KR102286739B1 - 무연 솔더 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 무연 솔더 조성물 총 100 중량%에 대하여, 은(Ag) 0.3 내지 3.0 중량%, 안티몬(Sb) 0.5 내지 3.0 중량%, 인듐(In) 0.3 내지 3.0 중량% 및 잔부 주석(Sn)으로 이루어진다.

Description

무연 솔더 조성물{LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION}
고강도 무연 솔더 조성물에 관한 것이다. 구체적으로 주석(Sn)-은(Ag)-안티몬(Sb)-인듐(In)의 4원소계 재료를 적용한 고강도 무연 솔더 조성물에 관한 것이다.
솔더링용 재료는 과거 유연 납땜이 주로 사용되었으나 최근 환경 규제에 의하여 전자제품 내의 납 사용이 금지되었으며, 자동차 분야에서도 차량 내 납 성분 사용을 엄격하게 금지하고 있다. 이에 따라 기존에 사용되던 납 성분 기반의 솔더 재료는 다양한 종류의 금속 합금으로 대체하여 사용되고 있다.
하지만 무연 솔더 재료는 기존의 납 합금 계열에 비해 강도가 떨어지고 부식에 약하며, 이온마이그레이션 현상 유발이 쉬운 단점을 가지고 있다.
일반적인 무연 솔더 조성물은 적용 범위 및 목적에 따라 Sn-Ag-Cu계, Sn-Bi계, Sn-Ag계, Sn-Zn-Bi계 등이 사용되며, 특히, Sn-Ag-Cu계가 가장 넓은 범위로 통용되는 조성이다. Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 조성물은 일반 전자 제품에 적용되며, 고신뢰성, 즉, 우수한 열피로(Thermal-fatigue) 특성이 요구되는 자동차 또는 이에 준하는 수준의 제품에는 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 조성물에 다른 원소를 첨가하여 적용한다.
Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 조성물은, 솔더링후 극심한 온도 변화가 반복되면, 모재별 열팽창 계수차에 의해 발생한 응력에 의해 솔더 접합부에 크랙(Crack)이 발생하게 된다. 크랙이 발생하면, 접합 강도가 저하되어 제품에 신뢰성 문제가 발생하게 된다.
본 발명의 일 실시예는 젖음성, 작업성 및 열피로 특성이 우수한 무연 솔더 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 인체에 무해하고 친환경적인 무연 솔더 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 전자 제품 및 자동차에 적용 가능한 무연 솔더 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 무연 솔더 조성물 총 100 중량%에 대하여, 은(Ag) 0.3 내지 3.0 중량%, 안티몬(Sb) 0.5 내지 3.0 중량%, 인듐(In) 0.3 내지 3.0 중량% 및 잔부 주석(Sn)으로 이루어진다.
스칸듐(Sc), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 코발트(Co) 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
스칸듐(Sc)을 0.001 내지 0.5 중량% 더 포함할 수 있다.
니켈(Ni)을 0.001 내지 0.05 중량% 더 포함할 수 있다.
크롬(Cr)을 0.001 내지 0.05 중량% 더 포함할 수 있다.
코발트(Co)를 0.001 내지 0.05 중량% 더 포함할 수 있다.
은(Ag)을 0.5 내지 2.0 중량%로 포함할 수 있다.
안티몬(Sb)을 0.7 내지 2.5 중량%로 포함할 수 있다.
인듐(In)을 0.4 내지 1.5 중량%로 포함할 수 있다.
ASTM A370 규격으로 인장강도를 평가할 때, 인장강도가 55MPa 이상일 수 있다.
무연 솔더 조성물을 솔더링 한 후의 금속간 화합물 층의 두께에 대하여, 30분 동안 125℃ 내지 -40℃을 1 사이클로 하는 열피로 시험을 2000사이클 반복한 후 금속간 화합물 층의 두께 증가율이 40% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 합금은 전술한 무연 솔더 조성물로 제조된다.
본 발명의 일 실시예에 의한 전자 부품은 전술한 무연 솔더 합금을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 자동차는 전술한 무연 솔더 합금을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 젖음성, 작업성 및 열피로 특성이 우수하다. 동시에 은(Ag) 함량을 낮출 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 솔더 합금으로서 자동차, 전자제품, 특히 초소형 전자제품 등에 유용하게 적용할 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
따라서, 몇몇 실시예들에서, 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 다른 정의가 없다면 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
본 발명의 실시예들에서, 중량%(wt%)는 전체 조성물의 중량에서 해당 성분이 차지하는 중량을 백분율로 표시한 것이다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서 추가 원소를 더 포함하는 것의 의미는 추가 원소의 추가량 만큼 잔부인 주석(Sn)을 대체하여 포함하는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 납(Pb)을 배제한 친환경성의 무독성 솔더 조성물이다. 본 발명의 일 실시예에서 주석(Sn)-은(Ag)-안티몬(Sb)-인듐(In)의 4원소계 재료를 적용하여 열피로(열충격, 열싸이클링) 시험에 따른 우수한 열피로 특성을 확보한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 솔더링시 젖음성 및 작업성, 열피로(열충격, 열싸이클링) 시험에 대한 신뢰성을 고려하여 설계한 것으로, 종래의 무연 솔더 조성물과 비교하여 품질이 우수하다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 은(Ag), 안티몬(Sb), 인듐(In) 및 주석(Sn)을 포함한다. 이하에서는 각 성분별로 구체적으로 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 은(Ag)을 조성물 총 중량에 대하여, 0.3 내지 3.0 중량%로 포함한다. 구체적으로는 0.5 내지 2.0 중량%로 포함할 수 있고 더욱 구체적으로는 1.0 내지 1.5 중량%로 포함할 수 있다. 전술한 범위 내에서 솔더링시 생성되는 치밀한 침상 구조의 Sn-Ag의 금속간 화합물이 솔더 합금의 강도를 강화시킨다. 또한, 연신율을 개선하여 열피로 특성 및 내낙하성을 향상시킨다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 안티몬(Sb)을 조성물 총 중량에 대하여, 0.5 내지 3.0 중량%로 포함한다. 구체적으로는 0.7 내지 2.5 중량%로 포함하고, 더욱 구체적으로는 1.5 내지 2.0 중량%로 포함할 수 있다. 전술한 범위 내에서 포함할 시, 열피로(열충격, 열싸이클링) 시험 시 전단 응력으로부터의 저항력을 가지며, Crack의 개시 속도 및 전개 범위를 감소시켜 열피로 특성의 확보가 가능해 지고, 고른 안티몬(Sb) 소재의 확산에 따라 그 효과는 극대화 된다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 인듐(In)을 조성물 총 중량에 대하여, 0.3 내지 3.0 중량%로 포함한다. 구체적으로는 0.4 내지 1.5 중량%로 포함하고, 더욱 구체적으로는 0.5 내지 1.0 중량%로 포함한다. 전술한 범위 내에서 포함할 시, 융점조절과 우수한 접합 강도 및 젖음성을 확보할 수 있고 열피로도 흡수로 인한 강도유지에 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 주석(Sn)을 조성물 총 중량이 100중량%를 만족하도록 잔부로 포함된다. 주석(Sn)은 자체 독성이 없고 다른 금속과의 고용성이 우수하여 다양한 합금의 제조가 용이하다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 스칸듐(Sc), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 코발트(Co) 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
스칸듐(Sc)을 더 포함하는 경우, 조성물 총 중량에 대하여, 0.001 내지 0.5 중량%로 포함할 수 있다. 전술한 범위 내에서 포함할 시, 솔더의 강도향상 및 퍼짐성이 더욱 향상 될 수 있다. 스칸듐(Sc)이 너무 많이 포함되면, 불용성 화합물을 생성하여 작업성을 저하시킬 수 있다. 스칸듐(Sc)이 너무 적게 포함되면, 강도 향상 및 퍼짐성 향상 효과가 미미할 수 있다.
니켈(Ni)을 더 포함하는 경우, 조성물 총 중량에 대하여, 0.001 내지 0.05 중량%로 포함할 수 있다. 전술한 범위 내에서 포함할 시, 금속간 화합물의 두께를 감소시켜 강도 확보에 효과가 있다. 니켈(Ni)이 너무 많이 포함되면, 젖음성이 떨어질 수 있다. 니켈(Ni)이 너무 적게 포함되면, 강도 향상 효과가 미미할 수 있다.
크롬(Cr)을 더 포함하는 경우, 조성물 총 중량에 대하여, 0.001 내지 0.05 중량%로 포함할 수 있다. 전술한 범위 내에서 포함할 시, 부식방지, 낙하충격 및 강도 향상에 효과가 있다. 크롬(Cr)이 너무 많이 포함되면, 작업성이 떨어질 수 있다. 크롬(Cr)이 너무 적게 포함되면, 부식방지, 낙하충격 및 강도 향상 효과가 미미할 수 있다.
코발트(Co)를 더 포함하는 경우, 조성물 총 중량에 대하여, 0.001 내지 0.05 중량%로 포함할 수 있다. 전술한 범위 내에서 포함할 시, 열피로 시 금속 확산을 억제하여 강도 유지 측면에서 향상되고, 또한 금속간 화합물 층(IMC층)의 성장을 더욱 억제할 수 있다. 코발트(Co)가 너무 많이 포함되면, 작업성이 떨어질 수 있다. 코발트(Co)가 너무 적게 포함되면, 전술한 효과가 미미할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 주석(Sn)-은(Ag)-안티몬(Sb)-인듐(In)의 4원소계 재료를 적용함으로써, 강도가 우수한 무연 솔더 조성물을 얻을 수 있다. 구체적으로 ASTM A370 규격으로 인장강도를 평가할 때, 인장강도가 55MPa 이상일 수 있다. ASTM A370 규격에 대해서는 널리 알려져 있으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 주석(Sn)-은(Ag)-안티몬(Sb)-인듐(In)의 4원소계 재료를 적용함으로써, 열피로 특성이 우수하다. 이는 견고한 금속간 화합물 층(IMC층)의 형성 및 두께 증가를 억제할 수 있기 때문이다. Ag3Sn을 포함하는 금속간 화합물 층은 견고한 침상 조직의 형태를 가지며 우수한 초기 강도값의 확보가 가능하다. 또한, Sb 첨가에 따른 전단 응력의 해소 및 In 첨가에 따른 연성의 증가 등은 환경 시험에 대한 접합부의 저항력을 증가시켜 강도 유지 및 금속간 화합물 층(IMC)의 성장을 억제하여, 내구가 진행됨에 따라 초기의 강도를 유지하는데 유리하다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 금속간 화합물 층의 성장을 최대한 억제함으로써, 열피로 특성이 향상된다. 구체적으로 무연 솔더 조성물을 솔더링 한 후의 금속간 화합물 층의 두께에 대하여, 30분 동안 125℃ 내지 -40℃을 1 사이클로 하는 열피로 시험을 2000사이클 반복한 후 금속간 화합물 층의 두께 증가율이 40% 이하일 수 있다. 구체적으로 35% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 솔더 페이스트(Solder Paste), 솔더 볼(Solder Ball), 솔더 바(Solder Bar), 솔더 와이어(Solder Wire), 솔더 범프(Solder Bump), 솔더 박판(Solder Plate), 솔더 분말과 솔더 펠렛(Solder powder), 솔더 리본(Solder Ribbon), 솔더링(Solder ring) 중 선택되는 1종 이상의 솔더 제품에 적용이 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 의한 무연 솔더 조성물은 무연 솔더 합금으로 제조될 수 있으며, 이러한 무연 솔더 합금은 전자 부품, 자동차에 유용하게 사용될 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 내지 8, 비교예 1 내지 14 : 무연 솔더 조성물의 제조
하기 표 1과 같은 조성으로 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 14에 따른 무연 솔더 조성물을 제조하였다.
구분
(중량%)
안티몬
(중량%)
인듐
(중량%)
기타
(중량%)
주석
(중량%)
비교예 1 - - - - 100
비교예 2 3.0 - 0.5 - 잔량
비교예 3 0.3 - 0.7 - 잔량
비교예 4 - - - Ni: 0.01 잔량
비교예 5 - - - Cr: 0.01 잔량
비교예 6 - - - Co: 0.01 잔량
비교예 7 - - - Sc: 0.01 잔량
비교예 8 - - - Sc: 0.005 잔량
비교예 9 0.5 - - Sc: 0.005 잔량
비교예 10 1.5 - - Sc: 0.005 잔량
비교예 11 1.5 - 0.5 Sc: 0.005 잔량
비교예 12 1.5 - 1.0 Sc: 0.005 잔량
비교예 13 - 1 1.0 Sc: 0.005 잔량
비교예 14 - 2 1.0 Sc: 0.005 잔량
실시예 1 1.5 2 1.0 Sc: 0.005 잔량
실시예 2 1.5 1 1.0 Sc: 0.005 잔량
실시예 3 1.5 2 0.5 Sc: 0.005 잔량
실시예 4 1.0 2 1.0 Sc: 0.005 잔량
실시예 5 1.0 1 0.5 Sc: 0.005 잔량
실시예 6 1.5 1 1.0 Ni: 0.005 잔량
실시예 7 1.5 1 1.0 Cr: 0.005 잔량
실시예 8 1.5 1 1.0 Co: 0.005 잔량
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 14의 무연 솔더 조성물로부터 제조된 솔더 합금에 대한 인장강도를 평가 하였다. 금속 인장강도는 ASTM A370 규격으로 평가 진행하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
구분 금속 인장강도(MPa)
비교예 1 24
비교예 2 49
비교예 3 34
비교예 4 37
비교예 5 35
비교예 6 38
비교예 7 41
비교예 8 42
비교예 9 44
비교예 10 51
비교예 11 50
비교예 12 52
비교예 13 54
비교예 14 58
실시예 1 61
실시예 2 57
실시예 3 60
실시예 4 56
실시예 5 55
실시예 6 58
실시예 7 60
실시예 8 57
표 2에서 나타나듯이, 은(Ag), 안티몬(Sb) 및 인듐(In)을 적절히 포함하는 실시예가 비교예에 비해 대체로 강도가 향상되는 것을 확인할 수 있다.
시험예 : 무연 솔더 조성물의 특성 평가
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 14의 무연 솔더 조성물로부터 제조된 솔더 합금에 대하여 하기 시험 방법으로 특성을 평가하였다. ROL1급 할로겐 프리 플럭스를 사용하여 솔더 와이어 제조 후 시험 평가하였으며, 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
하기 표 3에서 퍼짐성은 수치로 표현하고, 열피로(열충격, 열싸이클링) 시험은 각 싸이클 횟수당 균열의 발생유무를 OK 또는 NG로 표현하였으며, 금속간 화합물층(IMC)층의 두께는 수치로 표현하였다. 또한, 강도 저하율은 수치로 표현하였다.
구분 퍼짐성 열피로(열충격, 열싸이클링)시 균열 발생 유무 2000 사이클
0 사이클 500 사이클 1000 사이클 1500 사이클 2000 사이클 IMC층 변화율 강도
저하율
비교예 1 82.6% OK NG NG NG NG +52% -51%
비교예 2 81.7% OK OK OK NG NG +41% -43%
비교예 3 80.2% OK OK NG NG NG +42% -45%
비교예 4 80.1% OK OK NG NG NG +45% -48%
비교예 5 80.3% OK OK NG NG NG +44% -49%
비교예 6 80.1% OK OK NG NG NG +44% -49%
비교예 7 82.7% OK OK NG NG NG +46% -48%
비교예 8 82.3% OK OK NG NG NG +45% -48%
비교예 9 82.9% OK OK OK NG NG +42% -42%
비교예 10 83.2% OK OK OK NG NG +41% -34%
비교예 11 82.7% OK OK OK OK NG +33% -26%
비교예 12 82.2% OK OK OK OK NG +31% -23%
비교예 13 80.6% OK OK OK NG NG +44% -20%
비교예 14 80.3% OK OK OK NG NG +41% -19%
실시예 1 82.1% OK OK OK OK OK +26% -14%
실시예 2 81.4% OK OK OK OK NG +30% -17%
실시예 3 81.1% OK OK OK OK NG +30% -16%
실시예 4 81.5% OK OK OK OK NG +32% -19%
실시예 5 81.8% OK OK OK OK NG +32% -22%
실시예 6 82.2% OK OK OK OK OK +30% -20%
실시예 7 83.1% OK OK OK OK OK +28% -15%
실시예 8 82.1% OK OK OK OK NG +35% -25%
1) 퍼짐성 비교
조성별 융점(액상선)을 기준으로 +50℃의 온도 조건에서 30초가 가열하여 퍼짐 정도를 마이크로메타를 사용하여 확인하였다.
그 결과, 상기 표 3에서 확인할 수 있듯이, 첨가된 성분의 종류 및 함량에 따라 퍼짐 정도의 차이가 발생하였으며, 종래의 3원계 조성인 종래의 3원계 조성인 비교예 2와 3에 대비하여 실시예에서 퍼짐성이 동등 수준이거나 우수함을 확인할 수 있었다.
2) 열피로(열충격, 열싸이클링)시험 Crack 비교
에폭시 Hole 가공된 PCB에 솔더 합금을 솔더링하여 열충격 시험기에서 125℃, -40℃의 조건으로, 500, 1000, 1500, 2000싸이클 반복(싸이클/30분)한 후 Crack 발생의 유무를 확인 하였다.
그 결과, 표 3에서 확인할 수 있듯이, 비교예에 비해 실시예의 4원소계 합금에서의 Crack 발생의 개시점이 양호함을 확인할 수 있었다.
3) 금속간 화합물 층(IMC층) 변화율
열충격 균열 시험과 동일한 방식으로 2000 사이클 반복한 후, 열충격 균열 시험 전과 비교하여 금속간 화합물 층(IMC층)두께 변화를 확인하였다.
금속간 화합물 층 두께 변화(%) = ([열충격 균열 시험 후 두께] - [열충격 균열 시험 전 두께]) / [열충격 균열 시험 전 두께]
그 결과, 표 3에서 확인할 수 있듯이, 비교예에 비해 실시예의 4원소계 합금에서의 금속간 화합물 층(IMC층)두께 변화가 적음을 확인할 수 있었다.
4) 강도 저하율
IMC층 변화율 시험과 동일하게 평가된 시편의 강도 변화율을 확인하였다. 강도의 변화는 내부 금속 조직의 조대화 및 균열 발생의 여부에 따라 그 차이를 보이며, 실시예와 비교예의 차이가 뚜렷하게 확인된 항목이다. 강도 저하율이 낮다는 말은 내부 크랙이 적다는 뜻이고, 이는 전기적인 저항변화가 적다는 뜻이다. 따라서, 강도 저하율은 고강도 무연 솔더 조성물과 일반 무연 솔더를 나누는 절대적인 기준이다.
비교예 대비하여 실시예의 합금 및 기타 실시예의 합금에서의 강도 저하율이 현저히 낮음이 확인되었다. 이로써, 실시예의 조성은 고강도 무연솔더 조성물의 특성에 부합하는 것으로 결론을 낼 수 있었다.
표 3에 나타낸 바와 같이, 주석-은-안티몬-인듐으로 조성되는 실시예의 솔더는 비교예에 따른 솔더에 비해 양호한 퍼짐 특성과 열피로 시험(열충격, 열사이클링)에 대한 신뢰성을 확보했으며, 충분한 접합강도의 확보가 가능한 것으로 확인되었다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (14)

  1. 무연 솔더 조성물 총 100 중량%에 대하여,
    은(Ag) 0.3 내지 3.0 중량%,
    안티몬(Sb) 0.5 내지 3.0 중량%,
    인듐(In) 0.3 내지 3.0 중량% 및
    잔부 주석(Sn)으로 이루어지고,
    스칸듐(Sc), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 코발트(Co) 중 1종 이상을 더 포함하는 무연 솔더 조성물로서,
    상기 무연 솔더 조성물을 솔더링 한 후의 금속간 화합물 층의 두께에 대하여, 125℃/30분 내지 -40℃/30분을 1 사이클로 하는 열피로 시험을 2000사이클 반복한 후 금속간 화합물 층의 두께 증가율이 40% 이하인 무연 솔더 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스칸듐(Sc)을 0.001 내지 0.5 중량% 더 포함하는 무연 솔더 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 니켈(Ni)을 0.001 내지 0.05 중량% 더 포함하는 무연 솔더 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 크롬(Cr)을 0.001 내지 0.05 중량% 더 포함하는 무연 솔더 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 코발트(Co)를 0.001 내지 0.05 중량% 더 포함하는 무연 솔더 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 은(Ag)을 0.5 내지 2.0 중량%로 포함하는 무연 솔더 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 안티몬(Sb)을 0.7 내지 2.5 중량%로 포함하는 무연 솔더 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인듐(In)을 0.4 내지 1.5 중량%로 포함하는 무연 솔더 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    ASTM A370 규격으로 인장강도를 평가할 때, 인장강도가 55MPa 이상인 무연 솔더 조성물.
  11. 삭제
  12. 제1항 및 제3항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 무연 솔더 조성물로 제조된 무연 솔더 합금.
  13. 제12항에 기재된 무연 솔더 합금을 포함하는 전자 부품.
  14. 제12항에 기재된 무연 솔더 합금을 포함하는 자동차.
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