CN109926749B - 一种应用于贴片电容的焊接材料、制备方法及焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种应用于贴片电容的焊接材料，其包括以下重量百分比的成分：锡81‑84％；银5‑9％；铜7‑14％。本发明还提供了一种该焊接材料的制备方法和焊接方法。本发明针对陶瓷芯片和贴片元件的焊接，既可以实现波峰焊，也可以实现回流焊，制程中只需要全部回流焊一次就可以全部焊接完毕，省去了波峰焊这道工序，从而相较于现有技术有效地提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种贴片电容的焊接技术，具体而言，涉及一种应用于贴片电容的焊接材料、制备方法及焊接方法。
背景技术
贴片电容是一种现在被广泛使用的电容器，其内部结构主要由陶瓷芯片、贴片元件(即电极)和引脚等所组成，而在贴片电容的制造中，陶瓷芯片、贴片元件都需要通过进行与引脚的焊接作业。
然而，在目前的贴片电容的制造中，受制于焊接的技术，常规的陶瓷芯片只能满足回流焊要求，只能通过回流焊的方式进行焊接作业，而贴片元件又只适合于波峰焊的方式，因而只能通过波峰焊的方式实现焊接，这就导致了在贴片电容的制造过程中，陶瓷电容和贴片元件的焊接作业只能分开并通过两道工序焊接完成，从而使得贴片电容的整体生产效率受到影响。
发明内容
鉴于此，本发明提供了一种可以提高贴片电容焊接效率的应用于贴片电容的焊接材料、制备方法及焊接方法。
为此，一方面，本发明提供了一种应用于贴片电容的焊接材料，其包括以下重量百分比的成分：
锡81-84％；
银5-9％；
铜7-14％。
进一步地，包括以下重量百分比的成分：锡82-84％；银7-8％；铜9-10％。
进一步地，包括以下重量百分比的成分：锡83％；银7％；铜10％。
另一方面，本发明提供了一种应用于贴片电容的焊接材料的制备方法，其包括以下步骤：
1)通过上述的配比制成锡条；
2)将锡条在420-440℃的温度条件进行熔锡，形成用于焊接的焊接材料。
进一步地，步骤2)中，将锡条在430℃的温度条件进行熔锡。
再一方面，本发明提供了一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：使用上述的焊接材料以回流焊的方式在350-380℃的温度条件同时对陶瓷芯片和贴片元件进行与引脚的焊接作业。
进一步地，在360-370℃的温度条件进行焊接作业。
进一步地，在365℃的温度条件进行焊接作业。
本发明所提供的一种应用于贴片电容的焊接材料、制备方法及焊接方法，针对陶瓷芯片和贴片元件的焊接，既可以实现波峰焊，也可以实现回流焊，制程中只需要全部回流焊一次就可以全部焊接完毕，省去了波峰焊这道工序，从而相较于现有技术有效地提高了生产效率。
具体实施方式
下面将更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明实施例提供的一种应用于贴片电容的焊接材料，其包括了81-84％锡、5-9％银和7-14％铜的成分。
制备方法包括以下步骤：
1)通过上述配比制成锡条；2)将锡条在420-440℃的温度条件进行熔锡，形成用于焊接的焊接材料。
焊接方法包括以下步骤：使用上述的焊接材料以回流焊的方式在350-380℃的温度条件同时对陶瓷芯片和贴片元件进行与引脚的焊接作业。
具体实施例如下：
| 实施例 | 配比 | 熔锡温度℃ | 焊接温度℃ |
| 1 | 81％锡、5％银和14％铜 | 440 | 350 |
| 2 | 84％锡、9％银和7％铜 | 420 | 380 |
| 3 | 82％锡、8％银和10％铜 | 430 | 370 |
| 4 | 84％锡、7％银和9％铜 | 430 | 360 |
| 5 | 83％锡、7％银和10％铜 | 430 | 365 |
上述实施例的实验数据如下：
通过上述实验数据，可以验证到，相较于现有技术，本发明在电容容量的变化率和损耗方面都获得了优化，可以证明本发明针对陶瓷芯片和贴片元件的焊接，既可以实现波峰焊，也可以实现回流焊，制程中只需要全部回流焊一次就可以全部焊接完毕，省去了波峰焊这道工序，从而相较于现有技术有效地提高了生产效率。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (4)
1.一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)通过重量百分比的成分：锡83％；银7％；铜10％的配比制成锡条；
2)将锡条在420-440℃的温度条件进行熔锡，形成用于焊接的焊接材料；
3)焊接材料以回流焊的方式在350-380℃的温度条件同时对陶瓷芯片和贴片元件进行与引脚的焊接作业。
2.根据权利要求1所述的一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，所述步骤2)中，将锡条在430℃的温度条件进行熔锡。
3.根据权利要求1所述的一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，所述步骤3)中在360-370℃的温度条件进行焊接作业。
4.根据权利要求1所述的一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，所述步骤3)中在365℃的温度条件进行焊接作业。
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| CN109926749A CN109926749A (zh) | 2019-06-25 |
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