CN105195916B - 一种无铅焊料合金焊锡膏 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无铅焊料合金焊锡膏，它是由重量比为85‑90：10‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，本发明的焊锡膏，在合金焊锡粉中加入了稀土锡粉，通过将稀土盐溶液通过硅溶胶的作用与锡粉有效的结合，改善了合金粉的润湿性能，提高剪切应力，并可以增强与助焊剂的相容性，从而提高焊锡膏的表面粘附性；本发明的助焊剂采用膨润土与气相白炭黑混合改性处理作为活化剂，可以有效的降低锡的表面张力，对零件的固定也起到了很好的作用，本发明工艺制备方法简单，原料易得，无毒无污染，综合性能高。经验证发现本发明的焊锡膏可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，环保性好。

Description

一种无铅焊料合金焊锡膏
技术领域
本发明主要涉及焊锡领域，尤其涉及一种无铅焊料合金焊锡膏。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接；焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成，其中助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。
随着工业的发展进步，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用无铅化焊料是焊接材料发展趋势。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种环保无污染、无铅焊料合金焊锡膏。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种无铅焊料合金焊锡膏，它是由重量比为85-90：10-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡70-80份、银1-2份、铋3-5份、铜0.6-1份、稀土锡粉0.1-0.2份。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的稀土锡粉的制备方法包括以下步骤：
将4-10重量份的硫酸铈加入到80-100重量份的水中，搅拌均匀后加入2-3重量份的硅酸钠，升高温度为50-60℃，滴加氨水，调节PH为7.8-9，保温静置10-20分钟，加入26-30重量份的锡粉、0.5-1重量份的sp-80，400-500转/分搅拌分散3-4分钟，在100-110℃下烘干，球磨至细度为40-60μm。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
松香60-70份、二甘醇单丁醚20-30份、乙二醇单丁醚25-30份、叔丁基对苯二酚1-2份、气相白炭黑1-2份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.1-0.2份、膨润土2-3份、柠檬酸三丁酯0.4-1份。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将膨润土在600-700℃下煅烧1-2小时，出料冷却后放入浓度为10-15%的氢氧化钠溶液中浸泡30-40分钟，出料后水洗，烘干，加入柠檬酸三丁酯、上述松香重量的20-30%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在60-70℃下搅拌混合10-20分钟，加入气相白炭黑，在90-100℃下继续搅拌3-4分钟，加入剩余各原料，加热溶解，充分搅拌，冷却至常温。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的锡、银、铋、铜的粒径均在30-60μm之间。
本发明的优点是：
本发明的焊锡膏，在合金焊锡粉中加入了稀土锡粉，通过将稀土盐溶液通过硅溶胶的作用与锡粉有效的结合，改善了合金粉的润湿性能，提高剪切应力，并可以增强与助焊剂的相容性，从而提高焊锡膏的表面粘附性；
本发明的助焊剂采用膨润土与气相白炭黑混合改性处理作为活化剂，可以有效的降低锡的表面张力，对零件的固定也起到了很好的作用，本发明工艺制备方法简单，原料易得，无毒无污染，综合性能高。
具体实施方式
实施例1：
一种无铅焊料合金焊锡膏，它是由重量比为90：15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡70份、银1份、铋3份、铜0.6份、稀土锡粉0.2份。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的稀土锡粉的制备方法包括以下步骤：
将10重量份的硫酸铈加入到100重量份的水中，搅拌均匀后加入2重量份的硅酸钠，升高温度为60℃，滴加氨水，调节PH为7.8，保温静置10分钟，加入26重量份的锡粉、0.5重量份的sp-80，500转/分搅拌分散3-4分钟，在110℃下烘干，球磨至细度为60μm。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
松香70份、二甘醇单丁醚30份、乙二醇单丁醚30份、叔丁基对苯二酚1份、气相白炭黑2份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.2份、膨润土3份、柠檬酸三丁酯0.4份。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将膨润土在700℃下煅烧2小时，出料冷却后放入浓度为15%的氢氧化钠溶液中浸泡40分钟，出料后水洗，烘干，加入柠檬酸三丁酯、上述松香重量的30%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在70℃下搅拌混合20分钟，加入气相白炭黑，在100℃下继续搅拌3分钟，加入剩余各原料，加热溶解，充分搅拌，冷却至常温。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的锡、银、铋、铜的粒径均在30-60μm之间。
实施例2
一种无铅焊料合金焊锡膏，它是由重量比为87：11的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡73份、银2份、铋3份、铜0.8份、稀土锡粉0.16份。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的稀土锡粉的制备方法包括以下步骤：
将7重量份的硫酸铈加入到91重量份的水中，搅拌均匀后加入3重量份的硅酸钠，升高温度为54℃，滴加氨水，调节PH为8，保温静置20分钟，加入30重量份的锡粉、0.8重量份的sp-80，420转/分搅拌分散3分钟，在106℃下烘干，球磨至细度为40-60μm。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
松香65份、二甘醇单丁醚24份、乙二醇单丁醚28份、叔丁基对苯二酚1份、气相白炭黑1.4份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.2份、膨润土2份、柠檬酸三丁酯0.5份。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将膨润土在620℃下煅烧1小时，出料冷却后放入浓度为13%的氢氧化钠溶液中浸泡33分钟，出料后水洗，烘干，加入柠檬酸三丁酯、上述松香重量的24%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在65℃下搅拌混合14分钟，加入气相白炭黑，在90-100℃下继续搅拌3分钟，加入剩余各原料，加热溶解，充分搅拌，冷却至常温。
一种无铅焊料合金焊锡膏，所述的锡、银、铋、铜的粒径均在30-60μm之间。
经验证发现本发明的焊锡膏可焊性好，焊后残留物少，无须清洗，环保性好。

Claims (1)

1.一种无铅焊料合金焊锡膏，其特征在于它是由重量比为85-90：10-15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡70-80份、银1-2份、铋3-5份、铜0.6-1份、稀土锡粉0.1-0.2份；所述的锡、银、铋、铜的粒径均在30-60μm之间；
所述的稀土锡粉的制备方法包括以下步骤：
将4-10重量份的硫酸铈加入到80-100重量份的水中，搅拌均匀后加入2-3重量份的硅酸钠，升高温度为50-60℃，滴加氨水，调节PH为7.8-9，保温静置10-20分钟，加入26-30重量份的锡粉、0.5-1重量份的sp-80，400-500转/分搅拌分散3-4分钟，在100-110℃下烘干，球磨至细度为40-60μm；
所述的助焊剂是由下述重量份的原料组成的：
松香60-70份、二甘醇单丁醚20-30份、乙二醇单丁醚25-30份、叔丁基对苯二酚1-2份、气相白炭黑1-2份、蓖麻油聚氧乙烯醚0.1-0.2份、膨润土2-3份、柠檬酸三丁酯0.4-1份；
所述的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将膨润土在600-700℃下煅烧1-2小时，出料冷却后放入浓度为10-15%的氢氧化钠溶液中浸泡30-40分钟，出料后水洗，烘干，加入柠檬酸三丁酯、上述松香重量的20-30%、蓖麻油聚氧乙烯醚，在60-70℃下搅拌混合10-20分钟，加入气相白炭黑，在90-100℃下继续搅拌3-4分钟，加入剩余各原料，加热溶解，充分搅拌，冷却至常温。
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