％的Ag、0.8％的Cu、16％的Bi、0.01％的Ni、0.005％的Ge、余量的Sn。
该低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的制备方法如下：
(1)制备中间合金：在真空中频感应熔炼炉中进行熔炼，采用石墨坩埚熔化，原材料按比例配料计算好，放入石墨坩埚内，Ge活性元素加入二次料斗中(因为比较活泼，容易氧化烧损，影响其收得率，所以Ge在加入熔池中之前，须向真空室内冲入一定量的惰性气体Ar进行保护)，合炉抽真空，待金属材料全部熔化后，在适当温度保温，进行合金化，焊锡溶液均匀后浇铸成相应的中间合金。
a、在真空中频感应熔炼炉中以90∶10的重量百分比制备SnAg中间合金，升温至1080℃，待SnAg合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnAg合金锭。
b、在真空中频感应熔炼炉中以90∶10的重量百分比制备SnCu中间合金，升温至1130℃，待SnCu合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnCu合金锭。
c、在真空中频感应熔炼炉中以98∶2的重量百分比制备SnNi中间合金，升温至1600℃，待锡镍合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnNi合金锭。
d、在真空中频感应熔炼炉中以98∶2的重量百分比制备SnGe中间合金，当坩埚内形成熔池，向炉内充入惰性气体Ar，升温至1050℃，从料斗中向熔池里加入锗，SnGe合金液合金化，磁力搅拌5分钟左右至均匀，静置10分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnGe合金锭。
(2)将SnAg、SnCu、SnNi、SnGe中间合金加上不足的锡量按照无铅焊锡合金比例进行重量配比。纯锡熔化后，升温至350-400℃，先投入SnAg、SnCu、SnNi中间合金和金属铋，熔化后搅拌15分钟；温度降低至350℃以下后，再加SnGe中间合金，均匀化后去渣、去杂质后铸成所需的锡条或锡锭。
采用差示扫描量热仪对该无铅锡焊合金测定的升温过程中的差示扫描量热(DSC)曲线见图1，其各项性能检测数据见表2-表4。
实施例2低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.5％的Cu、18％的Bi、0.03％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn，其制备方法同实施例1，采用差示扫描量热仪对该无铅锡焊合金测定的升温过程中的差示扫描量热(DSC)曲线见图2，其各项性能检测数据见表2-表4。
实施例3低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.7％的Ag、0.3％的Cu、20％的Bi、0.1％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn，其制备方法同实施例1，采用差示扫描量热仪对该无铅锡焊合金测定的升温过程中的差示扫描量热(DSC)曲线见图3，其各项性能检测数据见表2-表4。
实施例4低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.7％的Cu、22.5％的Bi、0.01％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn，其制备方法同实施例1，采用差示扫描量热仪对该无铅锡焊合金测定的升温过程中的差示扫描量热(DSC)曲线见图4，其各项性能检测数据见表2-表4。
实施例5低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.5％的Cu、16.5％的Bi、0.08％的Ni、0.03％的Ge、余量的Sn，其制备方法同实施例1，采用差示扫描量热仪对该无铅锡焊合金测定的升温过程中的差示扫描量热(DSC)曲线见图5，其各项性能检测数据见表2-表4。
实施例6低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成份按重量百分比计算为：0.5％的Ag、0.5％的Cu、16.5％的Bi、0.05％的Ni、0.01％的Ge、余量的Sn，其制备方法同实施例1，采用差示扫描量热仪对该无铅锡焊合金测定的升温过程中的差示扫描量热(DSC)曲线见图6，其各项性能检测数据见表2-表4。
实施例1-6所制造的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金配方，具体如表1所示：
表1SnAgCuBi系无铅焊锡合金配方
将上述编号1-6中的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金进行性能测试，化学成分的质量百分比检测结果见表2：
表2试样化学成分检测结果
上述编号1-6中的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的熔点、铺展率、延伸率、抗拉强度见表3：
表3试样熔点、铺展率、延伸率、抗拉强度检测结果
上述编号1-6中的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的润湿力测试结果见表4：
表4润湿力测试数据
编号1的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金经差示扫描量热仪(Diamond DSC)检测，得到差示扫描量热(DSC)曲线见图1，从图1中看出，该低银无铅焊锡合金的固相线温度为137.83℃，液相线温度为189.63℃。采用该焊锡合金进行陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等电子元器件的焊接实验，其具有良好的润湿性和抗氧化性，其机械性能优于传统锡铅合金的国家标准。
编号2的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金经差示扫描量热仪(Diamond DSC)检测，得到差示扫描量热(DSC)曲线见图2，从图2中看出，该低银无铅焊锡合金的固相线温度为137.85℃，液相线温度为183.46℃。采用该焊锡合金进行陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等电子元器件的焊接实验，其具有良好的润湿性和抗氧化性，其机械性能优于传统锡铅合金的国家标准。
编号3的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金经差示扫描量热仪(Diamond DSC)检测，得到差示扫描量热(DSC)曲线见图3，从图3中看出，该低银无铅焊锡合金的固相线温度为137.92℃，液相线温度为183.46℃。采用该焊锡合金进行陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等电子元器件的焊接实验，其具有良好的润湿性和抗氧化性，其机械性能优于传统锡铅合金的国家标准。
编号4的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金经差示扫描量热仪(Diamond DSC)检测，得到差示扫描量热(DSC)曲线见图4，从图4中看出，该低银无铅焊锡合金的固相线温度为137.88℃，液相线温度为173.46℃。采用该焊锡合金进行陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等电子元器件的焊接实验，其具有良好的润湿性和抗氧化性，其机械性能优于传统锡铅合金的国家标准。
编号5的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金经差示扫描量热仪(Diamond DSC)检测，得到差示扫描量热(DSC)曲线见图5，从图5中看出，该低银无铅焊锡合金的固相线温度为137.83℃，液相线温度为189.63℃。采用该焊锡合金进行陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等电子元器件的焊接实验，其具有良好的润湿性和抗氧化性，其机械性能优于传统锡铅合金的国家标准。
编号6的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金经差示扫描量热仪(Diamond DSC)检测，得到差示扫描量热(DSC)曲线见图6，从图6中看出，该低银无铅焊锡合金的固相线温度为137.93℃，液相线温度为186.89℃。采用该焊锡合金进行陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等电子元器件的焊接实验，其具有良好的润湿性和抗氧化性，其机械性能优于传统锡铅合金的国家标准。
本发明的低银无铅焊锡合金，以Sn为基体中添加Ag、Cu、Bi、Ni、Ge元素。加入含量较低的银，银的导电导热性较好，有一定的塑性，能提高焊锡的蠕变强度，焊接强度和延伸率，增强焊锡的润湿性能。铜具有好的导电导热耐蚀性和很好的焊接性能，因为焊锡在焊接时所接触的母材大部分均为铜材料，所以在锡基体中加入铜，它们之间的互溶性、润湿性好，能提高焊点的可靠性。铋能够提高焊锡的润滑性，降低焊锡的熔点，减少对瓷介电容、热敏电阻、压敏电阻等元器件的电学性能的影响。镍的加入能抑制Sn5Cu6的形成，改变焊料晶粒结构，从而在焊接时提高焊点的抗疲劳强度，起到减少焊点连桥的作用。添加少量锗元素，对金属表面起到净化抗氧化效果。对化学元素的功能设计，研究Ag、Cu、Bi、Ni、Ge几种元素在焊锡中的独自作用和各元素之间的交互作用及叠加作用，来达到本发明的焊料取代传统SnPb共晶焊料的目的。
本发明中所述具体实施案例仅为本发明的较佳实施案例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡依本发明申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应作为本发明的技术范畴。
Claims (9)
1.一种低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：
0.01-1.0％的Ag
0.01-1.0％的Cu
12-23％的Bi
0.01-0.08％的Ni
0.005-0.05％的Ge
余量的Sn。
2.根据权利要求1所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：
0.2％的Ag
0.8％的Cu
16％的Bi
0.01％的Ni
0.005％的Ge
余量的Sn。
3.根据权利要求1所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：
0.5％的Ag
0.5％的Cu
18％的Bi
0.03％的Ni
0.01％的Ge
余量的Sn。
4.根据权利要求1所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：
0.7％的Ag
0.3％的Cu
20％的Bi
0.1％的Ni
0.01％的Ge
余量的Sn。
5.根据权利要求1所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：
0.5％的Ag
0.7％的Cu
22.5％的Bi
0.01％的Ni
0.01％的Ge
余量的Sn。
6.根据权利要求1所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：
0.5％的Ag
0.5％的Cu
16.5％的Bi
0.08％的Ni
0.03％的Ge
余量的Sn。
7.根据权利要求1所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：
0.5％的Ag
0.5％的Cu
16.5％的Bi
0.05％的Ni
0.01％的Ge
余量的Sn。
8.一种根据权利要求1至7中任意一项所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的制备方法，其特征在于包括下列步骤：
(1)制备中间合金：
a、在真空中频感应熔炼炉中以90∶10的重量百分比制备SnAg中间合金，升温至1080℃，待SnAg合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnAg合金锭；
b、在真空中频感应熔炼炉中以90∶10的重量百分比制备SnCu中间合金，升温至1130℃，待SnCu合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnCu合金锭；
c、在真空中频感应熔炼炉中以98∶2的重量百分比制备SnNi中间合金，升温至1600℃，待SnNi合金液熔化且磁力搅拌均匀，静置30分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成SnNi合金锭；
d、在真空中频感应熔炼炉中以98∶2的重量百分比制备SnGe中间合金，当坩埚内形成熔池，向炉内充入惰性气体，升温至1050℃，从料斗中向熔池里加入锗，锡锗合金液合金化，磁力搅拌5分钟左右至均匀，静置10分钟后铸锭，出炉空冷脱模后成锡锗合金锭；
(2)将SnAg、SnCu、SnNi、SnGe中间合金加上不足的锡量按照无铅焊锡合金比例进行重量配比，纯锡熔化后，升温至350-400℃，先投入SnAg、SnCu、SnNi中间合金和金属铋，熔化后搅拌15分钟，温度降低至350℃以下，再加SnGe中间合金，均匀化后去渣、去杂质后铸成所需的锡条(或锡锭)。
9.根据权利要求8所述的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的制备方法，其特征在于，其中步骤d中的惰性气体为氩气。
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN101716703B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102642097A (zh) * | 2012-04-09 | 2012-08-22 | 华南理工大学 | 一种低银无铅钎料合金 |
| CN102962600A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-03-13 | 上海华庆焊材技术有限公司 | 一种多元合金无铅焊料及其制备方法 |
| CN105014255A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-04 | 哈尔滨职业技术学院 | SnBiNi低温无铅钎料及其制备方法 |
| WO2016178000A1 (en) * | 2015-05-02 | 2016-11-10 | Alpha Metals, Inc. | Lead-free solder alloy with low melting point |
| CN106825983A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-13 | 南京达迈科技实业有限公司 | 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用 |
| CN109158794A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-08 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种含铋系合金锡膏组合物 |
| CN109158795A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-08 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种低温焊料合金粉及其制备方法 |
| CN109732237A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-05-10 | 昆明理工大学 | 一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金 |
| CN114850725A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-05 | 雅拓莱焊接科技（惠州）有限公司 | 超薄锡铋系预成型焊环及其制备工艺 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1570166A (zh) * | 2004-05-09 | 2005-01-26 | 邓和升 | 无铅焊料合金及其制备方法 |
| CN1307024C (zh) * | 2004-05-09 | 2007-03-28 | 邓和升 | 高黏附力无铅焊锡膏 |
| CN101848787B (zh) * | 2007-08-14 | 2013-10-23 | 株式会社爱科草英 | 无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件 |
| JP5249958B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2013-07-31 | 株式会社日本スペリア社 | Ｎｉを含む無鉛はんだのＮｉ濃度調整法 |
-
2009
- 2009-11-30 CN CN2009102327549A patent/CN101716703B/zh active Active
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102642097A (zh) * | 2012-04-09 | 2012-08-22 | 华南理工大学 | 一种低银无铅钎料合金 |
| CN102962600A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-03-13 | 上海华庆焊材技术有限公司 | 一种多元合金无铅焊料及其制备方法 |
| WO2016178000A1 (en) * | 2015-05-02 | 2016-11-10 | Alpha Metals, Inc. | Lead-free solder alloy with low melting point |
| CN105014255A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-11-04 | 哈尔滨职业技术学院 | SnBiNi低温无铅钎料及其制备方法 |
| CN105014255B (zh) * | 2015-08-11 | 2017-03-01 | 哈尔滨职业技术学院 | SnBiNi低温无铅钎料的制备方法 |
| CN106825983B (zh) * | 2017-03-10 | 2020-05-05 | 南京达迈科技实业有限公司 | 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用 |
| CN106825983A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-13 | 南京达迈科技实业有限公司 | 一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用 |
| CN109158794A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-08 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种含铋系合金锡膏组合物 |
| CN109158795A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-08 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种低温焊料合金粉及其制备方法 |
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Denomination of invention: Low-silver SnAgCuBi series lead-free solder alloy and preparation method thereof Effective date of registration: 20220801 Granted publication date: 20121121 Pledgee: Jiangsu Zijin Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Jiangning Development Zone sub branch Pledgor: NANJING DAMAI SCIENCE&TECHNOLOGY INDUSTRY Co.,Ltd. Registration number: Y2022320000412 |
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