CN101077555A - 点涂式焊锡膏的助焊剂 - Google Patents

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陈东明
王婷婷
陈海文
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DONGGUAN SOLCHEM ELECTRONICS Co Ltd
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DONGGUAN SOLCHEM ELECTRONICS Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：松香28－75％、有机溶剂25－45％、触变剂3－9％、活性剂1－9％、表面活性剂0－2％。本发明具有如下优点：以一般的常规工艺制备，用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏，在储运及连续作业过程中不分层，膏体点涂均匀，而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。

Description

点涂式焊锡膏的助焊剂
技术领域
本发明涉及助焊剂，具体涉及一种用于点涂式作业的焊锡膏助焊剂。
背景技术
对于点焊焊锡膏和印刷用锡膏的不同，市场上有一种观点认为把印刷锡膏灌装到针筒里就叫点焊焊锡膏，但事实并非如此。直接将印刷用焊锡膏分装到针筒里而不相应改变助焊剂的配方，会由于点焊焊锡膏应用工艺的特殊性，在连续点涂的过程中很容易出现合金/助剂膏分离的现象，或是出现堵塞针头、空点、大小点(点锡不均匀)、拉尖及拖尾等各种不良现象。所以必须调整焊锡膏配方，尤其是助焊剂的配方，使焊锡膏能从针筒里流畅而均匀地点出来，从而避免分离等现象，达到理想的焊接效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有焊锡膏的缺陷，提供一种性能稳定、点涂均匀的点涂式焊锡膏的助焊剂。
本发明点涂式焊锡膏的助焊剂，其重量百分比为：
松香              28-75％
有机溶剂          25-45％
触变剂            3-9％
活性剂            1-9％
表面活性剂        0-2％
配制方法：将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解，然后加入触变剂，完全溶解后再加入活性剂，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却，冷却至室温时加入表面活性剂，然后继续冷却2-3小时，即得到助焊剂。
所述松香包括聚合松香、氢化松香以及松香醇。
所述触变剂为改性氢化蓖麻油和氢化蓖麻油蜡。
所述活性剂可以为环己胺盐酸盐。
所述活性剂也可选自环己胺盐酸盐、戊二酸、二溴丁烯二醇。
所述表面活性剂为硬脂酸。
所述表面活性剂也可以为对苯二酚。
本发明具有如下优点：助焊剂包括松香、溶剂、触变剂、活性剂及表面活性剂，以一般的常规工艺制备，本发明用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏，在储运及连续作业过程中不分层，膏体点涂均匀，而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。
具体实施方式
实施例1：
按下列配比称取物料：
氢化松香              38％
松香醇                16％
有机溶剂              40％
改性氢化蓖麻油        2.9％
氢化蓖麻油蜡          1.5％
环己胺盐酸盐        1％
硬脂酸              0.6％
制备方法：
将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解，然后加入触变剂，完全溶解后再加入活性剂，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却，冷却至室温时加入表面活性剂，然后继续冷却2-3小时，即得到助焊剂。
将该助焊剂按12.5∶87.5的比例与成份为Sn96.5Ag3Cu0.5的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的点涂式焊锡膏，该焊锡膏可用于各种半导体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业，性能稳定，点涂均匀。
实施例2：
按下列配比称取物料：
聚合松香                  3％
氢化松香                  32％
松香醇                    10％
有机溶剂                  42％
改性氢化蓖麻油            3％
氢化蓖麻油蜡              1.2％
环己胺盐酸盐              3.2％
戊二酸                    2％
二溴丁烯二醇              2％
对苯二酚             1％
制备方法：
将所述松香、有机溶剂等物料在不高于130℃的温度下加热熔解，然后加入触变剂，完全溶解后再加入活性剂，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却，冷却至室温时加入表面活性剂，然后继续冷却2-3小时，即得到助焊剂。
将该助焊剂按12∶88的比例与成份为Sn5Pb92.5Ag2.5的锡粉混合搅拌均匀，即得到该合金的点涂式焊锡膏，该焊锡膏可用于各种半导体元器件、多层电路板等焊接过程中的点涂作业，性能稳定，点涂均匀。

Claims (8)

1、一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：
松香                      28-75％
有机溶剂                  25-45％
触变剂                    3-9％
活性剂                    1-9％
表面活性剂                0-2％。
2、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述松香包括聚合松香、氢化松香以及松香醇。
3、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述触变剂为改性氢化蓖麻油和氢化蓖麻油蜡。
4、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述活性剂为环己胺盐酸盐。
5、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述活性剂选自环己胺盐酸盐、戊二酸、二溴丁烯二醇。
6、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为硬脂酸。
7、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为对苯二酚。
8、根据权利要求1所述的点涂式焊锡膏的助焊剂的制备方法包括以下步骤：
将所述松香、有机溶剂在不高于130℃的温度下加热熔解，然后加入触变剂，完全溶解后再加入活性剂，以上物料充分溶解混匀后，进行冷却，冷却至室温时加入表面活性剂，然后继续冷却2-3小时，即得到助焊剂。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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