JP6927619B2 - ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤 - Google Patents

ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤 Download PDF

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Description

本発明は、ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤に関し、さらに詳細には、ウェハ製造工程を進めるとき、ウェハの表面を保護するために、コーティングされている保護コーティング剤をウェハ表面の損傷なしに除去することができるダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤に関する。
半導体ウェハ加工工程でダイシング(dicing)工程は、ソーイング(sawing)とも言い、半導体生産工程のうち、ウェハ製造工程とパッケージング工程との間に位置し、ウェハを個々のチップ単位に分離する工程である。
このとき、半導体ウェハの個々のチップを、ブレードを利用して分離する工程を進める間に、チップ表面に破片が飛び散り、不良を誘発してしまう。このような問題点を解決するために、ノズルをブレード両側とウェハ水平方向とに設け、大量の水を高圧で噴射させ、チップ表面に落下する破片を即座に除去する方法を使用した。このような方法は、半導体チップが大きいときは、加工時間が短く、破片量が少ないときは、有用であったが、次第にチップサイズが小さくなり、加工時間が長くなり、発生する破片の量も、多くなり、破片をすぐに除去することが不可能になった。
そこで、前述の問題点を克服するために、大韓民国特許出願第10−2009−0066314号には、非イオン界面活性剤であるポリエチレンオキサイド/ポリプロピレンオキサイド(PEO−PPO:polyethyleneoxide/polypropyleneoxide)、ポリエチレングリコール(PEG:polyethyleneglycol)、及びその他の添加剤を利用し、洗浄液組成物を製造することが開示されている。
しかし、前述の組成物は、ソーイング時、一定サイズの破片は、除去が可能であるが、微細な破片の場合には、完全除去が不可能である。結局、そのように残っている微細な破片により、スクラッチ、圧痕のような不良は依然として解消されていない。
したがって、このようなウェハ表面にコーティング層を形成し、切削工程をはじめとする加工工程中に発生するスクラッチ、圧痕、染み、白化または腐食のような不良を根本的に遮断することができるダイシング工程用保護コーティング剤が必要になった。
一方、このような半導体ダイシング工程用保護コーティング剤は、ダイシング工程後、個々のチップを再整列させた後、個々のチップの表面にあるコーティング剤を除去しなければならない。ウェハ保護コーティング剤を形成する物質は、フォトレジストを形成する物質のような高分子樹脂であるために、フォトレジスト剥離に使用する剥離剤を適用することができる。
このような剥離剤としては、米国特許公報第4,617,251号に開示されているものが知られている。すなわち、前記米国公開特許文献においては、特定アミン化合物[例えば、2−(2−アミノエトキシ)エタノール]及び特定極性溶媒(例えば、テトラヒドロフルフリルアルコール、イソホロン、ガンマ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミド、及びそれらの混合物)を含むポジ型フォトレジストストリッピング組成物が開示されている。
韓国特許公開公報第2001−0018377号には、アミン化合物、グリコール系溶剤、パーフルオロアルキルエチレンオキサイドを含むレジスト剥離剤が提案されている。
韓国特許公開公報第2000−0016878号には、アルコキシN−ヒドロキシアルキルアルカンアミド、双極子モーメントが3以上である極性物質、損傷防止剤、及びアルカノールアミンからなるストリッピング溶液が提案されている。
しかし、このような先行技術で提案された剥離剤は、工程条件が高温であるので、環境的側面と処理コスト面とで有利ではなく、また残留物洗浄に限界がある。また、工程条件が高温であるので、腐食の危険性を内包してしまい、腐食防止剤を使用することになる。アゾール系添加剤を腐食防止目的に使用する場合、生分解性が低下し、別途の廃液処理が必要であるという問題点がある。
したがって、ウェハ表面に残存する保護コーティング剤を、常温条件で容易に除去するのはもとより、腐食のような損傷を誘発させない剥離剤が必要である。
本発明は、前述のような点を勘案して案出されたものであり、半導体製造工程中、ウェハ表面に形成されたコーティング層を、ウェハ表面の損傷や腐食なしに容易に除去することができるダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤を提供することに目的がある。
前述の課題を解決するために、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、ウェハ表面にコーティングされている保護コーティング剤を剥離する。
一実施例として、前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含んでもよい。
一実施例として、前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物を、1:1.3〜1.96:0.53〜0.8の重量比で含んでもよい。
一実施例として、前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含んでもよい。
一実施例として、前記親水性溶媒系化合物は、ジ(C1〜C5)アルキルスルホキシド(di(C1〜C5)alkyl sulfoxide)、ジ(C1〜C5)アルキルアミド(di(C1〜C5)alkyl amide)及びN−(C1〜C5)アルキル−2−ピロリドン(N−alkyl−2−pyrrolidone)のうち1種以上を含み、前記エーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル(diethylene glycol mono(C1〜C5)alkyl ether)、エチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル(ethylene glycol mono(C1〜C5)alkyl ether)及びジエチレングリコールジ(C1〜C5)アルキルエーテル(diethylene glycol di(C1〜C5)alkyl ether)のうち1種以上を含み、前記ヒドロキシド系化合物は、テトラ(C1〜C5)アルキルアンモニウムヒドロキシド(tetra(C1〜C5)alkylammonium hydroxide)、金属ヒドロキシド(metal hydroxide)及びコリンヒドロキシド(choline hydroxide)のうち1種以上を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記界面活性剤は、平均HLB(hydrophile−lipophile balance)値が10〜15であってもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物を、1:1.3〜1.96:0.53〜0.8の重量比で含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記剥離剤は、8〜14のpHを有することができる。
本発明の好ましい一実施例として、前記ダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式10で表示される化合物を含んでもよい。

Figure 0006927619
前記化学式10において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R15は、C1〜C10のアルキル基であり、R24及びR25は、それぞれ独立して、

Figure 0006927619

または

Figure 0006927619
であり、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素またはC1〜C10のアルキル基であり、R12は、C1〜C10のアルキレン基であり、Rは、

Figure 0006927619
であり、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、R16は、C1〜C10のアルキル基であり、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

Figure 0006927619
であり、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であり、Aは、

Figure 0006927619
であり、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基である。
一実施例として、前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち1種以上をさらに含んでもよい。
一実施例として、前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤をさらに含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記化学式10で表示される化合物のR24及びR25は、

Figure 0006927619
であってもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記化学式10で表示される化合物のR24は、

Figure 0006927619
であってもよい。
一方、本発明のウェハ加工工程は、ウェハ表面を、ダイシング工程用保護コーティング剤によってコーティングする第1工程、前記ウェハを引き上げ装置に配置する第2工程、前記ウェハをダイシングする第3工程、ダイシング工程で切削された部品のうち良品のみを選別して配列する第4工程、選別された良品から、前述のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤で、前記ダイシング工程用保護コーティング剤を剥離する第5工程、及び前記ダイシング工程用保護コーティング剤が剥離された良品を検査する第6工程を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施例として、前記第1工程は、0〜50℃で1〜60秒間行われ、前記第5工程は、10℃〜50℃の温度で1〜10分間行うことができる。
一方、本発明の化合物表示にあたり、*表示は、化学結合部位を意味し、前記化学式10で表示される化合物を一例として説明すると、Rを構成する

Figure 0006927619
で表示された*表示は、化学式10のRと結合された−O−と連結される部分である。
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、ウェハの表面に形成された保護コーティング剤を、アルコールのような有機溶媒を含まない本発明の剥離剤によって剥離することにより、半導体製造工程中、ウェハの加工工程でウェハ表面上に形成されている保護コーティング剤を、前記ウェハの表面損傷なしに容易に除去することができる効果がある。
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、親水性を有し、水と容易に混合されるので、剥離過程中、材料を腐食させるというような問題が発生しないだけではなく、アルコールのような有機溶媒を使用せずに、水だけで洗浄が可能であるという効果がある
以下、添付した図面を参照し、本発明の実施例について、本発明が属する技術分野において当業者が、容易に実施することができるように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態にも具現され、ここで説明する実施例に限定されるものではない。図面において、本発明について明確に説明するために、説明と関係ない部分は、省略し、明細書全体を通じて、同一または類似した構成要素については、同一の参照符号を付する。
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、ダイシング工程用保護コーティング剤を剥離する剥離剤である。
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含む。
まず、本発明の親水性溶媒系化合物は、ジ(C1〜C5)アルキルスルホキシド(di(C1〜C5)alkyl sulfoxide)、ジ(C1〜C5)アルキルアミド(di(C1〜C5)alkyl amide)及びN−(C1〜C5)アルキル−2−ピロリドン(N−alkyl−2−pyrrolidone)のうち1種以上を含んでもよく、好ましくは、ジ(C1〜C5)アルキルスルホキシドを含んでもよく、さらに好ましくは、ジメチルスルホキシド(dimethyl sulfoxide)を含んでもよい。
次に、本発明のエーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル(diethylene glycol mono(C1〜C5)alkyl ether)、エチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル(ethylene glycol mono(C1〜C5)alkyl ether)及びジエチレングリコールジ(C1〜C5)アルキルエーテル(diethylene glycol di(C1〜C5)alkyl ether)のうち1種以上を含んでもよく、好ましくは、ジエチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテルを含んでもよく、さらに好ましくは、ジエチレングリコールモノメチルエーテル(diethylene glycol monomethyl ether)を含んでもよい。
また、本発明のエーテル系化合物は、親水性溶媒系化合物1重量比に対して、1.3〜1.96の重量比、好ましくは、1.47〜1.80の重量比、さらに好ましくは、1.55〜1.72の重量比で含まれてもよく、もし親水性溶媒系化合物1重量比に対し、エーテル系化合物が1.3の重量比未満で含まれる場合、本発明の剥離剤によって剥離される保護コーティング剤が析出する問題があり、1.96の重量比を超えて含まれる場合、水溶性が低下し、剥離剤が水によって除去されない問題が起こってしまう。
次に、本発明のヒドロキシド系化合物は、テトラ(C1〜C5)アルキルアンモニウムヒドロキシド(tetra(C1〜C5)alkylammonium hydroxide)、金属ヒドロキシド(metal hydroxide)及びコリンヒドロキシド(choline hydroxide)のうち1種以上を含んでもよく、好ましくは、テトラ(C1〜C5)アルキルアンモニウムヒドロキシドを含んでもよく、さらに好ましくは、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(tetramethylammonium hydroxide)を含んでもよい。
また、本発明のヒドロキシド系化合物は、親水性溶媒系化合物1重量比に対し、0.53〜0.8の重量比、好ましくは、0.6〜0.74の重量比、さらに好ましくは、0.63〜0.7の重量比で含まれてもよく、もし親水性溶媒系化合物1重量比に対し、ヒドロキシド系化合物が0.53の重量比未満で含まれる場合、剥離性能が低下する問題があり、0.8の重量比を超えて含まれる場合、アルカリ性が過度に強く、腐食問題が生じてしまう。
最後に、本発明の界面活性剤は、平均HLB(hydrophile−lipophile balance)値が10〜15、好ましくは、11〜14、さらに好ましくは、12〜13であってもよく、もし平均HLB値が10未満であれば、洗浄性が低下し、15を超える場合、水溶性が低下し、界面活性剤が乳化されないという問題がある。
また、本発明の界面活性剤は、非イオン界面活性剤及び陰イオン系界面活性剤のうち1種以上を含んでもよく、好ましくは、非イオン界面活性剤として、アルキルポリグルコシド、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルオクチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル及びポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルのうち1種以上を含んでもよく、陰イオン系界面活性剤として、アルキルエーテルスルフェート、アルキルスルフェート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルスルホスクシネート、アルキルエーテルホスフェート、アルキルホスフェート、アルキルベンゼンホスフェート、及びそれらの塩のうち1種以上を含んでもよく、さらに好ましくは、非イオン界面活性剤として、アルキルポリグルコシドを含んでもよく、陰イオン系界面活性剤として、アルキルエーテルホスフェートを含んでもよい。
また、本発明の界面活性剤は、親水性溶媒系化合物1重量比に対し、0.02〜0.04の重量比、好ましくは、0.03〜0.037の重量比で含まれてもよく、もし親水性溶媒系化合物1重量比に対し、界面活性剤が0.02の重量比未満で含まれる場合、洗浄性と浸透力とが低下する問題があり、0.04の重量比を超えて含まれる場合、泡が多く発生する問題がある。
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、20〜35の有効アルカリ度、好ましくは、22〜33の有効アルカリ度、さらに好ましくは、25〜30の有効アルカリ度を有することができ、もし有効アルカリ度が20未満であれば、剥離剤による保護コーティング剤の剥離能に劣る問題が発生し、35を超過する場合、腐食が生じる問題がある。
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、8〜14のpH、好ましくは、9〜13のpH、さらに好ましくは、10〜12のpHを有することができ、もしpHが8未満であれば、剥離時間が長くなる問題があり、14を超える場合、強アルカリ性溶液になり、廃水処理に問題がある。
さらに、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤によって剥離されるダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式10で表示される化合物を含んでもよい。

Figure 0006927619
前記化学式10において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R15は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式10において、R24及びR25は、それぞれ独立して、

Figure 0006927619
または

Figure 0006927619
であってもよい。

Figure 0006927619
であってもよく、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。

Figure 0006927619
また、前記化学式10において、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であってもよく、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
また、前記化学式10において、R16は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

Figure 0006927619
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式10において、Aは、

Figure 0006927619
であってもよく、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、化学式10で表示される化合物は、好ましくは、R24及びR25は、

Figure 0006927619
であってもよく、
化学式10で表示される化合物は、好ましくは、R24は、

Figure 0006927619
であってもよい。
また、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤によって剥離されるダイシング工程用保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち1種以上をさらに含んでもよく、好ましくは、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤を含んでもよい。また、ダイシング工程用保護コーティング剤は、水をさらに含んでもよい。
まず、極性有機溶媒は、化学式10で表示される化合物を溶解する役割を果たすものであり、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒及びグリコールエーテル系溶媒のうち1種以上を含んでもよく、好ましくは、アルコール系溶媒及びケトン系溶媒のうち1種以上含んでもよく、さらに好ましくは、C1〜C10のアルコール系溶媒を含んでもよい。
また、該極性有機溶媒は、化学式10で表示される化合物100重量部に対し、8〜500重量部、好ましくは、8〜36重量部、さらに好ましくは、9〜33重量部、さらに好ましくは、9.5〜31.5重量部を含んでもよく、もし8重量部未満で含まれる場合、化学式10で表示される化合物が析出する問題があり、500重量部を超えて含まれる場合、本発明の保護コーティング剤を利用してコーティングするとき、コーティングが適切になされないという問題がある。
次に、表面調節用添加剤は、本発明の保護コーティング剤を利用してコーティングした後、表面のスリップ性を付与する役割を果たすものであり、シリコン系表面調節用添加剤を含んでもよく、好ましくは、Protex International社のMODAREZ K−SE 305、MODAREZ K−SL 106、MODAREZ K−SL 107、BYK社のBYK−331、BYK−333、BYK−348及びBYK−3455のうち1種以上を含んでもよい。
また、該表面調節用添加剤は、化学式10で表示される化合物100重量部に対し、0.08〜100重量部、好ましくは、0.08〜0.6重量部、さらに好ましくは、0.09〜0.55重量部、さらに好ましくは、0.095〜0.525重量部を含んでもよく、もし0.08重量部未満で含まれる場合、スリップ性が不足し、異物が付着する問題があり、100重量部を超えて含まれる場合、密着力が低下する問題がある。
次に、流動性調整剤は、本発明の保護コーティング剤の粘度を調節する役割を果たすものであり、Protex International社のPROX A 300、PROX AM 162 S、SYNTHRO THIX 608、BYK社のBYK−405、BYK−420及びBYK−7420ESのうち1種以上を含んでもよい。
また、該流動性調整剤は、化学式10で表示される化合物100重量部に対し、0.4〜200重量部、好ましくは、0.4〜0.6重量部、さらに好ましくは、0.45〜0.55重量部、さらに好ましくは、0.475〜0.525重量部を含んでもよく、もし0.4重量部未満で含まれる場合、粘度が低く、本発明の保護コーティング剤を利用してコーティングするとき、厚さが薄くなる問題があり、200重量部を超えて含まれる場合、粘度が高く、不均一にコーティングされる問題がある。
次に、接着促進剤は、本発明の保護コーティング剤の密着力を向上させる役割を果たすものであり、BYK社のBYK−4509及びBYK−4500のうち1種以上を含んでもよい。
また、該接着促進剤は、化学式10で表示される化合物100重量部に対し、0.32〜250重量部、好ましくは、0.32〜1.2重量部、さらに好ましくは、0.36〜1.1重量部、さらに好ましくは、0.38〜1.05重量部を含んでもよく、もし0.32重量部未満で含まれる場合、密着力が低下する問題があり、250重量部を超えて含まれる場合、スリップ性が低下する問題がある。
次に、水は、化学式10で表示される化合物100重量部に対し、24〜48重量部、好ましくは、27〜44重量部、さらに好ましくは、28.5〜42重量部を含んでもよく、もし24重量部未満で含まれる場合、保護コーティング剤がウェハにコーティングされるとき、コーティング厚が厚くなり、剥離時、問題があり、48重量部を超えて含まれる場合、硬化が良好になされない問題がある。
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤によって剥離されるダイシング工程用保護コーティング剤は、下記のような製造方法によって製造することができる。
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法は、第1段階ないし第3段階を含む。
まず、第1段階として、下記化学式7で表示される化合物、下記化学式8で表示される化合物、下記化学式9で表示される化合物、及び溶媒を混合して重合反応を行い、第1重合体を製造することができる。

Figure 0006927619

Figure 0006927619
また、前記化学式7において、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよい。
また、前記化学式1において、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であってもよく、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。

Figure 0006927619

Figure 0006927619
また、前記化学式8において、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、化学式8において、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。

Figure 0006927619
前記化学式9において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
また、前記化学式9において、R15は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
第1段階の溶媒は、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、DMA(N,N−ジメチルアセトアミド(DMA)及びメチルエチルケトン(MEK)のうち1種以上を含んでもよく、好ましくは、N−メチルピロリドン(NMP)を含んでもよい。
また、第1段階において、化学式8で表示される化合物は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、101〜153重量部、好ましくは、114〜140重量部、さらに好ましくは、120〜134重量部を含んでもよく、もし101重量部未満で含まれる場合、硬化後、接着力が弱くなる問題があり、153重量部を超える場合、コーティング後、ウェハ表面の視認性が劣悪になる問題がある。
また、第1段階において、化学式9で表示される化合物は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、11〜18重量部、好ましくは、13〜17重量部、さらに好ましくは、14〜16重量部を含んでもよく、もし11重量部未満で含まれる場合、水に対する分散性が悪くなる問題があり、18重量部を超える場合、硬化後、耐水性が低下する問題がある。
また、第1段階において溶媒は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、40〜61重量部、好ましくは、45〜56重量部、さらに好ましくは、39〜45重量部を含んでもよく、もし40重量部未満で含まれる場合、粘度が過度に高くなり、コーティングの均一性が低下する問題があり、61重量部を超える場合、粘度が過度に低くなり、コーティングが良好になされないという問題がある。
また、第1段階は、80〜150℃の温度、好ましくは、80〜140℃の温度、150〜250rpm、好ましくは、170〜230rpmで1〜3時間、好ましくは、1.5〜2.5時間、混合及び/または重合反応を行い、第1重合体を製造することができる。
このとき、製造された第1重合体は、下記化学式5で表示される化合物であってもよい。

Figure 0006927619
前記化学式5において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
また、前記化学式5において、R15は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式5において、R26は、

Figure 0006927619
であってもよく、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。

Figure 0006927619
であってもよく、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
次に、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第2段階は、第1段階で製造された第1重合体に、下記化学式6で表示される化合物、及び下記化学式4で表示される化合物のうち1種以上と混合して反応させ、第2重合体または第3重合体を製造することができる。

Figure 0006927619
前記化学式6において、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

Figure 0006927619
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。また、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
また、前記化学式6において、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。

Figure 0006927619
前記化学式4において、R16は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第2段階を経て、第2重合体を製造する方法について具体的に説明すると、製造された第1重合体に、前記化学式4で表示される化合物を混合して反応させ、第2重合体を製造することができ、製造された第2重合体は、下記化学式1−1で表示される化合物であってもよい。

Figure 0006927619
前記化学式1−1において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
また、前記化学式1−1において、R15は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式1−1において、R24及びR25は、

Figure 0006927619
であってもよい。

Figure 0006927619
であってもよく、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。

Figure 0006927619
また、前記化学式1−1において、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であってもよく、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
また、前記化学式1−1において、R16は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

Figure 0006927619
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、第2段階において第2重合体を製造するとき、化学式4で表示される化合物は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、29〜45重量部、好ましくは、33〜41重量部、さらに好ましくは、34〜39重量部を含んでもよく、もし29重量部未満で含まれる場合、硬化後、接着感が残る問題があり、45重量部を超える場合、硬化後、コーティング厚が薄くなる問題がある。
また、第2段階において第2重合体を製造するとき、70〜110℃の温度、好ましくは、80〜100℃の温度、150〜250rpm、好ましくは、170〜230rpmで10〜40分、好ましくは、20〜30分間、混合及び/または反応させ、第2重合体を製造することができる。
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第2段階を経て、第3重合体を製造する方法について具体的に説明すると、第2−1段階及び第2−2段階を含んでもよい。
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第2−1段階は、製造された第1重合体に、前記化学式6で表示される化合物を混合して反応させ、第3中間重合体を製造することができ、製造された第3中間重合体は、下記化学式3で表示される化合物であってもよい。

Figure 0006927619
前記化学式3において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
また、前記化学式3において、R15は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式3において、R26は、

Figure 0006927619
であり、R25は、

Figure 0006927619
であってもよい。

Figure 0006927619
であってもよく、R、R10、R11及びR24は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。

Figure 0006927619
また、前記化学式3において、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であってもよく、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
また、前記化学式3において、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

Figure 0006927619
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、第2−1段階において第3中間重合体を製造するとき、前記化学式6で表示される化合物は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、33〜51重量部、好ましくは、37〜47重量部、さらに好ましくは、39〜45重量部を含んでもよく、もし33重量部未満で含まれる場合、硬化後、コーティング表面の均一性が低下する問題があり、51重量部を超える場合、製造後、析出物が生成する問題がある。
また、第2段階において第3中間重合体を製造するとき、80〜150℃の温度、好ましくは、80〜140℃の温度、150〜250rpm、好ましくは、170〜230rpmで60〜120分、好ましくは、75〜105分間、混合及び/または反応させ、第3中間重合体を製造することができる。
本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第2−2段階は、第2−1段階で製造された第3中間重合体に、前記化学式4で表示される化合物を混合して反応させ、第3重合体を製造することができ、製造された第3重合体は、下記化学式1−2で表示される化合物であってもよい。

Figure 0006927619
前記化学式1−2において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。
また、前記化学式1−2において、R15は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式1−2において、R24は、

Figure 0006927619
であってもよい。

Figure 0006927619
であってもよく、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。

Figure 0006927619
また、前記化学式1−2において、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であってもよく、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
また、前記化学式1−2において、R16は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

Figure 0006927619
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、第2−2段階において第3重合体を製造するとき、化学式4で表示される化合物は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、29〜45重量部、好ましくは、33〜41重量部、さらに好ましくは、34〜39重量部を含んでもよく、もし29重量部未満で含まれる場合、硬化後、接着感が残る問題があり、45重量部を超える場合、硬化後、コーティング厚が薄くなる問題がある。
また、第2−2段階において第3重合体を製造するとき、70〜110℃の温度、好ましくは、80〜100℃の温度、150〜250rpm、好ましくは、170〜230rpmで10〜40分、好ましくは、20〜30分間、混合及び/または反応させ、第3重合体を製造することができる。
最後に、ダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第3段階は、製造された第2重合体または第3重合体に、下記化学式2で表示される化合物、及び水を混合して反応させ、下記化学式10で表示される化合物を製造することができる。

Figure 0006927619
前記化学式2において、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。

Figure 0006927619
前記化学式10において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R15は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式10において、R24及びR25は、それぞれ独立して、

Figure 0006927619
または

Figure 0006927619
であってもよい。

Figure 0006927619
であってもよく、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R12は、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよい。

Figure 0006927619
また、前記化学式10において、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であってもよく、好ましくは、1〜20である整数であってもよい。
また、前記化学式10において、R16は、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよく、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

Figure 0006927619
であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、さらに好ましくは、C1〜C5のアルキレン基であってもよく、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、好ましくは、C1〜C10のアルキレン基であってもよく、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
また、前記化学式10において、Aは、

Figure 0006927619
であってもよく、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基であってもよく、好ましくは、C1〜C5のアルキル基であってもよい。
一方、ダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法の第3段階についてさらに具体的に説明すると、第2段階を経て製造された第2重合体に、前記化学式2で表示される化合物、及び水を混合して反応させて製造された下記化学式10で表示される化合物は、R24及びR25

Figure 0006927619
であってもよく、
第2段階を経て製造された第3重合体に、前記化学式2で表示される化合物、及び水を混合して反応させて製造された下記化学式10で表示される化合物は、R24

Figure 0006927619
であってもよい。
また、第3段階において、前記化学式10で表示される化合物を製造するとき、化学式2で表示される化合物は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、8〜13重量部、好ましくは、9〜12重量部、さらに好ましくは、9.5〜11重量部を含んでもよく、もし8重量部未満で含まれる場合、水分散が良好になされない問題があり、11重量部を超える場合、化学式2で表示される化合物が、コーティング除去後にも残存する問題がある。
また、第3段階において、前記化学式10で表示される化合物を製造するとき、水は、化学式7で表示される化合物100重量部に対し、533〜800重量部、好ましくは、600〜733重量部、さらに好ましくは、632〜700重量部を含んでもよく、もし533重量部未満で含まれる場合、粘度が過度に高くなる問題があり、800重量部を超える場合、化学式1で表示される化合物の含量が過度に低くなり、コーティング厚が薄くなる問題がある。
また、第4段階は、前記化学式2で表示される化合物、及び水を10〜50℃の温度、好ましくは、15〜30℃の温度、400〜700rpm、好ましくは、500〜600rpmで10〜120分、好ましくは、10〜60分間混合して混合物を製造し、製造された混合物は、10〜50℃の温度、好ましくは、15〜30℃の温度、400〜700rpm、好ましくは、500〜600rpmで1〜5時間、好ましくは、1〜2時間、第2重合体または第3重合体に混合して反応させ、前記化学式10で表示される化合物を製造することができる。
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤の製造方法は、製造された化学式10で表示される化合物に、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤、接着促進剤及び水を混合して使用することができる。
一方、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤は、一例として、下記のようなウェハ加工工程にも使用される。
該ウェハ加工工程は、ウェハ表面を、前述の本発明のダイシング工程用保護コーティング剤によってコーティングする第1工程、ウェハを引き上げ装置に配置する第2工程、ウェハをダイシング(dicing)する第3工程、ダイシング工程で切削された部品において良品のみを選別して配列する第4工程、選別された良品から、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤で、本発明のダイシング工程用保護コーティング剤を剥離する第5工程、及び本発明のダイシング工程用保護コーティング剤が剥離された良品を検査する第6工程を含んでもよい。
前記第1工程は、0〜50℃で1〜60秒間行うことができ、好ましくは、15〜35℃で20〜50秒間行うことができる。
また、第5工程は、10℃〜50℃の温度で1〜10分間行うことができ、好ましくは、20℃〜40℃の温度で1〜5分間行うことができる。
また、該第5工程は、保護コーティング剤がコーティングされたウェハを、剥離剤が注入されている容器に沈積させて除去する方法を含んでもよい。
以上、本発明について、具現例を中心に説明したが、それらは、ただ例示に過ぎず、本発明の具現例を限定するものではなく、本発明の実施例が属する分野の当業者であるならば、本発明の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されていない様々な変形と応用とが可能であるということが分かるであろう。例えば、本発明の具現例に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるのである。そして、このような変形と応用とに係わる差異は、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものであると解釈されるものである。
<実施例>
準備例1:ダイシング工程用保護コーティング剤の製造
(1)反応器に、下記化学式7−1で表示される化合物、下記化学式8−1で表示される化合物、下記化学式9−1で表示される化合物、及びN−メチルピロリドン(NMP)を投入し、反応器を加熱し、内部温度を100℃に調節した。その後、2時間、200rpmで混合して重合反応を行わせ、第1重合体を製造した。
このとき、下記化学式7−1で表示される化合物100重量部に対し、下記化学式8−1で表示される化合物126.7重量部、下記化学式9−1で表示される化合物14.8重量部、及びN−メチルピロリドン(NMP)50.5重量部を使用した。

Figure 0006927619
前記化学式7−1において、Rは、

Figure 0006927619
であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCH−であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCHCH−であり、nは7である。

Figure 0006927619
前記化学式8−1において、Rは、

Figure 0006927619
であり、R、R10及びR11は、メチル基であり、R12は、メチレン基である。

Figure 0006927619
前記化学式9−1において、R13及びR14は、メチレン基であり、R15は、エチル基である。
(2)製造された第1重合体に、下記化学式6−1で表示される化合物を投入し、90℃で、90分間200rpmで混合して反応させ、第3中間重合体を製造した。
このとき、前記化学式7−1で表示される化合物100重量部に対し、下記化学式6−1で表示される化合物42重量部を使用した。

Figure 0006927619
前記化学式6−1において、R20は、−CHCHCH−であり、R21、R22及びR23は、メチル基である。
(3)90℃の温度で、製造された第3中間重合体に、下記化学式4−1で表示される化合物を投入し、25分間200rpmで混合して反応させ、第3重合体を製造した。
このとき、前記化学式7−1で表示される化合物100重量部に対し、下記化学式4−1で表示される化合物36.8重量部を使用した。

Figure 0006927619
前記化学式4−1において、R16は、エチル基である。
(4)下記化学式2−1で表示される化合物、及び水を、25℃、550rpmで1時間混合し、混合物を製造した。製造された第3重合体に混合物を投入し、25℃、550rpmで1時間混合して反応させ、下記化学式10−1で表示される化合物を製造した。
このとき、前記化学式7−1で表示される化合物100重量部に対し、下記化学式2−1で表示される化合物10.1重量部及び水666.3重量部を使用した。

Figure 0006927619
前記化学式2−1において、R17、R18及びR19は、エチル基である。

Figure 0006927619
前記化学式10−1において、R13及びR14は、メチレン基であり、R15は、エチル基であり、R24は、

Figure 0006927619
であり、R25は、

Figure 0006927619
であり、Rは、

Figure 0006927619
であり、R、R10及びR11は、メチル基であり、R12は、メチレン基であり、Rは、

Figure 0006927619
であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCH−であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCHCH−であり、nは7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CHCHCH−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、Aは、

Figure 0006927619
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例2
準備例1と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式8−1で表示される化合物の代わりに、下記化学式8−2で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式10−1で表示される化合物ではない下記化学式10−2で表示される化合物を製造した。

Figure 0006927619
前記化学式8−2において、Rは、

Figure 0006927619
であり、R32は、メチル基である。

Figure 0006927619
前記化学式10−1において、R13及びR4は、メチレン基であり、R15は、エチル基であり、R24は、

Figure 0006927619
であり、R25は、

Figure 0006927619
であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCH−であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCHCH−であり、nは、7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CHCHCH−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、Aは、

Figure 0006927619
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備例3
準備例1と同一の方法で最終化合物を製造した。ただし、前記化学式8−1で表示される化合物の代わりに、下記化学式8−3で表示される化合物を使用し、それによって、前記化学式10−1で表示される化合物ではない下記化学式10−3で表示される化合物を製造した。

Figure 0006927619
前記化学式8−2において、Rは、

Figure 0006927619
である。

Figure 0006927619
前記化学式10−1において、R13及びR14は、メチレン基であり、R15は、エチル基であり、R24は、

Figure 0006927619
であり、R25は、

Figure 0006927619
であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCH−であり、Rは、−CHCHCHCHCHCHCHCH−であり、nは、7であり、R16は、エチル基であり、R20は、−CHCHCH−であり、R21、R22及びR23は、メチル基であり、Aは、

Figure 0006927619
であり、R17、R18及びR19は、エチル基である。
準備製造例1
準備例1で製造された化学式10−1で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
準備製造例2
準備例2で製造された化学式10−2で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒として、テトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
準備製造例3
準備例3で製造された化学式10−3で表示される化合物100重量部に対し、極性有機溶媒としてテトラヒドロフルフリルアルコール30重量部、表面調節用添加剤(BYK社、BYK−331)0.5重量部、流動性調整剤(Protex International社、PROX AM 162 S)0.5重量部、接着促進剤(BYK社、BYK−4500)1重量部及び水40重量部を、25℃、500rpmで60分間混合し、ダイシング工程用保護コーティング剤を製造した。
実施例1:ダイシング工程用剥離剤の製造
親水性溶媒系化合物30g、エーテル系化合物49g、ヒドロキシド系化合物20g及び界面活性剤1gを混合し、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
このとき、親水性溶媒系化合物として、ジメチルスルホキシド、エーテル系化合物として、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ヒドロキシド系化合物として、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、界面活性剤としてメチルエーテルホスフェートを使用した。
実施例2〜9:ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用された化合物の含量を異ならせ、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
比較例1:ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用された親水性溶媒系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
比較例2:ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用されたエーテル系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。
比較例3:ダイシング工程用剥離剤の製造
実施例1と同一の方法で、ダイシング工程用剥離剤を製造した。ただし、下記表1に記載されているように使用されたヒドロキシド系化合物を使用せず、ダイシング工程用剥離剤を製造した。

Figure 0006927619
実験例1
製造準備例1〜3で製造された保護コーティング剤を、それぞれウェハ表面に1μm厚に塗布した後、熱硬化させ、ウェハ表面に保護コーティング剤をコーティングさせた。保護コーティング剤がコーティングされたウェハを、常温で3分間、実施例1〜9及び比較例1〜3で製造された剥離剤にそれぞれ浸漬させた。その後、剥離剤からウェハを取り出し、超純水で各20秒間洗浄した後、窒素で乾燥した。乾燥されたウェハを、肉眼または顕微鏡で観察し、ウェハ表面にコーティングされていた保護コーティング剤の残留量を確認した。このとき、残留物が多く残っていれば、0、少なく残っていれば、△、なければXで表示し、その結果を表2〜表4に示した。

Figure 0006927619

Figure 0006927619

Figure 0006927619
表2ないし表4に記載されているように、本発明の剥離剤成分中、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物のいずれも含まれていなければ、保護コーティング剤除去後の残留物が多く残っていることを確認することができた。
また、本発明の剥離剤成分である親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物の重量比が、本発明の重量比の範囲を外れれば、保護コーティング剤除去後の残留物が一部残っていることを確認することができた。
実験例2
ドーナツ状のSUSリングに、アクリル系高分子を利用するマウントテープ(mount tape)を接着させた。35ないし40の間のホットプレート上で、マウントテープが露出した接着部に、実施例1〜9及び比較例1〜3で製造された剥離剤に、それぞれ3mlを滴下し、40分後、マウントテープの損傷程度を観察した。このとき、膨潤現象が非常に激しければ、0、膨潤現象が激しければ、△、膨潤現象がほぼなければ、Xで表示し、その結果を表5に示した。

Figure 0006927619
表5に記載されているように、本発明の剥離剤成分中、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物のうち一つでも含まなければ、膨潤現象が非常に激しいことを確認することができた。
また、本発明の剥離剤成分である親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物及びヒドロキシド系化合物の重量比が、本発明の重量比の範囲を外れれば、膨潤現象が激しいことを確認することができた。
本発明の単純な変形や変更は、当該分野の当業者によって容易に実施され、このような変形や変更は、いずれも本発明の領域に含まれるものとみなされる。

Claims (7)

  1. ウェハ表面にコーティングされている保護コーティング剤を剥離するダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤であって、
    前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含み、
    前記剥離剤は、前記親水性溶媒系化合物、前記エーテル系化合物及び前記ヒドロキシド系化合物を1:1.3〜1.96:0.53〜0.8の重量比で含み、
    前記剥離剤は、親水性溶媒系化合物、エーテル系化合物、ヒドロキシド系化合物及び界面活性剤を含み、
    前記親水性溶媒系化合物は、ジ(C1〜C5)アルキルスルホキシド、ジ(C1〜C5)アルキルアミド及びN−(C1〜C5)アルキル−2−ピロリドンのうち1種以上を含み、
    前記エーテル系化合物は、ジエチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル、エチレングリコールモノ(C1〜C5)アルキルエーテル及びジエチレングリコールジ(C1〜C5)アルキルエーテルのうち1種以上を含み、
    前記ヒドロキシド系化合物は、テトラ(C1〜C5)アルキルアンモニウムヒドロキシド、金属ヒドロキシド及びコリンヒドロキシドのうち1種以上を含むことを特徴とするダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
  2. 前記保護コーティング剤は、ダイシング工程用保護コーティング剤であることを特徴とする請求項1に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
  3. 前記ダイシング工程用保護コーティング剤は、下記化学式10で表示される化合物を含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤

    Figure 0006927619
    前記化学式10において、R13及びR14は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R15は、C1〜C10のアルキル基であり、R24及びR25は、それぞれ独立して、

    Figure 0006927619
    であり、R、R10、R11及びR32は、それぞれ独立して、水素、またはC1〜C10のアルキル基であり、R12は、C1〜C10のアルキレン基であり、Rは、

    Figure 0006927619
    であり、R、R、R、R、R、R及びRは、それぞれ独立して、C1〜C15のアルキレン基であり、n、m、lは、それぞれ独立して、1〜50である整数であり、R16は、C1〜C10のアルキル基であり、R20は、C1〜C10のアルキレン基、

    Figure 0006927619
    であり、R27、R28、R29、R30及びR31は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキレン基であり、R21、R22及びR23は、それぞれ独立して、C1〜C10のアルキル基であり、Aは、

    Figure 0006927619
    であり、R17、R18及びR19は、それぞれ独立して、水素、アリール基、またはC1〜C10のアルキル基である。
  4. 前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤のうち1種以上をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
  5. 前記保護コーティング剤は、極性有機溶媒、表面調節用添加剤、流動性調整剤及び接着促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
  6. 前記化学式10で表示される化合物のR24及びR25は、

    Figure 0006927619
    であることを特徴とする請求項3に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
  7. 前記化学式10で表示される化合物のR24は、

    Figure 0006927619
    であることを特徴とする請求項3に記載のダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤。
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