CN104889596B - 一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％‑90％，助焊膏10％‑13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏由：松香35％‑45％，溶剂40％‑48％，增稠剂5％‑12％，触变剂4.5％，活性剂5％‑8％；所述溶剂为低沸点溶剂；所述触变剂为改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成，最佳重量比为1:2；所述活性剂主要由有机酸3％‑6％，表面活性剂0.5％‑1.5％及有机胺1％‑2％组成；助焊膏按特定的工艺制备成；本发明的优点在于：优良的活性，适合各种镀层的焊盘焊接，同时不腐蚀焊点；优良的粘度稳定性及优良的印刷性。
Description
【技术领域】
本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺。
【背景技术】
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。现在随着行业的发展，锡膏需求也越来越多，使用范围也越来越广泛。近年来兴起的散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等，元器件都无法承受200℃及以上的温度，而低温无铅锡膏满足这个焊接温度，其焊接峰值温度在170-200℃，起到了保护不能承受高温的元件和PCB。然而现有低温无铅锡膏活性不高，导致对于镀镍，镀铜的焊盘没办法去除表面氧化层，导致焊接缺陷，如虚焊，立碑，锡球，不润湿等不良现象，原因是低温无铅锡膏由于铋的含量高，而铋又是一种极易氧化的金属，因此对于锡膏的活性要求特别高，同时要求锡膏的高活性的同时保持优良的印刷性。
【发明内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺，该低温无铅锡膏：优良的活性，适合各种镀层的焊盘焊接，同时不腐蚀焊点；优良的锡膏粘度稳定性及优良的印刷性，大幅度降低了印刷的不良率及结块发干现象，提高了低温无铅锡膏印刷性能。
本发明所采取的技术方案是：
一种低温无铅锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉87％-90％，助焊膏10％-13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香35％-45％，溶剂40％-48％，增稠剂5％-12％，触变剂4.5％，活性剂5％-8％。
进一步地，所述锡粉为Sn42Bi58，Sn64.5Bi35Cu0.5，Sn64.6Bi35Ag0.4合金中的任意一种。
进一步地，所述溶剂主要由聚乙二醇400，乙二醇，2-甲基-2,4戊二醇，四氢糠醇，氢化松香丙醚中其中的一种或几种组成。
进一步地，所述触变剂主要由改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成。
进一步地，所述改性氢化蓖麻油与改性聚酰胺蜡最佳重量比为1:2。
进一步地，所述活性剂主要由有机酸3％-6％，表面活性剂0.5％-1.5％及有机胺1％-2％组成。
进一步地，所述有机酸主要由二十四酸，辛二酸，二羟基甲基丙酸，二羟基甲基丁酸，顺丁烯二酸，苯基丁二酸，无水草酸中其中的一种或几种组成。
进一步地，所述有机胺为二溴丁烯二醇，二溴乙基苯任意一种。
进一步地，所述表面活性剂为一乙醇胺，三乙醇胺，三异丙醇胺，二乙基胺任意一种。
上述低温无铅锡膏助焊膏的生产工艺，包括以下步骤：
1)、取以下重量百分比的材料：松香35％-45％，溶剂40％-48％，增稠剂5％-12％，添加到容器里，在90-130℃下，用搅拌器搅拌至松香完全溶解，溶液透明澄清为止；
2)、升温至160-220℃，取以下重量百分比的材料：触变剂4.5％，加入到1)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
3)、降温至90-120℃，取以下重量百分比的材料：有机酸3％-6％，加入到2)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
4)、降温至50-60℃，取以下重量百分比的材料：表面活性剂0.5％-1.5％，加入到3)所述溶液中，用搅拌器搅拌3-5分钟，成粘稠膏状；
5)、降温至25-30℃，取以下重量百分比的材料：有机胺1％-2％，加入到4)所述膏体中，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1)、使用低沸点溶剂，配合低温无铅锡膏的焊接温度，同时使锡膏具有良好的流动性；
2)、使用混合型活性剂，有机酸与有机胺搭配，同时添加表面活性剂，使得低温无铅锡膏活性增加，可焊性提高，去除表面氧化膜的能力提高，减少焊接缺陷，达到优良的焊接效果，同时所用的活性剂在焊接过程中反应完全，不会对焊点造成腐蚀，可靠性良好；
3)、改性氢化蓖麻油与改性聚酰胺蜡按比例组合使用，使得低温无铅锡膏，具有优良的粘度稳定性及优良的印刷性。
【具体实施方式】
实施例1：
一种低温无铅锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉90％，助焊膏10％。其中，所述锡粉为Sn42Bi58合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：
松香：36％
溶剂：聚乙二醇400 10％，乙二醇5％，2-甲基-2,4戊二醇25％
增稠剂：12％
触变剂：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％
活性剂：二十四酸2％，辛二酸2％，二羟基甲基丙酸2％，二溴乙基苯0.5％，二乙基胺1％；
上述低温无铅锡膏助焊膏的生产工艺，包括以下步骤：
1)、取以下重量百分比的材料：松香36％，溶剂：聚乙二醇400 10％、乙二醇5％、2-甲基-2,4戊二醇25％，增稠剂12％；添加到容器里，在90-130℃下，用搅拌器搅拌至松香完全溶解，溶液透明澄清为止；
2)、升温至160-220℃，取以下重量百分比的材料：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％，加入到1)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
3)、降温至90-120℃，取以下重量百分比的材料：二十四酸2％，辛二酸2％，二羟基甲基丙酸2％，加入到2)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
4)、降温至50-60℃，取以下重量百分比的材料：二溴乙基苯0.5％，加入到3)所述溶液中，用搅拌器搅拌3-5分钟，成粘稠膏状；
5)、降温至25-30℃，取以下重量百分比的材料：二乙基胺1％，加入到4)所述膏体中，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。
实施例2：
一种低温无铅锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉87％，助焊膏13％。其中，所述锡粉为Sn42Bi58合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：
松香：45％
溶剂：聚乙二醇400 10.5％，四氢糠醇5％，2-甲基-2,4戊二醇25％
增稠剂：5％
触变剂：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％
活性剂：二羟基甲基丁酸1％，顺丁烯二酸1％，无水草酸1％，二溴丁烯二醇1％，三乙醇胺1％；
上述低温无铅锡膏助焊膏的生产工艺，包括以下步骤：
1)、取以下重量百分比的材料：松香45％，溶剂：聚乙二醇400 10.5％、四氢糠醇5％、2-甲基-2,4戊二醇25％，增稠剂5％；添加到容器里，在90-130℃下，用搅拌器搅拌至松香完全溶解，溶液透明澄清为止；
2)、升温至160-220℃，取以下重量百分比的材料：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％，加入到1)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
3)、降温至90-120℃，取以下重量百分比的材料：二羟基甲基丁酸1％，顺丁烯二酸1％，无水草酸1％，加入到2)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
4)、降温至50-60℃，取以下重量百分比的材料：二溴丁烯二醇1％，加入到3)所述溶液中，用搅拌器搅拌3-5分钟，成粘稠膏状；
5)、降温至25-30℃，取以下重量百分比的材料：三乙醇胺1％，加入到4)所述膏体中，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。
实施例3：
一种低温无铅锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉90％，助焊膏10％。其中，所述锡粉为Sn64.6Bi35Ag0.4合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：
松香：35％
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增稠剂：5％
触变剂：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％
活性剂：顺丁烯二酸2.5％，苯基丁二酸1.5％，二溴丁烯二醇1.5％，三异丙醇胺2％；
上述低温无铅锡膏助焊膏的生产工艺，包括以下步骤：
1)、取以下重量百分比的材料：松香35％，溶剂：聚乙二醇400 12％、乙二醇6％、氢化松香丙醚30％，增稠剂5％；添加到容器里，在90-130℃下，用搅拌器搅拌至松香完全溶解，溶液透明澄清为止；
2)、升温至160-220℃，取以下重量百分比的材料：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％，加入到1)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
3)、降温至90-120℃，取以下重量百分比的材料：顺丁烯二酸2.5％，苯基丁二酸1.5％，加入到2)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
4)、降温至50-60℃，取以下重量百分比的材料：二溴丁烯二醇1.5％，加入到3)所述溶液中，用搅拌器搅拌3-5分钟，成粘稠膏状；
5)、降温至25-30℃，取以下重量百分比的材料：三异丙醇胺2％，加入到4)所述膏体中，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。
实施例4：
一种低温无铅锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉89％，助焊膏11％。其中，所述锡粉为Sn64.5Bi35Cu0.5合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：
松香：40％
溶剂：2-甲基-2,4戊二醇40％
增稠剂：7.5％
触变剂：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％
活性剂：苯基丁二酸4.5％，二溴乙基苯1.5％，三异丙醇胺2％；
上述低温无铅锡膏助焊膏的生产工艺，包括以下步骤：
1)、取以下重量百分比的材料：松香40％，溶剂：2-甲基-2,4戊二醇40％，增稠剂7.5％；添加到容器里，在90-130℃下，用搅拌器搅拌至松香完全溶解，溶液透明澄清为止；
2)、升温至160-220℃，取以下重量百分比的材料：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％，加入到1)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
3)、降温至90-120℃，取以下重量百分比的材料：苯基丁二酸4.5％，加入到2)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
4)、降温至50-60℃，取以下重量百分比的材料：二溴乙基苯1.5％，加入到3)所述溶液中，用搅拌器搅拌3-5分钟，成粘稠膏状；
5)、降温至25-30℃，取以下重量百分比的材料：三异丙醇胺2％，加入到4)所述膏体中，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。
实施例5：
一种低温无铅锡膏，包括以下重量百分比材料：锡粉88％，助焊膏12％。其中，所述锡粉为Sn64.6Bi35Ag0.4合金。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：
松香：38％
溶剂：2-甲基-2,4戊二醇20％，氢化松香丙醚21％
增稠剂：9％
触变剂：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％
活性剂：苯基丁二酸3％，无水草酸2％，二溴乙基苯1.0％，三异丙醇胺1.5％；
上述低温无铅锡膏助焊膏的生产工艺，包括以下步骤：
1)、取以下重量百分比的材料：松香38％，溶剂：2-甲基-2,4戊二醇20％、氢化松香丙醚21％，增稠剂9％；添加到容器里，在90-130℃下，用搅拌器搅拌至松香完全溶解，溶液透明澄清为止；
2)、升温至160-220℃，取以下重量百分比的材料：改性氢化蓖麻油1.5％，改性聚酰胺蜡3％，加入到1)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
3)、降温至90-120℃，取以下重量百分比的材料：苯基丁二酸3％，无水草酸2％，加入到2)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
4)、降温至50-60℃，取以下重量百分比的材料：二溴乙基苯1.0％，加入到3)所述溶液中，用搅拌器搅拌3-5分钟，成粘稠膏状；
5)、降温至25-30℃，取以下重量百分比的材料：三异丙醇胺1.5％，加入到4)所述膏体中，用搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。
本发明的实施例1-5制备的低温无铅锡膏与现有低温无铅锡膏在应用过程中对其扩散性，可焊性，铜片腐蚀，印刷0h，2h，4h，6h，8h后，粘度稳定性及锡膏印刷漏印进行定性或定量检测，检测结果如下表1、表2：
表1：扩散性与可焊性检测结果对比表
表2：粘度与印刷漏印检测结果对比表
由表1，2可见，本发明的低温无铅锡膏，具有优良的活性、可焊性，同时不腐蚀焊点；还具有优良的粘度稳定性及优良的印刷性。
Claims (2)
1.一种低温无铅锡膏，其特征在于：所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％-90％，助焊膏10％-13％；所述锡粉为Sn64.5Bi35Cu0.5，Sn64.6Bi35Ag0.4合金中的任意一种；
所述助焊膏由以下重量百分比材料组成：松香35％-45％，溶剂40％-48％，增稠剂5％-12％，触变剂4.5％，活性剂5％-8％；
溶剂由聚乙二醇400，乙二醇，2-甲基-2,4戊二醇，四氢糠醇，氢化松香丙醚中其中的一种或几种组成；
所述触变剂由改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成；
所述改性氢化蓖麻油与改性聚酰胺蜡最佳重量比为1:2；
所述活性剂由有机酸3％-6％，表面活性剂0.5％-1.5％及有机胺1％-2％组成；
所述有机酸由二十四酸，辛二酸，二羟基甲基丙酸，二羟基甲基丁酸，顺丁烯二酸，苯基丁二酸，无水草酸中其中的一种或几种组成；
所述有机胺为一乙醇胺，三异丙醇胺，二乙基胺任意一种；
所述表面活性剂为二溴丁烯二醇，二溴乙基苯任意一种。
2.一种根据权利要求1所述的低温无铅锡膏助焊膏的生产工艺，其特征在于：所述低温无铅锡膏助焊膏生产工艺包括以下步骤：
1)、取以下重量百分比的材料：松香35％-45％、溶剂40％-48％、增稠剂5％-12％，添加到容器里，在90-130℃下，用搅拌器搅拌至松香完全溶解，溶液透明澄清为止；
2)、升温至160-220℃，取以下重量百分比的材料：触变剂4.5％，加入到1)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
3)、降温至90-120℃，取以下重量百分比的材料：有机酸3％-6％，加入到2)所述溶液中，用搅拌器搅拌至溶液澄清透明；
4)、降温至50-60℃，取以下重量百分比的材料：表面活性剂0.5％-1.5％，加入到3)所述溶液中，用搅拌器搅拌3-5分钟，成粘稠膏状；
5)、降温至25-30℃，取以下重量百分比的材料：有机胺1％-2％，加入到4)所述膏体中，搅拌器搅拌3-5分钟，制备完成待用。
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN101695794A (zh) * | 2009-10-23 | 2010-04-21 | 东莞市特尔佳电子有限公司 | 一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法 |
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| CN101564805A (zh) * | 2009-05-27 | 2009-10-28 | 北京工业大学 | 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂 |
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|---|---|---|---|---|
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| CN102528328A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 深圳市上煌实业有限公司 | 一种针筒无铅焊锡膏及制备方法 |
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