CN114554707B - 一种高精细线路板的退膜工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高精细线路板的退膜工艺，涉及印刷电路板加工技术领域。高精细线路板的退膜工艺，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液，所述退膜段Ι采用质量浓度10‑12%的环保高精细线路退膜液，所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液。本发明的退膜工艺，退膜速度快，槽液寿命长；退膜干净，不会造成干膜残留，不腐蚀铜面和锡面；适用于精细线路、IC载板和MSAP制程的去膜；退膜液中基本不含氨氮，非常环保。

Description

一种高精细线路板的退膜工艺

技术领域

本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是指一种高精细线路板的退膜工艺。

背景技术

近年来，随着电子设备的高速发展，线路越来越密集，线宽线距越来越小。主流产品的线宽/线距已从大于4mil/4mil向小于2mil/2mil发展，目前的主流HDI产品线宽/线距约为2mil/2mil，类载板约为1mil/1mil左右，载板为0.5mil/0.5um左右。高精细线路制作过程中，对铜面的结合力要求较高，从而导致线路制作后退膜的难度增大，容易产生退膜不净、夹膜、铜面腐蚀等问题。

目前，产线上使用的主要是无机退膜液（3%左右的氢氧化钠或者氢氧化钾水溶液）以及单乙醇胺和四甲基氢氧化铵体系为主的有机退膜液。无机体系退膜液普遍存在退膜速率低、去膜不净、膜碎过大容易堵塞喷嘴等品质问题；此外，无机碱对铜面和锡面的攻击会导致铜面和锡面腐蚀，从而产生铜面色差、线路缺口、线路开路等品质问题。

相比无机体系退膜液，单乙醇胺和四甲基氢氧化铵体系的有机退膜液被证明是一种快速且去膜干净的产品；但在目前处理精细线路（线宽/线距小于2mil/2mil）、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程去膜时，所需的退膜时间较长，容易造成铜面腐蚀、金面氧化问题，且退膜效果较差。同时，该体系药水中的氨氮（氨水或铵盐带入）会对企业使用后的废水排放造成很大困扰。此外，四甲基氢氧化铵稳定性较差，并且具有一定程度的毒性，都局限了其的应用范围。

传统的退膜过程一般可分为扩散→溶胀→破裂→截面攻击→干膜脱离五步，对于高精细线路、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程的退膜，由于线路间体积较窄，该过程造成干膜体积膨胀，会很容易出现干膜夹膜，导致干膜无法顺利脱离。在退膜过程中，由于时间过长，同样会导致铜面腐蚀或金面氧化问题。传统的无机退膜液（3%左右的氢氧化钠或者氢氧化钾水溶液）以及单乙醇胺和四甲基氢氧化铵体系为主的有机退膜液已经达到他们本身之极限，往往不能满足新技术的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：能快速有效的退除高精细线路板的干膜，不会氧化铜面和金面，能提升生产板的品质良率，氨氮含量低，经济环保，操作方便。

本发明的一种高精细线路板的退膜工艺，包含环保高精细线路退膜液，该退膜液含有多种有效成分，如有机碱、多元酸的钠或钾盐、铜面缓蚀剂、润湿剂以及渗透剂等，各组分协调作用，既能高效退除高精细线路板的干膜，同时也适用于普通线路板、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程中的干膜；在保证线路完整性的同时，不会造成干膜的残留，不腐蚀铜面和锡面，而且不含氨氮，在使用过程中安全环保。

本发明的高精细线路板的退膜工艺中的环保高精细线路退膜液，由有机碱提供剥膜的主要功能，有机碱为含有1-2个氨基的有机物，该组分会逐渐渗入干膜，能够降低干膜的表面张力，快速渗透到干膜层，软化并溶解掉部分干膜渣，加速干膜间键桥的断裂，使干膜和铜层的附着力消失，达到快速彻底的去除干膜的目的。

多酸的钠或钾盐在该体系中提供稳定的碱性条件，保证有机碱的活性。此外，多酸的钠或钾盐维持体系中的氢氧根浓度维持在较低浓度，从而防止氢氧根快速扩散到干膜体系内导致干膜溶胀，从而导致夹膜，使得干膜难以脱落。

铜面缓蚀剂是一类合成的小分子化合物，可以防止在退膜过程中碱性物质对铜面的侵蚀，此类化合物的添加量小，不含氨氮，不会对废水排放造成影响。

润湿剂是一类小分子的醇类化合物，小分子醇类化合物有扩散快，浸润性好等优点，可以使得退膜液可以快速浸润铜面，特别是线路间以及干膜与铜线路的界面，由于尺寸较小，这些位置很难浸润，且反应后药液交换很慢。同时，湿润剂与渗透剂协同作用，可以使退膜液快速浸润铜面的同时进行渗透，能更加高效地达到退膜的效果。

1、 缓蚀剂合成所需要的主要试剂

2、合成的主要仪器

（1）、甲基苯并三唑的备制

将11.9g甲基邻苯二胺和10ml的亚硝酸乙基己酯混合，加入20ml的乙基己醇溶剂，加热搅拌使其溶解，于60℃保温30分钟，冷却即可得到较纯的甲基苯并三唑。

（2）乙二胺类缓蚀剂的备制

称取5.8g的甲基苯并三唑，置于圆底烧瓶内。冰水浴中缓慢滴加10ml异丙胺溶液，搅拌使二者混合均匀，溶液呈黄色，用去离子水稀释备用。

（3）异丙胺类缓蚀剂的备制

称取4.5g甲基苯并三唑与20ml乙醇混合，加热使其溶解。称取1.2ml异丙胺，在冰水浴中用乙酸中和。将甲基苯并三唑溶液缓慢滴入该溶液中，电磁搅拌。大约搅拌25分钟。蒸馏除去乙醇溶剂，最后得到白色或淡黄色粘稠的油状物质，加入到水中，有强烈刺激性气味的白色乳状物生成。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种高精细线路板的退膜工艺，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；所述退膜段Ι采用质量浓度10-12%的环保高精细线路退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；

所述环保高精细线路退膜液由以下浓度组分组成：100-4000ppm的有机碱，50-8000ppm的多元酸的钠或钾盐，2-80ppm的铜面缓蚀剂，100-4000ppm的润湿剂，20-300ppm渗透剂，余量为水；

所述有机碱选自三乙胺、三异丙基胺、四甲基乙二胺中的至少一种；

所述多元酸的钠或钾盐选自草酸钾、柠檬酸钾、苹果酸钾、酒石酸钠中的至少一种；

所述铜面缓蚀剂选自乙二胺类缓蚀剂、异丙胺类缓蚀剂中的至少一种；

所述润湿剂选自丙醇、乙二醇、丙二醇、甘油中的至少一种；

所述渗透剂选自OEP-70、AEP、JFC-M中的至少一种。

优选的，所述高精细线路退膜液的制备方法：将有机碱、多元酸的钠或钾盐、铜面缓蚀剂、润湿剂、渗透剂和水混合，常温下搅拌30-60分钟，静置10分钟。

具体的，线路板退膜蚀刻的碱性板流程：上板-膨松段-退膜段Ι-退膜段Ⅱ-水洗-蚀刻-水洗-退锡-水洗-烘干-下板。

具体的，线路板退膜蚀刻的酸性板流程：上板-蚀刻-水洗-膨松段-退膜段Ι-退膜段Ⅱ-水洗-烘干-下板。

具体的，线路板化镍金选化板退膜流程：上板-膨松段-退膜段Ι-退膜段Ⅱ-水洗-烘干-下板。

优选的，所述有机碱的浓度为400-1000ppm。

优选的，所述多元酸的钠或钾盐的浓度为200-2000ppm。

优选的，所述铜面缓蚀剂的浓度为8-20ppm。

优选的，所述润湿剂的浓度为400-1000ppm。

优选的，所述渗透剂的浓度为80-150ppm。

优选的，所述无机退膜液为氢氧化钠溶液。

优选的，所述有机退膜液按质量分数，包括四甲基氢氧化铵20-50%、氯盐0.1-1.0％、异丙醇0.1-1.0％、缓蚀剂0.05-1%、余量去离子水。

优选的，所述膨松段为质量浓度3-5%的无机退膜液，所述退膜段Ⅱ为质量浓度3-5%的无机退膜液。

优选的，所述膨松段为质量浓度10-12%的有机退膜液，所述退膜段Ⅱ为质量浓度10-12%的有机退膜液。

有益效果：

（1）本发明的高精细线路板的退膜工艺中的环保高精细线路退膜液，在有机碱体系下，结合渗透剂、多元酸的钠或钾盐、合成的铜面缓蚀剂和湿润剂，能够降低干膜的表面张力，快速渗透到干膜层，软化并溶解掉部分干膜渣，加速干膜间键桥的断裂，使干膜和铜层的附着力消失，达到快速彻底的去除干膜的目的。

（2）本发明的高精细线路板的退膜工艺，包含环保高精细线路退膜液，该退膜液含有多种有效成分，如有机碱、多元酸的钠或钾盐、铜面缓蚀剂、润湿剂以及渗透剂等，各组分协调作用，既能高效退除高精细线路板的干膜，同时也适用于普通线路板、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程中的干膜；在保证线路完整性的同时，不会造成干膜的残留，不腐蚀铜面和锡面，而且不含氨氮，在使用过程中安全环保。

（3）本发明的高精细线路板的退膜工艺操作方便，能提升生产板的品质良率；同时，印制线路板生产过程中产生的短路、缺口、开路等品质问题会得到非常明显的改善，废液极易处理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1烧杯测试退膜后的部分效果图。

图2为本发明实施例2烧杯测试退膜后的部分效果图。

图3为本发明实施例3烧杯测试退膜后的部分效果图。

图4为对比例1烧杯测试退膜后的效果部分图。

图5为对比例4烧杯测试退膜后的效果部分图。

图6为对比例6烧杯测试退膜后的效果部分图。

图7为空白对比例烧杯测试退膜后的效果图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

环保高精细线路退膜液及其制备方法

环保高精细线路退膜液，由以下浓度组分组成：100-4000ppm的有机碱,50-8000ppm的多元酸的钠或钾盐,2-80ppm的铜面缓蚀剂，100-4000ppm的润湿剂, 20-300ppm的渗透剂，余量为水。

所述有机碱选自三乙胺、三异丙基胺、四甲基乙二胺中的至少一种；

所述多元酸的钠或钾盐选自草酸钾、柠檬酸钾、苹果酸钾、酒石酸钠中的至少一种；

所述铜面缓蚀剂选自乙二胺类缓蚀剂（合成）、异丙胺类缓蚀剂（合成）中的至少一种；

所述润湿剂选自丙醇、乙二醇、丙二醇、甘油中的至少一种；

所述渗透剂选自OEP-70、AEP、JFC-M中的至少一种。

作为优选的实施例，所述有机碱的浓度为400-1000ppm。

作为优选的实施例，所述多元酸的钠或钾盐的浓度为200-2000ppm。

作为优选的实施例，所述铜面缓蚀剂的浓度为8-20ppm。

作为优选的实施例，所述润湿剂的浓度为400-1000ppm。

作为优选的实施例，所述渗透剂的浓度为80-150ppm。

所述环保高精细线路退膜液的配比方法：将上述比例的有机碱、多元酸的钠或钾盐、铜面缓蚀剂、润湿剂、渗透剂和水混合在一起，常温下搅拌30-60分钟，静置10分钟，然后直接分装。

高精细线路板的退膜工艺

所述高精细线路板，产品线宽/线距约为2mil/2mil或以下，类载板约为1mil/1mil左右，载板为0.5mil/0.5um左右。

高精细线路板的退膜工艺依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ。

具体的，本发明的高精细线路干膜去除碱性板工艺流程：上板-膨松段-退膜段Ι-退膜段Ⅱ-水洗-蚀刻-水洗-退锡-水洗-烘干-下板。

具体的，本发明的高精细线路干膜去除酸性板工艺流程：上板-蚀刻-水洗-膨松段-退膜段Ι-退膜段Ⅱ-水洗-烘干-下板。

具体的，本发明的高精细线路干膜去除化镍金选化板工艺流程：上板-膨松段-退膜段Ι-退膜段Ⅱ-水洗-烘干-下板。

膨松段采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min。

退膜段Ι采用质量浓度10-12%的本发明环保高精细线路退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min。

退膜段Ⅱ采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min。

无机退膜液优选为氢氧化钠溶液；有机退膜液按质量分数，包括四甲基氢氧化铵20-50%、氯盐0.1-1.0％、异丙醇0.1-1.0％、缓蚀剂0.05-1%、余量去离子水。

其中，本发明的高精细线路板的退膜工艺采用如下表1两种工艺的参数。

表1本发明的高精细线路板的退膜工艺的两种工艺参数

以下为具体实施例及效果验证测试

按照表2所示组分及质量百万分比浓度，称取有机碱、多元酸的钠或钾盐、铜面缓蚀剂、湿润剂、渗透剂和水，混合后，搅拌混合30min，得到实施例1-13的环保高精细线路退膜液。

表2实施例1-13不同组份配比的环保高精细线路退膜液

（1）烧杯测试

分别取实施例1-13的环保高精细线路退膜液，在烧杯中对应配置成环保高精细线路退膜液质量分数10-12%的槽液各500ml；另取一组烧杯，在烧杯中对应配置如表3所示的对比例1-9的槽液各500ml；将以上各烧杯中的槽液均搅拌加热到50℃。

表3对比例1-9不同组份配比的槽液

取同批次有高精细线路的线路板分别放入实施例1-12、对比例1-9对应槽液的烧杯中，观察退膜情况，记录干膜完全剥离后对比膜碎大小、剥离时间、夹膜情况、铜面腐蚀情况、锡面腐蚀情况和铜面/金面氧化情况进行统计。测试结果见表4。

表4：实施例1-13以及对比例1-9退膜效果

其中，空白对比例为质量浓度3%的氢氧化钠500ml。

实施例1-13烧杯测试退膜后的效果参见图1-3，图1-3分别为实施例1-3烧杯测试退膜后的效果图。

对比例烧杯测试1-8退膜后的效果参见图4-6，图4-6分别为对比例1、4、6烧杯测试退膜后的效果图。

空白对比例烧杯测试退膜后的效果如图7所示。

（2）腐蚀测试

使用普通（锡面）基材铜板和细线路干膜板，锣成10cm*10cm的测试板放置500ml烧杯中。取100ml浓度为100%的实施例1的环保高精细线路退膜溶液，倒入放有测试板的烧杯中，加热到50℃恒温，放置120min后取出测试板，观察板面外观，看板面有无被腐蚀的情况。结果见表5。

表5腐蚀测试结果

（3）上线测试

3.1膨松段、退膜段Ⅱ采用无机退膜液

组1、组2膨松段、退膜段Ⅱ均采用如表6所示的工艺参数。

表6 组1、组2膨松段、退膜段Ⅱ的工艺参数

组1按表7比例配置退膜段Ι退膜槽中的药液1；所述普通退膜液为有机退膜液，成分为四甲基氢氧化铵20-50%、氯盐0.1-1.0％、异丙醇0.1-1.0％、缓蚀剂0.05-1%、余量去离子水。具体的，此处普通退膜液，成分为四甲基氢氧化铵35%、氯盐0.8％、异丙醇0.5％、缓蚀剂0.5%、余量去离子水。

组2采用实施例1的环保高精细线路退膜液，按表7比例配置退膜段Ι退膜槽中的药液2。

表7 组1、组2退膜段Ι药液配比工艺

用组1、组2（退膜段Ι温度50℃，退膜速度4m/min，退膜时间30s）处理高精细线路测试板；具体的，所述高精细线路测试板为线宽/线距为1mil/1mil的测试板。

通过大批量（40pnl）生产，过相同工艺条件的退膜及蚀刻工序后，测试板面和线路上是否残留膜屑及缺口、短路情况，测试结果见表8。

表8 组1、组2上线测试结果

3.2膨松段、退膜段Ⅱ采用有机退膜液

组3、组4膨松段、退膜段Ⅱ均采用如表9所示的工艺参数。

表9 组3、组4膨松段、退膜段Ⅱ的工艺参数

有机退膜液按质量分数，包括四甲基氢氧化铵35%、氯盐0.8％、异丙醇0.5％、缓蚀剂0.5%、余量去离子水。

组3按表10比例配置退膜段Ι退膜槽中的药液1；所述普通退膜液为有机退膜液，成分为四甲基氢氧化铵20-50%、氯盐0.1-1.0％、异丙醇0.1-1.0％、缓蚀剂0.05-1%、余量去离子水。具体的，此处普通退膜液，成分为四甲基氢氧化铵35%、氯盐0.8％、异丙醇0.5％、缓蚀剂0.5%、余量去离子水。

组4采用实施例1的高精细线路退膜液，按表10比例配置退膜段Ι退膜槽中的药液2。

表10 组3、组4退膜段Ι药液配比工艺

用组3、组4（退膜段Ι温度50℃，退膜速度4m/min，退膜时间30s）处理高精细线路测试板，具体的，所述高精细线路测试板为线宽/线距为1mil/1mil的测试板。

通过大批量（40pnl）生产，过相同工艺条件的退膜及蚀刻工序后，检查板面和线路上是否残留膜屑及缺口、短路情况，测试结果见表11。

表11 组3、组4上线测试结果

3.3采用不同环保高精细线路退膜液成分及配比

组5-14膨松段、退膜段Ι、退膜段Ⅱ均采用如表12所示的工艺参数。

表12 组5-14膨松段、退膜段Ι、退膜段Ⅱ的工艺参数

组5-14退膜段Ι药液配比如表13所示。

表13 组5-14退膜段Ι药液配比

组5-14均处理高精细线路测试板；具体的，所述高精细线路测试板为线宽/线距为1mil/1mil的测试板。

通过大批量（40pnl）生产，过相同工艺条件的退膜及蚀刻工序后，检查板面和线路上是否残留膜屑及缺口、短路、夹膜情况，测试结果见表14。

表14 组5-14上线测试结果

3.4采用不同高精细线路退膜液成分及配比

组15-24膨松段、退膜段Ι、退膜段Ⅱ均采用如表15所示的工艺参数。

表15 组15-24膨松段、退膜段Ι、退膜段Ⅱ的工艺参数

有机退膜液由四甲基氢氧化铵20-50%、氯盐0.1-1.0％、异丙醇0.1-1.0％、缓蚀剂0.05-1%、去离子水40-60％溶液组成。

组15-24退膜段Ι药液配比如表16所示。

表16 组15-24退膜段Ι药液配比

组15-24均处理高精细线路测试板，具体的，所述高精细线路测试板为线宽/线距为1mil/1mil的测试板。

通过大批量（40pnl）生产，过相同工艺条件的退膜及蚀刻工序后，检查板面和线路上是否残留膜屑及缺口、短路、夹膜情况，测试结果见表17。

表17 组15-24上线测试结果

3.5工艺中采用不同的退膜液

组25、组26膨松段、退膜段Ⅱ均采用如表18所示的工艺参数。

表18 组25、组26膨松段、退膜段Ⅱ的工艺参数

有机退膜液按质量分数，包括四甲基氢氧化铵35%、氯盐0.8％、异丙醇0.5％、缓蚀剂0.5%、余量去离子水。

组25、组26的药液相同，按表19比例配置退膜段Ⅱ退膜槽中的药液1。其中，高精细线路板退膜液采用实施例1的环保高精细线路退膜液。

表19 组25、组26退膜段Ι药液配比工艺

用组25、组26（退膜段Ⅱ温度50℃，退膜速度4m/min，退膜时间30s）处理高精细线路测试板，具体的，所述高精细线路测试板为线宽/线距为1mil/1mil的测试板。

通过大批量（40pnl）生产，过相同工艺条件的退膜及蚀刻工序后，检查板面和线路上是否残留膜屑及缺口、短路情况，测试结果见表20。

表20 上线测试结果

按照所需比例称取实施例1-13以及对比例1-9的材料，混合后，通过常温下搅拌30-60分钟，静置10分钟，得到所需的环保高精细线路退膜液。

按开缸浓度10-12%加入环保高精细线路退膜液，并补加水到液位处。搅拌均匀后处理1小时生产板，然后分别通过肉眼观察和仪器测定，得到液体浑浊度、氨氮含量、总氮含量、铜含量、COD值，结果详见表21的槽液理化结果。

表21 槽液理化结果

从表21可以看出，相比无机退膜液和有机退膜液，本发明的环保高精细线路退膜液，氨氮、总氮含量和COD值都较低，且不会腐蚀铜层。相比其他厂商的有机退膜液，优点较为突出，更为环保，废水处理简单方便，更适合用于各线路板生产企业中。

选取实施例1的环保高精细线路退膜液，按照10-12%的比例开缸，生产线正常生产板，每60分钟观察和测试一次槽液浑浊度、铜含量、氨氮含量、总氮含量、COD值，结果详见表22的随时间变化的槽液理化结果。

表22 随时间变化的槽液理化结果

本发明的环保高精细线路退膜液能够有效地提升退膜速度和品质良率，适用于高精细线路板的退膜，同时也适用于普通线路、IC载板、化镍金选化干膜和MSAP制程的退膜。在退膜过程中，不会腐蚀铜面和锡面，化镍金板的铜面和金面也不会出现氧化问题，最主要解决了高精细线路由于线宽/线距太小退膜困难的问题。同时该产品基本上不含氨氮，具有低COD值和低络合能力，使用后的废水极易处理，经济环保。

本发明的高精细线路板的退膜工艺操作方便，能提升生产板的品质良率；同时，印制线路板生产过程中产生的短路、缺口、开路等品质问题会得到非常明显的改善，废液极易处理。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；所述退膜段Ι采用质量浓度10-12%的环保高精细线路退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3-5%的无机退膜液或质量浓度10-12%的有机退膜液，退膜温度45-50℃，退膜时间20-30s，退膜速度3-4m/min；

所述环保高精细线路退膜液由以下浓度组分组成：100-4000ppm的有机碱，50-8000ppm的多元酸的钠或钾盐，2-80ppm的铜面缓蚀剂，100-4000ppm的润湿剂，20-300ppm渗透剂，余量为水；

所述有机碱选自三乙胺、三异丙基胺、四甲基乙二胺中的至少一种；

所述多元酸的钠或钾盐选自草酸钾、柠檬酸钾、苹果酸钾、酒石酸钠中的至少一种；

所述铜面缓蚀剂选自乙二胺类缓蚀剂、异丙胺类缓蚀剂中的至少一种；

所述润湿剂选自丙醇、乙二醇、丙二醇、甘油中的至少一种；

所述渗透剂选自OEP-70、AEP、JFC-M中的至少一种。

2.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述有机碱的浓度为400-1000ppm。

3.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述多元酸的钠或钾盐的浓度为200-2000ppm。

4.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述铜面缓蚀剂的浓度为8-20ppm。

5.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述润湿剂的浓度为400-1000ppm。

6.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述渗透剂的浓度为80-150ppm。

7.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述无机退膜液为氢氧化钠溶液。

8.如权利要求1所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述有机退膜液按质量分数，包括四甲基氢氧化铵20-50%、氯盐0.1-1.0％、异丙醇0.1-1.0％、缓蚀剂0.05-1%、余量去离子水。

9.如权利要求7所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述膨松段为质量浓度3-5%的无机退膜液，所述退膜段Ⅱ为质量浓度3-5%的无机退膜液。

10.如权利要求8所述的高精细线路板的退膜工艺，其特征在于，所述膨松段为质量浓度10-12%的有机退膜液，所述退膜段Ⅱ为质量浓度10-12%的有机退膜液。

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