JP7406052B1 - はんだ合金、ソルダペースト、接合部、接合構造体および電子制御装置 - Google Patents
はんだ合金、ソルダペースト、接合部、接合構造体および電子制御装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本実施形態のはんだ合金は、35質量%以上65質量%以下のBiと、0.1質量%以上0.65質量%以下のSbと、0.05質量%以上2質量%以下のAgと、0.001質量%以上0.1質量%以下のNiおよびCoの少なくとも一方と、を含み、残部がSnと不可避不純物とからなる。
また、近年の電子機器の性能の向上および処理速度の上昇により、電子機器内の電子部品の動作回数は増加している。その結果、接合部には、短時間で且つ高頻度の温度変化(ヒートサイクル)が与えられるため、短時間で上記クラックが発生してしまう虞がある。
また、上記接合部には、凝固中にSn-Sb系、Sn-Ag系、並びにSn-Ni系および/またはSn-Co系の微細な金属間化合物が析出する。これらの微細な金属間化合物は、接合部の強度を向上させ、また、接合部内の粒界すべりの発生を抑制する。その結果、上記せん断応力によって接合部にクラックが発生した場合であっても、その進展を抑制することができる。
そして、本実施形態はんだ合金で形成される接合部は、上述の機能を有するため、接合部に短時間で且つ高頻度の温度変化が与えられる場合であっても、上記クラックの発生と進展を抑制することができる。
即ち、上述クラックの発生の抑制、および発生したクラックの進展を抑制するためには、接合部内で転位が移動し難いことが肝要である。一方、転位が移動し難い接合部は、上記衝撃力の作用により生じる衝撃エネルギーの吸収量が少ないため、破損しやすい。また、上記衝撃力は、複数の方向(引張、圧縮、せん断、曲げおよびねじりの少なくとも2種)から接合部に作用する。そのため、上記衝撃力に伴う衝撃エネルギーに起因する接合部の破損を防ぐためには、接合部が、強度だけでなく、十分な延性を有していることが重要となる。
そして、上述の通り、本実施形態のはんだ合金は、Sn、Bi、Sb、Ag、Niおよび/またはCoを所定量含有することにより、接合部の延性を阻害しない態様で、接合部内に上記結晶構造を形成し、また、上記金属間化合物を析出することで、接合部の強度と延性とを両立させることができる。その結果、本実施形態のはんだ合金は、上記衝撃力に対しても良好な耐性、即ち、良好な耐落下衝撃性を有する接合部を提供することができる。
本実施形態のはんだ合金は、35質量%以上65質量%以下のBiを含む。これにより、接合部の延性を阻害しない態様で、BiのSnへの固溶による接合部の固溶強化を実現できるため、強度および延性をバランスよく有する接合部を提供することができる。
本実施形態のはんだ合金は、0.1質量%以上0.65質量以下のSbを含む。これにより、接合部の延性を阻害しない態様で、SbのSnへの固溶による接合部の固溶強化を実現することができ、また、接合部内に微細なβ-SnSb金属間化合物を析出および分散させることで、接合部の強化と、接合部の延性の改善とを実現できる。その結果、接合部の強度および延性を両立させることができる。
本実施形態のはんだ合金は、0.05質量%以上2質量%以下のAgを含む。これにより、接合部内に微細なAg3Sn金属間化合物を析出および分散させて、接合部の強化と、接合部の延性の改善とを実現できる。その結果、接合部の強度および延性を両立させることができる。
本実施形態のはんだ合金は、0.001質量%以上0.1質量%以下のNiおよびCoの少なくとも一方を含む。これにより、接合部の延性を阻害しない態様で、特に、接合部と被接合材の界面に析出される金属間化合物を微細化し、当該界面付近の強度を向上させることができる。
ところで、上記クラックの進展(粒界すべり)は、接合部と被接合材の界面付近で発生しやすい。そのため、この界面付近でのクラックの進展を抑制するためには、当該界面付近の強度を向上させることが肝要である。一方、上記衝撃力も、上記界面に集中しやすく、この界面付近での破損の発生を抑制するためには、当該界面付近が高い延性を有することが肝要である。そして、通常、接合部の強度と延性とはトレードオフの関係にある。
しかし、上述の通り、本実施形態のはんだ合金は、NiおよびCoの少なくとも一方と、Sn、Bi、SbおよびAgを所定量含有するため、延性を阻害することなく、上記界面付近の強度を向上させることができる。その結果、上記接合部は、上記界面付近におけるクラック進展の抑制と、上記衝撃力による破損の抑制を両立することができる。
Niの含有量をこの範囲とすることで、延性を阻害することなく、接合部のヒートサイクル耐性を更に向上させることができる。
一方で、P、GaおよびGeの群から選ばれる1種以上の合計含有量が0.05質量%を超えると、接合部内にボイドが発生し、接合部のヒートサイクル耐性が悪化する虞がある。
Mn、Ti、Al、Cr、V、Fe、Mg、Pd、PbおよびMoの群から選ばれる1種以上をはんだ合金に添加することにより、接合部内の金属間化合物が更に微細化するため、クラックの進展を抑制することができ、良好なヒートサイクル耐性を実現することができる。一方で、Mn、Ti、Al、Cr、V、Fe、Mg、Pd、PbおよびMoから選ばれる1種以上の合計含有量が0.05質量%を超えると、接合部内にボイドが発生し、ヒートサイクル耐性が悪化する虞がある。
また、本実施形態のはんだ合金にFeを添加する場合、Feの含有量が0.05質量%を超えると、はんだ合金の製造過程において、はんだ合金内に針状の物質が発生しやすくなる虞がある。上述の通り、針状の物質を含むはんだ合金は、球状粉末化するに際し、この針状の物質の存在が球状化を阻害するため、球状粉末化が困難となる虞がある。
本実施形態の接合材は、本実施形態のはんだ合金を含むものであり、後述するソルダペースト、はんだボール、ワイヤー、ソルダプリフォーム、やに入りはんだ等の形態で使用することができる。上記接合材の形態は、接合する被接合材の大きさ、種類および用途、並びにはんだ接合方法等によって適宜選択できる。
そして、本実施形態の接合材は、本実施形態のはんだ合金を含むことにより、ヒートサイクル耐性および耐落下衝撃性を有し、リフトオフの発生を抑制する接合部を形成できる。
本実施形態のソルダペーストは、粉末状である本実施形態のはんだ合金(以下、「合金粉末」という。)を含むものであり、例えば、上記合金粉末と、フラックスとを混練してペースト状にすることにより作製される。
上記フラックスは、例えば、ベース樹脂と、チクソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むことができる。
また、前記フラックスには、更につや消し剤、消泡剤等の添加剤を加えてもよい。
本実施形態の接合部は、本実施形態のはんだ合金、接合材(以下、特段の記載のない限り、ソルダペーストを含む。)を用いて形成され、被接合材同士を接合するものである。
本実施形態の接合部の形成方法は、本実施形態のはんだ合金または接合材を用いて形成できるものであればよく、リフロー方式、フロー方式等、いずれの方法も採用することができる。また、使用する接合材の形態も、接合する被接合材の大きさ、種類および用途、並びに接合部の形成方法等によって適宜選択できる。
本実施形態の接合構造体は、第1の被接合材と、接合部と、第2の被接合材とを備える。前記接合部は、本実施形態の接合部であり、前記第1の被接合材と、前記第2の被接合材とは、前記接合部を介して接合される。
具体的な組み合わせとしては、例えば、プリント配線基板と電子部品、プリント配線基板と半導体チップ、半導体パッケージとプリント回路基板、プリント配線基板とプリント配線基板等が挙げられる。
前記第1の被接合材としてプリント配線基板を、前記第2の被接合材として電子部品を用いる場合、まず、前記第1の被接合材の所定位置、例えば、電子回路上に、本実施形態の接合材を載置(ソルダペーストの場合は、塗布)し、前記接合材上に前記第2の被接合材を載置する。そして、これらを所定の加熱温度、例えば、ピーク温度200℃にてリフローし、前記第1の被接合材と、前記第2の被接合材とを接合する接合部を形成する。これにより、本実施形態の接合構造体(プリント回路基板)が作製される。
また、前記第2の被接合材として、Ball Grid Array(BGA)のような、はんだボールを備える電子部品を用いる場合、BGAの表面や、前記第1の被接合材の所定位置にソルダペーストを塗布し、前記第1の被接合材の所定位置上に前記第2の被接合材を載置して、加熱を行う。
本実施形態の電子制御装置は、本実施形態の接合構造体を備えるものであり、例えば、電子部品とプリント配線基板とが接合されたプリント回路基板が筐体内に配置されたものであって、電子機器を構成する部品の動作を制御する。
そして、本実施形態の電子制御装置は、本実施形態の接合構造体を備える。これにより、本実施形態の電子制御装置は、ヒートサイクル耐性および耐落下衝撃性を有し、また、リフトオフも発生し難く、高い信頼性を保つことができる。
表1から表3に示す各はんだ合金それぞれについて、図1に示すような試験片10を作製した。
なお、試験片10は、中央平行部(図1のG1とG2の間)が以下となるように作製された。
・中央平行部の長さ(図1のL):12mm
・中央平行部の幅(図1のW):2mm
・中央平行部の厚み:4mm
試験片10を、卓上形精密万能試験機(製品名:オートグラフAG-50kNX plus、(株)島津製作所製)を用いて、室温下にて、0.72mm/minのストロークで、破断するまでX方向に引っ張った。
そして、試験片10が破断したときのストローク距離をGL1、引っ張り前の試験片の中央平行部の長さLをGL0とし、以下の式に基づき、試験片10の伸び率を算出した。
伸び率(%)=(GL1-GL0)/GL0×100
1種のはんだ合金につき5本の試験片10を作製し、上記手順に従い、それぞれについて伸び率および伸び率の平均値を算出し、以下の基準に基づき評価した。その結果を表4から表6に示す。
◎:伸び率の平均値が、35%以上である
○:伸び率の平均値が、30%以上、35%未満である
△:伸び率の平均値が、25%以上、30%未満である
×:伸び率の平均値が、25%未満である
以下の各成分を混練したフラックスと、表1から表3に示すはんだ合金の粉末(粉末粒径20μmから38μm)とを、以下の配合比(質量%)にてそれぞれ混練し、各ソルダペーストを作製した。なお、はんだ合金の粉末は、アトマイズ法により作製した。
はんだ合金の粉末:フラックス=89:11
<フラックスの組成>
・水添酸変性ロジン(製品名:KE-604、荒川化学工業(株)製):49質量%
・活性剤(グルタル酸:0.3質量%、スベリン酸:2質量%、マロン酸:0.5質量%、ドデカン二酸:2質量%、ジブロモブテンジオール:2質量%)
・脂肪酸アマイド(製品名:スリパックスZHH、日本化成(株)製):6質量%
・ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル:35.2質量%
・ヒンダードフェノール系酸化防止剤(製品名:イルガノックス245、BASFジャパン(株)製):3質量%
・LGA(Land Grid Array、ピッチ幅:0.5mm、サイズ:縦12mm×横12mm×厚さ1mm、端子数:228ピン)
・ガラスエポキシ基板(基材:FR-4、表面処理:Cu-OSP、厚み:1.0mm、上記LGAを実装できるパターンを有するもの)
・メタルマスク(厚さ:100μm、上記パターンに対応するもの)
ソルダペーストごとに、前記ガラスエポキシ基板を5枚と、20個のLGAを使用した。
そして、上記用具および各ソルダペーストを用い、以下の手順にて、各試験基板を作製し、落下衝撃試験を行った。
そして、LGAを載置したガラスエポキシ基板を、リフロー炉(製品名:TNV-M6110CR、(株)タムラ製作所製)を用いてリフローし、LGAと、ガラスエポキシ基板と、これらを接合する接合部とを有する試験基板を作製した。
なお、上記リフローは、プリヒートを100℃から120℃、ピーク温度を200℃、150℃以上の時間が60秒間、ピーク温度から100℃までの冷却速度を1℃から4℃/秒とした。また、酸素濃度は200±100ppmに設定した。
即ち、JEDEC規格JESD22-B111に準拠して、試験基板を加速度1,500G、幅0.5msの衝撃波形が負荷される高さから繰り返し自由落下させた。落下衝撃試験中は、試験基板の各接合部の電気抵抗を常時観察し、抵抗値が1,000Ωを超えた時点で破断と判断し、破断に至るまでの落下回数を測定した。
なお、ソルダペースト1種ごとに試験基板を5つ作製し、合計20個のLGAについて、上記測定結果をワイブルプロットし、累積故障率が63.2%における落下回数を特性寿命と推定し、以下の基準にて評価した。その結果を表4から表6に示す。
◎:特性寿命が110回以上である
○:特性寿命が、90回以上、110回未満である
△:特性寿命が、70回以上、90回未満である
×:特性寿命が、70回未満である
以下の用具を用意した。
・チップ部品(3.2mm×1.6mm)
・ガラスエポキシ基板(基材:FR-4、表面処理:Cu-OSP、厚み:1.2mm、上記チップ部品を実装できるパターンを有するもの)
・メタルマスク(厚さ:120μm、上記パターンに対応するもの)
ソルダペーストごとに、前記ガラスエポキシ基板を3枚と、30個のチップ部品を使用した。
そして、上記用具および各ソルダペーストを用い、以下の手順にて、各試験基板を作製し、ヒートサイクル試験を行った。
そして、チップ部品を載置したガラスエポキシ基板を、リフロー炉(製品名:TNV-M6110CR、(株)タムラ製作所製)を用いてリフローし、チップ部品と、ガラスエポキシ基板と、これらを接合する接合部とを有する実装基板を3枚作製した。
なお、上記リフローは、プリヒートを100℃から120℃、ピーク温度を200℃、150℃以上の時間が60秒間、ピーク温度から100℃までの冷却速度を1℃から4℃/秒とした。また、酸素濃度は200±100ppmに設定した。
a:上記冷熱衝撃サイクルを2,250サイクル繰り返す環境下に晒した試験基板
b:上記冷熱衝撃サイクルを2,500サイクル繰り返す環境下に晒した試験基板
c:上記冷熱衝撃サイクルを2,750サイクル繰り返す環境下に晒した試験基板
そして、湿式研磨機(製品名:TegraPol-25、丸本ストルアス(株)製)を用いて、各試験基板に実装された各チップ部品の中央断面が分かるような状態とし、走査電子顕微鏡(製品名:TM-1000、(株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いて、各試験基板aからc上の各接合部の状態を観察し、接合部を完全に横断しているクラックの有無を確認し、以下の基準に従い評価した。その結果を表4から表6に示す。
◎:試験基板aからcの全てにおいて、接合部を完全に横断するクラックは発生しなかった
○:試験基板aおよびbにおいて、接合部を完全に横断するクラックは発生しなかった(試験基板cでは、接合部を完全に横断するクラックが発生した)
△:試験基板aにおいて、接合部を完全に横断するクラックは発生しなかった(試験基板bおよびcでは、接合部を完全に横断するクラックが発生した)
×:試験基板aからcの全てにおいて、接合部を完全に横断するクラックが発生した
以下の用具を用意した。
・コネクタ部品(製品名:S15B-EH(LF)(SN)、日本圧着端子製造(株)製)
・ガラスエポキシ基板(基材:FR-4、表面処理:Cu-OSP、サイズ:50mm×50mm、厚み:1.6mm、2.5mmピッチ間隔で、直径1.6ランドと直径1.0mmのスルーホールを有する)
・5mmピッチ間隔で、直径3mmの開口パターンを有する厚さ200μmのメタルマスク
そして、上記用具および各ソルダペーストを用い、以下の手順にて、各試験基板を作製し、リフトオフ発生確認試験を行った。
○:リフトオフ発生せず
×:リフトオフ発生
各はんだ合金からなるはんだインゴットを作成した。そして、各はんだインゴットについて、以下の条件に基づき、はんだ合金粉末を作成した。
まず、2Lのステンレスビーカーに、50gのはんだインゴットと、890gのヒマシ油と、10gの水添酸変性ロジン(製品名:KE-604、荒川化学工業(株)製)とを入れた。そして、これをマントルヒーターを用いて、継続的に加熱した。
ステンレスビーカー内の収容物の温度が100℃に達した時点で、ホモジナイザー((株)エスエムテー製)を使用し、回転数を2,000rpmに設定して、ステンレスビーカー内の収容物の攪拌を開始した。なお、攪拌中も、マントルヒーターによる加熱は継続した。
そして、ステンレスビーカー内の収容物の温度が200℃に到達した時点で、加熱を停止し、ホモジナイザーの回転を10,000rpmに変更して、その後、5分間、ステンレスビーカー内の収容物を撹拌した。攪拌終了後、ステンレスビーカー内の収容物の温度が室温になるまで冷却した。
そして、ステンレスビーカー内から、ヒマシ油中に沈降したはんだ合金粉末を取り出し、これを酢酸エチルで洗浄して付着物を取り除いた後、はんだ合金粉末の状態をデジタルマイクロスコープを用いて、200倍で観察した。その観察結果を、以下の基準に基づき評価した。その結果を表4から表6に示す。
○:はんだ合金粉末に針状物質は発生していない
×:はんだ合金粉末に針状物質が発生した
また、本実施例のはんだ合金は、接合部の延性を阻害することなく、接合部と被接合材との界面付近の強度を向上させることができるため、高頻度のヒートサイクルが与えられた場合であってもクラックの進展を抑制でき、且つ、良好な耐落下衝撃性を有する接合部を提供することができる。
ここで、自動車が対象物に衝突した際のひずみ速度は、10-3(s-1)から103(s-1)と言われている。そして、(1)引張試験においては、GL0が12mmの試験片を0.72mm/minのストロークで引っ張っているため、これをひずみ速度に換算すると、10―3(s-1)となる。
このように、本実施例のはんだ合金は、自動車が対象物に衝突した際のひずみ速度に匹敵するような負荷を与えた場合においても、良好な耐性、即ち、良好な強度と延性とを有する接合部を形成できることが分かる。
Claims (11)
- 35質量%以上65質量%以下のBiと、0.1質量%以上0.65質量%以下のSbと、0.05質量%以上2質量%以下のAgと、0.001質量%以上0.1質量%以下のNiおよびCoの少なくとも一方と、を含み、残部がSnと不可避不純物とからなる、はんだ合金。
- 更に、P、GaおよびGeの群から選ばれる1種以上を合計で0.001質量%以上0.05質量%以下含む、請求項1に記載のはんだ合金。
- 更に、Mn、Ti、Al、Cr、V、Fe、Mg、Pd、PbおよびMoの群から選ばれる1種以上を合計で0.001質量%以上0.05質量%以下含む、請求項1に記載のはんだ合金。
- 更に、Mn、Ti、Al、Cr、V、Fe、Mg、Pd、PbおよびMoの群から選ばれる1種以上を含み、P、GaおよびGeの群から選ばれる1種以上との合計含有量が0.001質量%以上0.05質量%以下である請求項2に記載のはんだ合金。
- 粉末状である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のはんだ合金と、
ベース樹脂と、チクソ剤と、活性剤と、溶剤とを含むフラックスと、を含む、ソルダペースト。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のはんだ合金で形成された、接合部。
- 請求項5に記載のソルダペーストで形成された、接合部。
- 第1の被接合材と、接合部と、第2の被接合材とを有し、
前記接合部は、請求項6に記載の接合部であり、
前記第1の被接合材と、前記第2の被接合材とは、前記接合部を介して接合されている、接合構造体。 - 第1の被接合材と、接合部と、第2の被接合材とを有し、
前記接合部は、請求項7に記載の接合部であり、
前記第1の被接合材と、前記第2の被接合材とは、前記接合部を介して接合されている、接合構造体。 - 請求項8に記載の接合構造体を有する、電子制御装置。
- 請求項9に記載の接合構造体を有する、電子制御装置。
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