JP6927619B2 - ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤 - Google Patents
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Description
したがって、ウェハ表面に残存する保護コーティング剤を、常温条件で容易に除去するのはもとより、腐食のような損傷を誘発させない剥離剤が必要である。
または
であり、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素またはC1〜C10のアルキル基であり、R12は、C1〜C10のアルキレン基であり、R1は、
であり、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、R16は、C1〜C10のアルキル基であり、R20は、C1〜C10のアルキレン基、
であり、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基である。
であってもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記化学式10で表示される化合物のR24は、
であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
このとき、製造された第1重合体は、下記化学式5で表示される化合物であってもよい。
前記化学式5において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。また、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR24は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式10において、R24及びR25は、それぞれ独立して、
または
であってもよい。
であってもよく、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
であってもよく、
準備例1:ダイシング工程用保護コーティング剤の製造
このとき、前記化学式7−1で表示される化合物100重量部に対し、下記化学式2−1で表示される化合物10.1重量部及び水666.3重量部を使用した。
であり、R25は、
であり、R0は、
であり、R9、R10及びR11は、メチル基であり、R12は、メチレン基であり、R1は、
であり、R2は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、R3は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、nは7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CH2CH2CH2−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例1と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式8−1で表示される化合物の代わりに、下記化学式8−2で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式10−1で表示される化合物ではない下記化学式10−2で表示される化合物を製造した。
であり、R25は、
であり、R2は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、R3は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、nは、7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CH2CH2CH2−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例1と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式8−1で表示される化合物の代わりに、下記化学式8−3で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式10−1で表示される化合物ではない下記化学式10−3で表示される化合物を製造した。
であり、R25は、
であり、R2は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、R3は、−CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2−であり、nは、7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CH2CH2CH2−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例1で製造された化学式10−1で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
準備例2で製造された化学式10−2で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒として、テトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
準備例3で製造された化学式10−3で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
親水性溶媒系化合物30g、エーテル系化合物49g、ヒドロキシド系化合物20g及び界面活性剤1gを混合し、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用された化合物の含量を異ならせ、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用された親水性溶媒系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用されたエーテル系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用されたヒドロキシド系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
製造準備例1〜3で製造された保護コーティング剤を、それぞれウェハ表面に1μm厚に塗布した後、熱硬化させ、ウェハ表面に保護コーティング剤をコーティングさせた。保護コーティング剤がコーティングされたウェハを、常温で3分間、実施例1〜9及び比較例1〜3で製造された剥離剤にそれぞれ浸漬させた。その後、剥離剤からウェハを取り出し、超純水で各20秒間洗浄した後、窒素で乾燥した。乾燥されたウェハを、肉眼または顕微鏡で観察し、ウェハ表面にコーティングされていた保護コーティング剤の残留量を確認した。このとき、残留物が多く残っていれば、0、少なく残っていれば、△、なければXで表示し、その結果を表2〜表4に示した。
ドーナツ状のSUSリングに、アクリル系高分子を利用するマウントテープ(mount tape)を接着させた。35ないし40の間のホットプレート上で、マウントテープが露出した接着部に、実施例1〜9及び比較例1〜3で製造された剥離剤に、それぞれ3mlを滴下し、40分後、マウントテープの損傷程度を観察した。このとき、膨潤現象が非常に激しければ、0、膨潤現象が激しければ、△、膨潤現象がほぼなければ、Xで表示し、その結果を表5に示した。
Claims (7)
- ウェハ表面にコーティングされている保護コーティング剤を剥離するダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤であって、
前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含み、
前記剥離剤は、前記親水性溶媒系化合物、前記エーテル系化合物及び前記ヒドロキシド系化合物を1:1.3〜1.96:0.53〜0.8の重量比で含み、
前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含み、
前記親水性溶媒系化合物は、ジ(C1〜C5)アルキルスルホキシド、ジ(C1〜C5)アルキルアミド及びN−(C1〜C5)アルキル−2−ピロリドンのうち1種以上を含み、
前記エーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル、エチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル及びジエチレングリコールジ(C1〜C5)アルキルエーテルのうち1種以上を含み、
前記ヒドロキシド系化合物は、テトラ(C1〜C5)アルキルアンモニウムヒドロキシド、金属ヒドロキシド及びコリンヒドロキシドのうち1種以上を含むことを特徴とするダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。 - 前記保護コーティング剤は、ダイシング工程用保護コーティング剤であることを特徴とする請求項1に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記ダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式10で表示される化合物を含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
前記化学式10において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R15は、C1〜C10のアルキル基であり、R24及びR25は、それぞれ独立して、
であり、R9、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であり、R12は、C1〜C10のアルキレン基であり、R1は、
であり、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8は、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、R16は、C1〜C10のアルキル基であり、R20は、C1〜C10のアルキレン基、
であり、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であり、A+は、
であり、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基である。 - 前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち1種以上をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
- 前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
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US5091103A (en) * | 1990-05-01 | 1992-02-25 | Alicia Dean | Photoresist stripper |
DE19653585A1 (de) * | 1996-12-20 | 1998-06-25 | Bayer Ag | Colöserfreie, wäßrige, anionische Polyurethandispersionen, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung |
US6531436B1 (en) * | 2000-02-25 | 2003-03-11 | Shipley Company, L.L.C. | Polymer removal |
JP3984488B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2007-10-03 | 日本ペイント株式会社 | 硬化性塗料組成物および塗膜形成方法 |
KR100440484B1 (ko) * | 2001-10-17 | 2004-07-14 | 주식회사 엘지화학 | 포토레지스트용 스트리퍼 조성물 |
KR100964801B1 (ko) * | 2003-06-26 | 2010-06-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트박리방법 |
JP4628209B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-02-09 | 花王株式会社 | 剥離剤組成物 |
US20070243773A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-10-18 | Phenis Michael T | Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists and method for its use |
CN101017333A (zh) * | 2006-02-06 | 2007-08-15 | 东进世美肯株式会社 | 正型光致抗蚀剂剥离剂组合物 |
TWI338026B (en) * | 2007-01-05 | 2011-03-01 | Basf Electronic Materials Taiwan Ltd | Composition and method for stripping organic coatings |
KR101413380B1 (ko) * | 2007-08-28 | 2014-06-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 반도체 다이의 제조방법, 상기 방법으로 제조된 반도체다이를 포함하는 반도체 소자 |
JP5511799B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2014-06-04 | ドンウー ファイン−ケム カンパニー リミテッド | ウエハーダイシング用保護膜組成物 |
JP2010287884A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体チップの製造方法 |
JP2011045890A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Kansai Paint Co Ltd | レーザー加工方法 |
US8883701B2 (en) * | 2010-07-09 | 2014-11-11 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for wafer dicing and composition useful thereof |
US20120073607A1 (en) * | 2010-09-27 | 2012-03-29 | Eastman Chemical Company | Polymeric or monomeric compositions comprising at least one mono-amide and/or at least one diamide for removing substances from substrates and methods for using the same |
JP5956224B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2016-07-27 | 東京応化工業株式会社 | 剥離用組成物および剥離方法 |
US8987181B2 (en) * | 2011-11-08 | 2015-03-24 | Dynaloy, Llc | Photoresist and post etch residue cleaning solution |
BE1020269A5 (nl) * | 2012-01-17 | 2013-07-02 | Taminco | Gebruik van vervangende oplosmiddelen voor n-methylpyrrolidon (nmp). |
US9352542B2 (en) * | 2012-02-07 | 2016-05-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Processing method and processing apparatus |
KR102103169B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2020-04-22 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성층이 형성된 다이싱 시트 및 칩의 제조 방법 |
JP6092034B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-03-08 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムおよび光学部材 |
JP6159220B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-07-05 | 東京応化工業株式会社 | 剥離用組成物及び剥離方法 |
WO2016095153A1 (zh) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 采用机械刀具切割晶圆的方法 |
KR102423325B1 (ko) * | 2016-03-01 | 2022-07-20 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 반도체 기판 또는 장치의 세정액 및 세정 방법 |
JPWO2017195453A1 (ja) * | 2016-05-13 | 2019-04-04 | 株式会社Jcu | レジストの剥離液 |
KR101893582B1 (ko) * | 2016-08-12 | 2018-10-05 | (주)엠티아이 | 웨이퍼 가공용 박리제 조성물 및 이를 포함하는 박리제 |
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