RU2014107836A - Низкотемпературный припой с высокой ударной вязкостью - Google Patents

Низкотемпературный припой с высокой ударной вязкостью Download PDF

Info

Publication number
RU2014107836A
RU2014107836A RU2014107836/02A RU2014107836A RU2014107836A RU 2014107836 A RU2014107836 A RU 2014107836A RU 2014107836/02 A RU2014107836/02 A RU 2014107836/02A RU 2014107836 A RU2014107836 A RU 2014107836A RU 2014107836 A RU2014107836 A RU 2014107836A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
weight
alloy
alloy according
paragraphs
soldering
Prior art date
Application number
RU2014107836/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Ранжит ПАНДХЕР
Бава СИНГХ
Сиули САРКАР
Суджатха ЧЕГУДИ
Анил К.Н. КУМАР
Каманио ЧАТТОПАДХИАИ
Доминик ЛОДЖ
АВИЛА РИБАС Моргана ДЕ
Original Assignee
Альфа Металз, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Альфа Металз, Инк. filed Critical Альфа Металз, Инк.
Publication of RU2014107836A publication Critical patent/RU2014107836A/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002—Soldering by means of induction heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/264—Bi as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C12/00—Alloys based on antimony or bismuth
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227—Rods, wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233—Sheets, foils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Contacts (AREA)

Abstract

1. Сплав, предпочтительно бессвинцовый низкотемпературный припой, включающий:от 35 до 59% по весу Bi;от 0 до 1,0% по весу Ag;от 0 до 1,0% по весу Au;от 0 до 1,0% по весу Cr;от 0 до 2,0% по весу In;от 0 до 1,0% по весу P;от 0 до 1,0% по весу Sb;от 0 до 1,0% по весу Sc;от 0 до 1,0% по весу Y;от 0 до 1,0% по весу Zn;от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;один или более из:от более 0 до 1,0% по весу Al;от 0,01 до 1,0% по весу Ce;от более 0 до 1,0% по весу Co;от более 0 до 1,0% по весу Cu;от 0,001 до 1,0% по весу Ge;от более 0 до 1,0% по весу Mg;от более 0 до 1,0% по весу Mn;от 0,01 до 1,0% по весу Ni; иот более 0 до 1,0% по весу Ti,и остальное количество, составленное Sn, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.2. Сплав по п.1, включающий от 35 до 55% по весу Bi.3. Сплав по п.1, включающий от 57 до 59% по весу Bi.4. Сплав, включающий:от 41 до 43% по весу Sn;один или более из:от 0 до 1,0% по весу Ag;от 0 до 1,0% по весу Al;от 0 до 1,0% по весу Au;от 0 до 1,0% по весу Co;от 0 до 1,0% по весу Cr;от 0 до 1,0% по весу Cu;от 0 до 2,0% по весу In;от 0 до 1,0% по весу Mn;от 0 до 1,0% по весу P;от 0 до 1,0% по весу Sb;от 0 до 1,0% по весу Sc;от 0 до 1,0% по весу Ti,от 0 до 1,0% по весу Y;от 0 до 1,0% по весу Zn;от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;от 0,01 до 1,0% по весу Ce;от 0,01 до 1,0% по весу Ni; иот 0,001 до 1,0% по весу Ge;и остальное количество, составленное Bi, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.5. Сплав, включающий:от 41 до 43% по весу Sn;от 0 до 1,0% по весу Ag;один или более из:от 0 до 1,0% по весу Al;от 0 до 1,0% по весу Au;от 0 до 1,0% по весу Co;от 0 до 1,0% по весу Cr;от 0 до 1,0% по весу Cu;от 0 до 2,0% по весу In;от 0 до 1,0% по весу Mn;от 0 до 1,0% по весу P;от 0 до 1,0% по весу Sb;от 0 до 1,0% по весу Sc;от 0 до 1,0% по весу Ti,от 0 до 1,0% по весу Y;от 0 до 1,0% по весу Zn;от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;от 0,01 до 1,0% по весу Ce;от 0,01 до 1,0% по весу Ni; иот 0,001 до 1,0% по весу Ge;и ос

Claims (20)

1. Сплав, предпочтительно бессвинцовый низкотемпературный припой, включающий:
от 35 до 59% по весу Bi;
от 0 до 1,0% по весу Ag;
от 0 до 1,0% по весу Au;
от 0 до 1,0% по весу Cr;
от 0 до 2,0% по весу In;
от 0 до 1,0% по весу P;
от 0 до 1,0% по весу Sb;
от 0 до 1,0% по весу Sc;
от 0 до 1,0% по весу Y;
от 0 до 1,0% по весу Zn;
от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;
один или более из:
от более 0 до 1,0% по весу Al;
от 0,01 до 1,0% по весу Ce;
от более 0 до 1,0% по весу Co;
от более 0 до 1,0% по весу Cu;
от 0,001 до 1,0% по весу Ge;
от более 0 до 1,0% по весу Mg;
от более 0 до 1,0% по весу Mn;
от 0,01 до 1,0% по весу Ni; и
от более 0 до 1,0% по весу Ti,
и остальное количество, составленное Sn, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.
2. Сплав по п.1, включающий от 35 до 55% по весу Bi.
3. Сплав по п.1, включающий от 57 до 59% по весу Bi.
4. Сплав, включающий:
от 41 до 43% по весу Sn;
один или более из:
от 0 до 1,0% по весу Ag;
от 0 до 1,0% по весу Al;
от 0 до 1,0% по весу Au;
от 0 до 1,0% по весу Co;
от 0 до 1,0% по весу Cr;
от 0 до 1,0% по весу Cu;
от 0 до 2,0% по весу In;
от 0 до 1,0% по весу Mn;
от 0 до 1,0% по весу P;
от 0 до 1,0% по весу Sb;
от 0 до 1,0% по весу Sc;
от 0 до 1,0% по весу Ti,
от 0 до 1,0% по весу Y;
от 0 до 1,0% по весу Zn;
от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;
от 0,01 до 1,0% по весу Ce;
от 0,01 до 1,0% по весу Ni; и
от 0,001 до 1,0% по весу Ge;
и остальное количество, составленное Bi, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.
5. Сплав, включающий:
от 41 до 43% по весу Sn;
от 0 до 1,0% по весу Ag;
один или более из:
от 0 до 1,0% по весу Al;
от 0 до 1,0% по весу Au;
от 0 до 1,0% по весу Co;
от 0 до 1,0% по весу Cr;
от 0 до 1,0% по весу Cu;
от 0 до 2,0% по весу In;
от 0 до 1,0% по весу Mn;
от 0 до 1,0% по весу P;
от 0 до 1,0% по весу Sb;
от 0 до 1,0% по весу Sc;
от 0 до 1,0% по весу Ti,
от 0 до 1,0% по весу Y;
от 0 до 1,0% по весу Zn;
от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;
от 0,01 до 1,0% по весу Ce;
от 0,01 до 1,0% по весу Ni; и
от 0,001 до 1,0% по весу Ge;
и остальное количество, составленное Bi, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.
6. Сплав, включающий:
от 50 до 65% по весу Sn;
один или более из:
от 0 до 1,0% по весу Ag;
от 0 до 1,0% по весу Al;
от 0 до 1,0% по весу Au;
от 0 до 1,0% по весу Co;
от 0 до 1,0% по весу Cr;
от 0 до 1,0% по весу Cu;
от 0 до 2,0% по весу In;
от 0 до 1,0% по весу Mn;
от 0 до 1,0% по весу P;
от 0 до 1,0% по весу Sb;
от 0 до 1,0% по весу Sc;
от 0 до 1,0% по весу Ti,
от 0 до 1,0% по весу Y;
от 0 до 1,0% по весу Zn;
от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;
от 0,01 до 1,0% по весу Ce;
от 0,01 до 1,0% по весу Ni; и
от 0,001 до 1,0% по весу Ge;
и остальное количество, составленное Bi, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.
7. Сплав, включающий:
от 50 до 65% по весу Sn;
от 0 до 1,0% по весу Ag;
один или более из:
от 0 до 1,0% по весу Al;
от 0 до 1,0% по весу Au;
от 0 до 1,0% по весу Co;
от 0 до 1,0% по весу Cr;
от 0 до 1,0% по весу Cu;
от 0 до 2,0% по весу In;
от 0 до 1,0% по весу Mn;
от 0 до 1,0% по весу P;
от 0 до 1,0% по весу Sb;
от 0 до 1,0% по весу Sc;
от 0 до 1,0% по весу Ti,
от 0 до 1,0% по весу Y;
от 0 до 1,0% по весу Zn;
от 0 до 1,0% по весу редкоземельных элементов;
от 0,01 до 1,0% по весу Ce;
от 0,01 до 1,0% по весу Ni; и
от 0,001 до 1,0% по весу Ge;
и остальное количество, составленное Bi, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.
8. Сплав по любому из пп. 1-7, включающий от 0,01 до 0,5% по весу Се, предпочтительно от 0,05 до 0,1% по весу Се.
9. Сплав по любому из пп. 1-7, включающий от 0,01 до 0,5% по весу Ni, предпочтительно от 0,025 до 0,1% по весу Ni, более предпочтительно от 0,025 до 0,05% по весу Ni.
10. Сплав по любому из пп. 1-7, включающий от 0,001 до 0,1% по весу Ge, предпочтительно от 0,001 до 0,01% по весу Ge.
11. Сплав по любому из пп. 1-7, включающий от 0,01 до 0,8% по весу Ag, предпочтительно от 0,3 до 0,7% по весу Ag, более предпочтительно от 0,4 до 0,6% по весу Ag, еще более предпочтительно около 0,5% по весу Ag.
12. Сплав по любому из пп. 1-7, включающий:
от 0 до 0,7% по весу Al;
от 0 до 0,5% по весу Со;
от 0 до 0,5% по весу Cu;
от 0 до 1,5% по весу In;
от 0 до 0,5% по весу Mg;
от 0 до 0,2% по весу Mn;
от 0 до 0,01% по весу Р; и
от 0 до 0,1% по весу Ti.
13. Сплав по любому из пунктов 1-7, включающий:
от 0,003 до 0,5% по весу Со;
от 0,1 до 0,5% по весу Cu; и
от 0,2 до 1,0% по весу In.
14. Сплав по п.1, включающий:
от 57 до 59% по весу Bi;
от 0,1 до 0,3% по весу Cu;
один или более из:
от 0,02 до 0,04% по весу Со; и
от 0,02 до 0,04% по весу Ni,
и остальное количество, составленное Sn, вместе с неизбежными загрязняющими примесями.
15. Сплав по любому из пп. 1-7, причем сплав представляет собой низкотемпературный припой, предпочтительно бессвинцовый низкотемпературный припой.
16. Сплав по любому из пп. 1-7 в форме стержня, прутка, сплошной проволоки или проволоки с флюсовой сердцевиной, фольги или ленты, пленки, преформы или порошка, или пасты (порошок плюс флюсовая смесь), или шариков припоя для применения в соединениях с монтажом на основе матрицы шариковых выводов, или предварительно сформованного кусочка припоя, или луженого или отвержденного паяного соединения, или предварительно нанесенного на любой пригодный к пайке материал, такой как медная лента для вариантов применения в гибких фотогальванических элементах.
17. Сплав по любому из пп. 1-7, проявляющий величину поглощения энергии удара, по измерению с использованием испытания на удар по Шарпи, по меньшей мере на 5% выше, чем для соответствующего базового Sn-Bi-сплава, или, если сплав содержит Ag, соответствующего базового Sn-Bi-Ag-сплава.
18. Паяное соединение, включающее сплав по любому из предшествующих пунктов.
19. Применение сплава по любому из пп.1-17 в способе пайки.
20. Применение по п.19, в котором способ пайки выбирают из пайки волной припоя, пайки по технологии поверхностного монтажа (SMT), пайки с посадкой кристалла, пайки с термоинтерфейсом, пайки твердым припоем, лазерной пайки и пайки с радиочастотной (RF) индукцией, и ремонтной пайки.
RU2014107836/02A 2011-08-02 2012-08-02 Низкотемпературный припой с высокой ударной вязкостью RU2014107836A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161514303P 2011-08-02 2011-08-02
US61/514,303 2011-08-02
PCT/GB2012/051874 WO2013017883A1 (en) 2011-08-02 2012-08-02 High impact toughness solder alloy

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2014107836A true RU2014107836A (ru) 2015-09-10

Family

ID=46826858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014107836/02A RU2014107836A (ru) 2011-08-02 2012-08-02 Низкотемпературный припой с высокой ударной вязкостью

Country Status (13)

Country Link
US (8) US20140219711A1 (ru)
EP (3) EP3915718A1 (ru)
JP (1) JP6072032B2 (ru)
KR (4) KR102294936B1 (ru)
CN (4) CN110142528A (ru)
BR (1) BR112014002504B8 (ru)
CA (1) CA2843509A1 (ru)
MX (1) MX2014001248A (ru)
MY (1) MY186516A (ru)
PL (1) PL2739432T3 (ru)
RU (1) RU2014107836A (ru)
SI (1) SI2739432T1 (ru)
WO (1) WO2013017883A1 (ru)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI535043B (zh) * 2011-06-29 2016-05-21 國立屏東科技大學 以活性焊料製做的太陽能電池電極及其方法
SG11201508575XA (en) * 2013-04-18 2015-11-27 Senju Metal Industry Co Lead-free solder alloy
CN103273219B (zh) * 2013-06-28 2015-04-15 深圳市富维德电子科技有限公司 一种锡银铜镍焊料及其制备方法
US20150037087A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-Free Solder Alloy
CN103406686A (zh) * 2013-08-08 2013-11-27 江苏科技大学 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
CN103521762B (zh) * 2013-10-25 2015-10-28 天津大学 用于提高双相钢激光焊焊缝韧性的合金粉末及其应用方法
WO2015103362A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-09 Alpha Metals, Inc. Rosin-free thermosetting flux formulations
WO2016012754A2 (en) * 2014-07-21 2016-01-28 Alpha Metals, Inc. Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy
US10307868B2 (en) * 2015-05-20 2019-06-04 Nec Corporation Solder alloy
TWI563517B (en) * 2015-05-22 2016-12-21 Chuan Hsi Res Co Ltd Conductive paste composition, conductive structure and method of producing the same
CN104889594B (zh) * 2015-06-08 2017-07-11 哈尔滨工业大学 低温超声SnBi基钎料及其制备方法，及其超声钎焊陶瓷和/或陶瓷基复合材料的方法
CN105171267B (zh) * 2015-07-21 2017-12-01 重庆永林机械设备有限公司 无铅焊料及其制备方法和应用
CN105014254B (zh) * 2015-07-30 2017-07-11 苏州宇邦新型材料股份有限公司 一种光伏焊带用耐腐蚀低温焊料及其制备方法
CN105014255B (zh) * 2015-08-11 2017-03-01 哈尔滨职业技术学院 SnBiNi低温无铅钎料的制备方法
JP6548537B2 (ja) * 2015-09-10 2019-07-24 株式会社弘輝 はんだ合金及びはんだ組成物
CN105215569A (zh) * 2015-10-30 2016-01-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种无铅焊料合金
CN105269172B (zh) * 2015-11-05 2017-07-28 广东轻工职业技术学院 一种环保焊料合金焊锡膏
CN105583547A (zh) * 2016-03-11 2016-05-18 深圳市同方电子新材料有限公司 一种SnBi系无铅焊料及其制备方法
JP6730833B2 (ja) * 2016-03-31 2020-07-29 株式会社タムラ製作所 はんだ合金およびはんだ組成物
EP3449023B1 (en) * 2016-05-06 2022-04-20 Alpha Assembly Solutions Inc. High reliability lead-free solder alloy
TWI646203B (zh) * 2016-07-15 2019-01-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 Solder alloy
CN106216872B (zh) * 2016-08-11 2019-03-12 北京康普锡威科技有限公司 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法
EP3530084A4 (en) * 2016-10-28 2020-06-24 Board of Regents, The University of Texas System ELECTRICAL DEVICES WITH ELECTRODES ON SOFTENING POLYMERS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
CN106736009A (zh) * 2016-11-30 2017-05-31 安徽华众焊业有限公司 用于铜铝焊接的药芯焊丝
CN106825982B (zh) * 2017-02-07 2019-04-16 深圳市斯特纳新材料有限公司 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法
CN106702207B (zh) * 2017-02-14 2019-04-09 力创(台山)电子科技有限公司 一种汽车轮胎模具用低熔点合金
CN107267808A (zh) * 2017-05-16 2017-10-20 济南大学 一种细化Sn‑Bi合金共晶组织的方法
CN107262957A (zh) * 2017-06-29 2017-10-20 苏州宇邦新型材料股份有限公司 一种含Ge的光伏焊带用低温Sn‑Bi焊料及其制备方法
KR102286739B1 (ko) * 2017-08-17 2021-08-05 현대자동차 주식회사 무연 솔더 조성물
CN108044253A (zh) * 2017-12-12 2018-05-18 云南锡业锡材有限公司 用于连续铸挤制备的低温焊锡丝及其制备工艺
CN107825005A (zh) * 2017-12-12 2018-03-23 云南锡业锡材有限公司 一种低温焊锡膏及其制备方法
CN107999995A (zh) * 2017-12-12 2018-05-08 云南锡业锡材有限公司 用于低温焊接的焊锡丝及其制备工艺
JP6477965B1 (ja) * 2018-03-08 2019-03-06 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手
CN108526748A (zh) * 2018-03-28 2018-09-14 云南锡业锡材有限公司 一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金
KR102253739B1 (ko) * 2018-04-13 2021-05-18 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 솔더 페이스트
WO2020047481A1 (en) 2018-08-31 2020-03-05 Indium Corporation Snbi and snin solder alloys
WO2020062199A1 (zh) * 2018-09-30 2020-04-02 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
CN109175768A (zh) * 2018-09-30 2019-01-11 苏州优诺电子材料科技有限公司 SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法
CN109158795B (zh) * 2018-10-12 2021-08-06 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温焊料合金粉及其制备方法
CN109352208B (zh) * 2018-11-21 2021-07-20 华南理工大学 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法
KR102198850B1 (ko) * 2018-11-29 2021-01-05 덕산하이메탈(주) 저융점 솔더 합금 및 이를 이용하여 제조된 솔더볼
CN109262163A (zh) * 2018-11-30 2019-01-25 长沙浩然医疗科技有限公司 一种无铅焊料合金及其制备方法
KR102344196B1 (ko) * 2018-12-28 2021-12-28 고려특수선재 (주) 태양광 모듈용 용융 땜납, 이를 포함하는 태양광 모듈용 전극 선재, 및 태양광 모듈
EP3718678A1 (de) * 2019-04-03 2020-10-07 Felder GmbH Löttechnik Verfahren zur herstellung eines snbi-lötdrahtes, lötdraht und vorrichtung
EP3973578A1 (en) * 2019-05-23 2022-03-30 Alpha Assembly Solutions Inc. Solder paste for module fabrication of solar cells
CN110549030A (zh) * 2019-08-23 2019-12-10 江苏太阳科技股份有限公司 一种用于hit异质结的光伏焊带的低温焊料及制备方法
JP6998994B2 (ja) * 2020-07-03 2022-02-10 株式会社タムラ製作所 はんだ合金およびはんだ組成物
CN111872597A (zh) * 2020-07-29 2020-11-03 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 一种锡、铟、锌、锑低温钎焊料
CN112372176B (zh) * 2020-11-03 2022-10-25 哈尔滨理工大学 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用
CN112453753A (zh) * 2020-11-13 2021-03-09 华北水利水电大学 一种柔性变形钎料及其自动化制备装置和制备方法
CN113579557B (zh) * 2021-08-12 2024-05-28 北京康普锡威科技有限公司 SnBi系材料合金及其制备方法和用途
CN114131238B (zh) * 2021-11-29 2023-03-21 常州时创能源股份有限公司 一种光伏焊带用钎料合金及其制备方法和应用
CN114289927A (zh) * 2021-12-28 2022-04-08 上海大学 一种无铅焊料
CN114807676B (zh) * 2022-05-20 2023-08-29 赣州晨光稀土新材料有限公司 一种Sn-Bi系合金材料及其制备方法和应用
CN114959357B (zh) * 2022-05-25 2023-04-25 长沙有色冶金设计研究院有限公司 一种铋基合金及贮能换热方法
CN115091075B (zh) * 2022-06-24 2023-09-15 无锡日月合金材料有限公司 一种低温封装的高强度焊料及其制备方法
JP7161140B1 (ja) * 2022-07-22 2022-10-26 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、はんだペーストおよびはんだ継手
CN115647644B (zh) * 2022-10-09 2024-06-25 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种五元包共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1927525A (en) * 1927-12-07 1933-09-19 Skinner Engine Co Reversing valve gear
BE782668A (fr) * 1971-05-18 1972-08-16 Siemens Ag Matiere premiere de contact pour interrupteurs a vide a grande puissance
DE2712517C2 (de) * 1977-03-22 1979-05-23 Et. Dentaire Ivoclar, Schaan (Liechtenstein) Verwendung einer Wismut-Zinn-Legierung zur Herstellung von Modellen in der Zahntechnik
US5368814A (en) * 1993-06-16 1994-11-29 International Business Machines, Inc. Lead free, tin-bismuth solder alloys
US5569433A (en) * 1994-11-08 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Lead-free low melting solder with improved mechanical properties
DE4443459C2 (de) * 1994-12-07 1996-11-21 Wieland Werke Ag Bleifreies Weichlot und seine Verwendung
JPH1052791A (ja) * 1996-08-06 1998-02-24 Senju Metal Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ合金
JP3592486B2 (ja) * 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置
JP3761678B2 (ja) * 1997-07-17 2006-03-29 松下電器産業株式会社 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
US5833921A (en) * 1997-09-26 1998-11-10 Ford Motor Company Lead-free, low-temperature solder compositions
US6156132A (en) * 1998-02-05 2000-12-05 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
JP3353686B2 (ja) * 1998-02-05 2002-12-03 富士電機株式会社 はんだ合金
JP3386009B2 (ja) * 1998-07-01 2003-03-10 富士電機株式会社 はんだ合金
JP4135268B2 (ja) * 1998-09-04 2008-08-20 株式会社豊田中央研究所 無鉛はんだ合金
JP4359983B2 (ja) * 1999-12-24 2009-11-11 株式会社豊田中央研究所 電子部品の実装構造体およびその製造方法
CA2298158C (en) 2000-02-07 2008-04-15 Itf Optical Technologies Inc.-Technologies Optiques Itf Inc. Bonding optical fibers to substrates
US6517602B2 (en) * 2000-03-14 2003-02-11 Hitachi Metals, Ltd Solder ball and method for producing same
JP2001298270A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Hitachi Ltd 電子機器およびその接続に用いるはんだ
JP2001334386A (ja) * 2000-05-19 2001-12-04 Hitachi Ltd 電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだ
JP2002178191A (ja) * 2000-12-06 2002-06-25 Hitachi Ltd 低温系鉛フリーはんだ組成及びそれを用いた電子部品実装構造体
EP2147740B1 (en) * 2001-03-01 2015-05-20 Senju Metal Industry Co., Ltd Lead-free solder paste
US20030021718A1 (en) * 2001-06-28 2003-01-30 Osamu Munekata Lead-free solder alloy
JP2003290974A (ja) * 2002-03-28 2003-10-14 Fujitsu Ltd 電子回路装置の接合構造及びそれに用いる電子部品
JP2004017093A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Toshiba Corp 鉛フリーはんだ合金、及びこれを用いた鉛フリーはんだペースト
US20050100474A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Benlih Huang Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering
JP2007536088A (ja) * 2004-05-04 2007-12-13 エス−ボンド テクノロジーズ、エルエルシー インジウム、ビスマス及び／またはカドミウムを含有する低温活性半田を用いて形成した電子パッケージ
TWI279281B (en) 2004-05-20 2007-04-21 Theresa Inst Co Ltd Lead-free solder alloy and preparation thereof
US20050275096A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-15 Kejun Zeng Pre-doped reflow interconnections for copper pads
WO2006008842A1 (ja) * 2004-07-20 2006-01-26 Senju Metal Industry Co., Ltd. 摺動材料およびその製造方法
US20060067852A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Daewoong Suh Low melting-point solders, articles made thereby, and processes of making same
US20080159904A1 (en) * 2005-08-24 2008-07-03 Fry's Metals, Inc. Solder alloy
US7749340B2 (en) * 2005-10-24 2010-07-06 Indium Corporation Of America Technique for increasing the compliance of lead-free solders containing silver
US9175368B2 (en) * 2005-12-13 2015-11-03 Indium Corporation MN doped SN-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
US9260768B2 (en) * 2005-12-13 2016-02-16 Indium Corporation Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance
KR100719905B1 (ko) * 2005-12-29 2007-05-18 삼성전자주식회사 Ｓｎ-Ｂｉ계 솔더 합금 및 이를 이용한 반도체 소자
GB0605883D0 (en) * 2006-03-24 2006-05-03 Pilkington Plc Electrical connector
EP2017031B1 (en) * 2006-04-26 2017-09-13 Senju Metal Industry Co., Ltd Solder paste
JP5376553B2 (ja) * 2006-06-26 2013-12-25 日立金属株式会社 配線用導体及び端末接続部
CN1927525B (zh) * 2006-08-11 2010-11-24 北京有色金属研究总院 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
CN101437900B (zh) * 2006-08-28 2012-09-19 松下电器产业株式会社 热固性树脂组合物、其制备方法及电路板
JP2010029868A (ja) * 2006-11-06 2010-02-12 Victor Co Of Japan Ltd 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法
CN1947919A (zh) * 2006-11-16 2007-04-18 苏传猛 一种四元合金无铅软钎焊料
KR101221148B1 (ko) * 2007-03-12 2013-01-10 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 이방성 도전 재료
JP4910876B2 (ja) * 2007-05-17 2012-04-04 株式会社村田製作所 ソルダペースト、および接合物品
CN101402514B (zh) * 2007-10-03 2011-09-07 日立金属株式会社 氧化物接合用焊料合金和使用了它的氧化物接合体
CN101301705A (zh) * 2007-12-05 2008-11-12 东莞市普赛特电子科技有限公司 散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏
CN101327554A (zh) * 2008-07-31 2008-12-24 东莞永安科技有限公司 一种低温无卤化物高活性焊锡膏
CN101392337B (zh) * 2008-10-31 2010-09-08 广州有色金属研究院 一种低熔点无铅焊料合金
JP5169871B2 (ja) * 2009-01-26 2013-03-27 富士通株式会社 はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
JP2012061491A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Nippon Genma:Kk 鉛フリーはんだ合金
CN102029479A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 广州有色金属研究院 一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置
CN103406686A (zh) * 2013-08-08 2013-11-27 江苏科技大学 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
WO2015103362A1 (en) * 2013-12-31 2015-07-09 Alpha Metals, Inc. Rosin-free thermosetting flux formulations

Also Published As

Publication number Publication date
KR102045951B1 (ko) 2019-11-18
US20140219711A1 (en) 2014-08-07
CN110142528A (zh) 2019-08-20
CN109986235A (zh) 2019-07-09
KR102294936B1 (ko) 2021-08-27
CA2843509A1 (en) 2013-02-07
PL2739432T3 (pl) 2022-04-11
KR20210008568A (ko) 2021-01-22
SI2739432T1 (sl) 2022-04-29
US20170304955A1 (en) 2017-10-26
BR112014002504B8 (pt) 2023-01-31
WO2013017883A1 (en) 2013-02-07
US20160144462A1 (en) 2016-05-26
MX2014001248A (es) 2014-10-24
MY186516A (en) 2021-07-23
US20190255662A1 (en) 2019-08-22
JP6072032B2 (ja) 2017-02-01
EP2739432A1 (en) 2014-06-11
EP2739432B1 (en) 2022-01-05
BR112014002504A2 (pt) 2017-03-14
EP3915718A1 (en) 2021-12-01
JP2014524354A (ja) 2014-09-22
BR112014002504B1 (pt) 2022-09-20
US20170136583A1 (en) 2017-05-18
CN103906598A (zh) 2014-07-02
US20160214213A1 (en) 2016-07-28
EP3907037A1 (en) 2021-11-10
US20180290244A1 (en) 2018-10-11
KR20200064178A (ko) 2020-06-05
US20190262951A1 (en) 2019-08-29
KR20140050090A (ko) 2014-04-28
KR20190043642A (ko) 2019-04-26
CN109986234A (zh) 2019-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014107836A (ru) Низкотемпературный припой с высокой ударной вязкостью
KR101985646B1 (ko) 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금
KR101551050B1 (ko) 납 프리 땜납 합금
KR102273620B1 (ko) 무연, 무은 솔더 합금
CN101380699B (zh) 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法
CN102554491B (zh) 一种Zn基高温无铅软钎料及其制备方法
CN102699563A (zh) 一种低银无铅软钎料
US20070134125A1 (en) Lead-Free Solder Alloys And Solder Joints Thereof With Improved Drop Impact Resistance
CN101348875A (zh) 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
US20140345939A1 (en) Joining method, method for producing electronic device and electronic part
JP2022515254A (ja) 鉛フリーはんだ組成物
JP2011156558A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JPWO2014061085A1 (ja) 低温ソルダペーストのはんだ付け方法
CN101585119A (zh) 抗氧化低银无铅焊料合金
CN102172805B (zh) 一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法
JPWO2012141331A1 (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP2012061491A (ja) 鉛フリーはんだ合金
EP2747933B1 (en) A mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
CN102430873A (zh) 一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法
CN100491054C (zh) 无铅软钎焊料
CN103084749B (zh) 一种高使用寿命的无铅钎料
CN113857713B (zh) 一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法
CN101920406B (zh) Sn-Ag-Zn-Cr共晶无铅焊料
CN102371438A (zh) Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料
Zhou et al. Influence of metal-oxide/salt content in the aluminum soldering flux on solderability and corrosion resistance of Sn-0.7 Cu/6061Al joints

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20170112