CN111171685A - 精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，包括以下步骤：取有机溶剂乙酸乙脂，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅，十二烷基硫酸钠，稳定剂，次亚磷酸钠，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚，中充分混合得到A料，将树脂、防老化剂、催干剂和苯并三氮唑经配料加热至300℃，并充分混合得B料；将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料，在C料中加入B料充分混合，避免了电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，影响电路板线路专用锡面保护剂生产方法的生产效率的问题。

Description

精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法
技术领域
本发明属于电路板线路专用锡面保护剂技术领域，具体涉及精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
本发明的目的在于提供精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，解决了生产电路板线路专用锡面保护剂时，电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，影响电路板线路专用锡面保护剂生产方法的生产效率，以及使用电路板线路专用锡面保护剂时，电路板线路专用锡面保护剂未加入防老化制剂，难以防止电路板长期使用后表面腐蚀，影响电路板线路专用锡面保护剂的使用效果。
发明内容
本发明的目的在于提供精密电路板线路制作专用锡面保护剂及其生产方法，以解决使用现有电路板线路专用锡面保护剂及其生产方法时，电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，以及电路板线路专用锡面保护剂未加入防老化制剂，难以防止电路板长期使用后表面腐蚀的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％～12％、机溶剂乙酸乙脂25％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％、树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％。
精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％、机溶剂乙酸乙脂45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％，十二烷基硫酸钠10％，稳定剂4％，次亚磷酸钠10％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％、树脂5％、防老化剂8％、催干剂1.8％和苯并三氮唑经配料0.1％。
精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂12％、机溶剂乙酸乙脂25％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂10％，次亚磷酸钠14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚12％、树脂10％、防老化剂15％、催干剂5％和苯并三氮唑经配料0.5％
精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：取有机溶剂乙酸乙脂35％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％，中充分混合得到A料；
S2：将树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％加热至300℃，并充分混合得B料；
S3：将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料；
S4：在氮气保护的条件下，在C料中加入B料充分混合，加热至180℃～220℃，搅拌5～6小时形成胶状物D；
S5：在D料冷却至60℃，加入表面活性剂10％～12％，充分搅拌至溶解，稀释后经沉淀过滤，滤出杂质。
S6：将过滤后的溶液冷却至室温，静置12个小时后，包装。
优选的，所述的防老化剂为戊二醇二丙烯酸酯、碳九石油树脂、聚氨酯丙烯酸酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、甲基乙基酮、二甲基硅油0.5-1中的一种或几种的组合。
优选的，所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。
优选的，所述表面活性剂是氟碳表面活性剂、季铵盐阳离子氟碳表面活性剂、C12脂肪醇聚氧乙烯7醚中的一种。
优选的，所述步骤S6中冷却至室温后添加入负离子粉浆混合均匀后再冷却至室温。
本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：
(1)本发明取有机溶剂乙酸乙脂35％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％，中充分混合得到A料，将树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％加热至300℃，并充分混合得B料；将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料，在氮气保护的条件下，在C料中加入B料充分混合，加热至180℃～220℃，搅拌5～6小时形成胶状物D，避免了生产电路板线路专用锡面保护剂时，电路板线路专用锡面保护剂中的部分原料未经高频振荡难以充分混合，未经初步膨化处理，原料难以与下一步原料充分接触并混合，影响电路板线路专用锡面保护剂生产方法的生产效率的问题。
(2)本发明精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％～12％、机溶剂乙酸乙脂25％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％、树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％，避免了使用电路板线路专用锡面保护剂时，电路板线路专用锡面保护剂未加入防老化制剂，难以防止电路板长期使用后表面腐蚀，影响电路板线路专用锡面保护剂的使用效果的问题。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供如下技术方案：精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％～12％、机溶剂乙酸乙脂25％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％、树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％。
精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％、机溶剂乙酸乙脂45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％，十二烷基硫酸钠10％，稳定剂4％，次亚磷酸钠10％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％、树脂5％、防老化剂8％、催干剂1.8％和苯并三氮唑经配料0.1％。
精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂12％、机溶剂乙酸乙脂25％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂10％，次亚磷酸钠14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚12％、树脂10％、防老化剂15％、催干剂5％和苯并三氮唑经配料0.5％
精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：取有机溶剂乙酸乙脂35％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％，中充分混合得到A料；
S2：将树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％加热至300℃，并充分混合得B料；
S3：将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料；
S4：在氮气保护的条件下，在C料中加入B料充分混合，加热至180℃～220℃，搅拌5～6小时形成胶状物D；
S5：在D料冷却至60℃，加入表面活性剂10％～12％，充分搅拌至溶解，稀释后经沉淀过滤，滤出杂质。
S6：将过滤后的溶液冷却至室温，静置12个小时后，包装。
进一步的，所述的防老化剂为戊二醇二丙烯酸酯、碳九石油树脂、聚氨酯丙烯酸酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、甲基乙基酮、二甲基硅油0.5-1中的一种或几种的组合。
进一步的，所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。
进一步的，所述表面活性剂是氟碳表面活性剂、季铵盐阳离子氟碳表面活性剂、C12脂肪醇聚氧乙烯7醚中的一种。
进一步的，所述步骤S6中冷却至室温后添加入负离子粉浆混合均匀后再冷却至室温。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％～12％、机溶剂乙酸乙脂25％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％、树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％。
2.精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂10％、机溶剂乙酸乙脂45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％，十二烷基硫酸钠10％，稳定剂4％，次亚磷酸钠10％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％、树脂5％、防老化剂8％、催干剂1.8％和苯并三氮唑经配料0.1％。
3.精密电路板线路制作专用锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份：表面活性剂12％、机溶剂乙酸乙脂25％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂10％，次亚磷酸钠14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚12％、树脂10％、防老化剂15％、催干剂5％和苯并三氮唑经配料0.5％。
4.精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：取有机溶剂乙酸乙脂35％～45％，往有机溶剂中加入纳米二氧化硅8％～15％，十二烷基硫酸钠10％～12％，稳定剂4％～10％，次亚磷酸钠10％～14％，辛烷基苯酚聚氧乙烯醚8％～12％，中充分混合得到A料；
S2：将树脂5％～10％、防老化剂8％～15％、催干剂1.8％～5％和苯并三氮唑经配料0.1％～0.5％加热至300℃，并充分混合得B料；
S3：将A料送入高频炉中，进行高频振荡，温度控制在180℃～220℃，根据原料而控制时间，达到初步膨化后出炉得到C料；
S4：在氮气保护的条件下，在C料中加入B料充分混合，加热至180℃～220℃，搅拌5～6小时形成胶状物D；
S5：在D料冷却至60℃，加入表面活性剂10％～12％，充分搅拌至溶解，稀释后经沉淀过滤，滤出杂质。
S6：将过滤后的溶液冷却至室温，静置12个小时后，包装。
5.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述的防老化剂为戊二醇二丙烯酸酯、碳九石油树脂、聚氨酯丙烯酸酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、甲基乙基酮、二甲基硅油0.5-1中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。
7.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述表面活性剂是氟碳表面活性剂、季铵盐阳离子氟碳表面活性剂、C12脂肪醇聚氧乙烯7醚中的一种。
8.根据权利要求4所述的精密电路板线路制作专用锡面保护剂生产方法，其特征在于：所述步骤S6中冷却至室温后添加入负离子粉浆混合均匀后再冷却至室温。
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