JP6477965B1 - はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)質量%で、Bi:35〜68%、Sb:0.1〜2.0%、Ni:0.01〜0.10%、残部がSnからなる合金組成を有することを特徴とするはんだ合金。
(1)式中、Ni、およびSbは、各々はんだ合金の含有量(質量%)を表す。
(1) Bi:35〜68%
Biは、はんだ合金の融点を下げることにより未融合の発生を抑制し、優れたヒートサイクル耐性を示すために必要な元素である。Sn−Bi共晶合金は融点が139℃と低いため、Biははんだ合金の融点を下げ、未融合を抑制することができる。また、Biを所定量含有するはんだ合金は超塑性を示すことが知られており、優れた延性を示す。このため、Biを所定量含有するはんだ合金は延性に優れるとともにヒートサイクル耐性に優れる。
Sbは、合金組織を微細にするために必要な元素である。Sbは、200℃程度ではβ−Snに10%程度固溶するが、温度の低下にともないSbの固溶限が低下し、室温ではほとんど固溶せずにβ−SnSbが析出する。β−SnSbは、凝固の際にSn相やBi相の周囲に析出してピンニング効果を発揮することにより各々の相の粗大化を抑制することができる。
Niは、はんだ合金の延性及びはんだ継手のシェア強度を向上させることができる。また、Sbと含有する合金組成にNiをさらに添加すると、Sbを単独で添加した合金組成より、さらに合金組織が微細になり、電極との界面に形成される金属間化合物層の成長も抑制することができる。
これらの元素は、上記の効果を阻害しない程度であれば含有してもよい任意元素である。化合物の形成を抑制して合金組織の微細化を維持することにより機械特性およびヒートサイクル耐性を維持する観点から、これらの元素の含有量は、好ましくは合計で0.1%以下である。
これらの元素は、Snの酸化を抑制するとともに濡れ性を改善することができる任意元素である。これらの元素の含有量が0.1%を超えなければ、はんだ表面におけるはんだ合金の流動性が阻害されることがない。これらの元素の含有量の合計は、より好ましくは0.003〜0.1%である。各々の元素の含有量については特に限定されるものではないが、前述の効果が十分に発現されるようにするため、Pの含有量は好ましくは0.003〜0.05%である。Geの含有量は好ましくは0.005〜0.1%であり、より好ましくは0.005〜0.01%である。Gaの含有量は好ましくは0.005〜0.1%であり、より好ましくは0.005〜0.01%である。
本発明のはんだ合金は、合金組織の微細化を促進するため、SbとNiを同時に所定量含有することが好ましい。ここで、Sbは、前述のように、室温でβ−SnSbを析出させ、また、β−SnSbが凝固の際にSn相やBi相の周囲に析出してピンニング効果を発揮することにより各々の相の粗大化を抑制することができる。つまり、Sbは、主にはんだ合金中の合金組織の微細化に寄与する。Niは、Sb含有量が上記範囲内においてSbと同時に所定量含有されると、Sbの微細効果が相乗的に向上する。また、電極との界面に形成される金属間化合物層の成長も抑制することができる。したがって、NiとSbの含有量が上記範囲内で共存する場合に、合金組成の微細化と接合界面の金属間化合物層の成長抑制が同時に実現できる。
本発明に係るはんだ合金の残部はSnである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。不可避的不純物を含有する場合であっても、前述の効果に影響することはない。また、後述するように、本発明では含有しない元素が不可避的不純物として含有されても前述の効果に影響することはない。
本発明に係るはんだ合金は、これらの元素を含有しないことが望ましい。Al及びAgの同時添加、Zrは、粗大な化合物を形成するために均一で微細な合金組織の形成を妨げる。Fe、Ca、PtおよびMgは、合金組織の粗大化を促進する。Cuは、はんだ合金の融点を著しく上昇させる。なお、これらの元素が不可避的不純物として含有される場合には前述の効果に影響することがない。
本発明に係るはんだ合金は、はんだペーストとして使用することができる。はんだペーストは、はんだ合金粉末を少量のフラックスと混合してペースト状にしたものである。本発明に係るはんだ合金は、リフローはんだ付け法によるプリント基板への電子部品の実装に、はんだペーストとして利用してもよい。はんだペーストに用いるフラックスは、水溶性フラックスと非水溶性フラックスのいずれでもよい。典型的にはロジンベースの非水溶性フラックスであるロジン系フラックスが用いられる。
本発明に係るはんだ合金は、はんだボールとして使用することができる。本発明に係るはんだボールは、BGA(ボールグリッドアレイ)などの半導体パッケージの電極や基板のバンプ形成に用いられる。本発明に係るはんだボールの直径は1〜1000μmの範囲内が好ましい。はんだボールは、一般的なはんだボールの製造法により製造することができる。
本発明に係るはんだ合金は、予めはんだ中にフラックスを有するやに入りはんだに好適に用いられる。また、鏝にはんだを供給する観点から、線はんだの形態で用いることもできる。さらには、線はんだにフラックスが封止されているやに入り線はんだに適用することもできる。それぞれのはんだの表面にフラックスが被覆されていてもよい。これに加えて、はんだ中にフラックスを有さないはんだの表面にフラックスが被覆されていてもよい。
本発明に係るはんだ継手は、半導体パッケージにおけるICチップとその基板(インターポーザ)との接続、或いは半導体パッケージとプリント配線板とを接合して接続する。すなわち、本発明に係るはんだ継手は電極の接続部をいい、一般的なはんだ付け条件を用いて形成することができる。
本発明に係るはんだ合金は、上記の他に、プリフォーム、線材などの形態で使用することができる。
本発明に係るはんだ合金を用いた接合方法は、例えばリフロー法を用いて常法に従って行えばよい。フローソルダリングを行う場合のはんだ合金の溶融温度は概ね液相線温度から20℃程度高い温度でよい。また、本発明に係るはんだ合金を用いて接合する場合には、凝固時の冷却速度を考慮した方がさらに合金組織を微細にすることができる。例えば2〜3℃/s以上の冷却速度ではんだ継手を冷却する。この他の接合条件は、はんだ合金の合金組成に応じて適宜調整することができる。
所定の金型に表1に示す合金組成からなるはんだ合金を鋳込み、得られたはんだ合金を樹脂でモールドして研磨し、はんだ合金が半分程度研磨された箇所をFE−SEMにて1000倍の倍率で撮影した。
表1の各はんだ合金を作製して、はんだ合金の液相線温度を測定した。液相線温度は、JIS Z 3198−1の固相線温度の測定方法と同様のDSCによる方法で実施した。液相線温度が170℃以下の場合には「○」と評価し、170℃を超える場合には「×」と評価した。
延性はJISZ3198−2に準じて測定された。表1に記載の各はんだ合金について、金型に鋳込み、ゲージ長が30mm、直径8mmの試験片を作製した。作製した試験片は、Instron社製のType5966により、室温で、0.6mm/minのストロークで引っ張り、試験片が破断したときの伸び(延性)を計測した。本実施例では、延性が80%以上である場合、将来の電子デバイスの小型化に対応できるレベルと判断して「○」と評価し、80%未満である場合を「×」と評価した。
表1のはんだ合金をアトマイズしてはんだ粉末とした。松脂、溶剤、活性剤、チキソ剤、有機酸等からなるはんだ付けフラックスと混和して、各はんだ合金のはんだペーストを作製した。はんだペーストは、厚さが0.8mmのプリント基板(材質:FR−4)に厚さが120μmのメタルマスクでCu電極に印刷した後、BGA部品をマウンターで実装して、最高温度190℃、保持時間60秒の条件でリフローはんだ付けをし、試験基板を作製した。
表1のはんだ合金をアトマイズしてはんだ粉末とした。松脂、溶剤、活性剤、チキソ剤、有機酸等からなるはんだ付けフラックスと混和して、各はんだ合金のはんだペーストを作製した。はんだペーストは、厚さが0.8mmのプリント基板(材質:FR−4)に厚さが100μmのメタルマスクでOSP処理されたCu電極に印刷した後、15個のBGA部品をマウンターで実装して、最高温度190℃、保持時間60秒の条件でリフローはんだ付けをし、試験基板を作製した。
12、22、32、42 Sn相
Claims (8)
- 質量%で、Bi:35〜68%、Sb:0.1〜2.0%、Ni:0.01〜0.10%、残部がSnからなる合金組成を有することを特徴とするはんだ合金。
- 前記合金組成は、更に、質量%で、Co、Ti、Al、およびMnの少なくともいずれか1種を合計で0.1%以下含有する、請求項1に記載のはんだ合金。
- 前記合金組成は、更に、質量%で、P、Ge、およびGaの少なくともいずれか1種を合計で0.1%以下含有する、請求項1または2に記載のはんだ合金。
- 前記合金組成は、下記(1)式を満たす、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ合金。
0.0200≦Ni/Sb≦0.2000 (1)
前記(1)式中、Ni、およびSbは、各々前記はんだ合金の含有量(質量%)を表す。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金を有するはんだペースト。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金を有するはんだボール。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金を有するやに入りはんだ。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のはんだ合金を有するはんだ継手。
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