CN106392380A - 一种高焊接通过率免清洗助焊剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高焊接通过率免清洗助焊剂，属于助焊剂技术领域，具体由下列物质制成：溶剂、活性剂、成膜剂、表面活性剂、稳定剂和缓蚀剂。本发明助焊剂的助焊能力强，不会发生硬皮膜、结块、粘度变化等不良现象，粘度稳定，无腐蚀性，而且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后无联焊、无短路的现象发生，又能保证精密元器件的焊接通过率，适用于难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板。

Description

一种高焊接通过率免清洗助焊剂

技术领域

本发明属于助焊剂技术领域，具体涉及一种高焊接通过率免清洗助焊剂。

背景技术

随着电子科学技术的发展，表面贴装技术在电子组装中占据着越来越重要的作用，而焊锡膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种焊料，也是表面贴装中极其重要的辅助材料。焊锡膏是由助焊剂和锡粉共同混合而成，使用时先行将焊锡膏涂抹印刷到电路板(PCB) 上，再将电子组件插载到基板上，制程中基板通过回流焊炉，藉由回流焊炉加热溶解的方法，进行组件插脚的焊接。其中焊锡膏中的助焊剂可清除焊料和被焊产品表面的氧化物 , 使金属表面达到必要的清洁度的目的，从而提高了焊接性能，保证了电子元器件（如电容、电阻、二极管、PCB）组装时焊接工序的顺利进行。因此，助焊剂性能的优劣 , 直接影响到电子产品的质量。

现有的助焊剂中通常存在着成膜性能及覆盖性能差，湿度较大时很容易吸潮，从而导致短路的现象，使电子元器件的电气性能下降，造成一定的安全隐患，且焊后固体残留物高，需对残留物进行清洗，这样会增加生产成本。此外，随着电子器件的不断优化缩小，元件的引脚间距不断减小，从普通的0.6mm左右逐渐缩小至0.3mm以下，这样会增加焊接难度，导致焊接通过率不高。因此，对助焊剂不断进行优化研究才能跟上产品品质的提升要求。

发明内容

本发明旨在提供一种高焊接通过率免清洗助焊剂。

本发明通过以下技术方案来实现：

一种高焊接通过率免清洗助焊剂，由如下重量份的物质制成：

72~75份溶剂、16~18份活性剂、6~9份成膜剂、1~1.5份表面活性剂、2~3份稳定剂、0.5~1.5份缓蚀剂；所述溶剂由如下重量份的物质组成：60~70份无水乙醇、10~15份丙三醇、8~12份乙二醇丁醚；所述活性剂由如下重量份的物质组成：50~60份无水柠檬酸、8~10份聚丙烯酸钠、10~15份十二烷基苯磺酸钠、6~8份脲醛树脂；所述成膜剂由如下重量份的物质组成：30~40份氢化松香甲酯、5~8份甘油环氧树脂、6~10份酚醛环氧树脂；所述表面活性剂由如下重量份的物质组成：20~30份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、10~15份脂肪酸甘油酯、6~10份十二烷基硫酸钠；所述稳定剂由如下重量份的物质组成：2~4份琥珀酸钡、5~10份二氢吡啶、1~3份硬质酸钠、6~8份苯酚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

优选的，由如下重量份的物质制成：

73份溶剂、17份活性剂、8份成膜剂、1.5份表面活性剂、2.5份稳定剂、1份缓蚀剂；所述溶剂由如下重量份的物质组成：65份无水乙醇、12份丙三醇、10份乙二醇丁醚；所述活性剂由如下重量份的物质组成：55份无水柠檬酸、9份聚丙烯酸钠、13份十二烷基苯磺酸钠、7份脲醛树脂；所述成膜剂由如下重量份的物质组成：35份氢化松香甲酯、7份甘油环氧树脂、8份酚醛环氧树脂；所述表面活性剂由如下重量份的物质组成：25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、12份脂肪酸甘油酯、8份十二烷基硫酸钠；所述稳定剂由如下重量份的物质组成：3份琥珀酸钡、7份二氢吡啶、2份硬质酸钠、7份苯酚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

一种高焊接通过率免清洗助焊剂的制备方法，具体包括如下步骤：

（1）将溶剂、活性剂、成膜剂、表面活性剂、稳定剂和缓蚀剂共同混合放入密闭反应器中，加热保持温度为35~40℃，以300~400转/分钟的转速搅拌1~1.5h后备用；

（2）待步骤（1）处理完成后，将其自然冷却至常温，然后滤去未溶解的沉淀杂质即可。

本发明具有如下有益效果：

本发明以无水乙醇、丙三醇、乙二醇丁醚混合作为溶剂，具有良好的溶解性，配制后的沸点适中，既不会造成焊膏干燥过快，又不存在粘结和残留的问题；以无水柠檬酸、聚丙烯酸钠、十二烷基苯磺酸钠、脲醛树脂混合作为活性剂，具有较小的润湿角，对基材的润湿性好，扩展性高，增强了助焊剂的焊接性能；以氢化松香甲酯、甘油环氧树脂、酚醛环氧树脂混合作为成膜剂，可改善传统单一使用松香成分易发生焊锡膏分层的问题，并提升了成膜特性；以琥珀酸钡、二氢吡啶、硬质酸钠、苯酚混合作为稳定剂，可防止成膜剂内的脂类聚合，利于其在焊接过程中发挥更好的成膜作用，又能保证助焊剂整体的稳定性。在各成分的综合配合作用下，本发明助焊剂的助焊能力强，不会发生硬皮膜、结块、粘度变化等不良现象，粘度稳定，无腐蚀性，而且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后无联焊、无短路的现象发生，又能保证精密元器件的焊接通过率，适用于难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板。

具体实施方式

实施例1

一种高焊接通过率免清洗助焊剂，由如下重量份的物质制成：

72份溶剂、16份活性剂、6份成膜剂、1份表面活性剂、2份稳定剂、0.5份缓蚀剂；所述溶剂由如下重量份的物质组成：60份无水乙醇、10份丙三醇、8份乙二醇丁醚；所述活性剂由如下重量份的物质组成：50份无水柠檬酸、8份聚丙烯酸钠、10份十二烷基苯磺酸钠、6份脲醛树脂；所述成膜剂由如下重量份的物质组成：30份氢化松香甲酯、5份甘油环氧树脂、6份酚醛环氧树脂；所述表面活性剂由如下重量份的物质组成：20份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、10份脂肪酸甘油酯、6份十二烷基硫酸钠；所述稳定剂由如下重量份的物质组成：2份琥珀酸钡、5份二氢吡啶、1份硬质酸钠、6份苯酚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

一种高焊接通过率免清洗助焊剂的制备方法，具体包括如下步骤：

（1）将溶剂、活性剂、成膜剂、表面活性剂、稳定剂和缓蚀剂共同混合放入密闭反应器中，加热保持温度为35℃，以300转/分钟的转速搅拌1h后备用；

（2）待步骤（1）处理完成后，将其自然冷却至常温，然后滤去未溶解的沉淀杂质即可。

实施例2

一种高焊接通过率免清洗助焊剂，由如下重量份的物质制成：

73份溶剂、17份活性剂、8份成膜剂、1.5份表面活性剂、2.5份稳定剂、1份缓蚀剂；所述溶剂由如下重量份的物质组成：65份无水乙醇、12份丙三醇、10份乙二醇丁醚；所述活性剂由如下重量份的物质组成：55份无水柠檬酸、9份聚丙烯酸钠、13份十二烷基苯磺酸钠、7份脲醛树脂；所述成膜剂由如下重量份的物质组成：35份氢化松香甲酯、7份甘油环氧树脂、8份酚醛环氧树脂；所述表面活性剂由如下重量份的物质组成：25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、12份脂肪酸甘油酯、8份十二烷基硫酸钠；所述稳定剂由如下重量份的物质组成：3份琥珀酸钡、7份二氢吡啶、2份硬质酸钠、7份苯酚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

一种高焊接通过率免清洗助焊剂的制备方法，具体包括如下步骤：

（1）将溶剂、活性剂、成膜剂、表面活性剂、稳定剂和缓蚀剂共同混合放入密闭反应器中，加热保持温度为38℃，以350转/分钟的转速搅拌1.5h后备用；

（2）待步骤（1）处理完成后，将其自然冷却至常温，然后滤去未溶解的沉淀杂质即可。

对比实施例1

本对比实施例1与实施例1相比，其溶剂中仅含有无水乙醇成分，即用等质量份的无水乙醇取代丙三醇和乙二醇丁醚，除此外的方法步骤均相同。

对比实施例2

本对比实施例2与实施例2相比，其成膜剂中仅含有氢化松香甲酯成分，即用等质量份的氢化松香甲酯取代甘油环氧树脂和酚醛环氧树脂，除此外的方法步骤均相同。

对照组

现有市售的助焊剂。

为了对比本发明效果，选用同一种焊锡合金微粉成分，然后分别搭配上述五种助焊剂制成焊锡膏，两者的质量比均为4:1，分别对引脚间距为0.6mm、0.3mm的元件进行焊接实验，统计一次焊接通过率，具体如下表1所示：

表1

	一次焊接通过率，0.6mm（%）	一次焊接通过率，0.3mm（%）
			实施例1	99.2	98.8
实施例2	99.4	99.0
			对比实施例1	98.3	94.0
对比实施例2	98.0	95.1
			对照组	98.4	89.4

由上表1可以看出，本发明制成的助焊剂在0.6mm稍低精度的元件焊接上对于现有的助焊剂略有提升，而在0.3mm的高精度焊接上则具有显著的提升效果，更符合未来的技术走向，有很好的推广使用价值。

Claims (3)

1.一种高焊接通过率免清洗助焊剂，其特征在于，由如下重量份的物质制成：

72~75份溶剂、16~18份活性剂、6~9份成膜剂、1~1.5份表面活性剂、2~3份稳定剂、0.5~1.5份缓蚀剂；所述溶剂由如下重量份的物质组成：60~70份无水乙醇、10~15份丙三醇、8~12份乙二醇丁醚；所述活性剂由如下重量份的物质组成：50~60份无水柠檬酸、8~10份聚丙烯酸钠、10~15份十二烷基苯磺酸钠、6~8份脲醛树脂；所述成膜剂由如下重量份的物质组成：30~40份氢化松香甲酯、5~8份甘油环氧树脂、6~10份酚醛环氧树脂；所述表面活性剂由如下重量份的物质组成：20~30份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、10~15份脂肪酸甘油酯、6~10份十二烷基硫酸钠；所述稳定剂由如下重量份的物质组成：2~4份琥珀酸钡、5~10份二氢吡啶、1~3份硬质酸钠、6~8份苯酚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

2.根据权利要求1所述的一种高焊接通过率免清洗助焊剂，其特征在于，由如下重量份的物质制成：

73份溶剂、17份活性剂、8份成膜剂、1.5份表面活性剂、2.5份稳定剂、1份缓蚀剂；所述溶剂由如下重量份的物质组成：65份无水乙醇、12份丙三醇、10份乙二醇丁醚；所述活性剂由如下重量份的物质组成：55份无水柠檬酸、9份聚丙烯酸钠、13份十二烷基苯磺酸钠、7份脲醛树脂；所述成膜剂由如下重量份的物质组成：35份氢化松香甲酯、7份甘油环氧树脂、8份酚醛环氧树脂；所述表面活性剂由如下重量份的物质组成：25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、12份脂肪酸甘油酯、8份十二烷基硫酸钠；所述稳定剂由如下重量份的物质组成：3份琥珀酸钡、7份二氢吡啶、2份硬质酸钠、7份苯酚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑。

3.一种如权利要求1或2所述的高焊接通过率免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

（1）将溶剂、活性剂、成膜剂、表面活性剂、稳定剂和缓蚀剂共同混合放入密闭反应器中，加热保持温度为35~40℃，以300~400转/分钟的转速搅拌1~1.5h后备用；

（2）待步骤（1）处理完成后，将其自然冷却至常温，然后滤去未溶解的沉淀杂质即可。