CN114900974A - 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 - Google Patents
一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114900974A CN114900974A CN202210203518.XA CN202210203518A CN114900974A CN 114900974 A CN114900974 A CN 114900974A CN 202210203518 A CN202210203518 A CN 202210203518A CN 114900974 A CN114900974 A CN 114900974A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- organic
- film removing
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QEQMGPQHHWLTHV-UHFFFAOYSA-N 1-sulfanylbenzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N(S)N=NC2=C1 QEQMGPQHHWLTHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical group [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- GLGIHGJHHSONCV-UHFFFAOYSA-N 1-sulfanylpropane-1,2-diol Chemical compound CC(O)C(O)S GLGIHGJHHSONCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JMTMSDXUXJISAY-UHFFFAOYSA-N 2H-benzotriazol-4-ol Chemical compound OC1=CC=CC2=C1N=NN2 JMTMSDXUXJISAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- -1 alkylamine compound Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 claims description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethyl mercaptane Natural products CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NPZTUJOABDZTLV-UHFFFAOYSA-N hydroxybenzotriazole Substances O=C1C=CC=C2NNN=C12 NPZTUJOABDZTLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical group CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002523 polyethylene Glycol 1000 Polymers 0.000 claims description 2
- 229940113116 polyethylene glycol 1000 Drugs 0.000 claims description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 229940083957 1,2-butanediol Drugs 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical group CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/16—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions using inhibitors
- C23G1/18—Organic inhibitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/20—Other heavy metals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
本发明提供了一种适用于印制电路板退膜工艺的环保型有机退膜液，其组分归类为有机碱含量在8‑20％，有机溶剂12‑20％，缓蚀剂0.1‑0.5％，加速剂为5‑10％，去离子水49.5‑75％。本发明针对线宽/线距在3mil/3mil以上具有良好的退膜效果，无异味、不攻击锡层，对改善线路缺口、夹膜、降低镀锡成本有明显优势。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板加工技术领域，具体涉及一种用于印制线 路板退膜工艺的环保型有机退膜液。
背景技术
印制线路板制造成像工艺中，会将干膜贴在印制板表面，通过图 形处理、曝光、显影、电镀铜锡等工艺处理形成我们需要的线路，之 后需要将印制板上残留的干膜褪除，方便后续进行蚀刻处理。
传统的退膜工艺采用的是一定含量的氢氧化钠溶液进行处理，随 着印制板精细线路越来越普及，该工艺退膜时会出现退膜不净导致良 率偏低。
另外该强碱退膜工艺会对镀锡层有一定的攻击作用，一方面会消 耗更多的锡金属增加成本，另一方面因为攻击锡层会导致不抗蚀的品 质问题，特别是对独立孔和独立线上的锡层攻击更加显著，导致独立 孔缺焊盘、独立线线幼等不良情况。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种 环保型有机退膜液来解决上面提到的问题。
为了实现上述目的，本发明提供的技术方案为：一种用于印制线 路板退膜工艺的有机退膜液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：
有机碱含量为8-20％；
醇类有机溶剂12-20％；
缓蚀剂0.1-0.5％；
加速剂5-10％；
去离子水49.5-75％。
作为对本发明所述的一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有 机退膜液的进一步说明，优选地，所述有机碱为乙醇胺、烷基季胺， 四甲基氢氧化铵、异丙胺、N-N-二甲基乙酰胺等中的一种或者多种； 具有强碱性，溶解破坏干膜分子键，溶解干膜，同时不攻击镀层，无 异味的直链烷基胺类化合物。
作为对本发明所述的一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有 机退膜液的进一步说明，优选地，所述醇类有机溶剂为乙醇、乙二醇、 丙醇、丙二醇、丁醇、丁二醇、苯甲醇、巯基乙醇、巯基丙二醇中的 一种或者多种，起到膨胀干膜的作用。
作为对本发明所述的一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有 机退膜液的进一步说明，优选地，所述缓蚀剂为甲基苯并三氮唑、苯 并三氮唑、1-巯基苯并三氮唑，羟基苯并三氮唑中的一种或者多种； 主要作用为在金属上形成不溶性皮膜，防止铜线出现腐蚀和原电池反 应，保护锡层不受攻击。
作为对本发明所述的一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有 机退膜液的进一步说明，优选地，所述加速剂为聚乙二醇-1000，聚 丙二醇2000等中的一种或者多种；其作用在于渗透到干膜内，加速 干膜间健桥断裂，快速褪除干膜。
本发明之有机退膜液具有以下有益效果：本发明针对线宽/线距 在3mil/3mil以上的印制线路板具有良好的退膜效果，无异味、不攻 击锡层，对改善线路缺口、夹膜、降低镀锡成本有明显优势。
具体实施方式
为了能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所 附较佳实施例详细说明如下，本发明所说明的实施例仅用于说明本发 明的技术方案，并非限定本发明。
本发明公开的一种有机退膜液具有如下的质量百分比组成：有机 碱含量为8-20％；醇类有机溶剂12-20％；缓蚀剂0.1-0.5％；加速剂 5-10％；去离子水49.5-75％。
优选实施例一质量百分比配方：N-N-二甲基乙酰胺5％，三乙醇 胺3％，丙二醇8％，1,2-丁二醇4％，甲基苯并三氮唑0.05％，1-巯基 苯并三氮唑0.05％，聚乙二醇5％，去离子水75％，配置成1000L原液。
以优选实施例一为例，本发明按照如下工艺步骤将各种组分配制 成一种有机退膜液：
①容器中加入500L体积的去离子水；
②依次加入N-N-二甲基乙酰胺50L，三乙醇胺30L，丙二醇80L，1,2- 丁二醇40L，甲基苯并三氮唑0.5L，1-巯基苯并三氮唑0.5L，聚乙二 醇50L的原料
③补加剩余的去离子水搅拌并溶解完全。
优选实施例二质量百分比配方：N-N-二甲基乙酰胺12％，三乙醇 胺8％，丙二醇12％，1,2-丁二醇8％，甲基苯并三氮唑0.2％，1-巯基 苯并三氮唑0.3％，聚乙二醇10％，去离子水49.5％配置成1000L原液。
以优选实施例二为例，本发明按照如下工艺步骤将各种组分配制 成一种有机退膜液：
①容器中加入300L体积的去离子水
②依次加入N-N-二甲基乙酰胺120L，三乙醇胺80L，丙二醇120L，1,2- 丁二醇80L，甲基苯并三氮唑2L，1-巯基苯并三氮唑3L，聚乙二醇100L 的原料
③补加剩余的去离子水搅拌并溶解完全。
请参见表1-表2，从实验结果可以看出通过对本发明的有机退膜 液在原料选择及浓度管控下，选择三氮唑类物质作为缓蚀剂可以有效 减少对金属层的攻击，选择聚醇类物质作为加速剂快速渗透至干膜内 加速干膜键桥断裂，由表1、2可知，按照本发明提供的有机退膜液 的各项性能均得到较大的改善，对印制线路板的锡镀层影响较小同时 退膜效率高。
表格1本发明各种优选实施例中测得的对锡镀层攻击程度量化指标
表1中列出了经本实施例的有机退膜液处理的印制板在退膜后 的锡层厚度是否有影响，由表1可知，以上四种位置，每种位置测试 两组数据上看，锡厚的差值均在3％以内，属于测试误差。镀锡测试 板经过三次退膜工艺，锡厚基本没有变化，维持在5.5um左右波动， 说明该产品对锡层不具有攻击性。
表格2本发明各种优选实施例中测得的对退膜效以退膜的干净程度与退膜的处理时间 作为衡量化指标：
| 测试对象 | 普通干膜退膜时间 | 选化干膜退膜时间 |
| 我司研发产品 | 37秒 | 3分19秒 |
| 市场其它产品 | 46秒 | 5分21秒 |
表1中列出了经本实施例的有机退膜液对印制板退膜的效率是 否有影响，由表2可知，本申请的有机退膜液对普通工艺的干膜退膜 效果差异不大，普通退膜时间30-40秒左右，相比市场同类型产品40-50秒有轻微改良。但是针对选化干膜工艺的板，常规的退膜时间 4-5min，而本申请的发明对贴干膜后进行退膜在3min多就可以处理 好，而市场的其他退膜液对贴干膜后进行退膜需要5min多，显然我 司产品同比市场上其他产品有明显优势，退膜时间可以节省2min左 右，退膜效率得到提高。
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所 提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本 领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换 或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。
Claims (5)
1.一种用于印制线路板退膜工艺的有机退膜液，其特征在于，具有如下质量百分比组成：
有机碱含量为8-20％；
醇类有机溶剂12-20％；
缓蚀剂0.1-0.5％；
加速剂5-10％；
去离子水49.5-75％。
2.根据权利1要求所述有机碱其特征在于：
所述有机碱为乙醇胺、烷基季胺，四甲基氢氧化铵、异丙胺、N-N-二甲基乙酰胺等中的一种或者多种；具有强碱性，溶解破坏干膜分子键，溶解干膜，同时不攻击镀层，无异味的直链烷基胺类化合物。
3.根据权利1要求所述有机溶剂其特征在于：
所述醇类有机溶剂为乙醇、乙二醇、丙醇、丙二醇、丁醇、丁二醇、苯甲醇、巯基乙醇、巯基丙二醇中的一种或者多种，起到膨胀干膜的作用。
4.根据权利1要求所述缓蚀剂其特征在于：
所述缓蚀剂为甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑、1-巯基苯并三氮唑，羟基苯并三氮唑中的一种或者多种；主要作用为在金属上形成不溶性皮膜，防止铜线出现腐蚀和原电池反应，保护锡层不受攻击。
5.根据权利1要求所述加速剂其特征在于：
所述加速剂为聚乙二醇-1000，聚丙二醇2000等中的一种或者多种；其作用在于渗透到干膜内，加速干膜间健桥断裂，快速褪除干膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210203518.XA CN114900974A (zh) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210203518.XA CN114900974A (zh) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114900974A true CN114900974A (zh) | 2022-08-12 |
Family
ID=82715826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210203518.XA Pending CN114900974A (zh) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114900974A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115094423A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-09-23 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种适用于铝基材线路板的无机退膜液及其应用 |
| CN115418643A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-02 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108375879A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-08-07 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 |
| CN109116689A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-01 | 珠海特普力高精细化工有限公司 | 一种环保型有机干膜剥离液 |
| CN114126245A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-03-01 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺 |
-
2022
- 2022-03-03 CN CN202210203518.XA patent/CN114900974A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108375879A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-08-07 | 信丰正天伟电子科技有限公司 | 一种线路板印制成像后的干膜剥除剂 |
| CN109116689A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-01-01 | 珠海特普力高精细化工有限公司 | 一种环保型有机干膜剥离液 |
| CN114126245A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-03-01 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115094423A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-09-23 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种适用于铝基材线路板的无机退膜液及其应用 |
| CN115094423B (zh) * | 2022-08-24 | 2022-11-08 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种适用于铝基材线路板的无机退膜液及其应用 |
| CN115418643A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-12-02 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法 |
| CN115418643B (zh) * | 2022-10-13 | 2023-10-31 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种含有护锡添加剂的无机退膜液及其使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114900974A (zh) | 一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液 | |
| CN1873543B (zh) | 光致抗蚀剂用剥离液 | |
| CN106200283B (zh) | 抗蚀剂剥离液 | |
| CN1451031A (zh) | 糙化结合至基片的铜表面的方法 | |
| CN114126245B (zh) | 线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺 | |
| CN101230461B (zh) | 一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法 | |
| CN114554707B (zh) | 一种高精细线路板的退膜工艺 | |
| CN104317172B (zh) | 一种用于光刻胶剥离的剥离液 | |
| CN107908084A (zh) | 一种新式无机环保型退膜液 | |
| CN106919013A (zh) | 一种低蚀刻的去除光阻残留物的清洗液 | |
| CN109116689A (zh) | 一种环保型有机干膜剥离液 | |
| CN107942625A (zh) | 一种面板行业铜制程用新型剥离液 | |
| KR102419970B1 (ko) | 식각 조성물, 식각 방법 및 전자 소자 | |
| KR101557778B1 (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 | |
| CN103425000A (zh) | 除去负性光刻胶的方法 | |
| KR101821663B1 (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 | |
| KR102029442B1 (ko) | 드라이필름 레지스트 제거용 박리조성물 및 이를 이용한 드라이필름 레지스트의 박리방법 | |
| KR102414295B1 (ko) | 포토레지스트 제거용 박리액 조성물 | |
| KR20080044031A (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용하는포토레지스트의 박리방법 | |
| CN110441997B (zh) | 一种改进的环保水系光刻胶剥离液 | |
| CN113741159A (zh) | 一种pi膜剥离液及其制备方法和剥离方法 | |
| TW202215172A (zh) | 基板之洗淨方法 | |
| CN106211598B (zh) | 一种印制电路板的有机退膜剂及其制备方法 | |
| CN117144367B (zh) | 一种ic封装载板用线路蚀刻溶液及其制备方法与应用 | |
| CN116641053A (zh) | 一种酸性蚀刻液及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |