CN101380700B - 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 - Google Patents
一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101380700B CN101380700B CN2007101213804A CN200710121380A CN101380700B CN 101380700 B CN101380700 B CN 101380700B CN 2007101213804 A CN2007101213804 A CN 2007101213804A CN 200710121380 A CN200710121380 A CN 200710121380A CN 101380700 B CN101380700 B CN 101380700B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pure
- tin
- bismuth
- intermediate alloy
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
无铅焊料及中间合金元素含量化学分析 | Cu(wt%) | Ni(wt%) | Co(wt%) | Zn(wt%) |
Sn-Cu10 | 9.84 | - | - | - |
Sn-Ni10 | - | 9.56 | - | - |
Sn-Co5 | - | - | 4.38 | - |
Sn-Zn9 | - | - | - | 8.90 |
实施例 | SnCu10(g) | Bi(g) | SnZn9(g) | SnCo5(g) | SnNi10(g) | Pb(g) | Sn(g) | 合计(g) |
Sn-29Bi-0.5Cu-0.1Zn | 5 | 29 | 1.1 | 64.9 | 100 | |||
Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Ni | 5 | 29 | 0.56 | 1 | 64.44 | 100 | ||
Sn-29Bi-0.5Cu-0.5Zn | 5 | 29 | 5.56 | 60.44 | 100 | |||
Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Co | 5 | 29 | 0.56 | 2 | 63.44 | 100 | ||
Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.05Co-0.05Ni | 5 | 29 | 0.56 | 1 | 0.5 | 63.94 | 100 | |
Sn-29Bi-0.5Cu-0.005Zn-0.001Co-0.001Ni | 5 | 29 | 0.06 | 0.02 | 0.01 | 65.91 | 100 | |
Sn-29Bi-0.5Cu | 5 | 29 | 66 | 100 |
Sn-58Bi | 58 | 42 | 100 | |||||
Sn-37Pb | 37 | 63 | 100 |
合金名称 | 密度(g/cm3) | 熔点(℃) | 铺展面积(mm2/0.2g) |
Sn-29Bi-0.5Cu-0.1Zn | 8.06 | 149-186 | 50.07 |
Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Ni | 8.06 | 149-186 | 50.47 |
Sn-29Bi-0.5Cu-0.5Zn | 8.06 | 149-186 | 48.06 |
Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Co | 8.06 | 149-186 | 49.06 |
Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.05Co-0.05Ni | 8.06 | 149-186 | 51.13 |
Sn-29Bi-0.5Cu | 8.06 | 149-186 | 49.77 |
Sn-58Bi | 8.75 | 139 | 49.21 |
Sn-35Bi-1Ag | 8.2 | 144-179 | 50.35 |
Sn-37Pb | 8.4 | 183 | 49.52 |
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007101213804A CN101380700B (zh) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007101213804A CN101380700B (zh) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101380700A CN101380700A (zh) | 2009-03-11 |
CN101380700B true CN101380700B (zh) | 2011-04-20 |
Family
ID=40460848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007101213804A Active CN101380700B (zh) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101380700B (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102364665B (zh) * | 2011-11-04 | 2013-08-07 | 徐振武 | 集成电路封装材料的合成方法 |
CN103624415A (zh) * | 2012-08-22 | 2014-03-12 | 北京有色金属研究总院 | 一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法 |
CN103100805A (zh) * | 2013-02-17 | 2013-05-15 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种高纯净无铅焊料的制备方法 |
JP2015105391A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 鉛フリーはんだ合金粉の製造方法 |
CN104353840B (zh) * | 2014-11-25 | 2017-11-03 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种led用低成本无铅焊料合金粉末及其制备方法 |
WO2016178000A1 (en) * | 2015-05-02 | 2016-11-10 | Alpha Metals, Inc. | Lead-free solder alloy with low melting point |
CN105014255B (zh) * | 2015-08-11 | 2017-03-01 | 哈尔滨职业技术学院 | SnBiNi低温无铅钎料的制备方法 |
CN106216872B (zh) | 2016-08-11 | 2019-03-12 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法 |
CN106181108B (zh) * | 2016-08-11 | 2018-08-24 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种SnBiZn系低温无铅焊料及其制备方法 |
CN106238951A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-21 | 王泽陆 | 一种环保高强度无铅钎料及其制备工艺 |
CN106624432A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-10 | 安徽华众焊业有限公司 | 低熔点锡铋焊料合金 |
CN106835214A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-06-13 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种Sn‑Bi系无铅低温焊料的电沉积方法 |
CN108384988A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-10 | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 | 一种用于高压电器控制柜配重块的锡铋合金材料的制备方法 |
CN108971441A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-11 | 广东省材料与加工研究所 | 一种制备过共晶高温无铅Sn-Cu合金焊料锭的超声波铸造方法 |
CN109518019B (zh) * | 2018-10-12 | 2020-06-19 | 北京康普锡威科技有限公司 | 一种改性SnBi系亚共晶合金的方法及得到的合金 |
CN110695569A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-17 | 无锡广捷富金属制品有限公司 | 一种锡条成型的制作工艺 |
FR3101561B1 (fr) * | 2019-10-06 | 2023-09-22 | Pruvost Jean Claude Lucien | Alliage de soudure sans plomb appelé SIA à base de Sn et Bi et d’additifs de Cu et d’Ag limités à 1 %. |
CN113388797B (zh) * | 2021-03-30 | 2023-04-21 | 华北电力大学 | 受热面具有异频感应熔覆涂层的水冷壁及其制备方法 |
CN113231757A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-08-10 | 内蒙古玉桥合金材料制造有限公司 | 一种锡基焊膏及其制备方法 |
CN114952077B (zh) * | 2022-04-14 | 2024-06-21 | 天诺光电材料股份有限公司 | 一种复合钎焊膏及其制备方法和应用 |
CN115041864A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-09-13 | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 | 一种高可靠性低温无铅焊料及制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5718868A (en) * | 1995-11-30 | 1998-02-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Lead-free tin-zinc-based soldering alloy |
JP2001200323A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 |
JP2002248596A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 耐酸化性に優れる鉛レス半田ボール |
CN1555960A (zh) * | 2004-01-10 | 2004-12-22 | 大连理工大学 | 锡锌铜无铅钎料合金 |
CN1861311A (zh) * | 2006-04-30 | 2006-11-15 | 北京市航天焊接材料厂 | 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法 |
CN1895837A (zh) * | 2005-07-12 | 2007-01-17 | 北京有色金属研究总院 | Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法 |
CN1927525A (zh) * | 2006-08-11 | 2007-03-14 | 北京有色金属研究总院 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
-
2007
- 2007-09-05 CN CN2007101213804A patent/CN101380700B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5718868A (en) * | 1995-11-30 | 1998-02-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Lead-free tin-zinc-based soldering alloy |
JP2001200323A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 |
JP2002248596A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-03 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | 耐酸化性に優れる鉛レス半田ボール |
CN1555960A (zh) * | 2004-01-10 | 2004-12-22 | 大连理工大学 | 锡锌铜无铅钎料合金 |
CN1895837A (zh) * | 2005-07-12 | 2007-01-17 | 北京有色金属研究总院 | Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法 |
CN1861311A (zh) * | 2006-04-30 | 2006-11-15 | 北京市航天焊接材料厂 | 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法 |
CN1927525A (zh) * | 2006-08-11 | 2007-03-14 | 北京有色金属研究总院 | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101380700A (zh) | 2009-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101380700B (zh) | 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 | |
CN1927525B (zh) | 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 | |
CN100462183C (zh) | 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法 | |
Lee | Getting ready for lead‐free solders | |
CN1895837B (zh) | Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法 | |
CN101417375B (zh) | 一种电子元件焊接用的无铅焊料合金 | |
CN101780607B (zh) | 一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法 | |
CN1895838B (zh) | Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法 | |
CN104759783B (zh) | 一种低银无铅焊料及其制备方法 | |
CN101831574A (zh) | 低银SnAgCuSb系无铅焊锡合金及其制备方法 | |
CN112342417B (zh) | 一种锡基焊料及其制备方法 | |
CN101716703A (zh) | 低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法 | |
CN103243234B (zh) | 一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法 | |
CN100352596C (zh) | 一种含混合稀土的无铅软钎料及其制备方法 | |
Hamada et al. | Effect of small addition of zinc on creep behavior of tin | |
CN101081463A (zh) | 一种Sn-Ag-Cu-Dy无铅焊料合金 | |
CN102500946A (zh) | Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法 | |
Huang et al. | Research on Bi contents addition into Sn–Cu-based lead-free solder alloy | |
JPWO2019198690A1 (ja) | ソルダペースト | |
Fan et al. | Effect of Ni content on the microstructure formation and properties of Sn-0.7 Cu-x Ni solder alloys | |
CN109926750B (zh) | 一种低温无铅焊料合金及其真空铸造方法 | |
CN101392337B (zh) | 一种低熔点无铅焊料合金 | |
CN101104228A (zh) | 一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用 | |
CA2540486A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la) | |
CN109943751B (zh) | 一种低温无铅焊料及其重力铸造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: BEIJING COMPO SOLDER TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: BEIJING COMPO SOLDER CO., LTD. Effective date: 20101215 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 100088 NO. 2, XINJIEKOU OUTER STREET, BEIJING TO: 100088 NO. 2, XINJIEKOU OUTER STREET, HAIDIAN DISTRICT, BEIJING |
|
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20101215 Address after: 100088, 2, Xinjie street, Haidian District, Beijing Applicant after: Beijing COMPO Advanced Technology Co.,Ltd. Co-applicant after: General Research Institute for Nonferrous Metals Address before: 100088, 2, Xinjie street, Beijing Applicant before: Beijing Compo Solder Co., Ltd. Co-applicant before: General Research Institute for Nonferrous Metals |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190730 Address after: 101407 Beijing city Huairou District Yanqi Park Economic Development Zone No. 6 street Patentee after: Beijing COMPO Advanced Technology Co.,Ltd. Address before: 100088, 2, Xinjie street, Haidian District, Beijing Co-patentee before: General Research Institute for Nonferrous Metals Patentee before: Beijing COMPO Advanced Technology Co.,Ltd. |