CN105269172B - 一种环保焊料合金焊锡膏 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 54
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 45
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- -1 dioctyl ester Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims abstract description 10
- VLTOSDJJTWPWLS-UHFFFAOYSA-N pent-2-ynal Chemical compound CCC#CC=O VLTOSDJJTWPWLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 7
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 6
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 23
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 20
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- FDWUUSLGWNMVCJ-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3-hexadecylpyridine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CN=C1Br FDWUUSLGWNMVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 4
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000020477 pH reduction Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- 206010019133 Hangover Diseases 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
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Abstract
本发明公开了一种环保焊料合金焊锡膏，它是由重量比为83‑90：13‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。本发明的焊锡膏，在合金焊锡粉中加入了稀土合金粉，其中锂皂石在水体系中具极强的成胶性能，具有优异的触变性和分散性，与酸化处理的氧化钕溶液、锡等共混改性，提高了粘结效果，可以改善合金粉的润湿性能，提高剪切应力，并可以增强与助焊剂的相容性，从而提高焊锡膏的表面粘附性；本发明的助焊剂将聚乙烯醇缩丁醛、葵二酸二辛酯混合处理后可以改性溶液粘度，用松香季戊四醇酯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物共同作为焊剂，可以有效的降低锡的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件，本发明的焊锡膏不含铅，环保性好。
Description
技术领域
本发明主要涉及焊锡领域，尤其涉及一种环保焊料合金焊锡膏。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成，其中助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。
随着工业的发展进步，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用无铅化焊料是焊接材料发展趋势。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种环保无污染、环保焊料合金焊锡膏。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种环保焊料合金焊锡膏，它是由重量比为83-90：13-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡84-90份、镁0.2-0.3份、铜1-2份、铝0.3-0.5份、锌0.4-1份、稀土合金粉0.1-0.6份。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的稀土合金粉的制备方法包括以下步骤：
将4-10重量份的氧化钕加入到60-80重量份的浓度为16-20%的乙酸溶液中，搅拌均匀后加入2-3重量份的三羟甲基丙烷，在60-65℃下保温搅拌14-20分钟；
取3-5重量份的锂皂石加入到6-10重量份的浓度为28-30%的氨水溶液中，搅拌混合6-10分钟，加入40-50重量份的锡粉、1-2重量份的邻苯二甲酸二丁酯，50-60℃下保温搅拌10-13分钟；
将上述处理后的各原料混合，加入0.5-1重量份的十二烷基苯磺酸钠，400-500转/分搅拌分散3-4分钟，在120-130℃下烘干，球磨至细度为50-60μm。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
葵二酸二辛酯0.3-0.4份、松香季戊四醇酯30-40份、乙烯-醋酸乙烯共聚物10-15份、乙酸乙酯60-67份、十六烷基溴代吡啶0.1-0.3份、聚乙烯醇缩丁醛1-2份。
一种环保焊料合金焊锡膏，其特征在于所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将聚乙烯醇缩丁醛、葵二酸二辛酯混合，在70-80℃下保温搅拌10-15分钟，加入上述乙酸乙酯重量的30-40%，搅拌至常温；
将松香季戊四醇酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物混合，在80-90℃下保温搅拌3-5分钟，加入剩余的乙酸乙酯，搅拌至常温；
将上述处理后的各原料混合，搅拌均匀后加入剩余各原料，加热溶解，冷却至常温。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的锡、镁、铜、铝、锌的粒径均在30-60μm之间。
本发明的优点是：
本发明的焊锡膏，在合金焊锡粉中加入了稀土合金粉，其中锂皂石在水体系中具极强的成胶性能，具有优异的触变性和分散性，与酸化处理的氧化钕溶液、锡等共混改性，提高了粘结效果，可以改善合金粉的润湿性能，提高剪切应力，并可以增强与助焊剂的相容性，从而提高焊锡膏的表面粘附性；
本发明的助焊剂将聚乙烯醇缩丁醛、葵二酸二辛酯混合处理后可以改性溶液粘度，用松香季戊四醇酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物共同作为焊剂，可以有效的降低锡的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件；
本发明的焊锡膏不含铅，环保性好。
具体实施方式
实施例1：
一种环保焊料合金焊锡膏，其特征在于它是由重量比为90：13的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡84份、镁0.2份、铜1份、铝0.5份、锌0.8份、稀土合金粉0.5份。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的稀土合金粉的制备方法包括以下步骤：
将7重量份的氧化钕加入到67重量份的浓度为20%的乙酸溶液中，搅拌均匀后加入2-3重量份的三羟甲基丙烷，在65℃下保温搅拌20分钟；
取5重量份的锂皂石加入到8重量份的浓度为28%的氨水溶液中，搅拌混合6分钟，加入43重量份的锡粉、1重量份的邻苯二甲酸二丁酯，60℃下保温搅拌12分钟；
将上述处理后的各原料混合，加入0.6重量份的十二烷基苯磺酸钠，500转/分搅拌分散4分钟，在130℃下烘干，球磨至细度为50-60μm。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
葵二酸二辛酯0.33份、松香季戊四醇酯33份、乙烯-醋酸乙烯共聚物13份、乙酸乙酯62份、十六烷基溴代吡啶0.2份、聚乙烯醇缩丁醛1份。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将聚乙烯醇缩丁醛、葵二酸二辛酯混合，在75℃下保温搅拌14分钟，加入上述乙酸乙酯重量的34%，搅拌至常温；
将松香季戊四醇酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物混合，在80℃下保温搅拌3分钟，加入剩余的乙酸乙酯，搅拌至常温；
将上述处理后的各原料混合，搅拌均匀后加入剩余各原料，加热溶解，冷却至常温。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的锡、镁、铜、铝、锌的粒径均在30-60μm之间。
实施例2
一种环保焊料合金焊锡膏，它是由重量比为90：15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡90份、镁0.3份、铜1份、铝0.5份、锌0.4份、稀土合金粉0.6份。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的稀土合金粉的制备方法包括以下步骤：
将4-10重量份的氧化钕加入到80重量份的浓度为20%的乙酸溶液中，搅拌均匀后加入2-3重量份的三羟甲基丙烷，在65℃下保温搅拌20分钟；
取5重量份的锂皂石加入到10重量份的浓度为30%的氨水溶液中，搅拌混合10分钟，加入50重量份的锡粉、2重量份的邻苯二甲酸二丁酯，60℃下保温搅拌13分钟；
将上述处理后的各原料混合，加入0.5重量份的十二烷基苯磺酸钠，500转/分搅拌分散3分钟，在130℃下烘干，球磨至细度为60μm。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
葵二酸二辛酯0.3份、松香季戊四醇酯40份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、乙酸乙酯60份、十六烷基溴代吡啶0.3份、聚乙烯醇缩丁醛1份。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将聚乙烯醇缩丁醛、葵二酸二辛酯混合，在76℃下保温搅拌14分钟，加入上述乙酸乙酯重量的34%，搅拌至常温；
将松香季戊四醇酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物混合，在80℃下保温搅拌3分钟，加入剩余的乙酸乙酯，搅拌至常温；
将上述处理后的各原料混合，搅拌均匀后加入剩余各原料，加热溶解，冷却至常温。
一种环保焊料合金焊锡膏，所述的锡、镁、铜、铝、锌的粒径均在30-60μm之间。
经验证发现本发明的焊锡膏可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，环保性好。
Claims (1)
1.一种环保焊料合金焊锡膏，其特征在于它是由重量比为83-90：13-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，
所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡84-90份、镁0.2-0.3份、铜1-2份、铝0.3-0.5份、锌0.4-1份、稀土合金粉0.1-0.6份；
所述的锡、镁、铜、铝、锌的粒径均在30-60μm之间；
所述的稀土合金粉的制备方法包括以下步骤：
将4-10重量份的氧化钕加入到60-80重量份的浓度为16-20%的乙酸溶液中，搅拌均匀后加入2-3重量份的三羟甲基丙烷，在60-65℃下保温搅拌14-20分钟；
取3-5重量份的锂皂石加入到6-10重量份的浓度为28-30%的氨水溶液中，搅拌混合6-10分钟，加入40-50重量份的锡粉、1-2重量份的邻苯二甲酸二丁酯，50-60℃下保温搅拌10-13分钟；
将上述处理后的各原料混合，加入0.5-1重量份的十二烷基苯磺酸钠，400-500转/分搅拌分散3-4分钟，在120-130℃下烘干，球磨至细度为50-60μm；
所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
葵二酸二辛酯0.3-0.4份、松香季戊四醇酯30-40份、乙烯-醋酸乙烯共聚物10-15份、乙酸乙酯60-67份、十六烷基溴代吡啶0.1-0.3份、聚乙烯醇缩丁醛1-2份；
所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将聚乙烯醇缩丁醛、葵二酸二辛酯混合，在70-80℃下保温搅拌10-15分钟，加入上述乙酸乙酯重量的30-40%，搅拌至常温；
将松香季戊四醇酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物混合，在80-90℃下保温搅拌3-5分钟，加入剩余的乙酸乙酯，搅拌至常温；
将上述处理后的各原料混合，搅拌均匀后加入剩余各原料，加热溶解，冷却至常温。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510743799.8A CN105269172B (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 一种环保焊料合金焊锡膏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510743799.8A CN105269172B (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 一种环保焊料合金焊锡膏 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105269172A CN105269172A (zh) | 2016-01-27 |
| CN105269172B true CN105269172B (zh) | 2017-07-28 |
Family
ID=55139479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510743799.8A Expired - Fee Related CN105269172B (zh) | 2015-11-05 | 2015-11-05 | 一种环保焊料合金焊锡膏 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105269172B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6402213B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-10-10 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物および電子基板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1555958A (zh) * | 2004-01-10 | 2004-12-22 | 大连理工大学 | 低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏 |
| CN101342641B (zh) * | 2008-08-25 | 2010-12-15 | 天津大学 | 锡银锌系无铅焊膏的制备方法 |
| CN101380699B (zh) * | 2008-10-20 | 2011-12-14 | 西安理工大学 | 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 |
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-
2015
- 2015-11-05 CN CN201510743799.8A patent/CN105269172B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105269172A (zh) | 2016-01-27 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
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|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
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|
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