CN115418643B - 一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法，涉及退膜液生产技术领域。一种含有护锡添加剂的无机退膜液，按质量分数计，由以下成分组成：无机碱0.5‑5.0%；加速剂0.4‑4.0%；护锡添加剂0.5‑3.0%；附着增强剂0.5‑3.0%；湿润剂1.0‑5.0%；溶剂余量；无机碱与加速剂的质量比为1:0.8‑1.5；护锡添加剂与附着增强剂的质量比为1:1.0‑1.5。本发明的无机退膜液中含多种有机官能团,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果；搭配退膜工艺，能减少线路板镀锡厚度，节约成本，且护锡性能稳定、退膜效果好。
Description
技术领域
本发明涉及退膜液生产技术领域，尤其是指一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法。
背景技术
近年来，随着电子行业的飞速发展，印制电路板的工艺要求越来越严格。退膜指的是将覆在板上的干膜去掉的工艺，目前退膜液分为无机和有机退膜液两种，有机退膜液不伤锡面，但是其废水中的氨氮含量高，废水处理成本大，相较而言无机退膜液更为环保，工业上常用的退膜液主要成分为质量分数3-5%的氢氧化钠溶液，由于无机碱的腐蚀性较强，线路板厂通常在铜的表面镀一层锡，以利用电镀成型的锡面作为抗蚀刻层。由于锡是两性金属，会与强碱发生化学反应，若镀锡层厚度较薄，锡层下的铜线路会被腐蚀，造成线路断开，尤其精细线路发生断路的现象更为明显，导致板需要返工甚至报废，由于金属锡的成本较高，给企业的生产加工成本造成了极大的压力，因此需要一种可以保护锡面的物质来减缓无机碱对锡面的腐蚀，保护线路的完整性，同时可以降低镀锡厚度，减少生产成本。
目前有一些锡保护剂的技术方案，中国专利申请CN107815245 A公开了一种十二烷基三乙氧基硅烷的应用及用于PCB制造的锡面保护剂及锡面保护方法，该锡面保护剂的成膜组分为十二烷基三乙氧基硅烷，还包括乳化剂二甲基硅油和聚氧乙烯醚述、稳定剂乙醇、除垢剂磷酸盐等组分，起到防溶锡、抗蚀刻的作用，但成分中乙醇本身属于易挥发物质，且退膜工艺的温度一般为40-50 ℃，该稳定剂组分极易挥发掉，使得锡面保护剂的稳定性大幅度降低。中国专利申请CN111926332 A公开了一种锡面保护剂及其制备方法与应用，制备原料中包含植酸钠和没食子酸等多羟基物质和聚琥珀酰亚胺，该锡面保护剂在碱性环境中的稳定性较好，在PCB去膜段过程中可有效减缓镀锡层的腐蚀速率，然而其制备过程繁琐，同时麦芽糖的浓度不可过高，否则锡面保护剂在碱液中不稳定。因此，开发一款护锡效果好、药水稳定性高的无机退膜液是非常有意义的。
发明内容
针对现有技术的缺点，本发明提供一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其制备方法，应用于线路板的退膜工艺中，该无机退膜液含有无机碱、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、加速剂等有效成分，其中含有多种有机官能团,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，同时对后续制程作业无影响，可减少镀锡厚度，节约成本，同时该药水护锡性能稳定、退膜效果好。
具体的，一方面，本发明提供一种含有护锡添加剂的无机退膜液，按质量分数计，由以下成分组成：
无机碱 0.5-5.0%；
加速剂0.4-4.0%；
护锡添加剂0.5-3.0%；
附着增强剂0.5-3.0%；
湿润剂1.0-5.0%；
余量为溶剂；
所述无机碱与加速剂的质量比为1:0.8-1.5；
所述护锡添加剂与附着增强剂的质量比为1:1.0-1.5；
所述护锡添加剂的结构式为；
所述附着增强剂选自2-甲磺酰基-4-硝基苯胺、2,4-二甲基-5-(甲磺酰基)苯胺、4-（吗啉-4-基磺酰基）苯胺中的一种或者多种的混合物。
优选的，所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂中的一种或者多种的混合物。
优选的，所述加速剂为三(4-醛基联苯基)胺、N,N'-双(水杨醛缩)-1,2-苯二胺、N,N,N',N'-四（4-醛基苯基）-1,4-苯二胺中的一种或者多种的混合物。
优选的，所述湿润剂为香叶基芳樟醇、二氢芳樟醇、4-羟基芳樟醇中的一种或者多种的混合物。
优选的，所述无机碱占无机退膜液质量的1.0-5.0%。
优选的，所述护锡添加剂占无机退膜液质量的1.0-3.0%。
优选的，所述溶剂为水。
优选的，所述的无机退膜液，按质量分数计，由以下成分组成：
无机碱 2.0%；
加速剂2.0%；
护锡添加剂1.5%；
附着增强剂1.5%；
湿润剂2.5%；
余量为水。
本发明还提供上述的含有护锡添加剂的无机退膜液的制备方法，取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、溶剂，搅拌混合，得到无机退膜液。
另一方面，本发明提供一种含有护锡添加剂的无机退膜液的使用方法，对线路板进行退膜，所述退膜工艺依次包括膨松段、退膜Ι段和退膜Ⅱ段；
所述膨松段采用上述的含有护锡添加剂的无机退膜液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min；所述退膜Ι段采用质量浓度2.5-3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min；所述退膜Ⅱ段采用质量浓度2.5-3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min。
有益效果：
（1）本发明提供的含有护锡添加剂的无机退膜液中，无机碱是退膜的主要功能组分，无机碱能破坏干膜中的链状结构，使干膜脱落下来，达到退膜效果；加速剂用于加快无机碱对干膜的破坏速率，提升退膜速度；护锡添加剂能与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果；附着增强剂用于增强护锡添加剂与锡面的附着强度，提升护锡性能；湿润剂具有乳化作用，加快护锡添加剂在锡表面形成致密的吸附膜。
（2）本发明的无机退膜液中，含有无机碱、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、加速剂等有效成分，含有多种有机官能团,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，对后续制程作业无影响；同时，搭配退膜工艺，能够减少线路板的镀锡厚度，节约成本，同时该药水护锡性能稳定、退膜效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的护锡添加剂的合成反应图；
图2为采用本发明实施例1的无机退膜液退膜后锡面3000倍扫描电镜图；
图3为采用对比例15的无机退膜液退膜后锡面3000倍扫描电镜图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“浓度”是指质量浓度，而“%”是指质量百分含量；另有解释说明的除外。
一种含有护锡添加剂的无机退膜液
按质量分数计，由以下成分组成：
无机碱 0.5-5.0%；
加速剂0.4-4.0%；
护锡添加剂0.5-3.0%；
附着增强剂0.5-3.0%；
湿润剂1.0-5.0%；
余量为溶剂；
无机碱为氢氧化钠（CAS号：1310-73-2）、氢氧化钾（CAS号：1310-58-3）、氢氧化锂（CAS号：1310-66-3）中的一种或者多种以上的混合；优选的，无机碱占无机退膜液质量的1.0-5.0%；
加速剂为三(4-醛基联苯基)胺（CAS号：872689-79-7）、N,N'-双(水杨醛缩)-1,2-苯二胺（CAS号：3946-91-6）、N,N,N',N'-四（4-醛基苯基）-1,4-苯二胺（CAS号：865448-72-2）中的一种或者多种以上的混合；
所述无机碱与加速剂的质量比为1:0.8-1.5；
护锡添加剂为合成物质，具体的，该合成物质的结构式为，
具体的，可通过2,4-二羟基苯甲醛（CAS号：95-01-2）、水合肼（CAS号： 7803-57-8）、丙二腈
（CAS号：109-77-3）、乙酰乙酸乙酯（CAS号：141-97-9）反应后过滤提纯得到，所述二羟基苯
甲醛、水合肼、丙二腈、乙酰乙酸乙酯的摩尔比为1:0.5-2:0.5-2:1-4，优选为1:1:1:2；
附着增强剂为2-甲磺酰基-4-硝基苯胺（CAS号：96-74-2）、2,4-二甲基-5-(甲磺酰基)苯胺（CAS号：849035-63-8）、4-（吗啉-4-基磺酰基）苯胺（CAS号：21626-70-0）中的一种或者多种以上的混合；
所述护锡添加剂与附着增强剂的质量比为1:1.0-1.5；优选的，护锡添加剂占无机退膜液质量的1.0-3.0%；
湿润剂为香叶基芳樟醇（CAS号：1113-21-9）、二氢芳樟醇（CAS号：18479-51-1）、4-羟基芳樟醇（CAS号：959417-21-1）中的一种或者多种以上的混合；
溶剂优选为水，所述水可为自来水或DI水（非离子水）。
护锡添加剂的合成方法如下：
取2,4-二羟基苯甲醛（CAS号：95-01-2）、水合肼（CAS号： 7803-57-8）、丙二腈（CAS号：109-77-3）、乙酰乙酸乙酯（CAS号：141-97-9）四种物质加入反应釜中，加入摩尔比为1:1:1:2，并加入适量自来水作为溶剂，添加自来水至液面高于反应物的高度即可，于常温下剧烈搅拌反应5-10 min，将反应得到的固体过滤出来并用乙醇清洗提纯，得到护锡添加剂，产率为88%。
具体的，护锡添加剂的合成反应图，如图1。
合成的护锡添加剂用于以下的实施例和对比例的退膜液的制备。
实施例1
按照如下配方依次称取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无机退膜液，药水密封储存备用。
无机碱含量为2.0%，具体为氢氧化钠；
加速剂含量为2.0%，具体为三(4-醛基联苯基)胺；
护锡添加剂含量为1.5%；
附着增强剂含量为1.5%，具体为2-甲磺酰基-4-硝基苯胺；
湿润剂含量为2.5%，具体为香叶基芳樟醇；
余量为自来水。
实施例2
按照如下配方依次称取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无机退膜液，药水密封储存备用。
无机碱含量为2.0%，具体为氢氧化钾；
加速剂含量为2.0%，具体为N,N'-双(水杨醛缩)-1,2-苯二胺；
护锡添加剂含量为1.5%；
附着增强剂含量为1.5%，具体为2,4-二甲基-5-(甲磺酰基)苯胺；
湿润剂含量为2.5%，具体为二氢芳樟醇；
余量为DI水。
实施例3
按照如下配方依次称取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无机退膜液，药水密封储存备用。
无机碱含量为2.0%，具体为氢氧化锂；
加速剂含量为2.0%，具体为N,N,N',N'-四（4-醛基苯基）-1,4-苯二胺；
护锡添加剂含量为1.5%；
附着增强剂含量为1.5%，具体为4-（吗啉-4-基磺酰基）苯胺；
湿润剂含量为2.5%，具体为4-羟基芳樟醇；
余量为自来水。
实施例4
按照如下配方依次称取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无机退膜液，药水密封储存备用。
无机碱含量为0.5%，具体为氢氧化钠；
加速剂含量为0.4%，具体为N,N,N',N'-四（4-醛基苯基）-1,4-苯二胺；
护锡添加剂含量为0.5%；
附着增强剂含量为0.5%，具体为2,4-二甲基-5-(甲磺酰基)苯胺；
湿润剂含量为1.0%，具体为香叶基芳樟醇；
余量为DI水。
实施例5
按照如下配方依次称取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无机退膜液，药水密封储存备用。
无机碱含量为5.0%，具体为氢氧化钠；
加速剂含量为4.0%，具体为N,N'-双(水杨醛缩)-1,2-苯二胺；
护锡添加剂含量为3.0%；
附着增强剂含量为3.0%，具体为2-甲磺酰基-4-硝基苯胺；
湿润剂含量为5.0%，具体为二氢芳樟醇；
余量为自来水。
实施例6
按照如下配方依次称取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂等组分以及余量水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无机退膜液，药水密封储存备用。
无机碱含量为1.0%，具体为氢氧化钠；
加速剂含量为1.5%，具体为三(4-醛基联苯基)胺；
护锡添加剂含量为1.0%；
附着增强剂含量为1.5%，具体为2-甲磺酰基-4-硝基苯胺；
湿润剂含量为1.5%，具体为4-羟基芳樟醇；
余量为自来水。
根据实施例1设置以下对比例，具体如下表1。
表1 对比例与实施例1的区别表
线路板的DES工艺流程为：进料→钻孔→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜→烘干。本发明的含有护锡添加剂的无机退膜液的使用方法，用于对线路板进行退膜。
退膜工艺依次包含膨松段、退膜Ι段和退膜Ⅱ段，所述膨松段采用含有护锡添加剂的无机退膜液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min；所述退膜Ι段采用质量浓度2.5-3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min；所述退膜Ⅱ段采用质量浓度2.5-3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min。
具体的，退膜工艺中有3个槽液，分别为膨松槽、退膜1槽、退膜2槽；其中膨松槽用于膨松段，退膜1槽用于退膜Ι段，退膜2槽用于退膜Ⅱ段；
所述膨松槽为对经过蚀刻工序后的线路板进行膨松处理，在膨松槽内添加无机退膜液，其工艺参数为：采用喷淋方式退膜，槽液温度45±2℃，膨松槽长2.0 m；线速度8.0±0.2 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述退膜1槽为对经过所述膨松处理槽后的线路板进行退膜处理，在退膜1槽添加3.0%±0.2的氢氧化钠溶液，其工艺参数为：采用喷淋方式退膜，槽液温度45±2℃，退膜1槽长2.0 m；线速度8.0±0.2 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2；
所述退膜2槽为对经过所述退膜1槽处理后的线路板进行退膜处理，在退膜2槽添加3.0%±0.2的氢氧化钠溶液，其工艺参数为：采用喷淋方式退膜，槽液温度45±2℃，退膜2槽长2.0 m；线速度8.0±0.2 m/min，压力1.5±0.5 kg/cm2。
具体的，膨松段可采用实施例或对比例制备的无机退膜液。
性能检测试验
无机退膜液的性能主要体现在三个方面：第一个是通过失重法测试退膜过程中溶锡情况，使用电镀锡板代替线路板经过退膜段，计算经过退膜段前后质量差；第二个是电镀锡板退膜后锡层变色情况；第三个是退膜时间，记录线路板退膜完成需要的时间。
采用上述实施例和对比例制备的无机退膜液结合线路板的退膜工艺、线路板的DES工艺，对完成退膜后的线路板进行性能检测，检测结果如表2-3。
表2 实施例1-6制备的无机退膜液的性能检测结果
表3 对比例1-15制备的无机退膜液的性能检测结果
从表2中实施例1-6的实验数据可以看出，本发明无机退膜液含有护锡添加剂成分,其含有吡唑环和吡喃环、胺基、羟基和腈基等多种官能团，辅以附着增强剂和湿润剂，可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，退膜前后溶锡量极低，并且可减少镀锡厚度，节约成本，同时含有无机碱和加速剂组分，具有快速、稳定的退膜效果，退膜时间仅需20s左右。具体的，采用实施例1的无机退膜液退膜后锡面3000倍的扫描电镜图（SEM图），如图2。
对比例1-5与实施例1的区别是，本发明无机退膜液中分别缺少无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂中的任一组分。实验数据表明，无机碱是退膜的主要功能组分，无机碱能破坏干膜中的链状结构，使干膜脱落下来，达到退膜效果，若缺少无机碱，会出现退膜不净的现象；加速剂用于加快无机碱对干膜的破坏速率，能提升退膜速度，若缺少加速剂，退膜效果较差；护锡添加剂能与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，是主要起护锡作用的物质，若缺少护锡添加剂，锡面腐蚀严重，不利于铜线路的完整性；附着增强剂用于增强护锡添加剂与锡面的附着强度，提升护锡性能，若缺少附着增强剂，护锡添加剂与锡面的吸附膜结合力较低，锡面保护效果降低；湿润剂具有乳化作用，加快护锡添加剂在锡表面形成致密的吸附膜，若缺少湿润剂，吸附膜的覆盖速度较慢且不均匀，锡面易被腐蚀。
对比例6-10与实施例1的区别在于，本发明无机退膜液中无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂分别高于本发明无机退膜液浓度上限，实验数据表明，若无机碱含量较高，腐蚀锡面的能力较强，对吸附膜的进攻较为强烈，锡面会被腐蚀；若加速剂和附着增强剂含量过高，由于加速剂和附着增强剂是碱性物质，对锡面有一定的攻击，使得溶锡量稍微增高，但不影响退膜；若护锡添加剂和湿润剂含量过高，对护锡性能和退膜速度不造成不利影响，但成本会有所增加。因此保持在其浓度在本发明限定的浓度范围内，即可保证药水稳定、快速的退膜效果以及护锡性能。
对比例11和对比例12与实施例1的区别仅在于，无机碱与加速剂的质量比分别低于和高于本发明权利要求，实验数据表明，二者比例过低时，加速剂含量相对较低，退膜速度会变慢；当二者比例过高时，加速剂含量相对较高，由于加速剂是碱性物质，对锡面有一定的攻击，使得溶锡量稍微增高，但不影响退膜。
对比例13和对比例14与实施例1的区别仅在于，护锡添加剂与附着增强剂分别低于和高于本发明权利要求，实验数据表明，二者比例过低时，附着增强剂含量相对较低，不足以满足所有锡面上都形成吸附膜，导致出现溶锡现象，但不影响退膜；当二者比例过高时，附着增强剂含量相对较高，护锡添加剂在附着增强剂的作用下形成吸附膜覆盖在锡面上，由于附着增强剂是碱性物质，对锡面有一定的攻击，使得溶锡量稍微增高，但不影响退膜。
对比例15使用现有技术的无机退膜液进行对比，实验数据表明，本发明无机退膜液具有更快的退膜速率，同时对锡面的保护效果极佳。具体的，采用对比例15的无机退膜液退膜后锡面3000倍的扫描电镜图（SEM图），如图3。
综上所述，本发明的无机退膜液中，含有无机碱、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、加速剂等有效成分，含有多种有机官能团,可与金属锡形成稳定致密的透明高分子吸附膜，钝化锡金属表面，隔离锡与氧化物接触起到防止溶锡作用，具有抗蚀刻效果，对后续制程作业无影响；同时，搭配退膜工艺，能够减少线路板的镀锡厚度，节约成本，同时该药水护锡性能稳定、退膜效果好。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种含有护锡添加剂的无机退膜液，其特征在于，按质量分数计，由以下成分组成：
无机碱 0.5-5.0%；
加速剂0.4-4.0%；
护锡添加剂0.5-3.0%；
附着增强剂0.5-3.0%；
湿润剂1.0-5.0%；
余量为溶剂；
所述无机碱与加速剂的质量比为1:0.8-1.5；
所述护锡添加剂与附着增强剂的质量比为1:1.0-1.5；
所述护锡添加剂的结构式为；
所述附着增强剂选自2-甲磺酰基-4-硝基苯胺、2,4-二甲基-5-(甲磺酰基)苯胺、4-（吗啉-4-基磺酰基）苯胺中的一种或者多种的混合物。
2.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂中的一种或者多种的混合物。
3.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述加速剂为三(4-醛基联苯基)胺、N,N'-双(水杨醛缩)-1,2-苯二胺、N,N,N',N'-四（4-醛基苯基）-1,4-苯二胺中的一种或者多种的混合物。
4.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述湿润剂为香叶基芳樟醇、二氢芳樟醇、4-羟基芳樟醇中的一种或者多种的混合物。
5.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述无机碱占无机退膜液质量的1.0-5.0%。
6.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述护锡添加剂占无机退膜液质量的1.0-3.0%。
7.如权利要求1所述的无机退膜液，其特征在于，所述溶剂为水。
8.如权利要求7所述的无机退膜液，其特征在于，按质量分数计，由以下成分组成：
无机碱 2.0%；
加速剂2.0%；
护锡添加剂1.5%；
附着增强剂1.5%；
湿润剂2.5%；
余量为水。
9.一种如权利要求1-8任意一项所述的含有护锡添加剂的无机退膜液的制备方法，其特征在于，取无机碱、加速剂、护锡添加剂、附着增强剂、湿润剂、溶剂，搅拌混合，得到无机退膜液。
10.一种含有护锡添加剂的无机退膜液的使用方法，其特征在于，对线路板进行退膜，所述退膜工艺依次包括膨松段、退膜Ι段和退膜Ⅱ段；
所述膨松段采用如权利要求1-8任意一项所述的含有护锡添加剂的无机退膜液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min；所述退膜Ι段采用质量浓度2.5-3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min；所述退膜Ⅱ段采用质量浓度2.5-3.5%的氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，退膜温度40-50℃，退膜时间10-24s，退膜速度7.5-8.5m/min。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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